KB-6164 PCB para aplicaciones multilayer lead-free

KB-6164 PCB para aplicaciones multilayer lead-free

KB-6164 combina resina fenólica con relleno inorgánico para lograr baja expansión Z, buen margen térmico y resistencia anti-CAF con costo competitivo.

Es una alternativa muy sólida para reemplazar grados básicos cuando la fiabilidad de vía en lead-free se vuelve crítica.

In This Guide

  1. Por qué CTE Z importa más que Tg
  2. Especificaciones verificadas
  3. Sistema prepreg KB-6064
  4. Desempeño anti-CAF
  5. Comparación técnica con KB-6160 y KB-6165
  6. Fiabilidad térmica en lead-free
  7. Parámetros de laminación
  8. Aplicaciones objetivo
  9. Equivalencias de industria
  10. Cómo pedir en APTPCB

Why Z-Axis CTE Matters More Than Glass Transition Temperature

En fallo de vía por fatiga térmica, la expansión Z total suele ser más determinante que Tg. KB-6164 mejora notablemente frente a KB-6160 en este aspecto.


KB-6164 Verified Datasheet Specifications and IPC-4101E/101 Compliance

Parámetro Valor típico
Tg (DSC) 140°C
Td 330°C
Z-CTE (50–260°C) 3.5%
T-260 >60 min
T-288 >15 min
Clase IPC /101

KB-6064 Prepreg System: Complete Dk/Df Data by Glass Style

KB-6064 ofrece múltiples estilos de vidrio y control fino de espesor dieléctrico, útil para diseños de impedancia y multilayer de mayor complejidad.

KB-6164 PCB Multilayer


Anti-CAF Performance: Electrochemical Migration Resistance for High-Voltage PCBs

La resistencia anti-CAF de KB-6164 aporta margen de fiabilidad en diseños densos o ambientes húmedos con sesgo DC sostenido.


KB-6164 vs KB-6160 vs KB-6165: Detailed Technical Comparison

KB-6164 se posiciona como mejora clara sobre KB-6160 en expansión Z y robustez térmica, con costo inferior al salto completo a gamas más altas.


Thermal Reliability Analysis for Lead-Free Assembly

Para ensamblaje lead-free, KB-6164 ofrece margen cómodo en ciclos térmicos habituales y buena resistencia de barriles PTH en multilayer.


Lamination Process Parameters and Manufacturing Guidelines

Requiere control de laminación de nivel intermedio y ajuste de taladrado por material con relleno, sin necesidad de equipamiento exótico.


Target Applications: Power Electronics, Automotive, and Anti-CAF Critical Designs

Adecuado para electrónica de potencia, automoción no extrema, industrial y comunicaciones donde anti-CAF y fiabilidad de vía importan.


Industry Cross-Reference: KB-6164 vs Isola IS410, Shengyi S1141, and TUC TU-662

Compite en el segmento FR-4 mejorado de 140°C con bajo CTE y enfoque de fiabilidad lead-free.


How to Order KB-6164 PCBs from APTPCB

APTPCB ofrece KB-6164 para prototipo y volumen, con revisión DFM y recomendación de stackup por aplicación.