KB-6165F es la versión rellena de KB-6165. Mejora expansión Z, control de flujo de resina y estabilidad dimensional, clave en multilayer de mayor conteo.
Cumple bien con producción lead-free exigente, manteniendo costo por debajo de alternativas high-Tg premium.
In This Guide
- Sistema de material
- Especificaciones completas
- Análisis térmico
- Diseño eléctrico e impedancia
- Datos de prepreg KB-6065F
- Parámetros de laminación
- Comparación KB-6165F vs KB-6165
- Aplicaciones objetivo
- Equivalentes de industria
- Cómo empezar con APTPCB
KB-6165F Material System: How Inorganic Fillers Improve Reliability
Los rellenos inorgánicos reducen expansión térmica, estabilizan laminación y ayudan en fiabilidad de vía bajo ciclos térmicos.
KB-6165F Verified Datasheet Specifications from Official Kingboard PDF
| Parámetro | Valor típico |
|---|---|
| Tg (DSC) | 157°C |
| Td | 346°C |
| Z-CTE (50–260°C) | 3.0% |
| T-260 | >60 min |
| T-288 | >30 min |
Thermal Properties
Perfil térmico robusto para ensamblaje lead-free de múltiples etapas.
Electrical Properties
Dk y Df en rango FR-4 relleno orientado a fiabilidad.
Mechanical Properties
Buena resistencia mecánica con menor absorción de humedad que versiones unfilled.
Thermal Reliability Analysis: T-260 >60 min and Z-CTE 3.0% Performance
Su principal ventaja es el margen térmico acumulado en procesos complejos y mayor estabilidad de vía en ciclos repetidos.
Electrical Properties and Impedance Design with Filled Resin Systems
Para impedancia precisa, usar datos de prepreg por estilo de vidrio y contenido de resina real.
KB-6065F Prepreg System: Dk/Df Data by Glass Style at 1 GHz
KB-6065F ofrece variedad de glass styles para ajustar espesor y objetivo de impedancia en stackups de alta complejidad.
Lamination Process Parameters and Manufacturing Guidelines
Requiere control de prensa y ajuste de taladrado por abrasividad de rellenos, manteniendo proceso compatible con líneas FR-4 industriales.
KB-6165F vs KB-6165 Unfilled: Detailed Technical Comparison
KB-6165F mejora expansión y margen térmico frente a KB-6165 unfilled, a cambio de algo más de desgaste de herramienta.
Target Applications: Telecom Infrastructure and Industrial Equipment
Adecuado para multilayer 10–20 capas, BGA fino, telecom y control industrial con demanda de fiabilidad sostenida.
Industry Cross-Reference: KB-6165F vs Shengyi S1000-2M and Isola IS415
Compite en la clase /99 de FR-4 mid/high performance con enfoque de fiabilidad lead-free.
How to Order KB-6165F PCBs from APTPCB
Sube Gerber y stackup; APTPCB entrega DFM, validación de material y propuesta de fabricación/ensamble integral.