PI-515G y PI-520G PCB | Laminado Kingboard halogen-free ultra-high-Tg para fiabilidad extrema

PI-515G y PI-520G PCB | Laminado Kingboard halogen-free ultra-high-Tg para fiabilidad extrema

PI-515G y PI-520G representan el nivel térmico más alto en la línea de Kingboard. PI-520G destaca con Tg 204°C, Td 412°C y Z-CTE 1.9%.

Son materiales para casos donde high-Tg convencional ya no basta, pero polyimide tradicional puede ser excesivo en costo/proceso.

In This Guide

  1. Posicionamiento térmico en el portafolio
  2. Especificaciones verificadas de PI-520G
  3. PI-515G estimado vs PI-520G
  4. Resistencia térmica y margen de proceso
  5. Comparación con HF-170 y KB-6167F
  6. Impacto de Z-CTE en fiabilidad de vía
  7. Aplicaciones objetivo
  8. Consideraciones de fabricación
  9. Cómo pedir en APTPCB

Where PI-515G and PI-520G Fit in Kingboard's Thermal Performance Range

Se ubican en el extremo superior térmico de la oferta halogen-free de Kingboard.


PI-520G Verified Datasheet Specifications from Official Kingboard PDF

Thermal Properties

Parámetro Valor
Tg (DSC) 204°C
Td 412°C
Z-CTE (50–260°C) 1.9%

Electrical Properties

Rango eléctrico robusto para aplicaciones de alta fiabilidad.

Mechanical Properties

Muy buena estabilidad dimensional y desempeño de interconexión.

Key Features (from official datasheet)

Ultra-high-Tg, halogen-free, alta resistencia térmica y enfoque anti-CAF.


PI-515G Estimated Specifications and Comparison with PI-520G

PI-515G se posiciona en la misma familia de alta exigencia, con valores de desempeño cercanos según configuración y versión.


Thermal Endurance Analysis: Why Td 412°C and T-288 >60 min Matter

Este margen térmico es clave en ensamblajes complejos, retrabajo y entornos de operación extremos.


PI-520G vs HF-170 vs KB-6167F: High-Tg Material Comparison

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Z-Axis CTE 1.9%: Impact on Via Reliability in High-Layer-Count Boards

CTE Z tan bajo reduce estrés de vía y mejora vida útil en placas gruesas y de alto conteo de capas.


Target Applications: Servers, Backplanes, and Extreme Reliability Electronics

Aplicable a server de alta gama, backplanes críticos e infraestructura donde la fiabilidad térmica es prioridad absoluta.


Manufacturing Process Considerations for Ultra-High-Tg Materials

Requiere control de laminación más estricto y validación de proceso para asegurar repetibilidad.


How to Order PI-515G and PI-520G PCBs from APTPCB

APTPCB evalúa requisitos térmicos y de vida útil para recomendar PI-515G/PI-520G o alternativa más rentable según riesgo.