La lista de verificación del tiempo de entrega de un prototipo de PCB es más fácil de lograr cuando se parte de rangos claros, métodos de verificación y modos de falla conocidos. Esta guía brinda reglas prácticas, especificaciones recomendadas y pasos de solución de problemas que puede aplicar de inmediato.
Conclusiones clave
- Si priorizas la Velocidad (24h), elige Materiales Estándar.
- Si prioriza la integridad de la señal (alta frecuencia), elija Materiales de RF en existencia.
- Si prioriza la Densidad (HDI), elija Estándar acelerado (3 a 5 días).
- Si prioriza el costo, elija el plazo de entrega estándar.
- Excepción de límites:
- Objetivo del producto: prototipo vs piloto vs producción en masa (volúmenes esperados).
- Paquete de datos: Gerbers/ODB++, taladro NC, IPC-2581 (y cómo se nombran las versiones).
Matriz de decisiones
| Prioridad | Mejor elección | Por qué |
|---|---|---|
| Velocidad (tiempo de comercialización) | Giro Rápido (24h) | Minimiza el tiempo de ingeniería inactivo; hace que las tablas se acumulen rápidamente. |
| Optimización de costos | Estándar (7 días) | Evita tarifas urgentes; permite la eficiencia del procesamiento por lotes. |
| Tecnología compleja (IDH) | Estándar acelerado (3 a 4 días) | Permite tiempo para la laminación secuencial sin dejar de priorizar el trabajo. |
| Confiabilidad / Clase 3 | Estándar (con control de calidad) | Garantiza tiempo para el corte transversal y una rigurosa inspección IPC Clase 3. |
Cómo elegir: reglas de decisión
Si priorizas la Velocidad (24h), elige Materiales Estándar.
- Regla: Especificar únicamente FR4 Tg150/170 y ENIG/HASL.
- Compensación: No se pueden utilizar dieléctricos personalizados ni acabados exóticos.
Si prioriza la integridad de la señal (alta frecuencia), elija materiales de RF en existencia.
- Regla: Confirme que el proveedor tenga Rogers/Taconic en stock antes de realizar el pedido.
- Compensación: Si no está en stock, el tiempo de entrega aumenta a más de 10 días, independientemente de las tarifas de agilización.
Si prioriza la Densidad (IDH), elija Estándar acelerado (3 a 5 días).
- Regla: No intente giros de 24 horas para vías ciegas/enterradas. La física de la laminación y el revestimiento secuenciales requiere tiempo de curado.
- Compensación: Nunca será tan rápido como una tabla con orificios pasantes.
Si prioriza el costo, elija el plazo de entrega estándar.
- Regla: Planifique su cronograma de NPI para permitir de 5 a 7 días para fabuloso.
- Compensación: Pierde una semana de tiempo de prueba, pero ahorra significativamente en el precio unitario.
Excepción de límites:
- Acumulaciones híbridas: Si se mezcla FR4 y Rogers, se trata de una laminación compleja. Trátelo como un plazo de entrega "avanzado" (más de 5 días), nunca 24 horas.
- Rigid-Flex: Incluso los prototipos requieren curado de recubrimiento y corte por láser. Mínimo de 4 a 7 días.
Capacidad + Pedido: Lista de verificación del tiempo de entrega de prototipos de PCB
Instantánea de capacidad
Utilice esta referencia para asegurarse de que su diseño se ajuste a las capacidades estándar de "giro rápido". Superarlos a menudo obliga a que el pedido pase a producción "avanzada", lo que aumenta el tiempo de entrega.
| Parámetro | Estándar (apto para giros rápidos) | Avanzado (Agrega tiempo de entrega) | Notas |
|---|---|---|---|
| Recuento de capas | 1–8 capas | 10–40+ capas | >8 capas requieren ciclos de prensado más largos. |
| Trazo mínimo/Espacio | 4mil / 4mil | 2,5 mil / 2,5 mil | Los trazos más estrechos requieren un grabado/LDI más lento. |
| Taladro mínimo | 0,2 mm (8 mil) | 0,1 mm (4 mil) | Perforación mecánica vs. láser. |
| Tamaño máximo del tablero | 500 mm x 600 mm | Tamaños personalizados más grandes | Se adapta a paneles estándar. |
| Peso de cobre | 1oz / 2oz | >3 oz (cobre pesado) | El cobre pesado requiere un enchapado/grabado prolongado. |
| Acabado superficial | HASL, ENIG | ENEPIG, Oro Duro | ENIG es la apuesta más segura para NPI. |
| Máscara de soldadura | Verde | Azul, Rojo, Negro, Blanco | El verde cura más rápido y es más confiable. |
| Serigrafía | Blanco | Negro, Amarillo | El blanco es estándar. |
| Impedancia | +/- 10% | +/- 5% | Una tolerancia más estricta requiere más control de calidad. |
| Vía tecnología | Orificio pasante | Ciego/enterrado, lleno | La laminación secuencial suma días. |
Tabla de plazos de entrega y Moq| Tipo de pedido | Plazo de entrega típico | Cantidad mínima de pedido | Impulsores clave |
| :--- | :--- | :--- | :--- | | Prototipo (Giro Rápido) | 24 – 48 Horas | 1 piezas | Velocidad, Materiales Estándar, Datos Digitales. | | Prototipo (Estándar) | 5 – 7 días | 5 piezas | Eficiencia de costes, procesamiento por lotes. | | Lote pequeño (NPI) | 8 – 12 días | 50 piezas | Accesorio de prueba electrónica, preparación para el montaje. | | Producción en masa | 15 – 20 Días | Más de 500 piezas | Adquisición de materiales, asignación de fechas de producción. |
Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, archivos DFM, materiales, pruebas)
P: ¿Cuánto aumenta normalmente el costo de un traslado de 24 horas? R: Espere una prima del 50% al 100% sobre el precio estándar.
- Esto cubre la interrupción del programa de producción y la ingeniería CAM dedicada.
- La prima suele ser una tarifa fija o un porcentaje del cargo del lote.
P: ¿El "plazo de entrega" incluye el envío? R: No, el plazo de entrega se refiere a "Ex-Works" (solo tiempo de fabricación).
- El día 0 suele ser el día en que se aprueban los datos (se resuelve el EQ).
- El envío agrega de 2 a 4 días según el servicio de mensajería y la aduana.
P: ¿Puedo obtener control de impedancia en un giro rápido de 24 horas? R: Sí, pero debe utilizar la acumulación estándar del proveedor.
- Si especifica una acumulación personalizada que requiere pedir un preimpregnado específico, el objetivo de 24 horas es imposible.
- Descargue siempre el archivo acumulado del proveedor antes de enrutar.
P: ¿Cuál es el mejor formato de archivo para evitar retrasos? R: ODB++ o IPC-2581 son superiores a Gerbers.
- Contienen datos inteligentes (stackup, netlist, definiciones de perforación) en un solo archivo.
- Esto reduce el riesgo de que los ingenieros de CAM malinterpreten capas separadas de Gerber.
P: ¿Realizan pruebas eléctricas en prototipos de giro rápido? R: Sí, la prueba de sonda voladora al 100% es estándar.
- Verifica continuidad y aislamiento contra el netlist del IPC.
- Saltarse esto para ahorrar tiempo es muy arriesgado y no se recomienda.
P: ¿Qué sucede si mi diseño no pasa las comprobaciones de DFM? R: La orden continúa en "EQ Hold".
- El reloj se detiene hasta que respondas las preguntas de ingeniería.
- Para evitar esto, ejecute una verificación de DFM usando las Pautas de DFM antes del envío.
Solicite una cotización/revisión DFM para la lista de verificación del tiempo de entrega de prototipos de PCB (qué enviar)
Para garantizar que su lista de verificación de cotización de prototipos de PCB resulte en una cotización precisa y rápida, incluya los siguientes elementos en su paquete de RFQ. Los artículos faltantes son la causa principal de los retrasos.
Datos de diseño:
- Archivos Gerber (RS-274X) o ODB++ (Preferido).
- Archivo de perforación NC (formato Excellon) con un diagrama de perforación basado en texto.
- IPC-356 Netlist (Crucial para la verificación de pruebas eléctricas).
Notas de fabricación (PDF o Léame):
- Cantidad: (p. ej., 5, 10, 50 piezas).
- Requisito de plazo de entrega: (p. ej., 24 horas, 3 días, estándar).
- Material: (p. ej., FR4 Tg170, Rogers 4350B).
- Espesor: (p. ej., estándar de 1,6 mm).
- Peso de cobre: (p. ej., 1 oz terminado).
- Acabado de superficie: (p. ej., ENIG).
- Máscara de soldadura/Color de serigrafía: (p. ej., verde/blanco).
- Requisitos de impedancia: (Enumere trazas/capas específicas si corresponde).
- Clase: (IPC Clase 2 o 3).
Entradas de Ensamble (Si solicita Llave en Mano):
- BOM (Lista de Materiales): Formato Excel con MPN y Designadores.
- Archivo centroide (Pick & Place): Coordenadas XY.
Especificaciones para definir por adelantado (antes de comprometerse)
| Parámetro | Valor/opción recomendados | Por qué es importante | Cómo verificar |
|---|---|---|---|
| Recuento de capas | 4–8 (típico), más alto según sea necesario | Impulsa el costo, el rendimiento y el margen de enrutamiento | Informe acumulado + DFM |
| Traza mínima/espacio | 4/4 mil (típico) | Impacta el rendimiento y el tiempo de entrega | República Democrática del Congo + capacidad fabulosa |
| Vía estrategia | A través de vías vs VIPPO vs microvías | Afecta la fiabilidad del montaje | Microsección + Criterios IPC |
| Acabado superficial | ENIG/OSP/HASL | Impacta la soldabilidad y la planitud | COC + pruebas de soldabilidad |
| Máscara de soldadura | Verde mate (predeterminado) | Legibilidad de AOI y riesgo de puenteo | Prueba AOI + registro de mascarilla |
| Prueba | Sonda voladora / ICT / FCT | Compensación entre cobertura y costos | Informe de cobertura + plano de equipamiento |
| Clase de aceptación | Clase IPC 2/3 | Define los límites de los defectos | Notas de dibujo + informe de inspección |
| Plazo de entrega | Estándar versus acelerado | Riesgo de programación | Cotización + confirmación de capacidad |
Defina estos aportes con anticipación para que su revisión y cotización de DFM sean precisas y repetibles.
- Objetivo del producto: prototipo vs piloto vs producción en masa (volúmenes esperados).
- Paquete de datos: Gerbers/ODB++, taladro NC, IPC-2581 (y cómo se nombran las versiones).
- Apilado: recuento de capas, espesor acabado, pesos de cobre, objetivos de impedancia controlada (si los hubiera).
- Material: familia de laminados base (FR-4/alta-Tg/libre de halógenos), necesidades especiales (bajo-Dk/bajo-Df).
- Acabado superficial: ENIG/OSP/HASL/Immersion Silver (y por qué).
- Máscara de soldadura y leyenda: color, mate/brillante, restricciones de legibilidad de AOI.
- Límites mínimos de características: traza/espacio, taladro, anillo anular, tipos de vía (microvía/vía-in-pad).
- Objetivos de confiabilidad: ciclos térmicos, vibración, humedad, rango de temperatura de funcionamiento.
- Prueba/inspección: E-test/netlist, microsección, rayos X, AOI, requisitos de clase IPC.
- Entrega: plazo de entrega, preferencia de panelización, embalaje y limitaciones de envío.
Utilice esta lista de verificación como punto de partida para prototype pcb lead time checklist para que el proveedor pueda confirmar la viabilidad y los riesgos por adelantado.
Recursos relacionados
Lista de verificación de calificación de proveedores
Utilice esta lista de verificación para evitar sorpresas tardías en cuanto a rendimiento, confiabilidad y plazo de entrega.
- ¿Puede el proveedor cumplir con sus límites mínimos de traza/espacio y perforación con margen (no sólo “puede hacerlo una vez”)?
- ¿Proporcionan un informe DFM que señala los riesgos con correcciones recomendadas (no solo pasa/falla)?
- ¿Respaldan su clase IPC requerida y proporcionan evidencia (COC, informes de prueba)?
- ¿Cuál es su método de prueba eléctrica (accesorio/sonda voladora) y cobertura de la lista de redes?
- ¿Cómo controlan los procesos críticos (laminación, enchapado, compensación de grabado, registro de máscara de soldadura)?
- ¿Tienen capacidad de impedancia controlada (estrategia de cupón, método de medición, tolerancia)?
- ¿Cuáles son los modos de defecto típicos de este tipo de producto y cómo se previenen (y miden)?
- ¿Cómo se maneja la trazabilidad (control de lotes, seguimiento de materiales, registros de retrabajos)?
- ¿Pueden soportar las necesidades de montaje/prueba (panelización, fiduciales, orificios para herramientas, puntos de prueba)?
- ¿Cuáles son sus tiempos de respuesta para las preguntas de ingeniería (EQ) y la contención de problemas?
Si prototype pcb lead time checklist es crítico para la seguridad o tiene un gran volumen, solicite datos de validación a nivel de muestra antes de su lanzamiento completo.
Recursos relacionados
Glosario (términos clave)
| Término | Significado | Por qué es importante en la práctica |
|---|---|---|
| DFM | Diseño para la fabricabilidad: reglas de diseño que reducen los defectos. | Evita retrabajos, retrasos y costos ocultos. |
| IOA | Inspección óptica automatizada utilizada para encontrar defectos de soldadura/ensamblaje. | Mejora la cobertura y atrapa fugas tempranas. |
| TIC | Prueba en circuito que sondea las redes para verificar aperturas/cortocircuitos/valores. | Prueba estructural rápida para aumentos de volumen. |
| FCT | Prueba de circuito funcional que alimenta la placa y verifica el comportamiento. | Valida la función real bajo carga. |
| Sonda voladora | Prueba eléctrica sin accesorios mediante sondas móviles sobre almohadillas. | Bueno para prototipos y volumen bajo/medio. |
| Lista de redes | Definición de conectividad utilizada para comparar PCB de diseño y fabricado. | Las capturas se abren/cortocircuitan antes del montaje. |
| Acumulación | Construcción de capas con núcleos/preimpregnados, pesos de cobre y espesor. | Impulsa la impedancia, la deformación y la confiabilidad. |
| Impedancia | Comportamiento de seguimiento controlado para señales de RF/alta velocidad (por ejemplo, 50 Ω). | Evita reflejos y fallos en la integridad de la señal. |
| ENIG | Acabado superficial de inmersión en oro de níquel químico. | Equilibra la soldabilidad y la planitud; ver el espesor del níquel. |
| OSP | Acabado superficial conservante de soldabilidad orgánico. | Bajo costo; sensible al manejo y múltiples reflujos. |
Conclusión (próximos pasos)
Dominar la lista de verificación del tiempo de entrega del prototipo de PCB consiste en administrar variables. Al estandarizar los materiales, validar la integridad de los datos antes de enviarlos y comprender las compensaciones entre velocidad y complejidad, puede alcanzar de manera confiable hitos NPI agresivos.Para su próximo proyecto, priorice un paquete de datos limpio y una comunicación clara de las especificaciones. Si necesita soporte inmediato para un diseño en el que el tiempo es crítico, revise nuestros Servicios Quick Turn PCB o consulte nuestras capacidades de NPI Small Batch Manufacturing para asegurarse de que su placa se construya correctamente y rápidamente.