CAPTURA DE ESQUEMÁTICO • LAYOUT DE ALTA VELOCIDAD • DFM HASTA PCBA LLAVE EN MANO
Cierre la distancia entre la simulación ECAD y la planta de producción. Nuestros servicios de diseño de PCB a medida y fabricación conectan a diseñadores de PCB con experiencia directamente con nuestros ingenieros de CAM, de stackup de laminados y de ensamblaje SMT, y entregan bases CAD nativas 100 % desbloqueadas y paquetes Gerber/ODB++ verificados para producción. Como empresa de diseño de PCB respaldada por una fábrica, ofrecemos servicios completos de layout de PCB y de diseño de circuitos bajo un mismo techo.
Externalizar el layout de la placa a una empresa de diseño de PCB independiente, a un estudio de diseño de PCB o a una empresa externa de layout que trabaja al margen de la fabricación suele trasladar el riesgo de calendario de la estación CAD a la puerta de preproducción de la fábrica. Un layout que supera las reglas DRC de escritorio todavía puede atascarse en la revisión CAM por estilos de vidrio de prepreg no disponibles, relaciones de aspecto de microvía irrealizables en BGA de 0.4 mm o huellas cuyos números de parte del fabricante (MPN) están en asignación a 26 semanas.
En APTPCB, nuestros servicios de diseño de PCB incorporan las capacidades reales del proceso de fábrica al gestor de restricciones ECAD antes de enrutar la primera pista. Cada diseñador de PCB e ingeniero de layout de nuestro equipo trabaja codo con codo con los ingenieros de CAM que planifican los stackups de PCB multicapa, con los especialistas de compras que gestionan el sourcing de componentes PCBA y con los ingenieros de proceso que operan el ensamblaje PCBA llave en mano.
Elija el nivel de colaboración que corresponde a la documentación de la que dispone hoy y a la capacidad interna de ingeniería de su equipo.
| Nivel de colaboración | Escenario ideal | Datos que debe aportar el cliente | Qué entregan nuestros diseñadores de PCB | Principal factor de plazo |
|---|---|---|---|---|
| 1. De concepto a layout (diseño de circuito completo + layout) | Un NPI de hardware nuevo o equipos de ingeniería sin diseñador de placas interno ni socio de diseño de circuitos. | Diagrama de bloques del sistema, presupuesto de raíles de alimentación, lista de interfaces y dimensiones del encapsulado previsto. | Revisión de arquitectura, captura de esquemático, comprobación ERC, BOM depurada contra AVL, layout 2D/3D y paquete completo de liberación a fabricación. | Aprobación de la selección de IC clave y congelación del contorno mecánico. |
| 2. De netlist a Gerber (servicios de diseño y layout de PCB) | Equipos de ingeniería con el esquemático terminado que necesitan un diseñador de layout de PCB o un diseñador de placas dedicado para un enrutado complejo. | Esquemático nativo verificado (Altium, OrCAD, KiCad), BOM preliminar y DXF/STEP mecánico 2D/3D. | Stackup con laminados en stock y modelado de impedancia, plot 3D de colocación, enrutado con restricciones, verificación SI/PI y salidas ODB++/Gerber X2. | Número total de pines, número de capas y densidad de restricciones en los buses de alta velocidad. |
| 3. Respin de legado y rediseño por EOL (servicios de diseño de PCB) | Producto existente bloqueado por silicio obsoleto o NRND, fallos en ensayos EMC u objetivos de reducción de coste. | Esquemático legado, Gerbers, BOM con líneas EOL o informe de fallo de cumplimiento. | Actualizaciones de circuito drop-in o funcionales, migración de huellas, actualización del layout y verificación regresiva DFM/DFA. | Alcance de los cambios de esquemático y keep-outs mecánicos fijos. |
| 4. Auditoría DFM, stackup y librerías previa a fabricación (puerta de servicio de diseño de PCB fiable) | Base de datos del diseñador de PCB interno ya completa; el equipo quiere el visto bueno de la fábrica antes de liberar utillaje. | CAD nativo u ODB++/IPC-2581 + BOM + centroide de pick-and-place (XYR). | Alineación del stackup real de core y prepreg, ajuste del ancho de pista para la impedancia, comprobación de pads IPC-7351 y depuración del ciclo de vida de la BOM. | Se devuelve junto con la revisión de la cotización de fabricación y llave en mano. |
Al evaluar empresas de diseño de PCB o empresas de diseño de placas, la pregunta decisiva es en qué momento entran las reglas físicas de fabricación en el layout. Cuando un estudio de diseño de PCB independiente trabaja con tablas genéricas de laminados, el fabricante suele tener que modificar anchos de pista o espesores de dieléctrico durante la revisión CAM, y eso invalida las simulaciones de integridad de señal en alta velocidad.
Nuestros diseñadores de circuitos impresos fijan desde el inicio cuatro bases de fabricación: (1) selección de laminados y prepregs en stock real para FR-4 estándar, High-Tg, laminados RF Rogers y Panasonic Megtron; (2) alineación de la relación de aspecto de microvías láser y VIPPO con nuestras líneas de fabricación de PCB HDI; (3) comprobación de huellas IPC-7351B y de la relación de área de las aperturas de stencil (≥ 0.66) para el ensamblaje de BGA y QFN de paso fino; y (4) verificación del stock real de componentes y del sufijo de encapsulado (-TR) antes de asignar la huella.
Nuestros servicios de diseño de layout cubren desde controladores industriales sencillos de dos capas hasta backplanes de alta velocidad de 32 capas. Las ventanas de proceso y los grados de material concretos se confirman en la cotización.
| Disciplina de diseño | Interfaces y estructuras de placa admitidas | Controles clave de layout, SI/PI y DFM aplicados |
|---|---|---|
| Layout digital de alta velocidad y SerDes | DDR4/DDR5 fly-by y clamshell, PCIe Gen 4/5, USB4, Ethernet 10G/25G/100G, MIPI CSI/DSI. | Ajuste de longitud eléctrica y de skew intrapar, planos de referencia sólidos, optimización de anti-pads, eliminación de stubs mediante backdrill y mitigación del efecto spread-glass del tejido de vidrio. |
| HDI y miniaturización de paso fino | BGA/WLCSP de 0.35 mm a 0.50 mm de paso, HDI tipo I/II/III, microvías de 1+N+1 a 4+N+4, Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). | Control de la relación de aspecto de microvía láser (≤ 0.75:1), escape por dog-bone frente a VIPPO y distribución simétrica de cobre para limitar el alabeo en reflow (≤ 0.75 %). |
| RF, microondas y stackups híbridos | 5G sub-6 GHz, Wi-Fi 6E/7, GNSS, radar de 24/77 GHz, stackups híbridos PTFE/Rogers + FR-4. | Modelado de impedancia de microstrip y de guía de onda coplanar con plano de masa (GCPW), apantallamiento con valla de vías, aislamiento de cavidades y keep-outs de máscara de soldadura en las líneas RF. |
| Electrónica de potencia y cobre grueso | BMS, accionamientos de motor, cargadores de EV, inversores solares, cobre de 2 oz a 10 oz, layouts térmicos sobre placa de núcleo metálico (MCPCB). | Dimensionado de polígonos de alta corriente según IPC-2152, ranuras de creepage y clearance para alta tensión según IEC 62368-1 / UL 60950-1 y matrices de vías térmicas bajo los MOSFET de potencia. |
| Interconexiones flex y rígido-flex | Circuitos flexibles dinámicos y estáticos, PCB rígido-flex multizona, colas ZIF y encapsulados para wearables. | Enrutado neutro respecto al eje de doblez, conductores escalonados entre capas, transiciones de pad con teardrop, planos de referencia de malla cruzada y reglas de solape de coverlay y refuerzo. |
Al comparar servicios de layout de placas o pedir cotización de un diseño de circuito a medida, las horas de ingeniería escalan sobre todo con el número de pines, la complejidad de las restricciones y la densidad mecánica.
| Factor de coste y plazo | Base estándar | Multiplicador de alta complejidad | Cómo optimizar coste y plazo |
|---|---|---|---|
| Número de pines y densidad de componentes | < 300 pines, encapsulados de ≥ 0.8 mm de paso, colocación a una cara o holgada. | > 1.500 pines, colocación a doble cara, BGA de 0.4 mm de paso y límites estrictos de altura de componente. | Aporte símbolos de esquemático ECAD verificados y huellas IPC-7351 aprobadas al arrancar el proyecto. |
| Buses de alta velocidad e impedancia | Relojes < 100 MHz, redes estándar GPIO/SPI/I2C/UART. | DDR4/DDR5 multicanal, carriles SerDes de alta velocidad e igualación estricta de longitud y fase (±2 a 5 mil). | Facilite una tabla de restricciones por clase de red (Ω objetivo, longitud máxima y presupuesto de skew) antes de congelar la colocación. |
| Número de capas y arquitectura de vías | De 2 a 6 capas, solo vías pasantes metalizadas (PTH) estándar. | De 8 a 32+ capas, laminación secuencial con vías ciegas o enterradas, VIPPO o laminados híbridos. | Permita que nuestro equipo de CAM y layout proponga un stackup de fábrica en stock antes de fijar el espesor de la placa. |
| Restricciones mecánicas y del encapsulado | Contorno rectangular estándar y conectores montados en el borde. | Perfil 3D complejo del encapsulado, zonas de doblez rígido-flex y headers de acoplamiento entre placas. | Facilite un modelo 3D STEP limpio del encapsulado y un DXF con las coordenadas fijas de los conectores desde el primer día. |
| Preparación del esquemático y la BOM | Esquemático nativo limpio de ERC + MPN activos con alternativos de segunda fuente. | Diagrama de bloques o esquemático PDF legado que exige captura completa y selección de componentes. | Separe la aprobación de la captura de esquemático (hito 1) del enrutado del layout (hito 2). |
Nuestro ingeniero de diseño de PCB revisa su esquemático (o lo captura a partir del diagrama de bloques), verifica las comprobaciones de reglas eléctricas (ERC) y contrasta cada MPN con el stock de distribuidores autorizados.
Junto con el CAM de fabricación, construimos un stackup equilibrado con cores y prepregs en stock y calculamos los anchos de pista exactos para líneas de impedancia controlada de 50 Ω, 85 Ω, 90 Ω y 100 Ω.
Importamos el modelo STEP de su encapsulado, fijamos los conectores y taladros de montaje y separamos las zonas analógica, RF, digital de alta velocidad y de conmutación de potencia para que las revise antes del enrutado.
Nuestros diseñadores enrutan los troncales de alta velocidad, igualan la longitud de los pares diferenciales, optimizan las vías de cosido del camino de retorno y ejecutan la verificación completa CAM DFM y SMT DFA.
La entrega incluye archivos ECAD nativos 100 % desbloqueados y todas las salidas de fabricación, listos para pasar de inmediato a la fabricación de la placa desnuda y al ensamblaje SMT llave en mano bajo un mismo techo.
Todo proyecto de diseño de PCB a medida concluye con la transferencia íntegra de la IP. Use la tabla siguiente para ver qué enviar al cotizar y qué recibe en la firma.
| Etapa | Documento / paquete de archivos | Formatos aceptados / entregados | Finalidad de ingeniería |
|---|---|---|---|
| Enviar con la RFQ | Esquemático o diagrama de bloques del sistema | Altium, OrCAD/Allegro, KiCad o PDF con búsqueda + netlist | Determina el número de pines y de redes, y si hace falta capturar el esquemático. |
| Enviar con la RFQ | Lista de materiales preliminar (BOM) | .xlsx o .csv con fabricante y MPN | Permite verificar huellas, dimensionar encapsulados y comprobar el stock real de componentes. |
| Enviar con la RFQ | Contorno mecánico y restricciones del encapsulado | 2D DXF/DWG y modelo 3D STEP | Fija el contorno de la placa, los taladros de montaje, las coordenadas fijas de los conectores y los keep-outs de altura. |
| Enviar con la RFQ | Especificación de diseño objetivo | PDF / Markdown / notas del formulario | Define el número de capas objetivo, los buses con impedancia, la temperatura de operación, la clase IPC 2/3 y la cantidad de prototipos. |
| Entregado a usted | Base ECAD nativa y librerías desbloqueadas | Altium nativo (.PcbDoc), Allegro (.brd) o KiCad | Otorga a su equipo el 100 % de la propiedad intelectual para futuras revisiones, sin dependencia del proveedor. |
| Entregado a usted | Paquete CAM inteligente y de fabricación | ODB++, IPC-2581, Gerber X2/RS-274X, taladro Excellon | Preverificado contra las ventanas de grabado, taladrado y registro de máscara de soldadura de la fábrica (se puede consultar en nuestro visor de Gerber). |
| Entregado a usted | Paquete de ensamblaje y aprovisionamiento | BOM depurada (.xlsx), centroide (XYR), PDF de ensamblaje, STEP 3D | Listo para cargar los alimentadores de inmediato en nuestras líneas de PCBA NPI y de lote pequeño. |
Tanto si nos contrata para servicios de layout de circuito impreso independientes, para servicios de diseño y layout de placas o para un programa conjunto llave en mano de diseño de PCB y ensamblaje, las responsabilidades quedan definidas antes de empezar. Nuestro equipo de ingeniería asume la captura de esquemático, la creación de librerías, el modelado del stackup, el enrutado del layout y la verificación DFM/DFA frente a la especificación acordada y a los hitos de aprobación del cliente. La validación funcional final a nivel de sistema, el firmware, la EMC y la homologación normativa del producto terminado siguen siendo responsabilidad de su equipo de producto, salvo que los protocolos de ensayo específicos se incluyan expresamente en el contrato. Los calendarios de ingeniería exactos, los entregables por hito y las certificaciones de calidad aplicables se confirman en la cotización según el alcance de su proyecto.
Nuestros diseñadores de circuitos impresos trabajan de forma nativa en Altium Designer, Cadence Allegro / OrCAD y KiCad. Al cerrar el proyecto, entregamos las bases nativas de esquemático y layout desbloqueadas junto con archivos ODB++, IPC-2581, Gerber X2, taladro Excellon, STEP 3D y centroide de pick-and-place (XYR).
Sí. Usted conserva el 100 % de la propiedad intelectual (IP) y de los archivos de cada esquemático, huella de librería propia y base de layout creados con nuestros servicios de diseño de PCB a medida. Todos los archivos CAD nativos y paquetes de fabricación se entregan desbloqueados y sin dependencia del proveedor.
Un estudio de diseño de PCB independiente o una empresa externa de layout suele enrutar las placas con valores por defecto de manual que acaban generando Engineering Queries (EQ) al llegar a fábrica: espesores de prepreg fuera de stock, relaciones de aspecto de microvía no válidas o huellas que no coinciden con el sufijo del MPN pedido. Como nuestro equipo de ingeniería de diseño trabaja directamente con los ingenieros de CAM y SMT, su layout se verifica contra stackups reales de prensa de laminado, reglas de stencil y stock de componentes antes de liberarse.
Los honorarios de ingeniería y el plazo escalan con el número total de pines, el número de redes y de capas, las restricciones de longitud e impedancia en alta velocidad y la complejidad mecánica del encapsulado. Cotizamos un precio fijo de proyecto o un calendario por hitos tras revisar su esquemático, BOM y contorno de placa.
Sí. Dentro de nuestro alcance de rediseño y respin de legado, nuestros diseñadores identifican sustitutos activos compatibles en pines o funcionales para silicio NRND/EOL, actualizan el esquemático y las huellas, vuelven a verificar la integridad de señal y de potencia y conservan las coordenadas de montaje de su encapsulado existente.
Envíe su esquemático nativo o en PDF (o el diagrama de bloques del sistema si hace falta capturarlo), la BOM preliminar con MPN, el contorno mecánico 2D/3D de la placa (DXF o STEP) y la especificación objetivo (número de capas, interfaces con impedancia controlada, temperatura de operación y cantidad de prototipos).
Comparta su esquemático, diagrama de bloques, BOM preliminar y contorno mecánico: nuestro equipo de ingeniería le devolverá una propuesta de diseño con alcance definido, una recomendación de stackup y un plazo en un día hábil.
