Propiedades del material FR4: Dk, Tg, densidad y ficha tecnica CTE

Propiedades del material FR4: Dk, Tg, densidad y ficha tecnica CTE

Conclusiones clave

  • Que significa FR-4: 'FR' significa Flame Retardant (retardante de llama), y '4' senala la resina epoxi reforzada con tejido de vidrio segun estandares NEMA LI 1-1998 y UL94 V-0.
  • Constante dielectrica del FR4 (Dk): Varia habitualmente entre 4,2 y 4,7 a 1 GHz, disminuyendo a medida que aumenta la frecuencia segun la fraccion de fibra y resina.
  • Umbrales termicos (Tg, Td): El FR-4 convencional tiene una temperatura de transicion vitrea ($T_g$) de $130\text{--}140^\circ\text{C}$, el Mid-$T_g$ ronda $150^\circ\text{C}$ y el High-$T_g$ alcanza $170\text{--}180^\circ\text{C}$ para ensamblaje sin plomo ($260^\circ\text{C}$).
  • Coeficiente de expansion termica (CTE): En el eje Z, el FR-4 estandar se expande unos $50\text{--}70\text{ ppm/}^\circ\text{C}$ bajo $T_g$, saltando a $250\text{--}300\text{ ppm/}^\circ\text{C}$ por encima de $T_g$.
  • Propiedades mecanicas: Densidad media de $1,85\text{ g/cm}^3$, modulo de Young de 22--24 GPa y conductividad termica de $0,25\text{--}0,35\text{ W/m}\cdot\text{K}$.

Que es el FR-4? Composicion y grados

El concepto de material FR4 para PCB define un compuesto basado en dos elementos clave:

  1. Tejido de fibra de vidrio: Hilos de vidrio E entretejidos en patrones normalizados (106, 1080, 2116, 7628) que aportan rigidez y estabilidad dimensional.
  2. Matriz de resina epoxi: Polimero termoestable con agentes ignifugos que aísla las pistas y fija las laminas de cobre.

Ficha tecnica de propiedades del material FR4

Propiedad Metodo de prueba (IPC-TM-650) FR-4 estandar (Mid-Tg) FR-4 High-Tg Unidad tipica
Glass Transition Temp ($T_g$) 2.4.24 (DSC) 135 - 150 °C 170 - 180 °C °C
Decomposition Temp ($T_d$) 2.4.24.6 (TGA 5% loss) 310 - 325 °C 340 - 355 °C °C
Time to Delamination (T260) 2.4.24.1 (TMA) 5 - 15 min 30 - 60+ min min
Time to Delamination (T288) 2.4.24.1 (TMA) 0 - 2 min 10 - 30 min min
Z-Axis CTE (Below $T_g$) 2.4.24 (TMA) 50 - 70 40 - 50 ppm/°C
Z-Axis CTE (Above $T_g$) 2.4.24 (TMA) 250 - 300 220 - 260 ppm/°C
Z-Axis Expansion (50-260°C) 2.4.24 (TMA) 4.0 - 5.5% 2.3 - 3.2% %
Dielectric Constant ($D_k$, 1 GHz) 2.5.5.9 4.3 - 4.6 4.2 - 4.5 -
Loss Tangent ($D_f$, 1 GHz) 2.5.5.9 0.016 - 0.022 0.012 - 0.018 -
Volume Resistivity 2.5.17 10^8 - 10^9 10^8 - 10^9 MΩ·cm
Surface Resistivity 2.5.17 10^7 - 10^8 10^7 - 10^8 MΩ
Dielectric Breakdown 2.5.6 > 40 > 45 kV
Flexural Strength (Lengthwise) 2.4.4 > 450 > 500 MPa
Peel Strength (1 oz copper) 2.4.8 1.4 - 1.8 (8 - 10) 1.4 - 1.8 (8 - 10) N/mm (lb/in)
Moisture Absorption 2.6.2.1 0.15 - 0.25 0.10 - 0.18 %
Thermal Conductivity ASTM E1461 0.25 - 0.35 0.30 - 0.40 W/m·K
Flammability Rating UL 94 V-0 V-0 Class

Preguntas frecuentes sobre el FR-4

Cual es la densidad del FR4?

La densidad tipica del FR-4 polimerizado es de 1,85 g/cm³ (aprox. 0,067 lb/in³).

Cual es la constante dielectrica del FR-4 a 1 GHz?

A 1 GHz, la permitividad relativa ($Dk$) suele oscilar entre 4,2 y 4,5, disminuyendo progresivamente con frecuencias mas altas.

Cuando se debe especificar FR-4 High-Tg?

El FR-4 High-Tg ($T_g \ge 170^\circ\text{C}$) es imprescindible en procesos de reflujo libre de plomo RoHS, placas multicapa de alta densidad y entornos automotrices o industriales.

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