KB-3200G es un laminado halogen-free de baja pérdida orientado a infraestructura digital de alto rendimiento. Con Dk 4.1 y Df 0.0075 a 1 GHz, ofrece menor pérdida que FR-4 estándar y buen margen térmico para placas complejas.
Es un punto intermedio entre materiales mid-loss y plataformas ultra-low-loss, ideal cuando se busca equilibrio entre SI, costo y cadena de suministro.
In This Guide
- Posición de KB-3200G en el mercado low-loss
- Especificaciones verificadas
- Aplicaciones server, switch, backplane y HPC
- Comparación con KB-6167GLD y KB-6167GMD
- Arquitectura de stackup híbrido
- Requisitos de fabricación para low-loss
- Roadmap de materiales low-loss de Kingboard
- Cómo pedir en APTPCB
Where KB-3200G Sits in the Low-Loss Material Landscape
KB-3200G se ubica en la capa low-loss halogen-free de Kingboard, por encima de FR-4 convencional y por debajo de ultra-low-loss extremo.
KB-3200G Verified Technical Specifications
| Parámetro | Valor típico |
|---|---|
| Tg (DSC) | 178°C |
| Tg (DMA) | 193°C |
| Td | 387°C |
| Dk @1 GHz | 4.1 |
| Df @1 GHz | 0.0075 |
| Z-CTE (50–260°C) | 1.8% |
Thermal Properties
Buen margen para procesos lead-free y servicio continuo en equipos de red/centro de datos.
Electrical Properties
Pérdida dieléctrica suficientemente baja para canales de alta velocidad en rango típico de servidor y switch.
Mechanical Properties
Estabilidad mecánica y baja absorción de humedad para multilayer de alta complejidad.
Server, Switch, Backplane, and HPC Applications
Apto para placas de servidor, switching de data center, backplanes y sistemas HPC donde la pérdida de canal y la fiabilidad térmica importan simultáneamente.
KB-3200G vs KB-6167GLD vs KB-6167GMD: Choosing the Right Low-Loss Grade
KB-6167GMD: opción mid-loss más económica. KB-3200G: equilibrio low-loss para volumen. KB-6167GLD: mejor SI para canales más exigentes.
Hybrid Stackup Architecture for Multi-Speed Designs
Combinar KB-3200G sólo en capas críticas y usar materiales más económicos en capas no críticas reduce costo total sin sacrificar SI objetivo.
PCB Fabrication Requirements for Low-Loss Performance
Para capturar la ventaja real de baja pérdida se recomienda cobre VLP/HVLP, control de backdrill y validación de pérdida por cupón/S-parameters.
Kingboard's Next-Generation Low-Loss Material Roadmap
Kingboard está ampliando su línea low-loss con nuevas series para enlaces 56G/112G. APTPCB puede validar disponibilidad y estrategia de adopción según proyecto.
How to Order KB-3200G PCBs from APTPCB
Comparte velocidad de interfaces y objetivo de pérdida. APTPCB propone stackup, cobre y proceso con revisión DFM/SI integral.