KB-6167F está en la cima del FR-4 convencional de Kingboard para exigencia térmica y fiabilidad de vía. Combina Tg alto, buena resistencia a delaminación y bajo Z-CTE para placas complejas.
Es una elección típica en automoción, server y telecom cuando se requiere margen térmico fuerte sin migrar a materiales no FR-4.
In This Guide
- Tecnología de material KB-6167F
- Especificaciones verificadas
- Rendimiento térmico
- Características eléctricas
- Sistema prepreg KB-6067F
- Requisitos de fabricación
- Aplicaciones objetivo
- Cross-reference de industria
- Calidad y pedido en APTPCB
KB-6167F Material Technology: Phenolic-Cured Filled Resin for Maximum Thermal Performance
Sistema fenólico relleno (non-DICY) orientado a máxima estabilidad térmica y fiabilidad de interconexión en multilayer.
KB-6167F Verified Datasheet Specifications from Official Kingboard PDF
| Parámetro | Valor típico |
|---|---|
| Tg (DSC) | 175°C |
| Td | 349°C |
| Z-CTE (50–260°C) | 2.6% |
| T-260 | >60 min |
| T-288 | >35 min |
| IPC | /126 |
Thermal Properties
Muy buen margen para ciclos lead-free y servicio térmico prolongado.
Electrical Properties
Dk/Df de clase high-Tg FR-4 para SI general de alto desempeño.
Mechanical Properties
Buena estabilidad y robustez para placas de alto conteo de capas.
Thermal Performance Analysis: T-260 >60 min and Z-CTE 2.6% Verified
KB-6167F reduce fatiga de vía frente a FR-4 estándar y soporta mejor ensamblajes complejos con múltiples exposiciones térmicas.
Electrical Characteristics: Dk 4.6 and Df 0.016 at 1 GHz
Equilibrio eléctrico sólido para muchas plataformas server/industrial sin costo de ultra-low-loss.
KB-6067F Prepreg System: Complete Dk/Df Data by Glass Style
Permite diseño de stackup de alta fiabilidad con ajuste fino de dieléctrico por estilo de vidrio.
Manufacturing Process Requirements and High-Tg Lamination Parameters
Requiere control de laminación high-Tg y parámetros de taladrado para material relleno.
Target Applications: Server, Automotive, Telecom, and Aerospace PCBs
Especialmente útil en placas server, automoción exigente, telecom y aplicaciones aeroespaciales FR-4 de alta fiabilidad.
Industry Cross-Reference: KB-6167F vs Isola 370HR, Shengyi S1000-2, and ITEQ IT-180A
Compite en la clase high-Tg global con enfoque en resistencia térmica y vida de vía.
Within Kingboard: When to Choose KB-6167F vs Alternatives
Elegir KB-6167F como base high-Tg; subir a KB-6168LE para máxima fiabilidad de vía o a GLD/GMD para necesidad SI específica.
Quality Certification, IPC Compliance, and How to Order from APTPCB
APTPCB soporta KB-6167F con controles de calidad y revisión DFM para prototipo y volumen.