Matériaux
Les tissus spread-glass (1035, 1067, 2116, 3313, UTS) associés à du cuivre VLP réduisent le skew induit par le weave et la perte d’insertion, suffisamment pour maintenir des canaux 10–28 Gbps dans les budgets COM. Nous fournissons les tactiques de routage, les prompts de documentation et le workflow de corrélation que nous utilisons sur des backplanes RayPCB, afin que les équipes SI puissent s’appuyer sur des données cohérentes.
Un verre plus uniformisé réduit les grandes fenêtres de résine, limite le skew à ≤5 mil sur des routes de 10 in et soulage les budgets COM.
Les weaves spread stabilisent Dk afin que les résultats solveur collent aux coupons TDR à ±5% sans sur-gardebande.
Tissus spread + cuivre VLP réduisent la perte HF de 3–5%, augmentant la portée sur des lanes 10–28 G.
| Style | Construction | Cas d’usage |
|---|---|---|
| 1035 / 1067 | Spread 1 oz warp/weft | Couches signal externes et paires stripline |
| 2116 / 3313 | Dual-ply spread | Cores : compromis rigidité & skew |
| Spread 7628 | Macro spread heavy weave | Cores backplane nécessitant rigidité |
| Ultra-Thin Spread (UTS) | Custom microspread | Lanes premium très sensibles au skew |
| Spread Hybrid Stack | Mix spread et standard | Builds optimisés coût |
| Ensemble matière | Constante diélectrique | Dissipation Factor | Notes |
|---|---|---|---|
| FR408HR + 1035 spread | 3.66 | 0.009 | Skew ≤5 mil avec cuivre VLP |
| Megtron 6 + 1067 spread | 3.40 | 0.0020 | Utilisé sur lanes 56 G |
| Low-loss FR-4 + 2116 spread | 3.55 | 0.004 | Builds mid-loss |
| EM-826 + 3313 spread | 3.48 | 0.003 | Long reach 28 Gbps |
| Hybride (spread outer / std inner) | Selon couche | - | Approche optimisée coût |
Les valeurs dépendent de la résine et du cuivre ; utilisez datasheets et certificats lot pour figer les entrées solveur.
Externes spread 1035 et cores 2116 pour lanes PCIe Gen4/5.
Paires de cores spread 3313 pour longues diff, verre standard pour plans.
Sections numériques FR-4 spread-glass reliées à des couches RF PTFE.
Le traveler liste style, fournisseur et alternates acceptables par diélectrique.
Nous recommandons des angles ou zig-zag quand le spread n’est pas dispo sur certaines couches.
Associer tissus spread à cuivre VLP/HVLP et logger Ra/Rz + profondeur micro-etch.
Coupons TDR/VNA placés avec la même orientation de tissu que les traces produit.
Le FR-4 spread-glass réduit le skew sur des paires diff 16–32 GT/s.
Backplanes 18–30 couches avec cores spread pour lanes 25–56 G.
Designs hybrides FR-4 + RF où le spread-glass stabilise le skew digital.
Informations nécessaires avant de figer les choix spread-glass.
Définir le skew admissible par canal pour décider full spread vs mix.
Choisir la résine (FR408HR, Megtron, low-loss FR-4) et le style spread par couche.
Planifier placement coupons, scope TDR/VNA et artefacts de corrélation solveur.
Oui, s’il est spécifié dans la table stack. Nous verrouillons le style par couche et documentons des alternates approuvés pour éviter les substitutions.
Impact modéré (≈3–5% par couche). Nous stockons des styles courants et pouvons sourcer des rouleaux spéciaux en 1–2 semaines.
Nous routons des coupons de skew en parallèle des nets produit, mesurons au TDR/VNA et partageons des overlays avec les prédictions solveur.
Envoyez empilage, longueurs de lanes et budget skew : nous recommanderons styles de verre, angles de routage et un devis sous un jour ouvré.
