Fabrication PCB RF Taconic

Matériaux

Fabrication PCB RF & micro-ondes Taconic

Nous fabriquons des cartes RF, mmWave et aérospatiales sur Taconic avec RF-30/35, TLY/TLY-5A, CER-10 et kits de bondply fastRise® en stock. À partir des datasheets Taconic et de nos logs miroir RayPCB, nous maintenons des procédés plasma, lamination et validation RF qui gardent Df à 0.0009–0.003 et la dérive de phase sous contrôle jusqu’à 39 GHz.

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Sub-6G / Ka / 39 GHzBandes
Df 0.0009–0.0035Pertes
Taconic + FR-4Hybride
Cores & bondplyFormats
Plasma + VNAValidation
Sub-6G / Ka / 39 GHzBandes
Df 0.0009–0.0035Pertes
Taconic + FR-4Hybride
Cores & bondplyFormats
Plasma + VNAValidation

Pourquoi choisir les laminés Taconic

PTFE ultra faible perte

Les cores TLY/TLY-5A offrent Dk 2.17–2.65 et Df 0.0009 à 10 GHz, adaptés aux antennes mmWave et aux phased arrays.

  • Epsilon stable de -55 à 150 °C
  • Cores 5–30 mil en stock
  • Cuivre reverse-treated pour réduire la perte conducteur

Stratégie de coût hybride

Le bondply fastRise® relie les couches RF Taconic à des plans de contrôle FR-4, abaissant la BOM matière de 30–40% vs tout-PTFE.

  • Courbes press/bond documentées
  • Schémas split de plans + keep-outs
  • Alignement CTE avec FR-4 spread-glass

Miniaturisation High-Dk

Les CER-10/CER-20 céramiques atteignent Dk 10–20 pour filtres, horn feeds et résonateurs compacts.

  • Tolérance d’épaisseur ±0.25 mil
  • Cavités et coins usinés au laser
  • Collage possible sur backers aluminium

Séries Taconic supportées en production

Résumé des familles Taconic présentes sur nos line sheets. Valeurs issues des datasheets Taconic et des déploiements RayPCB.

SérieUsage typiqueModèles en stock
RF-30 / RF-35 (Glass/PTFE)Remote radio, PA, 5G sub-6 GHzRF-30A1, RF-35A2, RF-35LOS
TLY / TLY-5A (Woven PTFE)Antenne mmWave, phased arrayTLY-5A, TLY-3, TLY-2.2
fastRise® BondplyBond hybride, lamination séquentiellefastRise 27/27HF, 62N
CER-10 / CER-20 (Ceramic/PTFE)Filtres High-Dk, horn feedsCER-10, CER-20, CER-30
Thermal LaminatesRF power & base stationsTF-260, TF-290, TLA series

Propriétés clés des matériaux Taconic

MatériauConstante diélectrique @10 GHzDissipation FactorConductivité thermique (W/m·K)
TLY-5A (0.010 in)2.17 ±0.020.00090.23
RF-35A2 (0.020 in)3.50 ±0.050.00140.25
RF-60A (0.030 in)6.15 ±0.150.00250.35
CER-10 (0.025 in)10.2 ±0.250.00350.40
fastRise® 27 Bondply2.90.00210.24

Valeurs extraites des notes d’application Taconic et des builds de référence RayPCB ; confirmer Dk/Df avec le certificat de lot utilisé pour votre empilage.

Empilages de référence fréquemment livrés

Hybride 6 couches (TLY-5A + FR-4)

Couches RF externes en TLY-5A avec bondply fastRise® vers des cores numériques FR-4.

  • Microstrip 50 Ω + coplanaire 70 Ω
  • Couches de contrôle FR-4 pour MCU/FPGA
  • Log de pressage fastRise® inclus

Base station 4 couches RF-35

Structure RF-35 pure pour filtres et réseaux d’alimentation PA.

  • Cavités laser-trimmées
  • Finition ENIG sélective
  • Données coupons VNA zippées

Mix 8 couches CER-10 / FR-4

Cores High-Dk CER-10 en internes, structure FR-4 et copper coins pour rigidité.

  • Coins intégrés sous amplificateurs
  • Backdrill + keep-outs masque documentés
  • Plans de thermal straps joints

Contrôles de fabrication orientés Taconic

Traitement plasma PTFE

TLY/TLY-5A reçoivent un plasma sous vide pour activer les parois de trous avant métallisation.

  • Recette loggée par lot
  • Coupons de test énergie paroi
  • Pré-cuisson 125 °C / 2 h

Fenêtres de lamination fastRise®

Rampes température/pression enregistrées pour limiter les vides de ligne de collage.

  • Rampe ≤3 °C/min
  • Pression 275–350 psi
  • Refroidir sous pression jusqu’à 80 °C

Contrôle de rugosité cuivre

Mesure Ra/Rz des foils reverse-treated/rolled avant imagerie pour une perte prédictible.

  • Ra reporté sur traveler
  • Profondeur micro-etch ±0.2 µm
  • Paramètres Huray archivés

Validation RF

Chaque lot RF est livré avec TDR, option VNA 39 GHz et microsections de coupons.

  • Acceptation impédance ±5%
  • Logs de phase matching pour arrays
  • Données zippées avec C of C

Cas d’usage Taconic

Remote radios 5G

Hybrides RF-30/35 pour radio heads 3.5 GHz avec plans logiques FR-4.

  • ENIG sélectif sur pads RF
  • Usinage lentille/cavité ±50 µm
  • Coupons pour maintenance terrain

Radar automobile (77 GHz)

Antennes microstrip TLY-5A avec backers aluminium et radomes moulés.

  • Phase match ±1° par canal
  • Cuivre VLP avec relief masque
  • Logs environnement −40↔125 °C

Filtres & horns aérospatiaux

Cavités CER-10 collées à l’aluminium pour charges utiles satellite.

  • Facteur de retrait High-Dk consigné
  • Heat spreaders coinés
  • Données d’outgassing disponibles

Questions pour sélectionner un stack Taconic

Checklist avant de figer un empilage basé sur Taconic.

Corridors RF

Capturer bande, type de launch et pertes admissibles pour choisir RF-30 vs TLY vs CER.

  • Type connecteur/launch
  • Impédance cible

Planification hybride

Définir quelles couches restent Taconic et où FR-4/métaux apportent la structure.

  • Choix du bondply
  • Notes d’équilibrage CTE

Validation

Planifier coupons VNA/TDR et criblage ESS avant release série.

  • Coordonnées coupons
  • Prompts thermique/ESS

FAQ PCB Taconic

Stockez-vous des épaisseurs Taconic spécifiques ?

Oui. RF-30/35 (10–60 mil), TLY-5A (5–30 mil), bondply fastRise® et CER-10 (20–40 mil) sont disponibles. Les lots rares peuvent être accélérés via les distributeurs Taconic.

Comment gérez-vous le desmear PTFE ?

Le PTFE Taconic est traité plasma avec mélanges oxygène/argon. La vitesse de perçage est réduite pour limiter le smear et les recettes plasma sont loggées par lot.

Taconic peut-il être hybridé avec FR-4 ou des noyaux métalliques ?

Oui. Nous combinons des couches RF Taconic avec FR-4 spread-glass ou backers aluminium via fastRise® ou adhésifs low-flow, avec traçage des courbes de pressage et interfaces coin.

Besoin d’un stack RF Taconic validé ?

Partagez le nombre de couches RF-30/TLY/CER-10, les bandes et notes hybrides : nous renverrons réglages plasma/pressage, choix de bondply et un devis sous un jour ouvré.