ROGERS / PTFE / FAIBLES PERTES
Réalisez des PCB RF/micro-ondes sur laminés Rogers/PTFE avec impédance maîtrisée, usinage de cavités et tests VNA pour les applications télécom, aérospatiales et automobiles.
APTPCB fabrique des PCB micro-ondes pour des systèmes au GHz, où la précision dimensionnelle et la stabilité matériau impactent directement le comportement du circuit. Nos procédés privilégient l’imagerie et la gravure de précision, un traitement maîtrisé des substrats, et une constance de fabrication indispensable aux chemins de signal micro-ondes, structures de couplage et routages RF critiques.
L’assemblage de PCB micro-ondes s’appuie sur des workflows dédiés pour préserver la performance RF, incluant un alignement rigoureux, une brasure contrôlée et une inspection ciblant les joints RF et interfaces à risque. APTPCB propose des stratégies de vérification pour confirmer la performance tôt et stabiliser les conceptions micro-ondes lors du passage des lots d’ingénierie à la production.
Cartes RF pour télécom, radar automobile, aérospatial et capteurs industriels, construites sur des laminés Rogers/PTFE de grade micro-ondes.
Coupons d’impédance, VNA/S-paramètres et tests environnementaux garantissent que les PCB micro-ondes respectent la spécification.
Fabrication orientée RF avec contrôle strict des procédés, finitions et tests.
Radios backhaul, réseaux phasés, radar, mmWave et systèmes hybrides RF/FR-4.
Sélectionnez des laminés avec Dk/Df, épaisseur et rugosité cuivre adaptés.
Les cartes micro-ondes sur laminés Rogers/PTFE passent des tests VNA, d’impédance, d’humidité et de cyclage thermique pour répondre aux exigences télécom, automobile et aérospatiales.
Empilage & revue RF
Aligner Dk/Df et rugosité cuivre avec les objectifs de fréquence.
Imagerie & gravure
LDI avec compensation pour les géométries RF.
Cavités & perçage
Usiner cavités, fentes et clôtures de vias.
Métallisation & finition
Appliquer argent/ENEPIG avec des tolérances serrées.
Préparation assemblage
Planifier la brasure, le wire bond ou la fixation coax.
Validation RF
Tests d’impédance, VNA et environnementaux.
Nos ingénieurs CAM + RF guident les empilages, la conception de cavités et les modèles d’impédance.
Le contrôle des procédés de gravure, métallisation et test assure la répétabilité.
Faibles pertes, Dk stable et haute fiabilité pour les conceptions RF.
Pertes d’insertion minimales jusqu’à la mmWave.
Tolérance diélectrique serrée pour préserver l’adaptation.
Cavités et fentes produites avec précision.
Combiner des couches signal micro-ondes (Rogers/PTFE) avec du FR-4 pour des conceptions rentables.
Intégrer antennes et logique sur une seule carte.
Dossiers SI complets.
Les laminés micro-ondes (Rogers/PTFE) offrent une performance RF constante même en environnements sévères.
Les modules RF pour télécom 5G/6G, radar, satellite, ADAS automobile, médical et industriel reposent sur des laminés micro-ondes basés sur des systèmes Rogers/PTFE.
Des empilages faibles pertes stabilisent adaptation et gain.
Radios RRU, BTS et small cell.
Radar, V2X et télématique.
Modules satcom, EW et radar.
Instrumentation RF et fixtures de calibration.
Plateformes RF d’imagerie et de thérapie.
Capteurs sans fil et passerelles.
Co-packaged optics et modules mmWave.
Amplificateurs RF de puissance et capteurs.
Maîtriser impédance, cavités et finitions pour une fidélité RF optimale.
Les laminés premium nécessitent du délai.
Tolérances serrées pour filtres et guides d’ondes.
Toute variation désaccorde les réseaux d’adaptation.
La finition impacte brasabilité, bondabilité et pertes d’insertion.
Humidité et température peuvent faire varier le Dk.
Les clients RF attendent des rapports VNA détaillés.
Planification matériaux
Réserver des laminés Rogers micro-ondes et définir des alternatifs acceptables.
Standards d’usinage
Définir profondeur, métallisation et tolérances.
Modélisation d’impédance
Simulations d’empilage + tests coupons par lot.
Recommandations de finition
Conseils argent, ENIG ou ENEPIG.
Tests environnementaux
Humidité et cyclage thermique disponibles.
Feuille de route d’innovation
Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.
01
28/39/73 GHz et au-delà avec PTFE ultra-faibles pertes et empilages hybrides pour la 5G/6G.
02
Transceivers optiques intégrés sur PCB micro-ondes avec contrôle SI et thermique strict.
03
Métallisation chimique (electroless) pour pistes à pas fin et prototypage micro-ondes rapide.
04
Machine learning pour l’adaptation d’impédance et le placement, associé à la simulation EM et à la validation physique.
Les matériaux micro-ondes/Rogers PTFE sont premium — réservez-les aux couches RF et associez du FR-4 ailleurs. Standardisez empilages, finitions et périmètres de test pour rendre délais et prix prévisibles. Des tactiques pour garder sous contrôle les laminés micro-ondes et les empilages hybrides.
N’utiliser les laminés micro-ondes que lorsque nécessaire.
Définir quand un test VNA complet est requis.
Les revues précoces évitent des usinages sur-spécifiés.
Mettre les antennes en panel pour améliorer le rendement.
Réutiliser des fixtures d’assemblage sur des designs proches.
Choisir les finitions selon les besoins réels.
Argent vs ENEPIG vs ENIG selon l’application.
Réserver des laminés pour les fabrications récurrentes.
Référentiels qualité, environnementaux et sectoriels pour une fabrication fiable.
Management qualité pour fabrication de PCB RF.
Contrôles environnementaux pour lamination et métallisation.
Traçabilité pour fabrications RF médicales.
Conformité automobile pour PCB radar.
Gouvernance aérospatiale pour satcom et avionique.
Standard de performance pour PCB RF haute fiabilité.
Conformité inflammabilité et diélectrique.
Conformité substances dangereuses.
Console Qualité & Coût
Tableau de bord unifié reliant les points de contrôle qualité aux leviers économiques qui réduisent les coûts.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Questions sur matériaux, finitions et tests.
Partagez empilages, objectifs de fréquence et plans d’assemblage — nous répondons sous un jour ouvré avec des notes DFx, un plan SI et un calendrier.
