PRÊT POUR 1–67 GHZ

Fabrication de PCB haute fréquence — Rogers, PTFE, empilages hybrides

Les cartes RF Rogers, PTFE et hydrocarbures avec usinage de cavités, ENEPIG/or doux et paramètres S vérifiés jusqu'aux ondes millimétriques (mmWave) permettent de respecter le budget et les spécifications des antennes, radars et équipements de télécommunication.

RO4350B / RO3003 / RT-duroid
Empilages hybrides RF + FR-4
Usinage de cavités et de guides d'ondes
Finitions ENEPIG / or doux
Coupons d'impédance ±5%
Rapports VNA jusqu'à 40+ GHz

Obtenir un devis immédiat

0.5–40+ GHzFréquence

Dk 2.20–4.70Diélectrique

Df 0,0009–0,015Perte

≤500×500 mmPanneau

Sub-6 aux ondes millimétriquesBandes de fréquence

2.20–4.70Plage de Dk

0.0009–0.015Tangente de perte

±5%Contrôle d'impédance

40+ GHzTest VNA

0.5–40+ GHzFréquence

Dk 2.20–4.70Diélectrique

Df 0,0009–0,015Perte

≤500×500 mmPanneau

Sub-6 aux ondes millimétriquesBandes de fréquence

2.20–4.70Plage de Dk

0.0009–0.015Tangente de perte

±5%Contrôle d'impédance

40+ GHzTest VNA

Fabrication et assemblage de PCB haute fréquence

APTPCB est spécialisé dans la fabrication de PCB haute fréquence utilisant des matériaux de qualité RF sélectionnés pour leur faible perte et leurs caractéristiques électriques stables. Nous prenons en charge la construction à impédance contrôlée, la construction de couches cohérentes et les pratiques de processus qui aident à protéger la perte d'insertion et la stabilité de phase — des éléments clés pour les frontaux RF, les équipements de communication et les applications de mesure de précision.

Pour l'assemblage de PCB haute fréquence, nous suivons une discipline de manipulation et de placement sensible aux RF, avec une inspection et une validation électrique adaptées aux fabrications sensibles aux performances. Des premiers prototypes à la production en volume, APTPCB se concentre sur la répétabilité — aidant les clients à préserver les performances RF tout en améliorant la stabilité de fabrication et la prévisibilité des livraisons.

Fabrication et assemblage de PCB haute fréquence

Fiabilité RF et conformité aux paramètres S

Chaque fabrication est livrée avec des coupons d'impédance, des balayages VNA optionnels et une documentation sur l'épaisseur du placage, les tolérances de cavité et la planéité du lancement.

Télécharger les capacités

Rogers / PTFEHybride RF/FR-4Usinage de cavitésOr doux / ENEPIGVNA jusqu'à 40 GHzPrototypes RF à délai rapide

Services de PCB haute fréquence APTPCB

Fabrication RF complète couvrant la sélection des matériaux, la modélisation des empilages, l'optimisation du lancement et la validation post-fabrication pour le matériel micro-ondes et mmWave.

Architectures de PCB RF

PTFE monocouche ou multicouche, RF/FR-4 hybride, RF à support métallique et faisceaux RF rigides-flexibles.

PTFE monocouche – Antennes micro-ruban et amplificateurs de puissance sur RT-duroid ou RO3003.
Hybride RF + FR-4 – Cœurs Rogers pour les couches RF avec FR-4 pour la logique de contrôle et l'alimentation.
RF à support métallique – PTFE à support aluminium ou cuivre pour la dissipation thermique.
RF rigide-flexible – Les queues flexibles acheminent les signaux RF dans des boîtiers compacts.
Micro-ondes multicouches – Stripline multicouche avec espacement diélectrique équilibré pour les réseaux phasés.

Fonctionnalités de lancement et d'interconnexion RF

Fentes plaquées traversantes : Maintenez une impédance uniforme pour les lancements de bord et les filtres.
Vias RF et structures de clôture : Cousez les masses autour des antennes et des cavités pour contenir l'énergie.
Vias RF dépercés : Éliminez les stubs qui désaccordent les lignes haute fréquence.
Cavités découpées au laser : Exposez les composants tout en préservant les surfaces diélectriques.
Coupleurs intégrés : Gravure de précision pour les coupleurs en ligne et de Lange.

Exemples d'empilages RF

RO4350B 2 couches : Cœur de 0,508 mm avec 1 oz de cuivre pour les antennes bande L.
Hybride RO3003 + FR-4 : Couches externes en PTFE pour la RF, interne en FR-4 pour la logique de contrôle.
RT-duroid sur aluminium : RT/duroid de 0,254 mm lié à une plaque d'aluminium pour les modules PA.

Directives Matériaux et Conception

Adaptez la constante diélectrique, la dilatation thermique et la rugosité du cuivre aux objectifs de fréquence ; maintenez les empilages symétriques pour la planéité.

Spécifiez la constante diélectrique/tolérance et le facteur de dissipation par couche.
Utilisez du cuivre laminé ou à très faible profil pour une perte minimale.
Contrôlez le placage de cuivre et la compensation de gravure pour les coupleurs et les filtres.
Documentez les diamètres de perçage et les règles d'anti-pad pour les vias RF et les masses.

Fiabilité et validation RF

Les fabrications RF subissent une vérification d'impédance, un cyclage thermique et des tests VNA/paramètres S optionnels jusqu'à 40+ GHz pour garantir des performances constantes.

Conseils sur les coûts et les applications

Empilages hybrides : Utilisez des matériaux RF uniquement là où c'est nécessaire pour gérer les coûts.
Panelisation partagée : Combinez de petites cartes RF pour réduire les déchets.
Standardisez les finitions : ENIG pour la RF générale, réservez l'or doux pour les zones de raccordement par fil.

Flux de fabrication de PCB haute fréquence

Examen de l'empilage et de la RF

Définissez les matériaux, l'espacement diélectrique et la géométrie de lancement avec les ingénieurs RF.

Imagerie et gravure

Imagerie LDI avec compensation de gravure étroite pour les coupleurs et les filtres.

Cavité et perçage

Routage de précision, fentes plaquées et perçage de vias avec contrôle de profondeur.

Placage et finition

Placage de cuivre contrôlé, ENEPIG/or doux ou argent selon les besoins.

Assemblage et Intégration

Préparation SMT en salle blanche, press-fit ou wire bond avec support de transport.

Validation RF

Coupons d'impédance, balayages VNA et documentation prêts pour la conformité.

Sélection des matériaux et contrôle diélectrique

Sélectionner des stratifiés à faible Dk/faible Df pour la bande cible, puis calibrer les tolérances d'épaisseur et les modèles diélectriques pour correspondre à la simulation.

Validation RF et convergence des processus

Surveiller la perte d'insertion et l'impédance tout au long de l'imagerie, de la gravure et de la finition ; ajouter des points de contrôle TDR ou VNA chaque fois qu'une dérive est détectée.

Ingénierie CAM RF et empilement

Les équipes CAM convertissent les fichiers Gerber/ODB++ en outillage prêt pour la RF, définissant les cibles diélectriques, les chemins de cavité et les coupons d'impédance.

Confirmer les constantes diélectriques, la tolérance et la rugosité du cuivre pour chaque couche.
Définir les coupons d'impédance et les références de lancement RF.
Planifier les profondeurs de cavité, les fentes plaquées et les zones d'exclusion autour des antennes.
Planifier l'ENEPIG/or doux sélectif pour les plots de wire bond ou de sonde.
Spécifier la densité de couture des vias RF et les exigences de défonçage.
Documenter les exigences de manipulation/cuisson pour les matériaux PTFE/céramique.
Publier les notes de fabrication couvrant la propreté de surface et l'emballage.

Exécution de la fabrication et retour RF

Les ingénieurs de processus surveillent les paramètres de gravure, de placage et de finition, en transmettant les données de test RF à la conception.

Suivre la température/pression de laminage pour éviter le décalage diélectrique.
Vérifier les largeurs de ligne de gravure et l'épaisseur du cuivre pour les coupleurs.
Inspecter la profondeur de cavité, la qualité des fentes plaquées et les parois des vias.
Mesurer l'épaisseur de finition (ENIG/or doux) selon les spécifications.
Effectuer des tests d'impédance/VNA sur les coupons ; archiver les résultats.
Emballer les cartes avec contrôle de l'humidité et films protecteurs.

Matériaux prêts pour la RF

Inventaire Rogers/PTFE certifié avec traçabilité.

Précision de lancement

L'usinage des cavités et des fentes maintient une impédance constante.

Test et validation

Les données d'impédance + VNA accompagnent chaque lot.

Empilements hybrides

Mélanger les matériaux RF avec le FR-4 pour réduire les coûts.

Fiabilité environnementale

Les tests thermiques et d'humidité maintiennent la stabilité des modules RF.

NPI plus rapide

Prototypes RF rapides avec des chemins de mise à l'échelle reproductibles.

Applications des PCB haute fréquence

Des radios télécom aux radars et à l'instrumentation, les cartes RF alimentent les liaisons critiques.

Des empilements cohérents, un placage contrôlé et des données de test raccourcissent les délais de certification.

Télécom et sans fil

Radios 5G/6G, petites cellules et liaisons micro-ondes.

RRUMIMO massifBackhaulMicro-ondesConcentrateurs IoT

Aérospatiale et Défense

Charges utiles Radar, EW et SatCom avec des spécifications RF strictes.

RadarEWSatComAvioniqueISR

Automobile et ADAS

Modules Radar, V2X et capteurs avec empilements hybrides.

LidarRadarV2XADASTélématique

Instrumentation et test

Analyseurs de réseau, oscilloscopes et testeurs RF.

VNAGénérateurs de signauxATEMétrologieInspection

IoT et appareils Edge

Passerelles, compteurs intelligents et concentrateurs de capteurs RF.

IoTPasserellesCompteurs intelligentsRF industrielleCapteurs

RF rigide-flexible

Dispositifs portables et faisceaux aérospatiaux combinant RF et logique.

Dispositifs portablesModulesCalcul EdgeFaisceau aérospatialRF médicale

Appareils grand public

Routeurs Wi-Fi 6/6E, AR/VR et appareils connectés.

Wi-Fi 6AR/VRMaison intelligenteCPECaméras

Sciences médicales et de la vie

Sondes d'imagerie et applicateurs RF thérapeutiques.

ImagerieThérapie portableImplantsDiagnosticSurveillance

Défis et solutions de conception haute fréquence

Les conceptions RF exigent des matériaux rigoureux, une géométrie de lancement et un contrôle de processus pour éviter le désaccord.

Défis de conception courants

Variation diélectrique

Un contrôle incorrect des matériaux modifie la vitesse de phase et l'impédance.

Perte due à la rugosité du cuivre

Le cuivre rugueux augmente la perte du conducteur et le bruit de phase.

Erreurs de lancement et de transition

Des cavités ou fentes mal alignées désaccordent les lancements en bord de carte.

Désadaptation de la dilatation thermique

Les empilements hybrides se fissurent ou se déforment sans CTE adapté.

Impact de la finition de surface

Une épaisseur de placage incorrecte altère l'effet de peau et la qualité de la liaison.

Stabilité environnementale

L'absorption d'humidité ou les rayures dues à la manipulation dégradent les performances RF.

Nos solutions d’ingénierie

Traçabilité des matériaux

Le suivi par lot et les certificats garantissent la cohérence des spécifications diélectriques.

Contrôle de la rugosité du cuivre

Sélectionnez des feuilles VLP/HVLP et spécifiez le polissage si nécessaire.

Outillage de cavité de précision

Les programmes laser/routeur maintiennent les tolérances pour les lancements et les filtres.

Modélisation d'empilement hybride

Équilibrez le CTE et l'épaisseur pour éviter le gauchissement.

Gouvernance des finitions de surface

Épaisseur ciblée d'ENEPIG/or doux avec surveillance SPC.

Feuille de route d’innovation

Tendances futures des PCB haute fréquence

Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.

Croissance des ondes millimétriques/formation de faisceaux

Extension des réseaux phasés 28/39/73 GHz pour la 5G/6G et les communications par satellite.

Antenne intégrée au boîtier

Antennes intégrées sur substrats RF pour des modules compacts et des coûts d'assemblage réduits.

Structures RF additives

Placage autocatalytique et cuivre sélectif pour le prototypage RF rapide et les pistes à pas fin.

IA et optimisation thermique

Apprentissage automatique pour l'adaptation d'impédance et l'optimisation d'empilement, plus des diffuseurs de chaleur intégrés pour la dissipation de puissance.

Comment contrôler le coût des PCB haute fréquence

Les matériaux RF et les finitions sélectives sont haut de gamme – réservez-les pour les couches et pastilles critiques. La réutilisation d'empilements et de motifs de lancement éprouvés raccourcit les devis et réduit les NRE. Partagez tôt les objectifs de fréquence, les niveaux de puissance et les besoins de finition afin que nous puissions définir la construction viable la plus simple.

01 / 08

Hybrider les matériaux

Utilisez Rogers/PTFE uniquement sur les couches RF, FR-4 ailleurs.

02 / 08

Finitions ciblées

Appliquez l'or doux uniquement sur les pastilles de liaison ; ENIG ailleurs.

03 / 08

Coordonner les connecteurs

Alignez les découpes SMA/SMPM avec les perçages standard.

04 / 08

Standardiser les lancements

Réutilisez les géométries de lancement en bordure pour éviter de nouveaux outillages.

05 / 08

Partage de panneaux

Combinez de petites cartes RF pour maximiser l'utilisation des matériaux.

06 / 08

DFx RF précoce

Les revues d'empilement conjointes évitent les révisions et maintiennent les coûts prévisibles.

07 / 08

Regrouper les opérations de cavité

Planifiez les cavités et les fentes plaquées par panneau pour réduire le temps machine.

08 / 08

Définir la portée des tests

Spécifiez quels lots nécessitent un VNA complet ou une validation par échantillon.

Certifications et normes

Accréditations qualité, environnementales et industrielles garantissant une fabrication fiable.

Certification

ISO 9001:2015

Gestion de la qualité pour la fabrication RF.

Certification

ISO 14001:2015

Contrôles environnementaux pour la manipulation du PTFE.

Certification

ISO 13485:2016

Assemblages RF pour imagerie médicale.

Certification

IATF 16949

Traçabilité ADAS automobile.

Certification

AS9100 Rev D

Gouvernance RF aérospatiale.

Certification

IPC-6012 / 6013

Acceptation classe 3 rigide et rigide-flexible.

Certification

UL 796 / UL94 V-0

Conformité sécurité et inflammabilité.

Certification

RoHS / REACH

Conformité des matériaux pour les expéditions mondiales.

Choisir un partenaire PCB haute fréquence

Stock Rogers/PTFE avec certificats.
Capacités de routage de cavités, de fentes plaquées et de perçage laser.
ENEPIG/or doux sélectif et préparation pour le wire bonding.
Tests VNA/paramètres S avec montages documentés.
Expérience en SMT en salle blanche et connecteurs press-fit.
Support technique multilingue avec retour DFx RF en 24 heures.

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sur les PCB haute fréquence

Réponses sur les matériaux, finitions et validations pour les équipes RF.

Fabrication de PCB haute fréquence — Téléchargez les données pour une revue RF

Parlez à nos ingénieurs RF

Fabrications conformes à l'IPC-6018

Expertise Rogers/PTFE

Conseils pour les empilements hybrides

Validation RF incluse

Envoyez vos empilements, objectifs diélectriques et besoins de finition – notre équipe RF vous répondra avec des notes DFx, des coûts et la portée des tests dans un délai d'un jour ouvrable.

Fabrication de PCB haute fréquence — Rogers, PTFE, empilages hybrides

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Fabrication et assemblage de PCB haute fréquence

Projets haute fréquence livrés

Têtes radio 5G/6G

Fonds de panier micro-ondes

Modules radar automobiles

Analyseurs de test et mesure

Terminaux SatCom

Réseaux de capteurs RF

Fiabilité RF et conformité aux paramètres S

Services de PCB haute fréquence APTPCB

Architectures de PCB RF

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Directives Matériaux et Conception

Fiabilité et validation RF

Conseils sur les coûts et les applications

Flux de fabrication de PCB haute fréquence

Ingénierie CAM RF et empilement

Exécution de la fabrication et retour RF

Avantages des PCB haute fréquence

Matériaux prêts pour la RF

Précision de lancement

Test et validation

Empilements hybrides

Fiabilité environnementale

NPI plus rapide

Pourquoi APTPCB ?

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Aérospatiale et Défense

Automobile et ADAS

Instrumentation et test

IoT et appareils Edge

RF rigide-flexible

Appareils grand public

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Défis de conception courants

Variation diélectrique

Perte due à la rugosité du cuivre

Erreurs de lancement et de transition

Désadaptation de la dilatation thermique

Impact de la finition de surface

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Antenne intégrée au boîtier

Structures RF additives

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Finitions ciblées

Coordonner les connecteurs

Standardiser les lancements

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