Guides DFM/DFA
Bonnes pratiques de conception pour la fabrication et l’assemblage afin d’optimiser le rendement et la qualité.
- •Limites de fabrication
- •Règles d’assemblage
- •Soumission des fichiers
- •Normes qualité
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Glossaire de terminologie PCB
Référence rapide des termes et abréviations courants en fabrication PCB et assemblage PCBA.
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Blog & notes d’ingénierie
Articles techniques, bonnes pratiques et retours d’expérience d’ingénierie.
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Questions fréquentes
Réponses rapides aux questions courantes sur les fichiers, délais, tests et process.
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Guides DFM/DFA
Guides de conception pour la fabrication et l’assemblage afin d’améliorer le rendement, réduire les coûts et accélérer la production.
Guides de fabrication PCB
- Largeur minimale de piste : 3 mil (standard), 2 mil (avancé)
- Espacement minimal des pistes : 3 mil (standard), 2 mil (avancé)
- Diamètre de perçage minimal : 0.15 mm (6 mil) mécanique, 0.1 mm laser
- Anneau annulaire : ≥4 mil pour les vias, ≥6 mil pour le PTH
- Pont de masque de soudure : ≥4 mil entre pads
- Largeur de ligne sérigraphie : ≥5 mil pour la lisibilité
- Dégagement au bord PCB : ≥10 mil pour le routage
Guides d’assemblage PCB
- Espacement des composants : ≥0.5 mm pour accès rework
- Pas BGA supporté : 0.3 mm minimum
- Plus petit composant : 01005 (0402 imperial)
- Repères fiducials : 3 globaux + locaux pour fine pitch
- Rails de panel : ≥5 mm pour la manutention
- Marquages de polarité clairs pour diodes, CI, électrolytiques
- Points de test : ≥1 mm de diamètre avec ≥2 mm d’espacement
Exigences de soumission de fichiers
- Fichiers Gerber : format RS-274X (préféré)
- Fichiers de perçage : format Excellon avec liste d’outils
- Pick-and-place : CSV avec X,Y, rotation, face
- BOM : Excel/CSV avec MPN, quantité, repères
- Plan d’assemblage : PDF avec notes et polarité
- Spécification de stackup pour multicouches
- Exigences d’impédance (si contrôlée)
Qualité & conformité
- IPC-A-610 Class 2 (standard) / Class 3 (high-rel)
- Exigences de brasage J-STD-001
- Conformité RoHS / REACH disponible
- Reconnaissance UL pour designs applicables
- ISO 9001:2015 management qualité
- IATF 16949 pour projets automobile
- Documentation de traçabilité complète disponible
Outils & calculateurs en ligne
FREE
Gerber Viewer
Inspectez cuivre, perçages, masque de soudure et couches directement dans le navigateur.
- •Visibilité des couches
- •Revue des perçages
- •Liens partageables
FREE
PCB Viewer
Revue des fichiers PCB dans une visionneuse web claire pour collaborer rapidement.
- •Inspection rapide
- •Revue de layout
- •Collaboration
FREE
Calculateur d’impédance
Solveur microstrip, stripline et paires différentielles, lié au lab de stackup.
- •Single-ended
- •Différentiel
- •Estimations de pertes
FREE
Outils BOM & composants
Validez métadonnées BOM, alternatifs et notes AVL avant le sourcing.
- •BOM interactive
- •Notes de coût
- •Alignement AVL
FREE
Circuit Simulator
Simulation de circuits dans le navigateur pour validation précoce et formation.
- •Itération rapide
- •Partageable
- •Sans installation
NEW
3D PCB Viewer
Prévisualisation 3D de votre PCB pour contrôles mécaniques et revue rapide.
- •Aperçu 3D
- •Revue rapide
- •Liens partageables
Glossaire de terminologie PCB
Recherchez des termes courants de fabrication PCB, d’assemblage PCBA et d’intégrité du signal.
Affichage - sur résultats.
AC Coupling
Méthode de connexion entre étages qui bloque la composante DC tout en laissant passer les signaux AC. Utilise des condensateurs pour isoler les niveaux de polarisation DC entre étages.
Activator
Composé chimique du flux qui élimine les oxydes des surfaces métalliques afin de favoriser le mouillage de la soudure pendant le brasage.
Additive Process
Procédé de fabrication PCB où le cuivre est déposé de manière sélective sur un substrat nu, contrairement à la gravure soustractive.
Adhesion
Force d’adhérence entre le cuivre et le laminate, ou entre différentes couches du PCB. Critique pour la fiabilité.
Analog Circuit
Circuit traitant des signaux continus, contrairement aux circuits numériques. Nécessite un routage soigné pour l’immunité au bruit.
Annular Ring
Zone de cuivre restante autour d’un trou percé après fabrication. Mesurée du bord du trou au bord du pad. Minimum typique 4–6 mil.
Anodizing
Procédé électrochimique formant une couche d’oxyde protectrice sur l’aluminium pour dissipateurs thermiques et pièces de châssis.
AOI
AOIAutomated Optical Inspection. Système de vision inspectant les assemblages PCB (placement, polarité, qualité de soudure, composants manquants).
Aperture
Ouverture dans le pochoir de pâte à braser par laquelle la pâte est déposée sur les pads. Taille et forme critiques pour la qualité d’impression.
Array
Plusieurs PCB disposés en panneau pour une fabrication efficace. Aussi appelé panelisation ou step-and-repeat.
Artwork
Motif maître ou fichiers numériques (Gerber) définissant les couches du PCB : cuivre, masque de soudure, sérigraphie.
Aspect Ratio
Rapport entre l’épaisseur du PCB et le diamètre du trou percé. Des rapports élevés (>10:1) nécessitent des procédés de métallisation avancés.
Assembly Drawing
Document technique indiquant placement des composants, orientation, repères de polarité et instructions d’assemblage particulières.
ASSY
ASSYAssembly. Processus de montage et de brasage des composants électroniques sur un PCB nu pour obtenir une carte fonctionnelle.
ATE
ATEAutomatic Test Equipment. Systèmes de test informatisés pour vérifier la fonctionnalité et les performances des assemblages PCB.
Attenuation
Perte de signal dans une ligne de transmission, mesurée en dB par unité de longueur. Augmente avec la fréquence et la longueur de piste.
AVL
AVLApproved Vendor List. Liste de fabricants/distributeurs pré‑approuvés répondant aux exigences qualité.
AWG
AWGAmerican Wire Gauge. Norme de mesure du diamètre des fils ; les nombres plus faibles indiquent un diamètre plus grand.
AXI
AXIAutomated X-Ray Inspection. Inspection non destructive par rayons X des joints de soudure cachés sous BGA et QFN.
Azeotrope
Mélange de solvants gardant une composition constante lors de l’évaporation. Utilisé dans certains procédés de nettoyage.
Blog & notes d’ingénierie
Articles techniques, bonnes pratiques et insights du secteur par notre équipe d’ingénierie.
Rogers RO3006 RF PCB : conception sur un substrat Dk 6,15
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Fabrication de PCB Rogers RO3003 : étapes du procédé, défis du PTFE et solutions
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PCB Rogers RO3003 haute fréquence : quand il devient nécessaire
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Fabrication de PCB Rogers RO3006 : etapes de process et controles
17 mars 2026 · Manufacturing
Fabrication de PCB Rogers RO3006 : plasma desmear, perçage modifie, LDI pour pistes etroites en Dk 6.15, lamination hybride et exigences de placage IPC Class 3.
Cout d'un PCB RO3003 : principaux facteurs de cout et strategies de reduction eprouvees
16 mars 2026 · Manufacturing
Analyse du cout d'un PCB RO3003 : prix de la matiere premiere, gains lies au stackup hybride et trois strategies pour reduire le cout de 30 a 45 % sans compromettre les performances RF.
Rogers RO3003 PCB : propriétés matériau, spécifications et cas d’usage
15 mars 2026 · Materials
Tout ce que les ingénieurs doivent savoir sur le matériau Rogers RO3003 PCB : Dk 3,00 ± 0,04, Df 0,0010, TcDk -3 ppm/°C, et la manière dont ces propriétés résolvent les problèmes de design radar automobile 77 GHz.
Questions fréquentes
Réponses rapides aux questions courantes sur nos services et process.
Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la fabrication PCB ?
Nous acceptons les Gerber (RS-274X de préférence), ODB++ et fichiers de perçage Excellon. Pour l’assemblage, nous avons besoin des fichiers pick-and-place (CSV/XLS), de la BOM et des plans d’assemblage (PDF). Nous acceptons également des fichiers CAD natifs (Altium, KiCad, Eagle, OrCAD) pour conversion si nécessaire.
Quel est votre délai standard pour les prototypes ?
Le délai standard prototype est de 5 à 7 jours ouvrés pour la fabrication PCB, plus 3 à 5 jours pour l’assemblage après réception des composants. Nous proposons des expéditions accélérées avec options quick-turn 24–48 h selon matériaux et fenêtres process.
Quelle est votre quantité minimale de commande (MOQ) ?
Nous n’avons pas de MOQ. Nous couvrons du prototype unitaire jusqu’à la production en très grande série (millions d’unités). Nos prix s’ajustent selon la quantité, avec remises volume.
Fournissez-vous une revue DFM avant production ?
Oui, nous proposons une revue DFM (Design for Manufacturing) gratuite pour tous les projets chiffrés. Notre équipe identifie les risques, suggère des optimisations et s’assure que votre design est prêt pour une production fiable avant lancement.
Quelles options de test sont disponibles ?
Nous proposons AOI (Automated Optical Inspection), inspection RX pour BGA/joints cachés, ICT (In-Circuit Test), Flying Probe et FCT (Functional Test) selon vos procédures. Le test électrique 100% est standard pour les cartes nues.
Pouvez-vous sourcer les composants pour un assemblage turnkey ?
Oui, nous proposons un sourcing turnkey complet : achats via distributeurs autorisés, alerte sur risques de cycle de vie, propositions d’équivalents après validation et gestion du kitting. Nous supportons aussi le partial turnkey (vous fournissez les pièces clés) et l’assemblage en consignation (vous fournissez tous les composants).
Quelles certifications détenez-vous ?
Nous sommes certifiés ISO 9001:2015, fabriquons selon IPC-A-610 Class 2/3 et J-STD-001, et sommes conformes RoHS/REACH. La certification IATF 16949 est disponible pour l’automobile. Une reconnaissance UL est possible selon les designs.
Besoin de plus d’informations ?
Notre équipe d’ingénierie est prête à répondre à vos questions spécifiques sur la conception, la fabrication ou l’assemblage PCB.