Services PCB haute vitesse APTPCB

Nous fournissons des empilements à faible perte, une documentation SI et une discipline de fabrication pour les systèmes SERDES, PAM4 et RF/hyperfréquences.

Types de PCB haute vitesse

Choisissez entre des réalisations hybrides FR-4/faible perte, des empilements complets à faible Df, des fonds de panier ou des remplacements de faisceaux haute vitesse rigide-flex.

• Multicouche hybride haute vitesse – Cœurs à faible perte près des couches SERDES avec du FR-4 ailleurs pour contrôler les coûts.
• Empilements complets à faible perte – Megtron, Tachyon ou I-Speed partout pour les réalisations leaf-spine de 56 à 112 Gbps.
• Fond de panier et plan médian – Empilements de plus de 20 couches avec double défonçage, connecteurs press-fit et plans de cuivre épais.
• Rigide-flex haute vitesse – Les queues flexibles transportent des liaisons haute vitesse entre les sections rigides pour des boîtiers compacts.
• Hybrides RF/hyperfréquences – Cœurs en PTFE ou hydrocarbures près des antennes, FR-4 pour les sections logiques et d'alimentation.

Contrôle des vias, du lancement et de la transition

• PTH défoncé : Supprimez les stubs de via alimentant les canaux SERDES pour réduire les réflexions.
• VIPPO : Via-in-pad plaqué pour les BGA à pas fin, minimisant l'inductance au niveau des lancements.
• Microvias empilés / décalés : Connectez des couches BGA denses sans ajouter de stubs.
• Cœurs en cuivre revêtu de résine (RCC) : Cœurs ultra-minces qui maintiennent un espacement diélectrique constant.
• Lancements de bord intégrés : Transitions contrôlées vers des connecteurs coaxiaux ou SMPM.
• Retours de masse skived : Maintenez des chemins de retour courts sous les paires différentielles.

Exemples d'empilements haute vitesse

• Hybride 14L : Paires de signaux Megtron 6 sur L2/L13 avec des cœurs FR-4 pour la distribution d'énergie.
• Fond de panier 20L : Groupes de striplines doubles, opérations de double défonçage et zones de connecteurs press-fit.
• Rigide-flex haute vitesse : Cœur rigide 8L avec 2 queues flexibles transportant des liaisons PCIe Gen5 entre les modules.

Recommandations pour les matériaux et la conception

Associez des cœurs à faible Df avec du cuivre HVLP, contrôlez la teneur en résine et maintenez des empilements symétriques pour atténuer le skew et le gauchissement.

• Spécifiez la constante diélectrique et le facteur de dissipation par couche pour contrôler le délai et la perte.
• Utilisez du cuivre VLP ou HVLP pour réduire la perte du conducteur tout en équilibrant les coûts.
• Maintenez une épaisseur diélectrique constante pour maintenir l'impédance à ±5%.
• Évitez les divisions de plan sous les paires différentielles ; prévoyez des vias de retour près des transitions.

Fiabilité et validation SI

La perte d'insertion, le skew, la hauteur de l'œil et l'impédance sont vérifiés via des coupons, TDR et des balayages VNA optionnels avant l'expédition.

Conseils sur les coûts et les applications

• Empilements hybrides : Utilisez des stratifiés à faible perte uniquement sur les couches critiques pour contrôler la nomenclature.
• Réalisations de fonds de panier : Consolidez les connecteurs press-fit et partagez les perçages pour réduire les coûts.
• Prototypes SI rapides : Standardisez le nombre de couches et les matériaux pour un devis plus rapide et des NRE réduits.