Phase 1
- 1) Solder Paste Inspection (SPI) : le SPI 3D mesure épaisseur, volume, surface et alignement pour détecter sous-impression, excès de pâte, désalignement et bridging.
- 2) Inspection pré‑refusion (AOI) : vérifie placement, orientation, polarité, types et composants manquants/déplacés avant refusion afin d’éviter les retouches.
- 3) Contrôle refusion & wave soldering : profils sans plomb (ex. SAC305), passages multiples pour SMT double face, wave soldering contrôlé ; chaque courbe est documentée pour la traçabilité.
