Section transversale de PCB cuivre épais multicouche montrant pistes cuivre épaisses et remplissage résine sans vides

Électronique de forte puissance et haut courant

Fabricant de PCB cuivre épais | Tolérances extrêmes de 3 oz à 10 oz

Fabrication de PCB cuivre épais de niveau ingénierie pour courants électriques sévères, dissipation thermique haute température et contraintes environnementales sévères. APTPCB est spécialisée dans les cartes cuivre épais de 3 oz à 10 oz avec gravure différentielle contrôlée, remplissage résine haute diélectrique et fiabilité IPC-6012 Classe 3 pour l'aérospatiale, les groupes motopropulseurs EV et la distribution d'énergie industrielle.

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3 oz à 10 oz (105–350 µm)Cuivre fini
Jusqu'à 120 A en continuCapacité de courant
2 à 16 couchesNombre de couches
> 3000 V AC Hi-PotTenue diélectrique
1.0 to 3.0 W/m·KConductivité thermique
IPC-6012 Class 3 / 3AClasse d'exécution
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozPiste/espacement min.
ENIG (3–5 µ″ Au), argent immersion, HASLFinitions de surface
Photoimageable liquide haute épaisseur multi-passesMasque de soudure
E-test netlist à 100 % et coupons de stress thermiqueVérification par tests
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Jusqu'à 120 A en continuCapacité de courant
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1.0 to 3.0 W/m·KConductivité thermique
IPC-6012 Class 3 / 3AClasse d'exécution
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozPiste/espacement min.
ENIG (3–5 µ″ Au), argent immersion, HASLFinitions de surface
Photoimageable liquide haute épaisseur multi-passesMasque de soudure
E-test netlist à 100 % et coupons de stress thermiqueVérification par tests

Frequently Asked Questions

Qu'est-ce qui définit un PCB cuivre épais par rapport à un circuit imprimé standard ?

Un PCB cuivre épais est formellement classé comme toute carte de circuit imprimé fabriquée avec 3 oz/ft² (105 µm) ou plus de cuivre fini sur les couches internes ou externes. Alors que les PCB commerciaux standard utilisent du cuivre de 0.5 oz à 1 oz (18–35 µm), les cartes cuivre épais peuvent transporter des courants continus de 50 A à 120 A+ et fonctionner à températures élevées sans emballement thermique.

Quel est le poids de cuivre maximal qu'APTPCB peut fabriquer ?

APTPCB fabrique jusqu'à 10 oz/ft² (350 µm) de cuivre fini sur des cartes multicouches (jusqu'à 16 couches) et jusqu'à 20 oz/ft² (700 µm) sur des panneaux de distribution d'énergie spécialisés simple/double face. Nous supportons également les empilements différentiels hybrides combinant plans de puissance cuivre épais et couches de signal standard 1 oz.

Comment empêchez-vous les vides et la délamination entre les pistes de cuivre épaisses lors de la lamination ?

Nous utilisons des prepregs haut flux et haute résine combinés à des cycles de presse sous vide hydraulique optimisés. La teneur en résine est calculée précisément par rapport à la densité du motif cuivre pour garantir que chaque creux inter-pistes soit encapsulé à 100 % avec une résine diélectrique sans vides avant durcissement, vérifié par inspection de coupe de microsection métallurgique.

Quelles sont les applications courantes des cartes cuivre épais ?

Les PCB cuivre épais sont standard dans les systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques (BMS), les convertisseurs de puissance, les variateurs de moteurs industriels, les onduleurs solaires, les alimentations radar militaires, les panneaux de distribution aéronautiques et les machines de soudage haut courant, où la haute fiabilité et la gestion thermique compacte sont non négociables.

Les PCB cuivre épais peuvent-ils être assemblés avec des composants SMT standard ?

Oui, mais ils exigent un profilage thermique soigneux en raison de leur masse thermique élevée. L'usine PCBA d'APTPCB utilise des fours de refusion à 10 zones sous atmosphère d'azote et des systèmes de soudure sélective programmables pour garantir un mouillage complet de la soudure et un remplissage de baril sur les broches traversantes lourdes sans endommager les composants CMS sensibles à la chaleur adjacents.

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