INSPECTION • TEST • RELIABILITY
SPI/AOI/AXI inline, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS et programmes de propreté fonctionnent sous un seul traveler afin que supply chain, engineering et quality partagent les mêmes données de couverture.
Inspection, tests électriques et écrans fiabilité en couches exposent les risques avant expédition.
Boucle fermée imprimante et AOI 12 µm.
Fixtures, limit files et golden samples gouvernés dans le MES.
Thermal, humidité, vibration et hi-pot jusqu’à 5 kV.
COVERAGE
Les équipes inspection, test et fiabilité partagent travelers, dashboards SPC et boucles d’actions correctives afin de capturer tout écart en heures, pas en jours.
Couche inspection
SPI 3D, AOI avant/après, AXI en échantillonnage et AOI post-vague alimentent les dashboards SPC.
Test électrique
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan et firmware load dans un plan unique.
Fiabilité & sécurité
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond et tests de fuite.
Traçabilité & reporting
Logging MES, rapports de propreté, statut CAR et archives waveforms par lot.
PLAYBOOK
La couverture est planifiée en même temps que le build, pour que fixtures, écrans et rapports soient prêts dès le premier lot.
DFT intake
Téléversez BOM, XY, netlists, schémas et specs fiabilité pour revue.
Coverage architecture
Mapper SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT et burn-in sur les CTQ.
Fixtures & programmes
Fixtures ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load et recettes burn-in verrouillés et versionnés dans le MES.
Exécuter & surveiller
Exécuter inspection/test/ESS avec dashboards SPC et alertes live sur CpK, FPY et tendances.
Reporter & améliorer
Livrer logs FPY, CAR, propreté, hi-pot et burn-in avec actions correctives.
CHOIX DE LA MÉTHODE
ICT, FCT, flying probe et inspection finale répondent à des questions de libération différentes. Le choix dépend de l’accès, du firmware, du comportement produit, du volume et des preuves requises.
DÉPISTAGE ÉLECTRIQUE
Contrôle composants accessibles, coupures, courts-circuits et relations électriques en production répétitive.
COMPORTEMENT PRODUIT
Alimente et stimule la carte pour vérifier firmware, interfaces, signaux, charges et fonctions définies.
PROTOTYPES ET PETITES SÉRIES
Des sondes programmables réalisent les contrôles électriques lorsque le volume ou les changements ne justifient pas un fixture ICT.
PREUVES DE LIBÉRATION
Confirme fabrication, identification, documentation et dossiers requis avant libération d’expédition.
PORTFOLIO
Exemples de stacks inspection + électrique + fiabilité exécutés chaque trimestre.
CAPABILITIES
Équipements et process calibrés pour des preuves qualité en secteurs régulés.
Labs ESD et humidité contrôlées avec logging MES, stockage fixtures et programmes de calibration.
QUALITÉ
Inspection + électrique + fiabilité : aucun build n’est expédié sans preuves.
SPI/AOI 3D, AXI en échantillonnage et vérification post-vague avec alertes SPC.
Flying probe, ICT, boundary-scan et FCT maintenus avec golden units et contrôle firmware.
Logs burn-in/ESS, hi-pot, ground bond et propreté attachés à chaque traveler.
Logs FPY, ICT, burn-in et hi-pot PPAP-ready pour ECU et inverter.
Preuves ISO 13485 : propreté, traçabilité et fiabilité pour builds Classe II/III.
Contrôleurs durcis vérifiés par ESS, hi-pot et inspections de conformal coat.
Boundary-scan, FCT, calibration RF et écrans thermiques pour cartes à forte valeur.
QUALITY & COST
Mix inspection + électrique + fiabilité dimensionné
Quality
Quality
Cost
Cost
Everything you need to know about HDI PCB technology
Téléversez vos fichiers pour recevoir une proposition de couverture incluant inspection, ICT/FCT, burn-in et scope de reporting.
