PCB FR-4
StandardFR-4 standard pour programmes compétitifs.
- Empilages standards
- Compatible sans plomb
- IPC Class II/III
Fabrication PCB
Fabrication PCB FR-4, HDI, RF & rigid-flex
Stratégie d’empilage, contrôle d’impédance et optimisation du rendement du prototype à la production, couvrant HDI, RF, rigid-flex et metal core, selon les standards IPC pour une qualité constante.
Obtenir un devis immédiat
Portfolio PCB
Des filières de fabrication pour chaque exigence
Chaque filière est conçue avec outillages dédiés, stratégie matériaux et points de contrôle qualité pour atteindre les objectifs SI, thermiques et de fiabilité du prototype au déploiement.
PCB haute vitesse
Intégrité du signalEmpilages low-loss à tolérances serrées pour liens high-speed.
- Megtron / Tachyon / VT-47
- Impédance serrée
- Prêt backplane
PCB HDI
Any-layerVias borgnes/enterrés et uVias empilés pour densité élevée.
- Any-layer HDI
- Microvias empilés
- BGA fine pitch
PCB micro-ondes
RFPTFE et hydrocarbon/ceramic pour chemins RF.
- Rogers / Taconic
- Dk/Df serrés
- Prêt antennes
PCB multicouche
Stack depthGrand nombre de couches avec impédance contrôlée.
- Jusqu’à 40 couches
- Options backdrill
- Cœurs rigides
PCB rigid-flex
Routage 3DRigid-flex hybride pour boîtiers compacts.
- Builds type bookbinder
- Flexion dynamique
- Stiffeners
Flex PCB
DynamicSingle/dual-layer flex for interconnect and wearables.
- PI / LCP
- Dynamic bend life
- EMI shielding
PCB backplane
High layerBackplanes pour switching et compute.
- High layer count
- Backdrill
- Empilages guidés SI
PCB metal core
ThermiquePlateformes thermiques pour LED et puissance.
- Aluminium/cuivre
- Interface thermique
- Prêt haute puissance
Ceramic PCB
High TempCeramic substrates for high temp / RF stability.
- AlN / Al2O3
- Good CTE match
- RF friendly
High-Tg PCB
ThermalHigher Tg materials for thermal reliability.
- Tg>170C
- Lead-free capable
- Thermal cycling
Heavy Copper PCB
PowerThick copper for high-current power designs.
- Up to 6 oz
- Plated bus bars
- Thermal relief
Antenna PCB
RFCustom antenna boards on RF laminates.
- RF stackups
- Tight phase control
- Array support
PCB haute fréquence
Low lossLaminés RF et empilages hybrides.
- Rogers / Arlon
- Df faible
- Support VNA/TDR
High-Thermal PCB
ThermalThermal vias, metals, and stackups for heat spread.
- Thermal vias
- MCPCB options
- Copper coins
Kit ingénierie
Outils de design & vérification pour accélérer les builds
Validez les empilages, inspectez les Gerber et lancez des simulations rapides sans quitter le workflow fabrication.
Gerber Viewer
Voir les Gerber en ligne pour un check rapide.
Lancer le viewerViewer PCB 3D
Inspecter des modèles PCB 3D dans le navigateur.
Ouvrir le viewer 3DCalculateur d’impédance
Résoudre microstrip/stripline rapidement.
Lancer le calculateurSimulateur de circuits
Simuler en ligne sans installation.
Ouvrir le simulateurAssurance fabrication
Les fenêtres process sont alignées sur l’empilage cible, la distribution cuivre et les exigences de fiabilité. Nos systèmes MES et SPC détectent les dérives avant impact en production.
Contrôle statistique
Runs pilotés SPC avec Cp/Cpk surveillés.
Contrôle matières
Vendeurs approuvés et traçabilité au lot.
Ajustement impédance
Ajustements d’impédance via coupons.
Discipline de lamination
Cycles presse et flux résine documentés.
Applications & résultats
Les programmes clients couvrent contrôleurs ADAS automotive, backplanes d’automatisation industrielle, switching telecom et modules d’imagerie médicale. Résultats typiques : <20 PPM retours terrain et 10–15 jours de ramp-to-mass-production.
Contrôleurs de domaine automotive
HDI 12 couches avec vias borgnes/enterrés, impédance ±5%, documentation PPAP, <15 PPM sur 18 mois.
Backplanes fabric telecom
Backplane 48 couches avec backdrill, empilages hybrides Dk 3.5, BER <1e-12 à 25 Gbps post‑installation.
Besoin d’une revue d’ingénierie avant release-to-build ?
Partagez empilages, Gerber et cibles d’impédance. Nos équipes CAM et SI répondent sous 24 h avec un plan de fabricabilité.
Questions fréquentes
Réponses aux questions les plus courantes avant lancement.
Quel est le délai pour un prototype PCB ?
Les prototypes peuvent partir en 48–72 h selon empilage et matériaux.
Faites-vous du contrôle d’impédance ?
Oui, cible ±5% avec validation coupon et ajustement possible pour low-loss.
Gérez-vous le HDI et les microvias ?
Oui. Vias borgnes/enterrés, uVias empilés et any-layer HDI avec contrôles de fiabilité.