RF / MICRO-ONDES / 5G
Concevez des PCB d'antenne RF et micro-ondes sur des structures Rogers/PTFE, FR-4 hybrides ou à support cuivre avec une impédance précise, un usinage de cavité et des tests VNA.
APTPCB propose la fabrication de PCB d'antenne avec un contrôle strict du comportement diélectrique, de la géométrie des pistes et de la cohérence de l'impédance – car la performance RF dépend d'une structure reproductible. Nous prenons en charge une gamme d'exigences pour les cartes d'antenne et RF utilisées dans les communications sans fil, l'IoT et les produits compatibles RF, avec une discipline de processus visant une performance stable d'une fabrication à l'autre.
L'assemblage de PCB d'antenne chez APTPCB est exécuté avec des pratiques sensibles aux RF qui protègent le réglage et la reproductibilité, y compris des méthodes de soudage et d'inspection contrôlées appropriées pour les agencements RF. En coordonnant la fabrication et l'assemblage comme un seul flux de travail, nous aidons les clients à réduire la dérive de performance entre les prototypes et la production, et à maintenir des résultats prévisibles à grande échelle.
Radios 5G/6G, radar, IoT, antennes aérospatiales et automobiles construites sur des plateformes RF.
Les paramètres S VNA, les coupons d'impédance et la thermographie IR garantissent que les antennes respectent les spécifications de conception.
Fabrication axée sur la RF avec un contrôle diélectrique précis et un support d'assemblage.
Antennes patch, à fente, à réseau phasé, mmWave et conformes.
Sélectionnez les stratifiés (RO4350B, RO3003, RT/duroid) et les niveaux de rugosité du cuivre pour les fréquences cibles.
Les cartes RF subissent des tests d'impédance/VNA, des chocs thermiques, des tests d'humidité et des coupes transversales pour assurer la cohérence.
Examen de l'empilage et de la RF
Aligner les constantes diélectriques et l'agencement avec les objectifs de performance.
Imagerie et gravure
LDI avec compensation fine pour les géométries RF.
Cavité et perçage
Usiner les cavités, les fentes et les vias.
Placage et finition
Appliquer argent/ENEPIG avec un contrôle strict de l'épaisseur.
Préparation à l'assemblage
Planifier le soudage, la fixation coaxiale et le revêtement.
Validation et test
Tests VNA, d'impédance et environnementaux.
Nous assistons dans la conception de l'empilage, les structures de lancement et la modélisation d'impédance.
Le SPC surveille la gravure, le placage et les tests pour la reproductibilité.
Matériaux, usinage et tests optimisés pour la performance RF.
Hybrides Rogers/PTFE adaptés à la fréquence.
Cavités, fentes et guides d'ondes maintenus avec précision.
±5% validé avec des coupons.
Tests environnementaux pour les télécommunications/l'aérospatiale.
Combiner les couches RF avec la logique FR-4.
Packages de données SI complets.
Les ajustements d'agencement, les ajustements de cavité et les balayages VNA maintiennent le gain et la bande passante conformes aux spécifications avant la production en série.
Les tests d'humidité, de cyclage thermique et de brouillard salin rendent les réseaux extérieurs et de télécommunications prêts pour la mission.
Nous combinons l'expertise en empilage RF avec une fabrication avancée pour des antennes cohérentes.
Les antennes 5G/6G, radar, V2X automobile, IoT, aérospatiales et médicales reposent sur des empilages RF précis.
Des matériaux et un usinage stables maintiennent l'adaptation et le gain ciblés.
Réseaux MIMO massifs et stations de base.
Radars ADAS, télématique et antennes V2X.
Antennes radar, EW et satellite.
Antennes de calibration et d'instrumentation.
Dispositifs RF de diagnostic et de thérapie.
Antennes pour maison intelligente et dispositifs portables.
Capteurs sans fil et outils d'inspection.
Optiques co-packagées et modules mmWave.
Le contrôle des matériaux, de l'impédance et des cavités est essentiel pour la performance des antennes.
Choisir la bonne combinaison Dk/Df pour la fréquence.
Routage précis nécessaire pour les guides d'ondes et les filtres.
Toute variation désaccorde les réseaux d'adaptation.
La finition affecte la soudabilité, la réflectivité et le collage.
Les variations d'humidité ou de température peuvent altérer les performances.
Les clients attendent des rapports SI et des enregistrements de test.
Guides de Matériaux
Recommander des stratifiés RF et des alternatives acceptables.
Guides d'Usinage
Tolérances de cavité, de fente et de placage définies en amont.
Modélisation d'Impédance
Simulations d'empilement et tests de coupons fournis.
Recommandations de Finition
Conseils sur l'argent, l'ENEPIG ou le cuivre nu.
Tests Environnementaux
Cyclage thermique et humidité disponibles.
Feuille de route d’innovation
Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.
01
Réseaux phasés 28/39/73 GHz avec réseaux d'alimentation intégrés et traces adaptées en phase.
02
Pilotage de faisceau actif utilisant des condensateurs accordables et des commutateurs RF sur des empilements hybrides PTFE/FR-4.
03
RF + numérique intégrés sur un seul PCB avec blindage de cavité et finitions sélectives.
04
Apprentissage automatique pour l'adaptation d'impédance et l'optimisation de motifs, associé à la simulation EM et à la validation VNA.
Utilisez des matériaux RF premium uniquement là où c'est nécessaire ; combinez-les avec du FR-4 pour la logique de contrôle. Standardisez les profondeurs de cavité, les finitions et les tailles de panneau pour simplifier la cotation. Partagez les fréquences cibles, la taille de l'antenne et les plans d'assemblage afin que nous puissions construire la plateforme la plus efficace.
Utilisez le PTFE uniquement sous les sections RF.
VNA complet pour la qualification, échantillonnage pour la production.
Les examens précoces évitent un usinage sur-spécifié.
Panélisez plusieurs antennes pour maximiser l'utilisation.
Réutilisez les gabarits d'assemblage pour différentes SKU.
Standardisez les choix de finition pour réduire les coûts.
Argent pour les zones RF, ENIG/OSP pour les zones de contrôle.
Réservez les stratifiés RF pour les programmes en cours.
Accréditations qualité, environnementales et industrielles garantissant une fabrication fiable.
Gestion de la qualité pour la fabrication, l'assemblage et les tests.
Contrôles environnementaux pour le placage, la lamination et la finition.
Traçabilité, propreté et documentation des dispositifs médicaux.
APQP/PPAP automobile avec traçabilité au niveau du lot.
Contrôles de configuration et de production de qualité aérospatiale.
Normes de fiabilité des cartes imprimées pour les constructions rigides et flexibles.
Certifications de sécurité couvrant l'inflammabilité et l'isolation.
Conformité aux substances dangereuses avec déclarations appuyées par lot.
Console Qualité & Coût
Tableau de bord unifié reliant les points de contrôle qualité aux leviers économiques qui réduisent les coûts.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Réponses sur les matériaux, les finitions et les tests RF.
Envoyez les empilements, les fréquences cibles et les plans de panneau — notre équipe vous répondra avec des notes DFx, un plan SI et un délai de livraison dans un délai d'un jour ouvrable.
