Matériaux
Nous stockons des laminés fluoropolymères issus des gammes Rogers, Taconic et Arlon (RO3003/RO3035, RT/duroid 5880, TLY-5A, CLTE-XT). Grâce aux pratiques plasma, perçage et validation issues de projets miroir RayPCB, nous maintenons Df ≤0.0015 et l’impédance dans ±3–5% pour des builds radar, satcom et phased-array jusqu’à 77 GHz.
Df 0.0009–0.0015 avec des tolérances Dk serrées stabilise les réseaux d’alimentation mmWave sur des cycles -55↔125 °C.
Les hybrides utilisent le PTFE uniquement sur les couches RF, tandis que FR-4 ou un core BT supporte la logique et la rigidité, réduisant la BOM matière de 30–50%.
Le PTFE à faible énergie de surface exige un desmear plasma ajusté et un perçage à faible charge copeau pour des vias fiables.
Principales séries fluoropolymères pour builds radar, satcom et phased-array.
| Série | Cas d’usage | Modèles |
|---|---|---|
| Rogers RO3000™ | Hybrides RF/micro-ondes low-loss | RO3003, RO3035, RO3010 |
| Rogers RT/duroid® | Space/satcom et radar automobile | RT/duroid 5880, 5870, 6002 |
| Taconic TLY/TLX | Antennes mmWave & coupleurs | TLY-5A, TLX-8, TLX-9 |
| Arlon CLTE-XT / AD | Phased arrays low-PIM | CLTE-XT, AD255C |
| Bondply & adhésifs | Intégration hybride | fastRise®, bondply 2929, films thermodurcissables |
| Matériau | Constante diélectrique @10 GHz | Dissipation Factor | Conductivité thermique (W/m·K) |
|---|---|---|---|
| RO3003 (0.010 in) | 3.00 ±0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3035 (0.020 in) | 3.50 ±0.05 | 0.0017 | 0.50 |
| RT/duroid 5880 (0.020 in) | 2.20 ±0.02 | 0.0009 | 0.22 |
| TLY-5A (0.010 in) | 2.17 ±0.02 | 0.0009 | 0.23 |
| CLTE-XT (0.014 in) | 2.94 ±0.02 | 0.0015 | 0.30 |
Données issues des datasheets fournisseurs ; confirmer avec les certificats lot livrés avec votre commande.
Couches microstrip RF externes sur RO3003 avec plans de contrôle FR-4 et bondply 2929.
Empilage PTFE pur pour antenne 77 GHz avec backer aluminium.
Couches RF CLTE-XT, logique FR-4, copper coins sous les LNA.
Nettoyage des trous PTFE via plasma O2/Ar avant cuivre chimique.
Charge copeau réduite et perçage laser optionnel pour préserver la qualité des trous.
fastRise® ou bondply 2929 avec cycles pression/température en paliers.
Essais TDR/VNA avec microsections de coupons pour chaque lot PTFE.
RT/duroid 5880 + backers aluminium pour modules radar ADAS.
Hybrides RO3003/CLTE-XT avec copper coins et thermal straps.
Hybrides RO3035 + FR-4 pour beamformers 3.3–4.2 GHz.
Données collectées avant de figer un empilage PTFE/Teflon.
Documenter bande, type de launch et perte d’insertion admissible.
Décider quelles couches restent PTFE et où FR-4/métal supporte la structure.
Accorder placement coupons, données solveur et screening ESS/thermique.
Oui. RO3003/3035, RT/duroid 5880, TLY-5A et cores CLTE-XT ainsi que bondply fastRise®/2929 sont en stock. Épaisseurs spécifiques : 5–7 jours.
Nous traitons plasma les trous, réduisons la charge de perçage, faisons un bake avant métallisation et utilisons des coupons IST/TDR pour vérifier l’adhérence.
Oui. Nous réalisons des stacks hybrides avec FR-4, BT ou backers métal via choix de bondply, équilibrage CTE et traçage des profils de pressage.
Envoyez nombre de couches RO3003/RT/duroid, objectifs de fréquence et plan hybride : nous répondrons avec réglages plasma/perçage, courbes de pressage et un devis sous un jour ouvré.
