Commande
Carte de commande avec connecteurs
Connecteurs traversants proches de composants CMS : vérifier le dégagement, la masse thermique et le besoin de palette.
SélectifDégagementCritères client
SMT • THT • BRASAGE • ESSAIS
Assemblage PCB SMT et THT pour technologies mixtes
L’assemblage PCB SMT et THT associe des composants montés en surface à des composants traversants sur une même carte. APTPCB établit la séquence de fabrication, le pochoir, le profil de refusion, la méthode de brasage THT, les inspections et les essais à partir de votre dossier produit.
- Séquence SMT puis THT
- Brasage sélectif, vague ou manuel
- Inspection adaptée aux joints visibles et cachés
- Plan d’essais défini avant fabrication
Obtenir un devis immédiat
Trois décisions avant de lancer une PCBA mixte
Le procédé doit souder chaque composant sans exposer les composants voisins à un risque thermique, mécanique ou d’inspection inutile.
SMT
Impression, placement, refusion
Définir le pochoir, la pâte, les composants sensibles et le profil thermique.
THT
Insertion et brasage
Choisir entre sélectif, vague, manuel ou emmanchement à force selon la carte.
Contrôle
Inspection et essais
Relier chaque risque à un contrôle, un critère d’acceptation et une preuve.
COUVERTURE DU PROCÉDÉ
Du dépôt de pâte à la libération des composants traversants
Une PCBA mixte exige une séquence, un accès de brasage, une gestion de la masse thermique et un plan d’essais définis avant la mise en production.
DFM du pochoir et du placement
Vérification des ouvertures, polarités, coordonnées XY, repères fiduciels et dégagements.
Maîtrise de la refusion SMT
Profil thermique, contrôle du dépôt de pâte et inspection optique définis selon les composants et le risque.
Choix de la méthode THT
Brasage sélectif, vague, manuel ou emmanchement à force selon l’accès aux broches, la masse thermique et les zones interdites.
Preuves de libération
Inspection par rayons X, ICT, FCT, chaîne de balayage et contrôle de propreté uniquement lorsque le plan de contrôle les exige.
MÉTHODE
Flux de décision pour l’assemblage SMT/THT
La séquence et les critères d’acceptation sont définis avant le premier article, puis réévalués à chaque modification.
1
DFM et méthode
Revue de la nomenclature, des coordonnées XY, des polarités, des pièces hautes, des zones interdites et du choix de brasage.
2
Pochoir et préparation SMT
Validation du pochoir, de la pâte, de l’alimentation des composants, du programme de placement, du profil de refusion et du premier article.
3
Libération refusion SMT
Contrôle du dépôt de pâte, inspection optique et rayons X ciblés avant que l’insertion traversante ne limite l’accès.
4
Insertion THT et soudure
Contrôle de l’insertion, de la palette ou de la buse, du flux, du préchauffage, de la température, du temps de contact et de l’inspection.
5
Test et expédition
Essais à sondes mobiles, ICT, FCT ou chaîne de balayage selon le plan, puis constitution du dossier de lot.
CAS DE CONFIGURATION
Architectures SMT/THT à étudier dès la DFM
Ces exemples illustrent les décisions de procédé à documenter ; ils ne remplacent pas l’analyse de votre carte et de ses critères d’acceptation.
Commande
Instrumentation
Industrie
Calcul et RF
POINTS DE LIBÉRATION
Ce que le plan d’assemblage SMT/THT doit préciser
Une offre exploitable relie chaque étape à ses données d’entrée, son critère d’acceptation et sa preuve attendue.
Libération SMT
DonnéesNomenclature (BOM), XY, polarités, fiduciels
ImpressionPochoir, pâte, ouvertures
RefusionProfil adapté aux composants
ContrôlePâte, optique, rayons X ciblés
Libération THT
SélectifJoints localisés, carte dense
VagueNombreuses broches, dégagement suffisant
ManuelExceptions documentées
Emmanchement à forceForce et outillage à spécifier
Inspection et test
Joints visiblesInspection optique selon plan
Joints cachésRayons X selon risque
ÉlectriqueSondes mobiles, ICT ou FCT
AcceptationIPC / plans / critères client
Dossier de fabrication contrôlé
Les fichiers approuvés, la révision, les dérogations, les paramètres convenus et les résultats demandés doivent rester identifiables jusqu’à l’expédition.
QUALITÉ
Contrôles qualité pour SMT/THT mixte
Les points de libération couvrent la pâte, la refusion, le brasage THT, la propreté et les essais électriques selon le plan approuvé.
Libération SMT d’abord
La refusion SMT est libérée avant insertion THT quand l’accès aux BGA, QFN ou BTC sera limité.
Libération soudure THT
Le brasage sélectif, à la vague ou manuel, ainsi que l’emmanchement à force, sont choisis selon l’accès, le nombre de broches, la masse thermique et le risque pour les composants CMS voisins.
Dossier de demande de prix
Nomenclature, liste de fabricants approuvés, coordonnées XY, plans, stratégie d’essais et contraintes de brasage ou de nettoyage accélèrent l’analyse.
Secteurs & cas d’usage
Commande de puissance et mobilité
Connecteurs, relais et composants de puissance demandent une stratégie de brasage compatible avec la masse thermique et les critères du client.
Instrumentation et mesure
Les cartes à signaux sensibles nécessitent des critères explicites de propreté, d’inspection et d’essais fonctionnels.
Industrie & énergie
Borniers, transformateurs et composants emmanchés à force exigent une bonne tenue mécanique et un accès de reprise maîtrisé.
Calcul, réseau et radiofréquence
Les joints cachés et composants blindés imposent de planifier l’inspection avant l’insertion des composants traversants.
QUALITÉ ET COÛT
Définir les contrôles utiles avant le devis
Chaque contrôle doit répondre à un risque identifiable et produire une preuve exploitable.
Qualité
Libération SMT d’abord
- ContrôlePâte / optique / rayons X
- PreuvePremier article + profil
Qualité
Libération soudure THT
- RéférencesIPC-A-610 / J-STD-001
- PreuveOptique / rayons X / ICT / FCT
Coût
Décision de coût DFM
- EntréesGerber / ODB++ / XY
- DécisionSélectif ou vague
Coût
Dossier de demande de prix
- EnvoyerNomenclature + plans
- AjouterEssais + vernissage
Questions fréquentes sur l’assemblage SMT/THT
Réponses sur la séquence SMT/THT, la méthode de brasage, les inspections, les normes d’acceptation et les fichiers nécessaires au devis.
Préparer votre devis d’assemblage SMT/THT
Recevez une proposition de gamme de fabrication, de méthode de brasage et de couverture d’inspection et d’essais.
- Revue du pochoir, du placement et de la refusion
- Choix entre sélectif, vague, manuel et emmanchement à force
- Définition des inspections, ICT/FCT et critères de propreté