Ligne d’assemblage SMT et THT

01005 • SELECTIVE SOLDER • ICT/FCT

Assemblage SMT & THT — production prête aux changeovers

Sept lignes SMT, refusion azote et cellules de soudure sélective/vague opèrent avec SPI/AOI/AXI inline et planification ICT/FCT afin que prototypes, pilotes et lots série partagent le même traveler et les mêmes garde-fous process.

  • 7 lignes SMT / 24×7
  • Fenêtre composants 01005–100×90 mm
  • Soudure sélective + vague sous azote
  • Planification couverture ICT/FCT + flying probe

Obtenir un devis immédiat

Maîtrise placement et soudure pour tout mix

Outillage, feeders et SPC maintiennent CpK ≥1.33, même si des ECO arrivent en cours d’équipe.

7
Lignes SMT

Lanes dédiées expedite + high-speed avec outillages miroir.

01005–100×90 mm
Plage composants

Pickup sous vide, support warpage et soudure sélective pour odd-form.

≤30 min
Changeover

Kitting offline + banques feeders pour rester flexible sans downtime.

COVERAGE

Couverture du stencil aux assemblages finis

Nous maîtrisons stencil, placement, refusion, soudure sélective, inspection et ICT/FCT pour enchaîner chaque gate sans dépendre d’un autre fournisseur.

Ingénierie stencil & pâte

Contrôles area-ratio, revêtements step/nano et qualification pâte verrouillent les fenêtres d’impression.

Placement SMT

Sept lignes SMT placent 01005–100×90 mm avec ±25 µm et CpK ≥1.33.

Soudure sélective & vague

Soudure sélective azote, vague avec doigts titane et fixtures sur mesure pour protéger le mouillage.

Inspection & test

SPI/AOI 3D, AXI en échantillonnage, rapports ioniques, flying probe, ICT/FCT et boundary-scan.

Couverture SMT et THT

SMT/THT FLOW

Stencil → placement → refusion → selective → test sur un seul traveler.

StencilSMTSelectiveTest

PLAYBOOK

Workflow SMT & THT

Des gates clairs relient les données d’ingénierie à l’exécution production pour expédier chaque révision avec preuves.

1

DFX & outillage

Revue stencils, panels, fixtures et pallets de soudure sélective.

2

Préparation ligne

Kitting offline, préparation feeders et verrouillage recettes avant arrivée des cartes.

3

Exécution SMT

Lignes SMT dual-lane avec SPI/AOI 100% et monitoring CpK.

4

Selective & wave

Soudure sélective/vague sous azote avec profilage thermique et checks AOI.

5

Inspection & ICT/FCT

AXI, ionique, flying probe, ICT/FCT et boundary-scan loggés dans le MES.

PORTFOLIO

Programmes SMT/THT représentatifs

Builds couvrant contrôle automobile, diagnostic médical, variateurs industriels et hardware compute.

Automotive control
Automotive

Unité de contrôle automobile

01005–press-fit avec soudure sélective, hi-pot et reporting PPAP.

SelectivePPAPHi-pot
Medical board
Medical

Carte d’imagerie médicale

SMT maîtrisé propreté + packages ICT/FCT pour audits ISO 13485.

CleanlinessICTFCT
Industrial drive
Industrial

Variateur industriel

Cuivre épais + dissipateurs hauts avec soudure sélective et conformal coat.

SelectiveCoatingThermal
Compute module
Compute

Module compute/RF

Placement 01005/RF avec boundary-scan et logs de calibration RF.

RFBoundary-scanCalibration

CAPABILITIES

Capacités d’assemblage

Infrastructure placement, soudure, inspection et test dimensionnée pour des builds complexes.

SMT

Lines7 high-speed
Placement01005–100×90 mm
Accuracy±25 µm
Reflow10-zone nitrogen

THT & solder

SelectiveDual nozzle, nitrogen
Wave500 mm width
Press-fitControlled insertion
CleaningIonic ≤1.56 µg/cm²

Test & inspection

SPI/AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
ElectricalFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6

Controlled floor

Zones ESD, humidité et azote contrôlées, avec travelers MES pilotant le flux matière.

SMT line

SMT

SMT high-speed

SMT dual-lane avec SPI/AOI inline.

Selective solder

SELECTIVE

Soudure sélective azote et staging des fixtures.

Test lab

TEST

Labs ICT/FCT et flying probe avec logging MES.

QUALITÉ

Contrôles qualité

Inspection inline, maîtrise soudure et couverture test maintiennent le FPY à 98–99%.

SPC process

SPC SPI, placement, refusion et soudure sélective avec alertes CpK.

Discipline d’inspection

SPI/AOI 100% + AXI en échantillonnage et AOI post-vague reliés au MES.

Couverture électrique

Flying probe, ICT/FCT et boundary-scan verrouillent la couverture avant ramp.

Secteurs & cas d’usage

Électronique automobile

Cartes ECU/inverter avec soudure sélective, hi-pot et QA PPAP-ready.

Dispositifs médicaux

Builds ISO 13485 avec rapports de propreté et recettes de soudure traçables.

Industrie & énergie

Contrôleurs durcis avec press-fit, conformal coat et test vibration.

Compute & RF

Cartes multilayers/high-power avec préparation interface thermique et calibration RF.

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

Engagement SMT & THT

Téléversez vos fichiers pour recevoir un plan de build, changeover et couverture.