Intégrité du signal / Puissance / Thermique
Solutions de stack-up PCB sur mesure pour des designs haute performance et complexes
Chez APTPCB, nous proposons des solutions de PCB multicouches sur mesure conçues pour répondre aux plus hauts standards de performance, de fiabilité et de fabricabilité. Qu’il s’agisse d’un simple PCB 4 couches pour l’électronique grand public ou d’un PCB 64 couches pour des applications high-speed et haute densité, comprendre le stack-up est essentiel pour optimiser l’intégrité du signal, réduire les interférences électromagnétiques et assurer l’efficacité thermique.
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Qu’est-ce qu’un stack-up PCB (empilage de couches) ?
Matériaux clés dans un stack-up PCB
- Fonction : le Prepreg sert à lier les couches Core et forme une couche isolante dans la carte multicouches. La résine s’écoule lors du laminage, colle les couches puis se solidifie. Dans l’industrie PCB, le Prepreg agit comme une « colle » qui assemble les cores pour former un circuit imprimé multicouches robuste.
- Types de Prepreg : 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil). Chaque type offre des épaisseurs différentes selon l’application.
- Fonction : le Core sert de matériau de base pour les couches signal et constitue le médium conducteur de la carte. Contrairement au Prepreg, flexible, le Core est rigide et ne peut pas être plié.
- Le Prepreg est semi‑solide et flexible, tandis que le Core est rigide et comporte du cuivre des deux côtés.
- Le Prepreg joue le rôle d’adhésif et d’isolant, tandis que le Core est le matériau de base conducteur.
- Le Prepreg est non conducteur et peut être flexible, alors que le Core est rigide et conducteur, servant de surface principale pour le routage des signaux.
Pourquoi l’empilage de couches PCB est-il important ?
- Intégrité du signal : un stack-up bien conçu maintient la qualité du signal et limite pertes et distorsions.
- Gestion thermique : un empilage adapté répartit et dissipe la chaleur de façon homogène, évitant la surchauffe des composants sensibles.
- Contrôle d’impédance : un empilage soigneusement défini maintient une impédance constante sur la carte, assurant une performance fiable en high-speed.
Solutions de stack-up PCB APTPCB pour chaque besoin
- PCB 4 couches : rentable pour des designs à vitesse modérée, avec un bon équilibre performance/fabricabilité.
- PCB 6 couches : idéal pour des systèmes plus complexes, avec des couches de routage supplémentaires pour l’intégrité du signal et le blindage EMI.
- PCB 8 et 10 couches : adaptés aux circuits high-speed et applications RF, avec meilleure maîtrise d’impédance et pertes de signal réduites.
- PCB 64 couches : conçus pour les applications les plus complexes, denses et high-speed, avec routage avancé, gestion thermique et contrôle d’impédance.
Pourquoi choisir APTPCB pour votre empilage de couches ?
- Stack-ups sur mesure : nous concevons l’empilage selon vos besoins, pour optimiser intégrité du signal, contrôle d’impédance et gestion thermique.
- Matériaux avancés : nos matériaux Prepreg et Core répondent à des exigences élevées électriques et mécaniques afin d’assurer un fonctionnement optimal.
- Support design expert : nos ingénieurs vous assistent sur l’analyse stack-up, le contrôle d’impédance et la thermique.
- Délais rapides : prototype ou production, nous livrons vos PCB multicouches à temps sans compromis sur la qualité.
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Questions fréquentes
Réponses aux questions que nous entendons le plus souvent de la part des équipes hardware.
Que signifie stack-up PCB et empilage de couches ?
C’est l’organisation du cuivre, des isolants et des couches dans un PCB multicouches afin d’optimiser le routage, la distribution d’alimentation et la performance thermique.
Quelle est la différence entre Prepreg et Core ?
Le Prepreg est une résine semi‑cuit qui lie et isole les couches. Le Core est un matériau rigide en fibre de verre avec du cuivre des deux côtés, constituant la base conductrice.
Pourquoi un stack-up correctement défini est-il important ?
Un stack-up bien conçu préserve l’intégrité du signal, gère la chaleur et maintient une impédance constante pour répondre aux exigences électriques.
Quelles options de stack-up APTPCB peut-elle fournir ?
Des constructions standard 4 et 6 couches, des options high-speed 8/10 couches et des designs complexes jusqu’à 64 couches, incluant rigid-flex, contrôle d’impédance et stack-ups optimisés thermiquement.
APTPCB peut-elle gérer des exigences comme contrôle d’impédance ou rigid-flex ?
Oui. Nous adaptons matériaux et empilage pour atteindre vos objectifs d’impédance, la construction rigid-flex et la gestion thermique selon l’application.
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Besoin d’un stack-up PCB sur mesure pour votre prochain projet ? PCB 4 couches ou design 64 couches : APTPCB est votre partenaire de confiance pour la fabrication de PCB haute performance. Contactez-nous pour un devis personnalisé et découvrez comment nos solutions de stack-up peuvent optimiser vos designs.