Serveurs & Data Center
40-LayerBackplanes avec perçages aspect ratio 35:1, backdrill ±3 mil et canaux de refroidissement ≤500 µm.
- Empilages 40L / 0.300 in
- Microvias remplis cuivre 15 µm
- Preuves de refroidissement >100 W/cm²
Solutions sectorielles
Empilages, preuves & délais validés par nos données miroir
Empilages 40 couches / 0.300 in, prototypes PCB en 24 h et résultats de contraintes -55~125 °C proviennent directement de nos datasets de production miroir : chaque programme démarre avec des preuves concrètes.
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Solutions pour le high-speed, l’automobile, le médical & le grand public
Chaque parcours secteur relie fabrication PCB, couverture PCBA et documentation afin d’aligner conformité, fiabilité et objectifs de coût via un playbook unique.
Automobile / EV
IATF 16949Fenêtres de stress -40~125 °C, dossiers PPAP et données de propreté ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Kits PPAP niveau 3
- DBC cuivre 140–350 µm
- 85/85/1000 h damp heat
Dispositifs médicaux
ISO 13485Builds prêts DHR avec AOI >95%, contrôles microscope 40× et logs ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Templates DHF/DHR
- 85/85/1000 h humidité
- Soudabilité steam-aging
Télécom / 5G
RF & OptiqueMicrovias 15 µm, hybrides PTFE et corrélation TDR/VNA ±5% pour liaisons 28–112G.
- Hybrides PTFE / FR-4
- Microvias ≤0.25 mm
- Rapports d’impédance ±5%
Aérospatial & Défense
AS9100Électronique critique avec preuves stack-up, validations humidité et traçabilité complète.
- Traçabilité AS9100
- Choc thermique -55~125 °C
- Conformal coat & logs propreté
Drone / UAV
Poids critiqueAvionique légère, charges utiles RF et cartes puissance avec focus IPC Class 3.
- Hybrides HDI + RF
- Antennes intégrées
- Validation vibration & drop
Contrôle industriel & automatisation
Service 24/7PCBAs PLC, motion et modules IO renforcés pour bruit, chaleur et armoires.
- Isolation mixed-signal
- Pours cuivre fort courant
- Formats mécaniques DIN-rail
Énergie & nouvelles énergies
High CurrentÉtages de puissance solaire, ESS, éolien et charge EV avec preuves creepage/clearance.
- Empilages thick copper
- Tests convertisseurs bidirectionnels
- Données thermique + surtension
Robotique & automatisation
Motion ControlPCBAs de contrôle, drive et perception avec networking déterministe et safety IO.
- Étages puissance servo drive
- Fieldbus / EtherCAT ready
- Modules sensor fusion
Sécurité / équipements de sécurité
Surveillance 24/7Caméras, contrôle d’accès, intrusion et incendie avec PoE et alimentation de secours.
- Cartes IP camera + NVR
- Contrôleurs accès + biométrie
- PCB puissance battery backup
Des capacités communes pour chaque programme
Appuyez-vous sur des contrôles de process partagés — corrélation d’impédance, propreté et traçabilité box-build — pour des lancements prévisibles.
Prototypes quickturn
Prototypes PCB 24–48 h avec preuves stack-up, coupons et propreté incluses.
En savoir plus →Fabrication PCB avancée
HDI, hybrides RF, heavy copper, metal-core et empilages à impédance contrôlée.
En savoir plus →Perçage & vias
Blind/buried, via-in-pad, backdrill, half-hole et contrôles de profilage prêts.
En savoir plus →Tests & qualité
AOI, X-ray, flying probe et FCT avec traçabilité pour chaque transfert sectoriel.
En savoir plus →De la découverte au lancement, avec une seule équipe
Chaque engagement suit un playbook structuré qui aligne empilages, preuves de qualification et plans PCBA dès le premier échange.
Discovery & extraction des preuves
Collecter empilages, limites AVL et objectifs de stress ; joindre les données miroir correspondantes (p. ex. prototypes 24 h, empilages 40L).
Alignement stack-up & DFM
Revoir diélectriques, cuivre, panelisation et fenêtres de propreté (ROSE ≤1.5 µg/cm², ±10% pâte à braser) avant outillage.
Pilote & validation
Exécuter choc thermique -55~125 °C, 85/85/1000 h damp heat, vibration 5 Grms, AOI >95%, puis packager les rapports pour le transfert MP.
Questions fréquentes
Réponses rapides sur les délais, les preuves de qualification et la collaboration lors de l’onboarding de votre programme.
Quelles données soutiennent vos playbooks sectoriels ?
Les mirror datasets capturent des empilages 40 couches / 0.300 in, tolérances backdrill ±3 mil, prototypes PCB 24 h, propreté ROSE ≤1.5 µg/cm² et rapports de stress -55~125 °C sur des programmes high-speed, automotive, médical et consumer.
En combien de temps finalisez-vous empilages et revues DFM ?
De la discovery à l’alignement stack-up, il faut typiquement 3–5 jours ouvrés ; les prototypes PCB suivent la promesse quickturn 24–48 h publiée par le service EMS de lstpcb.
Fournissez-vous un pack de preuves de conformité ?
Oui. Chaque lancement inclut fichiers stack-up/coupons, logs propreté & humidité, dashboards SPC et bundles de certificats ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100.
Besoin d’un lancement sectoriel basé sur des données ?
Envoyez empilages, objectifs de stress ou checklists PPAP / AS9100 : nous renverrons un plan de mitigation avec des données miroir en moins de 24 heures.