Image principale Fabrication de PCB à Tg élevée

PROGRAMME TG 170–200°C

Fabrication de PCB à Tg élevée — Stabilité thermique pour les environnements exigeants

Fabriquez des PCB multicouches sur des matériaux Tg 170–200°C avec un faible CTE, des résines résistantes au CAF et un placage fiable afin que les systèmes automobiles, industriels et aérospatiaux restent stables face aux chocs thermiques.

Matériaux Tg 170/180/200°C
Stratifiés à faible CTE
Atténuation du CAF
Prêt pour l'assemblage sans plomb
CTI élevé / Certification UL
Validation aux chocs thermiques

Obtenir un devis immédiat

Tg 170–210°CTransition vitreuse

Td ≥340°CDécomposition

1000× @ -40↔125°CCycle thermique

4–18 standardCouches

3/3 mil LDILigne/Espace

1–4 ozCuivre

0.8–3.2 mmÉpaisseur de la carte

≤2.8 ppm/°CCTE axe Z

Testé CAFFiabilité

Classe 3Niveau de qualité

Tg 170–210°CTransition vitreuse

Td ≥340°CDécomposition

1000× @ -40↔125°CCycle thermique

4–18 standardCouches

3/3 mil LDILigne/Espace

1–4 ozCuivre

0.8–3.2 mmÉpaisseur de la carte

≤2.8 ppm/°CCTE axe Z

Testé CAFFiabilité

Classe 3Niveau de qualité

Fabrication et assemblage de PCB à Tg élevée

APTPCB fabrique des PCB à Tg élevée conçus pour des températures de fonctionnement élevées et des environnements difficiles où les matériaux standard peuvent présenter un risque de gauchissement ou de délaminage. Les constructions à Tg élevée améliorent la stabilité thermique et supportent les applications avec des cycles thermiques fréquents — courants dans les équipements industriels, l'électronique automobile et les systèmes à haute fiabilité.

L'assemblage de PCB à Tg élevée chez APTPCB est optimisé pour la durabilité sous contrainte thermique, avec un contrôle de processus visant des joints de soudure stables et des résultats constants sur une durée de vie prolongée. En alignant la sélection des matériaux, la stabilité de la fabrication et la vérification de l'assemblage, nous aidons nos clients à livrer des produits qui fonctionnent de manière fiable dans des conditions de températures extrêmes réelles.

Fabrication et assemblage de PCB à Tg élevée

Cartes d'alimentation de centre de données

Fiabilité thermique intégrée

Les empilements combinent des stratifiés à Tg élevée, des préimprégnés à faible CTE et un équilibre de cuivre contrôlé avec une inspection IPC Classe 3 et des tests de contrainte thermique.

Télécharger les capacités

Tg 170/180/200°CAtténuation du CAFCompatible sans plombEmpilements à faible CTETests d'humidité et de chocInspection Classe 3

Services PCB à Tg élevée APTPCB

Conception d'empilement guidée, approvisionnement en matériaux, fabrication et assemblage pour l'électronique qui doit survivre à des températures élevées.

Types de PCB à Tg élevée

Cartes de contrôle multicouches, fonds de panier d'alimentation, hybrides rigide-flex et constructions HDI utilisant des stratifiés à Tg élevée.

Multicouche Standard – 6 à 12 couches sur FR-4 Tg 170°C pour les applications automobiles et les contrôles industriels.
HDI Haut-Tg – Conceptions à microvias sur des systèmes de résine à faible CTE pour l'informatique mobile ou les télécommunications.
Rigide-Flexible Haut-Tg – Les sections rigides utilisent des noyaux à haut Tg associés à un flexible en polyimide pour une fiabilité accrue.
Hybrides de Contrôle de Puissance – Couches externes à haut Tg avec un cuivre plus épais pour les convertisseurs.
Fond de panier / Plan médian – Empilements à haut Tg de plus de 18 couches supportant des connecteurs press-fit.

Considérations sur les vias et les interconnexions

Vias remplis de résine: Maintiennent la planarité et éliminent les vides lors des refusions répétées.
Microvias décalés: Réduisent les concentrations de contraintes dans les zones HDI.
Vias détalonnés: Éliminent les talons qui chauffent lors de la commutation à haute vitesse.
Réseaux de vias thermiques: Transfèrent la chaleur des régulateurs vers les dissipateurs thermiques.
Trous prêts pour press-fit: Placage et diamètre contrôlés pour les connecteurs.

Exemples d'empilements à Tg élevée

8L Tg 180°C: Empilement double stripline avec un préimprégné à faible CTE pour les calculateurs automobiles (ECU).
12L HDI: Construction microvia 1+N+1 sur matériau Tg 185°C pour les cartes de télécommunications.
Rigide-Flexible Haut-Tg: Noyaux rigides Tg 200°C associés à des queues flexibles en polyimide pour l'aérospatiale.

Lignes directrices pour les matériaux et la conception

Choisissez des stratifiés avec une Tg, un Td élevés et un faible CTE sur l'axe Z tout en équilibrant le coût et la disponibilité.

Spécifiez les exigences de Tg, Td, CTE (x/y/z) et CTI lors de la sélection des stratifiés.
Équilibrez l'épaisseur du cuivre et du diélectrique pour minimiser le gauchissement.
Utilisez des préimprégnés à haut Tg compatibles avec le brasage sans plomb.
Spécifiez l'espacement pour l'atténuation du CAF et les exigences pour les vias remplis de résine.

Fiabilité et validation

Les tests de choc thermique, de CAF, la vérification T260/T288 et les simulations de refusion sans plomb multiples valident chaque programme.

Coût et conseils d'application

Hiérarchisation des matériaux: Utilisez des matériaux premium Tg 200°C uniquement lorsque les contraintes le justifient.
Réutilisation des panneaux: Les tailles de panneaux standard réduisent les déchets et le temps de devis.
Empilements partagés: Réutilisez des constructions éprouvées sur l'ensemble des gammes de produits.

Flux de fabrication de PCB à haut Tg

Examen des matériaux et de l'empilement

Alignez les exigences de Tg, Td, CTE et de cuivre avec les stratifiés disponibles.

Imagerie et perçage

L'imagerie LDI et les tolérances de perçage strictes maintiennent l'enregistrement sur les noyaux à haut Tg.

Cycles de lamination et de pressage

Des rampes de température/pression contrôlées protègent les systèmes de résine.

Préparation et remplissage des vias

Le remplissage résine/cuivre évite les vides et assure la planarité.

Préparation à l'assemblage

Les programmes de cuisson, la finition de surface et les instructions de manipulation pour la refusion sans plomb.

Validation de la fiabilité

Tests de choc thermique, CAF et électriques avec documentation.

Ingénierie CAM et d'empilement pour haut Tg

Les ingénieurs CAM optimisent l'équilibre du cuivre, les tolérances de perçage et les cycles de lamination pour les constructions à haut Tg.

Confirmez les spécifications Tg/Td par couche et les substituts acceptables.
Définissez les cycles de lamination et les taux de refroidissement pour éviter les contraintes de résine.
Planifiez l'espacement pour l'atténuation du CAF et l'utilisation des vias remplis de résine.
Documentez les exigences de cuisson avant l'imagerie ou l'assemblage.
Spécifiez la finition de surface compatible avec la refusion sans plomb et le matériel press-fit.
Fournissez les zones d'exclusion de revêtement/masque pour les zones à haute tension.
Publiez les instructions d'emballage pour protéger les cartes après la cuisson.

Exécution de la fabrication et retour d'information

Les équipes de processus surveillent la lamination, le perçage et le placage avec le SPC et transmettent les résultats à la conception.

Vérifiez les profils de température de lamination et enregistrez-les par lot.
Inspectez la délamination, les vides et le manque de résine par des coupes transversales.
Mesurez la qualité des trous de perçage et l'épaisseur du placage.
Cuisez les cartes avant la finition/l'assemblage pour éliminer l'humidité.
Effectuez des tests de choc thermique ou T260/T288 si nécessaire.
Archivez les données des tests électriques, d'impédance et de CAF.

Fiabilité thermique

Résistent aux refusions sans plomb répétées et aux températures ambiantes élevées.

Résistance au CAF

Les systèmes à faible CTE et à haute teneur en résine atténuent les problèmes de filaments anodiques conducteurs.

Stabilité dimensionnelle

Enregistrement précis pour les BGA et les connecteurs à pas fin.

Compatible HDI

Les empilements HDI à haut Tg supportent les microvias et le détalonnage.

Coût système réduit

Réduisez les noyaux métalliques ou les supports mécaniques en utilisant des stratifiés robustes.

Support de qualification

Packages complets de données de test pour les audits automobiles, industriels et aérospatiaux.

Applications des PCB à haut Tg

Électronique soumise à une chaleur continue, à des cycles thermiques rapides ou à des environnements difficiles.

Les calculateurs automobiles (ECU), les variateurs industriels, les équipements de télécommunications, l'avionique aérospatiale et l'imagerie médicale reposent tous sur des cartes à haut Tg.

Automobile et VE

ECU, ADAS, gestion de batterie et systèmes de charge.

ECUADASBMSOBCÉclairage LED

Automatisation industrielle

Robotique, contrôle d'usine et modules de puissance exposés à la chaleur.

RobotiqueVariateursPLCModules de puissanceUPS

Télécommunications et réseau

Cartes de bande de base, radio et de backhaul fonctionnant à chaud 24h/24 et 7j/7.

Bande de baseRRUBackhaulCommutateursRouteurs

Aérospatiale et défense

Avionique, ordinateurs de mission et contrôleurs radar.

AvioniqueOrdinateur de missionRadarEWSatcom

Centre de données et alimentation

Cartes d'alimentation de serveur et contrôles de centre de données avec des charges thermiques élevées.

Alimentation serveur (PSU)Contrôle de centre de donnéesEdge compute

Médical et imagerie

Équipements de diagnostic soumis à la stérilisation ou à une utilisation continue.

ImagerieDiagnosticTraitementDispositifs portables

Rigide-Flexible Haut-Tg

Faisceaux aérospatiaux et industriels mélangeant des noyaux rigides à haut Tg avec des queues flexibles.

Rigide-flexibleFaisceauDispositifs périphériques

Test et Mesure

Instrumentation soumise à une dissipation élevée et à un fonctionnement continu.

InstrumentationATEMesureÉquipement de laboratoire

Défis et solutions de conception pour le Tg élevé

Prévenir la délamination, le CAF et le gauchissement tout en maîtrisant la densité de routage et les coûts.

Défis de conception courants

Disponibilité des matériaux

Les stratifiés premium à Tg de 200°C ont des délais de livraison longs s'ils ne sont pas planifiés.

Contrôle du gauchissement

Un déséquilibre de l'épaisseur du cuivre ou du diélectrique provoque le gauchissement/la torsion.

Risque de CAF

Des vias denses combinés à l'humidité peuvent créer des filaments anodiques conducteurs.

Contraintes d'assemblage sans plomb

Des cycles de refusion multiples peuvent fissurer les vias mal remplis.

Désadaptation de la dilatation thermique

La désadaptation entre les composants et le stratifié sollicite les joints de soudure.

Gestion des coûts

Spécifier un Tg excessif augmente la nomenclature sans avantage supplémentaire.

Nos solutions d’ingénierie

Planification des matériaux

Nous réservons des lots de stratifiés et documentons les alternatives acceptables.

Équilibrage du cuivre

Le CAM applique des hachures et des plages de cuivre pour maintenir les couches symétriques.

Atténuation du CAF

Un espacement accru, des vias remplis de résine et des cycles de cuisson contrent le CAF.

Simulation de refusion

Les tests de contrainte thermique garantissent la survie des vias aux profils sans plomb.

Empilages ajustés aux coûts

Recommander des niveaux de Tg par zone de produit pour éviter les dépenses excessives.

Feuille de route d’innovation

Tendances futures des PCB à Tg élevé

Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.

Charges thermiques des VE

Matériaux à Tg élevé pour un fonctionnement continu à plus de 150°C dans la gestion de batterie et les étages de puissance.

Alimentation des serveurs d'IA

Stratifiés à Tg de 180°C+ pour les VRM multiphasés denses et la distribution de puissance à courant élevé.

Rigid-Flex à Tg élevé

Interconnexions flexibles avec des sections rigides à Tg élevé pour des conceptions compactes et thermiquement robustes.

Optimisation thermique et de la fiabilité

Canaux de refroidissement intégrés et surveillance du CAF en temps réel pour une fiabilité prédictive et une gestion thermique.

Comment contrôler le coût des PCB à Tg élevé

Réservez les matériaux à Tg les plus élevés pour les zones qui les exigent réellement ; utilisez des niveaux de Tg différents ailleurs. Réutilisez les empilages et les formats de panneau qualifiés pour accélérer les devis et l'approvisionnement. Fournissez les objectifs thermiques, les profils de fonctionnement et les détails d'assemblage avec votre dossier de données afin que nous puissions proposer la construction la plus efficace.

01 / 08

Matériaux à niveaux

Utilisez un Tg de 180°C pour les zones chaudes et un Tg de 170°C ailleurs pour équilibrer les coûts.

02 / 08

Alignement des finitions de surface

Sélectionnez ENIG, OSP ou argent chimique en fonction du processus d'assemblage.

03 / 08

Prévision des matériaux

Réservez des lots de stratifiés pour les programmes de fabrication multiples.

04 / 08

Optimisation des panneaux

Partagez l'outillage des panneaux avec les produits connexes.

05 / 08

Plans de cuisson et de manipulation

Documentez les cycles de cuisson pour éviter les retouches imprévues.

06 / 08

Revues DFx précoces

Les revues conjointes identifient les risques de gauchissement ou de CAF avant la mise en production.

07 / 08

Standardiser les vias

Maintenez des tailles de perçage cohérentes pour réduire les changements d'outillage.

08 / 08

Stratégie de revêtement

Définissez tôt les zones à exclure du revêtement de protection pour éviter les refabrications.

Certifications et normes

Accréditations qualité, environnementales et industrielles soutenant une fabrication fiable.

Certification

ISO 9001:2015

Gestion de la qualité pour la fabrication à Tg élevé.

Certification

ISO 14001:2015

Contrôles environnementaux pour la lamination et le placage.

Certification

ISO 13485:2016

Traçabilité pour les fabrications médicales et d'instrumentation.

Certification

IATF 16949

APQP/PPAP automobile pour l'électronique de puissance.

Certification

AS9100

Gouvernance aérospatiale pour l'électronique haute température.

Certification

IPC-6012 / 6016

Normes de performance pour les cartes rigides haute fiabilité.

Certification

UL 94 V-0 / UL 796

Conformité à la sécurité d'inflammabilité et diélectrique.

Certification

RoHS / REACH

Conformité aux substances dangereuses.

Choisir un partenaire de fabrication de PCB à Tg élevé

Accords d'approvisionnement en matériaux pour les stratifiés à Tg 170/180/200.
Cycles de lamination/cuisson documentés pour les fabrications à Tg élevé.
Tests internes de CAF, de choc thermique et de refusion sans plomb.
Capacités SMT en salle blanche et de revêtement.
Réponse DFx en 24 heures avec des ingénieurs bilingues.
Traçabilité et documentation prête pour le PPAP pour les clients automobiles.

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sur les PCB à Tg élevé

Réponses sur les matériaux, les tests et l'assemblage pour les conceptions haute température.

Fabrication de PCB à Tg élevé — Téléchargez les données pour une revue thermique

Parlez à nos ingénieurs spécialisés en Tg élevé

Conforme IPC Classe 3 et prêt pour l'automobile

Expertise en matériaux à Tg élevé

Conseils pour des empilages équilibrés

Validation des contraintes thermiques

Partagez vos empilages, objectifs de Tg et exigences environnementales — notre équipe vous répondra avec des notes DFx, le délai et le coût dans un délai d'un jour ouvrable.

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Fabrication et assemblage de PCB à Tg élevée

Projets à Tg élevée livrés

Unités de contrôle automobile

Contrôleurs de robotique industrielle

Cartes de bande de base télécom

Avionique aérospatiale

Cartes d'alimentation de centre de données

Électronique d'imagerie médicale

Fiabilité thermique intégrée

Services PCB à Tg élevée APTPCB

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Considérations sur les vias et les interconnexions

Exemples d'empilements à Tg élevée

Lignes directrices pour les matériaux et la conception

Fiabilité et validation

Coût et conseils d'application

Flux de fabrication de PCB à haut Tg

Ingénierie CAM et d'empilement pour haut Tg

Exécution de la fabrication et retour d'information

Avantages des PCB à haut Tg

Fiabilité thermique

Résistance au CAF

Stabilité dimensionnelle

Compatible HDI

Coût système réduit

Support de qualification

Pourquoi APTPCB ?

Applications des PCB à haut Tg

Automobile et VE

Automatisation industrielle

Télécommunications et réseau

Aérospatiale et défense

Centre de données et alimentation

Médical et imagerie

Rigide-Flexible Haut-Tg

Test et Mesure

Défis et solutions de conception pour le Tg élevé

Défis de conception courants

Disponibilité des matériaux

Contrôle du gauchissement

Risque de CAF

Contraintes d'assemblage sans plomb

Désadaptation de la dilatation thermique

Gestion des coûts

Nos solutions d’ingénierie

Tendances futures des PCB à Tg élevé

Charges thermiques des VE

Alimentation des serveurs d'IA

Rigid-Flex à Tg élevé

Optimisation thermique et de la fiabilité

Comment contrôler le coût des PCB à Tg élevé

Matériaux à niveaux

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Prévision des matériaux

Optimisation des panneaux

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