Turnkey PCBA
Nous approvisionnons + assemblons + testons
Services d’assemblage
Assemblage PCB turnkey conçu pour des plannings réels
APTPCB est un fabricant électronique proposant un service complet d’assemblage de cartes (PCBA) — de l’approvisionnement et du kitting des composants à l’assemblage SMT et traversant, en passant par l’inspection, les tests et le box build final. Que vous lanciez un nouveau design ou que vous montiez en cadence un produit éprouvé, nous vous aidons à produire avec une qualité prévisible, une documentation claire et un support engineering réactif.
Partial Turnkey
Vous fournissez les pièces clés, nous approvisionnons le reste
Consigned PCBA
Vous fournissez tous les composants, nous assemblons
Capacités d’assemblage
Capacité de production & spécifications techniques
Équipements et procédés de pointe conçus pour la production en volume avec une qualité de précision.
10M+
composants / jour
Capacité de placement SMT
1M+
composants / jour
Capacité DIP / THT
01005
Metric (0402 Imperial)
Taille minimale composant
0.3mm
BGA/CSP fine pitch
Pitch minimal
±25μm
@ 3 Sigma
Précision de placement
510×460
mm (20"×18")
Taille PCB max
98–99%
typique
Rendement au premier passage
8
lignes SMT
Capacité d’assemblage en parallèle
80K CPH
Vitesse de placement
10+ Zones
Four de refusion
3D AOI
Système d’inspection
5DX X-Ray
Inspection BGA
N₂ Ready
Refusion sous azote
Ce que nous assemblons
Types de PCBA & exigences produit
APTPCB prend en charge un large éventail de types de PCBA. Si votre projet a des exigences particulières, partagez-les tôt — notre plan d’assemblage et le devis s’aligneront sur vos critères d’acceptation.
Technologie mixte SMT + THT
Composants CMS et traversants sur un même assemblage, avec un séquencement optimisé du process.
Fine pitch & boîtiers avancés
Placement BGA, QFN, QFP, CSP avec méthodes d’inspection adaptées et rework maîtrisé.
Assemblages RF & haute fréquence
Process adapté aux matériaux spécialisés et aux contraintes de conception pour les applications RF.
Assemblages puissance & fort courant
Connecteurs lourds, contraintes thermiques et chemins de fort courant gérés correctement.
Câbles, harnais & intégration
Assemblage de câbles, faisceaux et intégration mécanique pour des solutions box build complètes.
Assemblage PCB flex & rigid-flex
Manutention spécifique des substrats polyimide avec profils de refusion contrôlés.
Vue d’ensemble
Process d’assemblage & équipements
Notre process d’assemblage est conçu pour la répétabilité du prototype à la production, avec des contrôles complets.
Assemblage SMT (CMS)
Placement haute cadence et répétable du prototype à la série
Périmètre SMT
- Impression de pâte à braser avec contrôle du stencil
- Pick-and-place pour boîtiers mixtes
- Refusion avec gestion des profils
- Inspection post-refusion et contrôle du rework
Contrôles process
- Points de contrôle SPI (selon besoin)
- Vérification polarité et orientation composants
- Gestion des composants sensibles à l’humidité (MSD)
- ESD : manutention et flux protégés
Assemblage traversant (THT)
Critique pour connecteurs, résistance mécanique et composants de puissance
Périmètre THT
- Soudure manuelle et flux maîtrisés
- Assemblages mixtes SMT + THT
- Connecteurs, transformateurs, gros électrolytiques
- Composants mécaniques et hardware
Points de contrôle qualité
- Contrôle dépassement des pattes et mouillage
- Contrôle polarité diodes/électrolytiques
- Vérification d’ajustement mécanique
- Conformité aux critères IPC
Boîtiers avancés (BGA / QFN / fine pitch)
Discipline process et stratégie d’inspection pour boîtiers avancés
Cas pris en charge
- Placement CI fine pitch
- Assemblage BGA/QFN
- Flux de rework contrôlés (si requis)
- Capacité Package-on-Package (PoP)
Options d’inspection
- AOI pour vérification de surface
- Inspection rayons X pour joints cachés
- Analyse des vides et critères d’acceptation
- Coupe micrographique (sur spécification)
Options
Services complémentaires
Ces services sont souvent intégrés aux programmes PCBA turnkey.
Conformal coating
Underfill / staking
Press-fit / insertion
Étiquetage & sérialisation
Chargement firmware
Emballage & expédition
Process PCBA typique
Ce qui se passe après l’envoi des fichiers
Un process structuré, de la réception des fichiers à l’expédition, rend qualité, délais et documentation prévisibles.
1
Réception fichiers & revue RFQ
Nous vérifions l’intégrité de la BOM, les notes du plan d’assemblage, les exigences de test, les quantités cibles et le lead time.
2
Retour engineering (DFM/DFA)
Nous signalons ambiguïtés de polarité, contraintes fine pitch, risques d’ouverture stencil et points supply chain avant de lancer.
3
Approvisionnement & kitting
Confirmation de disponibilité, validation des substitutions, statut kitting et ETA alignées sur votre planning.
4
Exécution assemblage
SMT impression → placement → refusion ; THT insertion → soudure → inspection, avec rework contrôlé si requis.
5
Inspection & tests
Inspection AOI/rayons X/visuelle selon plan, plus ICT/FCT ou vérifications spécifiques selon vos critères d’acceptation.
6
Emballage & expédition
Emballage ESD-safe, étiquetage/sérialisation si requis, et expédition alignée sur destination et délais.
Que fournir pour un devis d’assemblage PCB précis
Fournissez ces fichiers pour obtenir un devis rapide et précis — envoyez ce que vous avez, nous vous dirons ce qui manque.
Pack RFQ minimum
- BOM (avec références fabricant)
- Fichiers Gerber + perçages (ou ODB++)
- Fichier pick-and-place / centroid
- Plan d’assemblage (polarité, notes)
- Quantité et lead time cible
Compléments utiles (gain de vitesse)
- AVL / liste fournisseurs préférés
- PDF schéma (levée d’ambiguïté)
- Modèle 3D STEP (intégration mécanique)
- Instructions de programmation / firmware
- Exigences de test et fixtures
Conseils validés par l’ingénierie
Conseils DFM/DFA pour améliorer le rendement
Utilisez ces points pour réduire les itérations et améliorer la réussite au premier passage.
Fournissez des repères de polarité clairs pour diodes, électrolytiques et orientation du pin 1 des CI
Gardez des points de test accessibles si un ICT ou un debug production est requis
Évitez les composants hauts qui bloquent la vue AOI des joints critiques
Définissez des zones keepout pour outillage, dépanelisation et zones de coating
Confirmez la cohérence boîtier/empreinte dans la BOM pour éviter les erreurs d’approvisionnement
Documentez les exigences de soudure particulières pour zones à forte masse thermique et heavy copper
Secteurs & adéquation applicative
Équipes avec lesquelles nous travaillons
Les services PCBA d’APTPCB sont fréquemment utilisés par des équipes qui développent des produits dans ces secteurs.
Hub de liens internes
Index des services PCBA
Parcourez services et ressources PCBA par catégorie pour comparer process, points de contrôle qualité et options de production.
FAQ PCBA
Clarification sur les modèles turnkey, le support NPI, la couverture de test et la conformité.
Proposez-vous l’assemblage PCB turnkey ?
Oui. Le PCBA turnkey inclut l’approvisionnement des composants (selon accord), le kitting, l’assemblage SMT/THT, l’inspection et la coordination des tests selon vos exigences. Nous prenons aussi en charge les modèles partial turnkey (vous fournissez des pièces clés) et consigned (vous fournissez tous les composants).
Pouvez-vous gérer des prototypes et des builds NPI ?
Oui. Nous supportons les programmes prototype et NPI avec contrôle de révision, retours DFM/DFA, process de substitution maîtrisé et enregistrements de build structurés pour réduire les itérations et accélérer la montée en cadence.
Supportez-vous les assemblages mixtes SMT et traversant ?
Oui. Les builds mixed-tech sont courants et nous planifions le workflow pour protéger la qualité et garantir la répétabilité. Les composants THT (connecteurs, transformateurs, gros électrolytiques) s’intègrent sans rupture avec l’assemblage SMT.
Pouvez-vous assembler des BGA et des composants fine pitch ?
Oui. Nous supportons les boîtiers avancés (BGA, QFN, CSP, CI fine pitch) avec une stratégie d’inspection alignée sur vos livrables, incluant AOI pour la vérification de surface et inspection rayons X pour les joints cachés si nécessaire.
Et si des composants sont difficiles à approvisionner ou en rupture ?
Nous signalons tôt les pénuries et risques de lead time, proposons des alternatifs uniquement avec votre validation, et fournissons un plan build-ready pour garder des délais prévisibles. Nous pouvons aussi travailler avec votre AVL ou vos fournisseurs préférés si spécifié.
Pouvez-vous réaliser des tests fonctionnels ?
Oui. Le test fonctionnel (FCT) est généralement réalisé selon votre procédure, vos fixtures et vos critères d’acceptation. Nous supportons aussi l’ICT lorsque la fixture et la méthode sont disponibles, et pouvons coordonner la vérification bring-up (mise sous tension, validation des rails critiques).
Supportez-vous les exigences RoHS / sans plomb ?
Oui. Les options de process sans plomb sont couramment supportées. Confirmez les exigences de conformité (RoHS, REACH, etc.) dans la RFQ afin que les alliages de soudure, le plan de build et la documentation soient alignés sur vos obligations réglementaires.
Prêt à démarrer votre projet d’assemblage PCB ?
Envoyez votre BOM et vos fichiers d’assemblage — nous répondrons avec un plan de build et un devis alignés sur votre planning, vos exigences qualité et vos besoins de documentation.