SAISIE DE SCHÉMA • ROUTAGE HAUTE VITESSE • DU DFM À LA PCBA CLÉ EN MAIN
Comblez l’écart entre la simulation ECAD et l’atelier. Nos services de conception et de fabrication PCB associent des concepteurs expérimentés directement à nos ingénieurs CAM, empilage de stratifiés et assemblage SMT, pour livrer des bases CAO natives 100 % déverrouillées et des dossiers Gerber/ODB++ validés en production. En tant que société de conception PCB sur mesure adossée à une usine, nous réunissons sous un même toit une prestation complète de routage et de conception de circuits.
Externaliser le routage auprès d’une société de conception PCB indépendante, d’un bureau d’études PCB autonome ou d’une société de routage PCB déconnectée de la fabrication déplace souvent le risque planning du poste CAO vers le contrôle pré-production en usine. Un routage qui passe les règles DRC sur poste peut encore bloquer en revue CAM : styles de tissu de verre de prepreg indisponibles, rapports d’aspect de microvias sous BGA 0,4 mm non réalisables, ou empreintes dont les Manufacturer Part Numbers (MPN) sont en allocation à 26 semaines.
Chez APTPCB, nos services de conception PCB intègrent les capacités réelles du procédé dans le gestionnaire de contraintes ECAD avant le premier tracé. Chaque concepteur PCB et ingénieur routage PCB de notre équipe travaille aux côtés des ingénieurs CAM qui planifient les empilages multicouches, des acheteurs qui pilotent le sourcing de composants PCBA et des ingénieurs procédé qui font tourner l’assemblage PCB clé en main.
Choisissez le mode de collaboration adapté à la maturité de votre documentation et à la bande passante de votre équipe d’ingénierie.
| Niveau de prestation | Cas d’usage idéal | Éléments à fournir | Livrables de nos concepteurs PCB | Principal facteur de délai |
|---|---|---|---|---|
| 1. Du concept au routage (conception complète + routage) | Nouveau développement matériel NPI, ou équipe sans concepteur de circuits imprimés ni partenaire bureau d’études en interne. | Synoptique système, budget des rails d’alimentation, liste des interfaces et dimensions cibles du boîtier. | Revue d’architecture, saisie de schéma, contrôle ERC, nomenclature revue AVL, routage 2D/3D et dossier complet de libération en fabrication. | Validation du choix des circuits clés et gel du contour mécanique. |
| 2. Du netlist au Gerber (services de conception et de routage PCB) | Équipes d’ingénierie disposant d’un schéma finalisé et cherchant un routeur PCB ou un concepteur de cartes électroniques dédié au routage complexe. | Schéma natif validé (Altium, OrCAD, KiCad), nomenclature préliminaire et mécanique 2D/3D DXF/STEP. | Empilage sur stratifiés en stock et modélisation d’impédance, contrôle de placement 3D, routage sous contraintes, vérification SI/PI et sorties ODB++/Gerber X2. | Nombre total de broches, nombre de couches et densité de contraintes des bus haute vitesse. |
| 3. Respin et reconception EOL (services de conception PCB) | Produit existant bloqué par un silicium obsolète/NRND, des échecs en essai CEM ou un objectif de réduction de coût. | Schéma d’origine, Gerbers, nomenclature avec lignes EOL ou rapport d’échec de conformité. | Mises à jour de circuits compatibles broche à broche ou fonctionnelles, migration d’empreintes, reprise du routage et vérification DFM/DFA de non-régression. | Ampleur des modifications de schéma et zones mécaniques fixes. |
| 4. Audit DFM, empilage et bibliothèques avant fabrication (contrôle fiable) | Base CAO interne d’un concepteur PCB finalisée ; l’équipe veut une validation usine avant de lancer l’outillage. | CAO native ou ODB++/IPC-2581 + nomenclature + centroïde de placement (XYR). | Alignement sur l’empilage réel core/prepreg, ajustement des largeurs de pistes à impédance, contrôle des pastilles IPC-7351 et revue du cycle de vie de la nomenclature. | Restitué avec la fabrication et la revue du devis clé en main. |
Quand on compare des sociétés de conception PCB ou des sociétés de conception de circuits imprimés, la question décisive est le moment où les règles de fabrication physiques entrent dans le routage. Si un bureau d’études PCB indépendant utilise des tables de stratifiés génériques, le fabricant doit souvent modifier les largeurs de pistes ou les épaisseurs de diélectrique en revue CAM, ce qui invalide vos simulations d’intégrité du signal haute vitesse.
Nos concepteurs de circuits imprimés verrouillent quatre bases de fabrication dès le départ : (1) une sélection de stratifiés et de prepregs réellement en stock pour le FR-4 standard, le High-Tg, les stratifiés RF Rogers et le Panasonic Megtron ; (2) l’alignement des rapports d’aspect des microvias laser et VIPPO sur nos lignes de fabrication HDI ; (3) le contrôle des empreintes IPC-7351B et du rapport de surface des ouvertures de pochoir (≥ 0,66) pour l’assemblage BGA et QFN à pas fin ; et (4) la vérification du stock composants réel et du suffixe de conditionnement (-TR) avant l’affectation des empreintes.
Nos services de routage couvrent des contrôleurs industriels deux couches jusqu’à des fonds de panier haute vitesse 32 couches. Les fenêtres de procédé et les nuances de matériaux précises sont confirmées au devis.
| Discipline de conception | Interfaces et structures de carte prises en charge | Principaux contrôles de routage, SI/PI et DFM appliqués |
|---|---|---|
| Routage numérique haute vitesse et SerDes | DDR4/DDR5 fly-by et clamshell, PCIe Gen 4/5, USB4, Ethernet 10G/25G/100G, MIPI CSI/DSI. | Ajustement de la longueur électrique et du skew intra-paire, plans de référence pleins, optimisation des anti-pads, suppression des stubs par backdrill et atténuation de l’effet de tissage spread-glass. |
| HDI et miniaturisation à pas fin | BGA/WLCSP à pas de 0,35 mm à 0,50 mm, HDI Type I/II/III, microvias 1+N+1 à 4+N+4, Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). | Maîtrise du rapport d’aspect des microvias laser (≤ 0,75:1), échappement dog-bone ou VIPPO et répartition symétrique du cuivre pour limiter le gauchissement au refusion (≤ 0,75 %). |
| Empilages RF, hyperfréquence et hybrides | 5G sub-6 GHz, Wi-Fi 6E/7, GNSS, radar 24/77 GHz, empilages hybrides PTFE/Rogers + FR-4. | Modélisation d’impédance en microruban et en guide d’onde coplanaire référencé (GCPW), blindage par clôture de vias, isolation de cavités et dégagements de masque de soudure sur les lignes RF. |
| Électronique de puissance et cuivre épais | BMS, variateurs moteur, chargeurs VE, onduleurs solaires, cuivre de 2 oz à 10 oz, routages thermiques sur carte à cœur métallique (MCPCB). | Dimensionnement des polygones fort courant selon IPC-2152, fentes de ligne de fuite et d’isolement haute tension selon IEC 62368-1 / UL 60950-1, et matrices de vias thermiques sous les MOSFET de puissance. |
| Interconnexions souples et rigide-souple | Circuits souples dynamiques et statiques, PCB rigide-souple multi-zones, queues ZIF, boîtiers portables. | Routage sur axe de flexion neutre, conducteurs décalés d’une couche à l’autre, transitions de pastilles en goutte d’eau, blindages de référence en croisillons et règles de recouvrement coverlay/renfort. |
Quand on compare des services de routage ou que l’on demande un devis de conception de circuit imprimé sur mesure, les heures d’ingénierie dépendent avant tout du nombre de broches, de la complexité des contraintes et de la densité mécanique.
| Facteur de coût et de délai | Référence standard | Multiplicateur haute complexité | Comment optimiser coût et délai |
|---|---|---|---|
| Nombre de broches et densité de composants | < 300 broches, boîtiers à pas ≥ 0,8 mm, placement simple face ou peu contraint. | > 1 500 broches, placement double face, BGA à pas de 0,4 mm, hauteurs de composants très limitées. | Fournissez des symboles ECAD vérifiés et des empreintes IPC-7351 approuvées au lancement du projet. |
| Bus haute vitesse et impédance | Fréquences d’horloge < 100 MHz, nets GPIO/SPI/I2C/UART standard. | DDR4/DDR5 multicanaux, voies SerDes haut débit, appairage strict en longueur et en phase (±2 à 5 mil). | Fournissez un tableau de contraintes par classe de nets (Ω cible, longueur max, budget de skew) avant le gel du placement. |
| Nombre de couches et architecture de vias | 2 à 6 couches, vias métallisés traversants (PTH) standard uniquement. | 8 à 32+ couches, vias borgnes et enterrés par lamination séquentielle, VIPPO ou stratifiés hybrides. | Laissez notre équipe CAM et routage proposer un empilage usine en stock avant de figer l’épaisseur de carte. |
| Contraintes mécaniques et de boîtier | Contour rectangulaire standard et connecteurs en bord de carte. | Profil de boîtier 3D complexe, zones de pliage rigide-souple, connecteurs d’accouplement multi-cartes. | Fournissez dès le jour 1 un modèle de boîtier STEP propre et un DXF des coordonnées fixes des connecteurs. |
| Maturité du schéma et de la nomenclature | Schéma natif propre à l’ERC + MPN actifs et alternatives de seconde source. | Synoptique ou schéma PDF ancien nécessitant une saisie complète et un choix de composants. | Séparez la validation de la saisie de schéma (jalon 1) du routage PCB (jalon 2). |
Notre ingénieur conception PCB examine votre schéma (ou le saisit à partir de votre synoptique), vérifie les contrôles de règles électriques (ERC) et confronte chaque MPN au stock des distributeurs agréés.
Avec le CAM fabrication, nous construisons un empilage équilibré à partir de cores et de prepregs en stock, en calculant les largeurs exactes pour les lignes à impédance contrôlée 50 Ω, 85 Ω, 90 Ω et 100 Ω.
Nous importons le modèle STEP de votre boîtier, verrouillons les connecteurs fixes et les trous de montage, puis partitionnons les zones analogique, RF, numérique haute vitesse et alimentation à découpage pour votre revue avant routage.
Nos concepteurs routent les artères haute vitesse, appairent les longueurs des paires différentielles, optimisent les vias de couture du chemin de retour et lancent la vérification complète DFM CAM et DFA SMT.
Vous recevez 100 % des fichiers ECAD natifs déverrouillés et les sorties de fabrication complètes, prêts pour la fabrication de cartes nues et l’assemblage SMT clé en main sous un même toit.
Chaque projet de conception PCB sur mesure se conclut par un transfert complet de propriété intellectuelle. Le tableau ci-dessous indique ce qu’il faut fournir pour le devis et ce que vous recevez à la validation.
| Étape | Document / dossier de fichiers | Formats acceptés / livrés | Objectif ingénierie |
|---|---|---|---|
| À joindre à la RFQ | Schéma ou synoptique système | Altium, OrCAD/Allegro, KiCad ou PDF consultable + netlist | Détermine le nombre de broches, le nombre de nets et si une saisie de schéma est nécessaire. |
| À joindre à la RFQ | Nomenclature préliminaire (BOM) | .xlsx ou .csv avec fabricant et MPN | Permet la vérification des empreintes, le dimensionnement des boîtiers et le contrôle du stock en direct. |
| À joindre à la RFQ | Contour mécanique et contraintes de boîtier | 2D DXF/DWG et modèle 3D STEP | Fixe le contour de carte, les trous de montage, les coordonnées des connecteurs fixes et les zones de hauteur. |
| À joindre à la RFQ | Cahier des charges cible | PDF / Markdown / notes de formulaire | Définit le nombre de couches cible, les bus à impédance, la température de service, la classe IPC 2/3 et la quantité de prototypes. |
| Livré au client | Base ECAD native déverrouillée et bibliothèques | Altium natif (.PcbDoc), Allegro (.brd) ou KiCad | Donne à votre équipe 100 % de la propriété intellectuelle pour les révisions futures, sans dépendance à un prestataire. |
| Livré au client | Dossier CAM intelligent et fabrication | ODB++, IPC-2581, Gerber X2/RS-274X, perçage Excellon | Pré-vérifié contre les fenêtres réelles de gravure, de perçage et de repérage du masque de soudure (consultable dans notre visionneuse Gerber). |
| Livré au client | Dossier assemblage et sourcing | Nomenclature revue (.xlsx), centroïde (XYR), PDF d’assemblage, STEP 3D | Prêt pour la programmation immédiate des feeders sur nos lignes de PCBA NPI et petites séries. |
Que vous nous confiiez des services de routage de circuits imprimés isolés, des services de conception et de routage ou un programme complet de conception PCB et d’assemblage clé en main, les responsabilités sont définies avant le démarrage. Notre équipe d’ingénierie est responsable de la saisie de schéma, de la création de bibliothèques, de la modélisation d’empilage, du routage et de la vérification DFM/DFA au regard de la spécification convenue et des jalons de validation client. La qualification finale du système — fonctionnelle, firmware, CEM et réglementaire — du produit fini reste de la responsabilité de votre équipe produit, sauf si des protocoles d’essai spécifiques sont explicitement inclus dans votre contrat. Les plannings d’ingénierie exacts, les livrables par jalon et les certifications qualité applicables sont confirmés au devis selon le périmètre de votre projet.
Nos concepteurs de circuits imprimés travaillent nativement sous Altium Designer, Cadence Allegro / OrCAD et KiCad. En fin de projet, nous remettons les bases schématiques et de routage natives déverrouillées, accompagnées des fichiers ODB++, IPC-2581, Gerber X2, de perçage Excellon, STEP 3D et de centroïdes de placement (XYR).
Oui. Vous conservez 100 % de la propriété intellectuelle (PI) et des fichiers : chaque schéma, empreinte de bibliothèque personnalisée et base de routage créés dans le cadre de nos services de conception PCB sur mesure. Tous les fichiers CAO natifs et dossiers de fabrication sont livrés déverrouillés, sans dépendance à un prestataire.
Un bureau d’études PCB indépendant ou une société de routage tierce utilise souvent des valeurs par défaut théoriques qui déclenchent des Engineering Queries (EQ) à l’envoi en usine : épaisseurs de prepreg non stockées, rapports d’aspect de microvias invalides ou empreintes ne correspondant pas au suffixe MPN commandé. Comme notre équipe de conception travaille directement avec les ingénieurs CAM et SMT, votre routage est vérifié sur les empilages réels de presse, les règles de pochoir et le stock de composants avant libération.
Les honoraires d’ingénierie et le délai dépendent du nombre total de broches, du nombre de nets, du nombre de couches, des contraintes de longueur et d’impédance haute vitesse et de la complexité mécanique du boîtier. Nous établissons un prix forfaitaire ou un planning par jalons après examen de votre schéma, de votre nomenclature et du contour de carte.
Oui. Dans le cadre de notre prestation de reconception et de respin, nos concepteurs identifient des remplaçants actifs, compatibles au niveau des broches ou fonctionnellement, pour les siliciums NRND/EOL, mettent à jour le schéma et les empreintes, revérifient l’intégrité du signal et de l’alimentation, et conservent les coordonnées de montage du boîtier existant.
Envoyez votre schéma natif ou au format PDF (ou le synoptique système si la saisie de schéma est à réaliser), une nomenclature préliminaire avec les MPN, le contour mécanique 2D/3D de la carte (DXF ou STEP) et le cahier des charges cible (nombre de couches, interfaces à impédance contrôlée, température de fonctionnement et quantité de prototypes).
Transmettez votre schéma, votre synoptique, votre nomenclature préliminaire et votre contour mécanique : notre équipe d’ingénierie vous renvoie sous un jour ouvré une proposition de conception chiffrée, une recommandation d’empilage et un délai.
