ACCÈS DE TEST • LIMITES • LIBÉRATION
Test in-circuit (ICT) pour PCBA
Un test in-circuit contrôle une carte assemblée par des points de contact électriques et une fixture spécifique au produit. APTPCB définit avec vous les nets accessibles, les mesures, les limites, la validation du programme et les données de résultat avant la libération de l'outillage et des lots série.
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Adéquation et accès design
L’ICT est-il le bon test électrique pour votre PCBA ?
L’ICT vérifie les réseaux accessibles, courts-circuits, coupures et relations de composants avec un accès répétable.
Décision de testabilité
Votre carte peut-elle être testée en ICT ?
Le test en-circuit exige un contact physique de sonde sur chaque réseau contrôlé. La faisabilité de l'ICT se décide sur la géométrie de la carte, pas sur le testeur. Passez en revue ces conditions avant de commander un adaptateur : une carte impossible à sonder ne sera pas sauvée par un meilleur programme.
| Condition de la carte | ICT viable ? | Raison | Alternative |
|---|---|---|---|
| Réseaux amenés sur des pastilles de test sur une ou deux faces | Oui | Accès lit de clous standard ; l'adaptateur peut être construit à partir des données CAO | — |
| Pastilles de test présentes, mais composants hauts côté sondes | Oui, avec un adaptateur spécifique | Le côté sondes exige des évidements et un support de carte pour éviter la flexion | Adaptateur sélectif ou dédié |
| Réseaux BGA sans via ni pastille d'échappement | Non — physiquement non sondable | Il n'existe aucun point de contact sous le boîtier pour une aiguille | Boundary scan, rayons X ou couverture FCT |
| Boîtiers à terminaison basse (LGA, QFN) côté sondes | Partiellement | Seules les pastilles périphériques exposées sont accessibles ; la terminaison centrale ne l'est pas | AOI plus boundary scan |
| Pas fin inférieur à environ 0,3 mm | Possible mais coûteux | Les tolérances des sondes et de l'adaptateur font fortement monter coût et maintenance | Sonde volante |
| Réseaux fort courant ou haute tension | Oui, avec isolation | Sondes et garde doivent être dimensionnées pour le réseau, sinon les mesures trompent | FCT avec charges dédiées |
| Très petits volumes ou prototypes | Généralement non justifié | Le coût de l'adaptateur et du programme n'est pas amorti sur une petite quantité | Sonde volante ou FCT |
La couverture ICT est limitée par l'accès, pas par l'intention. Là où la couverture est impossible, cette limite figure dans le plan de test au lieu d'être présentée comme une couverture complète.
Matrice de couverture
Couverture ICT des réseaux, composants et interconnexions accessibles
Les données approuvées et les limites définissent la couverture pratique.
| Cible | Contrôle | Base | Limite |
|---|
La couverture est propre au design et doit être publiée avant l’outillage.
Du design à la libération
Libérer fixture et programme ICT en cinq étapes
Accès, isolation, limites, pilote et révision sont contrôlés.
Défauts électriques
Défauts détectables par ICT sur les nœuds accessibles
L’ICT complète AOI, rayons X et FCT sans les remplacer automatiquement.
Choix de méthode
Combiner ICT, flying probe et FCT selon accès et risque
Le volume, la maturité du design et la fonction produit guident le mix.
| Méthode | Contrôle | Limite | Rôle |
|---|
Aucun pourcentage universel ne remplace une matrice de couverture publiée.
Dossiers et RFQ
Définir couverture ICT et résultats avant l’outillage
Révision, identité, défauts et disposition doivent être convenus.
| Champ | Objet |
|---|
Format, échantillonnage et conservation dépendent du programme libéré.
Avant l’outillage
Confirmer propriété, maintenance, probes de rechange, volume, changements et retest.
Planification ICT
Questions PCBA ICT avant RFQ et libération du fixture
Revoir couverture et fixture ICT
Envoyez CAD, netlist, BOM, points de test, limites et volume pour étudier la couverture.