DFM + kit prep en parallèle
DFM reviews, PFMEA/control plan et validation kit démarrent dès réception des données pour libérer le SMT en <24 h.
DFMPFMEA
DFX-FIRST NPI
NPI & petites séries PCBA — DFX vers pilot ramp
Des ingénieurs NPI, des lignes SMT accélérées et des fixtures quick-turn nous permettent de passer de DFM à des unités assemblées en 48–72 h si nécessaire.
- Release DFM & PFMEA <24 h
- Builds quick-turn en 48–72 h
- Ingénieurs NPI dédiés
- SPC inline + trace pack
Obtenir un devis immédiat
Readiness quick-turn NPI
Lignes SMT dédiées et ingénieurs pour garder les prototypes rapides.
48–72 h
Build quick-turn
DFM + kitting + SMT en parallèle sur lignes accélérées.
<24 h
Release DFM/PFMEA
Contrôles Gerber/ODB++, approbation PFMEA/control plan.
100%
Traçabilité
Traveler NPI, photos, logs AOI/SPI packagés par lot.
PROGRAMME NPI
Comment nous gérons les builds quick-turn
Lignes NPI réservées, kitting BOM et DFM sign-off assurent des prototypes corrects même sur des plannings 48–72 h.
DFM & kit readiness
Ingest Gerber/ODB++, checks stack-up/impédance, validation kit et risk reviews sous 24 h.
Lignes SMT dédiées
SMT/Selective solder accélérés avec SPC inline, AOI et ingénieurs NPI sur le floor.
Proof packages
Rapports AOI/SPI, photos, labels de traçabilité et action logs livrés avec le build.
PLAYBOOK
Workflow de lancement NPI
Des gates clairs maintiennent chaque révision alignée avec les données nécessaires au ramp plus tard.
1
Soumettre le package
Gerber/ODB++, BOM, XY, intent de test, notes de risque.
2
DFX + devis
Feedback sous 24 h sur stackup, panel, stencil, access et santé AVL.
3
Build & inspect
Lanes NPI dédiées : SPI/AOI/X-ray/FAI avec changeovers ECO-aware.
4
Test & program
Flying probe ou ICT/FCT, plus chargement firmware et boundary-scan.
5
Handoff pilot
Option run-at-rate avec golden samples, travelers et données FPY/FAI.
QUICK-TURN SNAPSHOTS
Programme prototype 48–72 h
Trois piliers gardent les builds NPI rapides et visibles.
CAPABILITIES
Stack de capacités NPI-friendly
Fenêtres process adaptées aux prototypes, cycles chargés en ECO et petits lots pilotes.
SMT
Lignes7 lanes NPI dédiées
Fenêtre composants01005–100 mm, 0.4 mm BGA
Changeover<30 min SMED
ReflowAzote, multi-profil
THT / mécanique
Selective solder3 cells
Hand insertIPC-A-610 Class 3
ReworkBGA/QFN reball + micro-mod
Enclosure prepPilot box-build ready
Test & data
InspectionSPI • 2D/3D AOI • X-ray
TestFlying probe, ICT/FCT, boundary-scan
DocumentationFAI packs, Pareto, FPY
TraçabilitéLot + serialized test
Environnement d’ingénierie
Cellules NPI dédiées avec contrôle MSD, kitting offline et contrôle ECO pour garder chaque révision propre.
QUALITY
Quality stack pour les first builds
QA orientée preuves pour que les résultats EVT/DVT survivent aux ECOs et se transfèrent au ramp.
Verrous DFX + FAI
Revues stackup, stencil et access avec photos FAI et contrôles dimensionnels sur chaque first article.
Discipline d’inspection
SPI/AOI 100% avec X-ray ciblé ; baking MSD et profils azote pour composants fine pitch.
Couverture de test
Plans flying probe ou ICT/FCT, boundary-scan et contrôle de versions firmware capturés dans les travelers.
Industries & use cases
Médical & wearables
Builds ISO 13485 avec contrôles de propreté, sérialisation UDI-ready et gestion sécurisée des fichiers.
Industrie & énergie
Options conformal coat, hi-pot et chargement firmware pour contrôleurs durcis.
IoT & connectivité
Support calibration RF, boundary-scan et packaging régional pour pilots.
Compute & edge AI
Cartes high-layer avec BGA/CSP, préparation interface thermique et validation fonctionnelle.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
NPI & petites séries PCBA — builds rapides et traçables
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