GRAND FORMAT • PRÊT POUR 112G

Fabrication de PCB de fonds de panier — Multicouches, faibles pertes, prêt pour l'insertion forcée (press-fit)

Des fonds de panier extra-larges jusqu'à 1100 × 500 mm avec 24 à 50 couches, des stratifiés à faibles pertes, une impédance de ±5%, et un déperçage (backdrill) CNC maintiennent la fiabilité des infrastructures de centres de données et de télécommunications à 112G.

Capacité de 24 à 50 couches
Stratifiés à faibles pertes
Prêt pour l'insertion forcée (press-fit)
Déperçage (backdrill) CNC
Impédance de ±5%
112G PAM4

Obtenir un devis immédiat

24–50Nombre de couches

1100×500 mmPanneau max.

0.5 ns/cmDélai de canal

Df ≤0.0015Tangente de perte

3.4–7.0 mmÉpaisseur de la carte

Perçages 20:1Rapport d'aspect

Profondeur ≥8 milContrôle du défonçage

±5%Impédance

112GCompatible PAM4

24–50Nombre de couches

1100×500 mmPanneau max.

0.5 ns/cmDélai de canal

Df ≤0.0015Tangente de perte

3.4–7.0 mmÉpaisseur de la carte

Perçages 20:1Rapport d'aspect

Profondeur ≥8 milContrôle du défonçage

±5%Impédance

112GCompatible PAM4

Fabrication et assemblage de fonds de panier

APTPCB est spécialisé dans la fabrication de PCB de fonds de panier pour les systèmes d'interconnexion multicouches et haute vitesse où la précision d'enregistrement, la cohérence d'impédance et la stabilité mécanique sont critiques. Nous prenons en charge les structures grand format et les empilages (stackups) complexes conçus pour des performances de signal prévisibles et des interfaces de connecteurs fiables — aidant les clients à construire des architectures de fonds de panier évolutives pour les serveurs, les télécommunications et les systèmes modulaires.

L'assemblage et les tests de fonds de panier chez APTPCB incluent des flux de travail d'intégration de connecteurs, l'inspection et la validation alignées sur la fiabilité au niveau du système. En gérant la fabrication et l'assemblage comme un livrable unifié, nous aidons les clients à réduire les risques d'intégration, à améliorer la stabilité du déploiement et à maintenir des performances constantes sur toutes les séries de production.

Infrastructures de commutation de centres de données

Fonds de panier de bande de base pour télécommunications

Fiabilité de niveau opérateur

Tous les fonds de panier reçoivent des coupons d'impédance, des journaux de déperçage (backdrill), des tests AOI/X-ray, Hi-Pot et des tests de paramètres S optionnels pour assurer la conformité jusqu'à 112G.

Télécharger la liste de contrôle du fond de panier

24 à 50 couches1100×500 mmStratifiés à faibles pertesDouble déperçage (backdrill)Prêt pour l'insertion forcée (press-fit)112G PAM4

Services de fabrication de fonds de panier APTPCB

Ingénierie dédiée, matériaux à faibles pertes et traitement de grands panneaux pour les fonds de panier critiques.

Configurations de fonds de panier

Fonds de panier pour centres de données, télécommunications, industrie et aérospatiale avec routage stripline et cuivre épais.

Infrastructures stripline doubles
Hybride FR-4/faibles pertes
Interconnexions d'alimentation en cuivre épais
Fonds de panier rigides-flexibles
Midplanes modulaires

Gestion des vias et des transitions

Trous traversants métallisés longs
Stubs déperçés (backdrilled)
Via-in-pad remplis de résine
Pièces de cuivre pour l'alimentation
Trous d'outillage pour insertion forcée (press-fit)

Exemples d'empilages (stackups) de fonds de panier

Fond de panier stripline 26 couches à faibles pertes
Infrastructure double déperçage (backdrill) 32 couches
Fond de panier hybride 24 couches alimentation + contrôle

Directives matériaux et conception

Sélectionnez des stratifiés à faibles pertes (Megtron, Tachyon, I-Speed) et une épaisseur de cuivre optimisée pour les connecteurs à insertion forcée (press-fit).

Documenter Dk/Df par couche avec des alternatives acceptables.
Spécifier l'épaisseur de placage pour les zones d'insertion forcée (press-fit).
Planifier l'équilibre du cuivre pour éviter le gauchissement/la torsion sur les grands panneaux.
Détailler les styles de préimprégnés et la teneur en résine pour la multilamination.

Fiabilité et validation

Les fonds de panier subissent des tests d'impédance, une corrélation IR/paramètres S, AOI, X-ray et Hi-Pot jusqu'à 4 kV pour satisfaire les spécifications des télécommunications et de l'aérospatiale.

Conseils sur les coûts et les applications

Réutiliser les empilages (stackups) qualifiés pour différents châssis.
Paneliser plusieurs midplanes par feuille.
Regrouper les profondeurs de déperçage (backdrill) pour réduire le temps d'usinage.

Flux de fabrication de PCB de fonds de panier

Examen de l'empilage (stackup) et de l'intégrité du signal (SI)

Aligner les budgets de pertes, la rugosité des conducteurs et les plans de référence.

Préparation et imagerie du cœur

Imagerie grand format pour les longues traces.

Lamination séquentielle

Plusieurs cycles pour les fabrications multicouches.

Perçage et déperçage (backdrill)

Perçage profond et déperçage (backdrill) CNC avec vérification.

Finition de surface et masque

ENIG/ENEPIG + masques codés par couleur pour l'assemblage.

Tests et validation

Tests d'impédance, électriques, Hi-Pot et de fiabilité archivés.

Ingénierie d'empilage (stackup) de fond de panier

Les équipes CAM + SI créent les empilages (stackups), les tables d'impédance et les fichiers de perçage/déperçage (backdrill).

Confirmer les stratifiés à faibles pertes et les poids de cuivre.
Définir les couches et les profondeurs de déperçage (backdrill).
Planifier les empreintes et les tolérances d'insertion forcée (press-fit).
Modéliser l'impédance et créer les tracés de coupons.
Spécifier les zones à exclure pour la finition/le revêtement des connecteurs.
Documenter la panelisation, les repères (fiducials) et la manipulation.

Exécution de la fabrication

SPC sur la lamination, le perçage, le placage et les zones d'insertion forcée (press-fit) avec boucles de rétroaction.

Surveiller la pression/température de laminage.
Mesurer le diamètre de perçage et l'épaisseur de placage.
Vérifier la profondeur du backdrill et enregistrer les journaux.
Effectuer des tests AOI/rayons X et d'impédance.
Effectuer des tests Hi-Pot et des tests de paramètres S optionnels.
Emballer les grands panneaux avec des renforts et un dessiccant.

Densité de couches élevée

24 à 50 couches avec des groupes signal/alimentation dédiés.

Prêt pour la haute vitesse

Stratifiés à faibles pertes et backdrill pour les liaisons 112G.

Compatibilité Press-Fit

Tolérances de trou serrées et placage.

Données de fiabilité

Tests SI + électriques complets.

Simplification du système

Réduit la complexité du câblage et les retouches.

Documentation

Fourniture des packages d'empilage, de perçage et de test.

Fabrication de grands panneaux

Traite des panneaux jusqu'à 1100 × 500 mm avec une planéité contrôlée pour les fonds de panier de châssis.

Équipe SI intégrée

Les ingénieurs CAM + SI gèrent conjointement le réglage du backdrill, l'optimisation du lancement et les rapports de conformité.

Applications des PCB de fond de panier

Les réseaux hyperscale, l'infrastructure télécom, l'automatisation industrielle et les systèmes aérospatiaux s'appuient sur des fonds de panier multicouches.

Le traitement grand format et les matériaux à faibles pertes maintiennent la stabilité des liaisons à grande échelle.

Télécom et réseau

Commutateurs, routeurs et stations de base.

CommutateurRouteurBande de base

Centre de données et IA

Architectures Leaf-spine et fonds de panier d'accélérateurs.

Leaf-spineIA

Aérospatial et défense

Ordinateurs de mission, radars et racks avioniques.

AvioniqueRadar

Automatisation industrielle

Châssis de contrôle d'usine et de distribution d'énergie.

Contrôle d'usineAlimentation

Automobile et VE

Bancs d'essai et infrastructure de recharge.

Rack de testChargeur

Test et mesure

Interfaces ATE et bancs de charge.

ATEBanc de charge

Médical et imagerie

Systèmes d'imagerie à grand nombre de canaux.

ImagerieDiagnostics

Fonds de panier rigides-flexibles

Remplacements de faisceaux pliés pour boîtiers compacts.

Rigide-flexibleSystèmes compacts

Défis et solutions de conception des fonds de panier

Contrôler les pertes, le backdrill, l'impédance et le gauchissement sur les cartes massives.

Défis de conception courants

Budgets de perte d'insertion

Les matériaux à faibles pertes et la rugosité du cuivre doivent s'aligner sur les budgets 112G.

Planification du backdrill

Plusieurs profondeurs nécessitent une documentation et une vérification claires.

Contrôle du gauchissement

Les grands panneaux se déforment sans équilibrage du cuivre.

Intégrité du Press-Fit

Des tolérances de trou serrées et une épaisseur de placage sont critiques.

Charge de documentation

Les clients exigent des données détaillées d'empilage, de perçage et de test.

Manutention et emballage

Les grandes cartes doivent être expédiées à plat sans dommage.

Nos solutions d’ingénierie

Modélisation des pertes

Les modèles d'empilage + SI maintiennent la perte d'insertion dans la cible.

Guides de backdrill

Nous créons des tableaux de perçage, des tolérances et des étapes de vérification.

Équilibrage du cuivre et conception des panneaux

Le thieving et le hachurage croisé contrôlent le gauchissement.

Directives Press-Fit

Règles de taille de trou, de placage et de finition documentées.

Kits d'emballage

Des caisses et supports personnalisés expédient les grands panneaux en toute sécurité.

Feuille de route d’innovation

Tendances futures des PCB de fond de panier

Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.

Prêt pour l'optique co-packagée

Les moteurs optiques à courte portée se déplacent sur le fond de panier, exigeant une fibre hybride et un routage à faibles pertes dans le même empilage de stratifiés.

Mise à l'échelle du cuivre mSAP

Les constructions de cuivre semi-additives débloquent une densité de stripline plus fine, permettant aux voies 224G+ de s'adapter sans augmenter le contour du panneau.

Refroidissement liquide intégré

Les plaques froides intégrées et les boucles de liquide diélectrique migrent sur le cadre du fond de panier pour dissiper directement la chaleur de l'accélérateur.

Architecture de jumeau numérique adaptatif

Les jumeaux numériques en temps réel associent l'analyse IA à la télémétrie de canal pour prédire la dérive SI et réajuster les architectures avant l'expédition du matériel.

Comment contrôler le coût des PCB de fond de panier

Les matériaux à faibles pertes, le backdrill et les grands panneaux augmentent les coûts – n'appliquez les fonctionnalités premium que là où elles sont nécessaires. Réutilisez les empilages, les jeux de perçage et les tailles de panneaux sur différents châssis pour minimiser les NRE. Fournissez la perte d'insertion, les types de connecteurs et les contraintes de panneau afin que nous puissions définir la solution la plus économique.

01 / 08

Empilages standardisés

Utilisez des empilages multicouches courants sur toutes les gammes de produits.

02 / 08

Portée des tests

Effectuez des tests SI complets pour la qualification, et un échantillonnage pour la production.

03 / 08

Collaboration DFx

Une révision précoce évite les règles de cuivre ou de vias sur-spécifiées.

04 / 08

Utilisation des panneaux

Optimisez les contours et les repères pour un rendement maximal.

05 / 08

Alignement de la finition

Sélectionnez des combinaisons ENIG/OSP en fonction des besoins d'assemblage.

06 / 08

Outillage partagé

Réutilisez les points de perçage et l'outillage de laminage pour réduire les NRE.

07 / 08

Regroupement de backdrill

Combinez des profondeurs similaires pour réduire le temps machine.

08 / 08

Prévision des matériaux

Réservez des lots de stratifiés à faibles pertes pour les programmes en cours.

Certifications et normes

Accréditations qualité, environnementales et industrielles soutenant une fabrication fiable.

Certification

ISO 9001:2015

Gestion de la qualité pour la lamination séquentielle et le perçage.

Certification

ISO 14001:2015

Contrôles environnementaux pour le placage de cuivre et la manipulation des préimprégnés.

Certification

ISO 13485:2016

Documentation traçable pour les systèmes industriels et médicaux réglementés.

Certification

IATF 16949

Couverture SPC, PPAP et CAPA de qualité automobile.

Certification

AS9100

Gouvernance des processus aérospatiaux pour les fonds de panier critiques.

Certification

IPC-6012 / 6013

Acceptation de Classe 3 pour les structures rigides et rigides-flexibles.

Certification

UL 796 / UL94 V-0

Conformité en matière de sécurité et d'inflammabilité pour les déploiements mondiaux.

Certification

RoHS / REACH

Contrôles des substances dangereuses pour les expéditions à l'exportation.

Choisir un partenaire de fabrication de fonds de panier

Traitement de grands panneaux jusqu'à 1100×500 mm.
Matériaux à faibles pertes et ingénierie SI.
Tests de défonçage, d'impédance et de paramètres S.
Support pour l'assemblage press-fit.
Inspection et documentation de Classe 3.
Retour DFx en 24 heures.

Ingénieurs inspectant les fonds de panier

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sur les PCB de fonds de panier

Questions sur la taille des panneaux, les matériaux et la validation.

Fabrication de PCB de fonds de panier — Téléchargez les données pour l'examen SI

Parlez à nos ingénieurs spécialisés en fonds de panier

Lignes de Classe 3 grand format

Capacité de 24 à 50 couches

Expertise en faibles pertes et défonçage

Documentation SI complète

Envoyez les empilages, les plans de panneaux et les schémas de connecteurs — notre équipe répondra avec des notes DFx, des plans SI et des plannings dans un délai d'un jour ouvrable.

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Fabrication et assemblage de fonds de panier

Projets de fonds de panier livrés

Infrastructures de commutation de centres de données

Fonds de panier de bande de base pour télécommunications

Châssis radar aérospatial

Hubs d'automatisation industrielle

Racks de test automobile

Fonds de panier de calcul

Fiabilité de niveau opérateur

Services de fabrication de fonds de panier APTPCB

Configurations de fonds de panier

Gestion des vias et des transitions

Exemples d'empilages (stackups) de fonds de panier

Directives matériaux et conception

Fiabilité et validation

Conseils sur les coûts et les applications

Flux de fabrication de PCB de fonds de panier

Ingénierie d'empilage (stackup) de fond de panier

Exécution de la fabrication

Avantages des PCB de fond de panier

Densité de couches élevée

Prêt pour la haute vitesse

Compatibilité Press-Fit

Données de fiabilité

Simplification du système

Documentation

Fabrication de grands panneaux

Équipe SI intégrée

Pourquoi APTPCB ?

Applications des PCB de fond de panier

Télécom et réseau

Centre de données et IA

Aérospatial et défense

Automatisation industrielle

Automobile et VE

Test et mesure

Médical et imagerie

Fonds de panier rigides-flexibles

Défis et solutions de conception des fonds de panier

Défis de conception courants

Budgets de perte d'insertion

Planification du backdrill

Contrôle du gauchissement

Intégrité du Press-Fit

Charge de documentation

Manutention et emballage

Nos solutions d’ingénierie

Tendances futures des PCB de fond de panier

Prêt pour l'optique co-packagée

Mise à l'échelle du cuivre mSAP

Refroidissement liquide intégré

Architecture de jumeau numérique adaptatif

Comment contrôler le coût des PCB de fond de panier

Empilages standardisés

Portée des tests

Collaboration DFx

Utilisation des panneaux

Alignement de la finition

Outillage partagé

Regroupement de backdrill

Prévision des matériaux

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