Stencil Lab
Contrôle stencil & pâte
Stencils laser, step-down, coating, nettoyage et stockage reliés au release SMT.
- 24 h CAD -> laser
- DOE avec aperture swaps
- Paste lot + wipe log
29" & VG
Formats
80-200 um
Épaisseur
ENABLEMENT
Support services — Stencil, programmation, coating, harness
Les programmes restent prévisibles quand une seule équipe possède tous les services support : maîtrise stencil/pâte, matériaux adossés à l’AVL, programmation IC, protection de surface, rework, gouvernance flux et assemblages câbles/harness. Nous regroupons tout dans le même traveler que le SMT/box build afin de synchroniser couverture et documents par révision.
- Stencil en 24 h & DOE d’impression
- AVL + kits consigned validés avant build
- Programmation IC + sérialisation inline
- Conformal coating, soudure sélective, harness
Obtenir un devis immédiat
Enablement qui supprime le risque de dernière minute
Des équipes dédiées maîtrisent les routines stencil-to-packaging pour que PCBA, test et logistique n’attendent jamais des étapes support.
COVERAGE
Chaque point de support sous un seul traveler
Stencil, sourcing, programmation, coatings de protection, rework, gouvernance flux et assemblages électromécaniques partagent les données de planification avec SMT/box build.
Lab stencil & impression
Release 24 h, DOE, contrôle pâte, stockage et audit wipe reliés aux travelers SMT.
Gouvernance composants
Kitting adossé à l’AVL, handling MSD, inspection anti-contrefaçon et intake consigned.
Programmation & protection
Programmation IC (SW/HW load), plasma clean, conformal coat, potting et routines de bake.
Assemblage mécanique
Soudure sélective, reball/réparation BGA, câbles, harness et pack-out ready pour box build.
PLAYBOOK
Workflow support
Des gates standard gardent chaque service audit-ready avant SMT ou box build.
1
Plan & devis
Intake données stencil, AVL, firmware, notes coating, plans harness et exigences logistiques.
2
Stager & qualifier
Stencils laser, préparation fixtures, bake kits MSD, staging lots flux/pâte et validation outillage harness.
3
Exécuter le service
Programmation, soudure sélective, reball BGA, coating, nettoyage et builds harness/câbles selon le traveler.
4
Inspecter & logger
AOI/rayons X, propreté, drip charts, logs couple/continuité, photos et sérialisation reliés au MES.
5
Handoff
Libérer kits ou sous-assemblages vers SMT/box build, expédier ou stocker en bonded inventory.
MODULES
Catalogue des services support
Choisissez vos combinaisons ou laissez-nous les packager pour des programmes PCBA/box build turnkey.
Chaque module se branche sur le MES pour aligner travelers, documents et preuves.
Materials
Sourcing & kitting composants
Revue AVL, alternates, conditionnement MSD, screening anti-contrefaçon et intake consigned avant SMT.
- AVL/lifecycle dashboard
- AS6081 inspection
- MSD bake + humidity cards
<24 h
Retour BOM
>95%
AVL
Firmware
Programmation IC & sérialisation
Charger firmware via SWD/JTAG/USB, logger les révisions, sérialiser MAC/keys et fournir comparaison golden unit.
- Fixtures dédiées
- Vérification inline
- Révision + date code dans le MES
SWD/JTAG/USB
Interfaces
120 u/hr
Débit
Protection
Plasma & conformal coating
Préparation de surface, masquage, coating spray/dip/robot, UV bake et preuves ionic/ROSE pour builds Class 3.
- Plasma + mask lab
- UV/IR ovens
- ROSE <=1.5 ug/cm^2
Acrylic/urethane/silicone
Chimie
25-75 um
Thk
Through-Hole
Soudure sélective & potting
Soudure sélective lead-free sous azote avec drip charts et pallets Ti, plus epoxy/potting et logs de cure.
- N2 wave, Ti pallets
- AOI/X-ray checks
- Potting cure trace
Dia 3-12 mm
Nozzle
+/-10%
Drip limit
Rework
Reball & réparation BGA
Reball micro BGA, réparation pads, validation CSAM/rayons X et profils de refusion documentés pour audits.
- 0.3 mm pitch
- Vacuum pick
- CSAM/X-ray proof
Class 3
Lots
Profiles + images
Data
Chemistry
Gouvernance flux no-clean
Choix flux, % solides, préchauffage et audit trail, plus recette wash/plasma de secours si requis.
- Flux library with MSDS
- SPC on solderability
- Back-up clean recipe
2-11%
Solids
<=1.5 ug/cm^2
ROSE
Systems
Assemblage câbles
Cut/strip/crimp câbles coax, puissance et signal avec données continuité/hipot, étiquetage et kitting.
- AWG 10-30
- VNA/hipot logs
- Label + heat shrink
100%
Continuité
<=5 m
Longueur
Integration
Fabrication wire harness
Harness boards, lacing, bundling, labeling et données couple/continuité prêtes pour box build ou expédition.
- Cut/strip/crimp automation
- Barcodes + photos
- Torque + continuity log
AWG 8-28
Gauge
75+ active
Kits
PROGRAMS
Bundles support représentatifs
Comment différents secteurs packagent les services support autour du SMT et du box build.
Automotive
Medical
Telecom
Industrial
CAPABILITIES
Matrice de capacités support
Spécifications qui enveloppent l’assemblage pour expédier chaque lot prêt à intégrer.
Stencil & impression
FormatsVectorGuard, framed 29"
Step profileUp to 200 um
Contrôle pâteLog viscosité/temp, QR traceability
DOEA/B print, aperture swap within 24 h
Programmation & protection
InterfacesSWD, JTAG, USB, custom pogo
DonnéesSerialization + firmware revision logged
CoatingAcrylic, urethane, silicone, parylene hand-off
NettoyagePlasma, DI wash, ionic test
Mécanique
Selective solderLead-free, Ti pallets, nitrogen
BGA reball0.3 mm pitch, X-ray/CSAM
Câbles/harnessAWG 28-8, UL/CSA, continuity
PackagingVacuum, desiccant, custom foam
Enablement en boucle fermée
Chaque service est exécuté via travelers documentés avec SPC, propreté, couple ou continuité prêts pour audits.
QUALITÉ
Points qualité pour chaque service
DOE stencil, logs MSD, vérification flash code, drip charts, propreté ionique, CSAM/rayons X et données continuité/couple restent dans le MES avec photos pour audits.
Documentation
Les travelers incluent DOE, program logs, recettes de cure et résultats de propreté.
Inspection
AOI/rayons X/CSAM sur rework, inspection ionique & UV sur coating, continuité 100% sur câbles/harness.
Traçabilité
Lots flux, révisions firmware, numéros harness et données couple/continuité reliés aux packing lists.
Secteurs & cas d’usage
Automotive & EV
Step stencils, soudure sélective, conformal, logs PPAP, données couple.
Médical
Contrôle MSD, sécurité firmware, preuves de propreté, harness stérilisable.
Telecom / RF
Réglage câbles RF, contrôle flux, reball BGA avec preuve CSAM.
Industrie & énergie
Potting, harness lourd, hi-pot et assemblages coated prêts pour environnements sévères.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Packager les services support avec votre build PCBA
Envoyez BOM/AVL, firmware, maps de coating, plans harness ou scope rework. Nous répondons avec plan, coût et checkpoints de readiness.