Structure laminée PCB multicouche avec couches cuivre, prepreg et core

Stackups PCB rigides 4-18 couches

Guide stackup PCB multicouche et structure laminée

Un stackup PCB multicouche est la structure laminée ordonnée des couches cuivre, prepregs, cores et espacements diélectriques qui contrôle l’épaisseur, l’impédance, les retours de signal, la distribution d’alimentation et la fabricabilité. Ce catalogue fournit 298 références rigides through-hole de 4 à 18 couches et indique quand une structure standard suffit ou quand une recette de lamination personnalisée doit être libérée par l’ingénierie.

Obtenir un devis immédiat

298Stackups rigides standard

4-18Nombre de couches catalogue

0.4-2.4 mmFiltres épaisseur finale

30/50/70/90%Cuivre résiduel

±10%Tolérance épaisseur

±5%Revue impédance

0.5-5 ozCuivre interne

1-5 ozCuivre externe

298Stackups rigides standard

4-18Nombre de couches catalogue

0.4-2.4 mmFiltres épaisseur finale

30/50/70/90%Cuivre résiduel

±10%Tolérance épaisseur

±5%Revue impédance

0.5-5 ozCuivre interne

1-5 ozCuivre externe

Référence stackup pour PCB rigides 4-18 couches

Utilisez ce catalogue comme point de départ fabricable pour des PCB rigides de 4 à 18 couches. Chaque structure conserve l’ordre des couches, les poids cuivre, les choix prepreg/core, les épaisseurs diélectriques et les hypothèses de cuivre résiduel utilisées en production.

Mode d’emploi: sélectionnez le nombre de couches, l’épaisseur finale, le cuivre interne/externe et le ratio de cuivre résiduel, puis comparez la table avec vos exigences d’impédance, plans d’alimentation, retour de signal et mécanique.

Chemin personnalisé: pour impédance contrôlée, matériau low-loss, cuivre lourd, HDI, lamination séquentielle, rigid-flex, épaisseur inhabituelle ou planéité stricte, envoyez Gerber/ODB++, fichiers de perçage, cibles d’impédance et notes de couches.

Demander une revue stackup Parler à l’ingénierie PCB

Filtres stackup standard et décisions associées

Les filtres sont des raccourcis d’ingénierie. Le nombre de couches définit routage et plans; l’épaisseur finale contrôle l’intégration mécanique; le cuivre influence courant, compensation de gravure et demande résine; le cuivre résiduel aide à prévoir balance, remplissage et warp/twist.

Couches: 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 et 18.
Épaisseur finale: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.4 mm.
Cuivre interne: 0.5, 1, 1.5, 2, 3, 4 et 5 oz.
Cuivre externe: 1-5 oz fini.
Cuivre résiduel: presets 30%, 50%, 70% et 90%.

Limite: ces références couvrent les PCB rigides through-hole. Vias aveugles/enterrés, via-in-pad, HDI, matériaux RF hybrides et rigid-flex exigent une revue personnalisée.

Fondamentaux

Core, prepreg et balance cuivre

Un stackup est libéré seulement quand les contraintes électriques, mécaniques et de fabrication concordent: cuivre, hauteur diélectrique, résine, style de verre, plans de référence, aspect ratio, épaisseur finale et balance panneau.

Prepreg (PP) est un matériau résine/verre semi-polymérisé qui colle les cores pendant la lamination. Exemples courants: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil).

Core est un laminé diélectrique polymérisé avec cuivre. Son épaisseur est plus stable que celle du prepreg et aide à figer l’espacement diélectrique.

Contrôles de libération:

Placer les signaux rapides près de plans de référence continus.
Balancer le cuivre pour réduire warp/twist.
Confirmer le remplissage résine avec cuivre lourd ou faible cuivre résiduel.
Séparer stackups rigides standard, HDI, lamination séquentielle et matériaux mixtes.

Matrice de sélection et libération stackup

Utilisez cette matrice pour décider si un stackup catalogue peut être coté directement ou nécessite une libération ingénierie.

Condition design	Risque stackup	Action APTPCB	Preuve RFQ
FR-4 standard 4-6 couches	Risque faible si épaisseur, cuivre et aspect ratio perçage respectent le catalogue.	Utiliser une structure catalogue et confirmer épaisseur, cuivre et finition.	Gerber/ODB++, drill, contexte BOM et épaisseur cible.
Carte haute vitesse 8-18 couches	Impédance, retours, plans scindés et registration deviennent critiques.	Revoir plans de référence, hauteur diélectrique et coupons.	Carte couches, cibles impédance, classes signaux, dessin stackup.
Cuivre lourd ou non équilibré	Risque de manque résine, dérive épaisseur, gravure et warp/twist.	Contrôler cuivre résiduel, résine prepreg, balance et recette presse.	Distribution cuivre, couches courant, thermique et planéité.
Low-loss, RF ou diélectrique mixte	Dk/Df, CTE et compatibilité lamination affectent le rendement.	Confirmer famille matériau, Tg/CTE et modèle impédance.	Matériau, fréquence, perte, impédance et environnement.
HDI, vias aveugles/enterrés ou rigid-flex	Lamination séquentielle et fiabilité vias sortent du catalogue.	Passer en revue custom.	Structure vias, drill table, flex, rayon, coverlay et classe.

Spécifications techniques

Configurations stackup PCB multicouche

Structures PCB rigides standard de 4 à 18 couches avec ordre, cuivre, core/prepreg, épaisseurs et cuivre résiduel.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.61mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.46mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.56mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.45mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.55mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

07PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

08PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	2.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

09PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.94 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.8700
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

10PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.94 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.8700
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

11PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

12PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.86mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.96mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

13PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

14PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

15PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.03mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

16PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.95mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.05mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

17PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.7 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

18PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.7 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

19PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.7 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.08mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.18mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

20PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.14mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.24mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

21PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.7 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.16mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.26mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

22PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.7 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.15mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.25mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

23PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.01mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

24PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

25PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.98mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

26PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

27PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.03mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

28PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

29PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.71mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.81mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

30PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.69mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.79mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

31PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.68mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.78mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

32PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.71mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.81mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

33PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.69mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.79mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

34PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.68mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.78mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

35PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.62mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

36PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.61mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

37PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

38PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.53mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.63mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

39PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.62mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

40PCB couchesRegular

Épaisseur:0.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.41mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

41PCB couchesRegular

Épaisseur:0.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.40mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

42PCB couchesRegular

Épaisseur:0.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.38mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

43PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	2.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

44PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

45PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

46PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

47PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.46mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.56mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

48PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.56mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.66mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

49PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5900
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

50PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.55 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3400
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

51PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.68 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4700
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

52PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.51 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.61mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

53PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.80 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5200
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

54PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.60 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

55PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.67 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

56PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.80 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4500
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.5mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.60mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

57PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.67 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

58PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

59PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

60PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

61PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.3950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.36mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.46mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

62PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.3950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.44mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

63PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.64 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5350
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

64PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.54 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.4000
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

65PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.67 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

66PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

67PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	1.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.3900
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

68PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	1.73 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.5200
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

69PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	1.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.2200
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

70PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	1.54 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.2600
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

71PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	1.54 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.1900
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

72PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	1.54 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.1900
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

73PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.96mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.06mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

74PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

75PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	1.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

76PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

77PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.86mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.96mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

78PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	1.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.96mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.06mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

79PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	1.20 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9900
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

80PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	1.07 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8600
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

81PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	1.06 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7800
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

82PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	1.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9200
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

83PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	1.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7800
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

84PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	1.02 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6700
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

85PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.498 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3930
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

86PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.498 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3930
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.07mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.17mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

87PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.579 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4740
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.13mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.23mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

88PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.40 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.06mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.16mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

89PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.40 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

90PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.449 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3090
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

91PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.406 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.08mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.18mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

92PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

93PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.291 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.1mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.20mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

94PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.361 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

95PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.41 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

96PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.476 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

97PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.546 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.1mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.20mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

98PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.48 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

99PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.453 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L4-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

100PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

101PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.97mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

102PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.95mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

103PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.27 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.95mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

104PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

105PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.86mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.96mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

106PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.185 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.72mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.82mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

107PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.185 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.7mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.80mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

108PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.185 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.68mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.78mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

109PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.75mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.85mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

110PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.73mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.83mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

111PCB couchesStandard

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.17 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 0.73mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.83mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

112PCB couchesStandard

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L4-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.61mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.45mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.55mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.45mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.55mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.56mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.66mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.9300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.35mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.45mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

07PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.25mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

08PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

09PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

10PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.95mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

11PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

12PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

13PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.15mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.25mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

14PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.05mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.15mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

15PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.16mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.26mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

16PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.01mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

17PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.95mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.05mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

18PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.7mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.80mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

19PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.7mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.80mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

20PCB couchesRegular

Épaisseur:0.8MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.73mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.83mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

21PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.61mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

22PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0460
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.58mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

23PCB couchesRegular

Épaisseur:0.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.62mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

24PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.46mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.56mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

25PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.53mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.63mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

26PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

27PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.61mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

28PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

29PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

30PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2710
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.62mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

31PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.346 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.5mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.60mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

32PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.313 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.313 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.54mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.64mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

33PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.61mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

34PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.26mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.36mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

35PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.8 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.25mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

36PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

37PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

38PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.26mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

39PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.74 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

40PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.67 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2840
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2840
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.67 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.44mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

41PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

42PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.77 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.6300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.35mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.46mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

43PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.798 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5880
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.798 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5880
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

44PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.68 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4700
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.68 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4700
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

45PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.60 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3900
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.60 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3900
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

46PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.705 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4950
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.705 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4950
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

47PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.606 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3260
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.606 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3260
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

48PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.643 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3630
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.643 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3630
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

49PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.62 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3400
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.62 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3400
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

50PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.753 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4730
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.753 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4730
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

51PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.627 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.627 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

52PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.593 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2430
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.593 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2430
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.44mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

53PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.61 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.61 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2600
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

54PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.66 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3100
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2420
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2420
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.66 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3100
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

55PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

56PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.01mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

57PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

58PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.95mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

59PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.535 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.03mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

60PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

61PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

62PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.57 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

63PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.416 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.416 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

64PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.372 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1620
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.372 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1620
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 1.86mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.96mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

65PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.476 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.476 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

66PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.41 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.41 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 1.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.01mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

67PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.383 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0330
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.383 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0330
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

68PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.36 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0100
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.36 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0100
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

69PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.06mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.16mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

70PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.13mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.23mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

71PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.12mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.22mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

72PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.07mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.17mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

73PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

74PCB couchesStandard

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.86mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.96mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.62mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.46mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.56mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.25mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

07PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

08PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

09PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.96mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.06mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

10PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.91mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.01mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

11PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

12PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.95mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

13PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

14PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.05mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.15mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

15PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.14mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.24mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

16PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

17PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.00mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

18PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

19PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

20PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.47mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.57mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

21PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.5mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.60mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

22PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

23PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.187 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

24PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

25PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

26PCB couchesStandard

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.51mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.61mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

27PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

28PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

29PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

30PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.366 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2610
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

31PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.44 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3350
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.44 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3350
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.44 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3350
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

32PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

33PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.44mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

34PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.417 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.26mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.36mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

35PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.313 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.313 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.313 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.25mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

36PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.34 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

37PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:3OZ

Cuivre interne:3OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.416 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.416 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L6-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050	0.416 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2060
L7-CU	Cuivre interne 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L8-CU	Cuivre de base externe 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Cuivrage jusqu’à 3OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

38PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.383 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.383 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L6-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.383 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L8-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

39PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:4OZ

Cuivre interne:4OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.36 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.36 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L5-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
L6-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400	0.36 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0800
L7-CU	Cuivre interne 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L8-CU	Cuivre de base externe 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Cuivrage jusqu’à 4OZ)

Épaisseur après lamination : 2.35mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.45mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

40PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.453 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.453 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
L6-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.453 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

41PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:5OZ

Cuivre interne:5OZ

Cuivre résiduel interne:90%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.431 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.431 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L6-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750	0.431 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Cuivre de base externe 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Cuivrage jusqu’à 5OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

Épaisseur du cuivre interne ≥ 3 oz : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 90 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

42PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

43PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

44PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.96mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.06mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

45PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

46PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.302 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

47PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

48PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

49PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.336 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L8-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.03mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.49mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.59mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.28mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.38mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

07PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

08PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.36mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.46mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

09PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

10PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

11PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

12PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

13PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

14PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

15PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

16PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

17PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.09mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.19mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

18PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:0.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L2-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

19PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:0.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L2-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 0.99mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

20PCB couchesRegular

Épaisseur:1.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:0.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L2-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L4-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.13 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 0.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.03mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

21PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

22PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

23PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.235 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

24PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

25PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.29mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

26PCB couchesStandard

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.243 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

27PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.95mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

28PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

29PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:1.5OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525	0.209 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cuivre interne 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.95mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.05mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

30PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.88mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.98mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

31PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

32PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:2OZ

Cuivre interne:2OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L8-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700	0.221 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L10-CU	Cuivre de base externe 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Cuivrage jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

33PCB couchesStandard

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.13mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.23mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.55mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.65mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.48mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.58mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:1.6MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.52mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.62mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.44mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.27mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.37mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

07PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.92mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.02mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

08PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.9mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.00mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

09PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.14mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.24mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

10PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.11mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.21mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

11PCB couchesRegular

Épaisseur:1.2MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.08mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.18mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

12PCB couchesStandard

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.03mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.26mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.34mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.39mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.97mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.07mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L14-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.85mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.95mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.33mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.43mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.39mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.49mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.32mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.42mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.94mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.04mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L16-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.93mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.03mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

01PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L16-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.25mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.35mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

02PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L16-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.3mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.40mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

03PCB couchesRegular

Épaisseur:2.4MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L16-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.151 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 2.31mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 2.41mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

04PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L16-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes > 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 70 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

05PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:0.5OZ

Cuivre résiduel interne:50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L2-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175	0.1 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cuivre interne 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.87mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.97mm, tolérance : ±10%

40 % < taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 60 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 50 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

06PCB couchesRegular

Épaisseur:2.0MM

Cuivre externe fini:1OZ

Cuivre interne:1OZ

Cuivre résiduel interne:30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après laminage (mm)
L1-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L14-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L16-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cu)
CORE	Noyau DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cuivre interne 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L18-CU	Cuivre de base externe 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Cuivrage jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après lamination : 1.89mm, tolérance : ±10%

Épaisseur finie du PCB : 1.99mm, tolérance : ±10%

Taux de cuivre résiduel des couches internes ≤ 40 % : il est recommandé de choisir une structure de lamination avec 30 % de cuivre résiduel sur les couches internes.

Limites du catalogue et revue ingénierie

Ces tables sont des références de production pour stackups rigides through-hole. HDI, via-in-pad, microvias empilés ou lamination séquentielle exigent des recettes séparées.

Le catalogue suppose un contexte IPC Classe 2/3 et une tolérance typique d’épaisseur finale ±10%. Pour impédance contrôlée, les documents de contrôle sont votre dessin stackup, les cibles, coupons et confirmation ingénierie.

Checklist RFQ pour stackup personnalisé

Envoyez Gerber ou ODB++, drill/rout, ordre des couches, épaisseur finale, cuivre par couche, finition, impédances, hypothèses trace/space, pitch BGA, backdrill et limites de planéité ou fiabilité.

Pour impédance, ajoutez valeurs single-ended/différentielles, couches de référence, géométrie, tolérance, coupons et rapport attendu. APTPCB confirme matériau et diélectrique avant production.

Pour flex ou rigid-flex, utilisez le flux dédié: rayon de pliage, PI, adhésif, coverlay et stiffeners sont revus séparément.

Questions fréquentes

Réponses aux questions que nous entendons le plus souvent de la part des équipes hardware.

Qu’est-ce qu’un stackup PCB multicouche ?

C’est la structure ordonnée des couches cuivre, prepreg, cores et espacements diélectriques qui définit épaisseur, impédance, plans de référence, alimentation et fabricabilité.

Quand utiliser un stackup catalogue ?

Quand couches, épaisseur, cuivre, perçage et impédance correspondent sans matériau spécial, via aveugle/enterré ni contrainte de planéité inhabituelle.

Quels fichiers fournir ?

Gerber ou ODB++, perçages, ordre des couches, épaisseur, cuivre, impédances, matériaux, pitch BGA, vias et contraintes thermiques ou fiabilité.

Différence core / prepreg ?

Le core est un laminé polymérisé avec cuivre et épaisseur stable. Le prepreg est une résine/verre semi-polymérisée qui colle les cores et se comprime.

Supportez-vous l’impédance contrôlée ?

Oui. Fournissez valeurs, couches de référence, géométrie et coupons. Nous vérifions diélectrique, cuivre et matériau avant libération.

HDI ou rigid-flex sont-ils couverts ?

Non. HDI, vias aveugles/enterrés, lamination séquentielle, via-in-pad et rigid-flex nécessitent une revue custom.

Guide stackup PCB multicouche et structure laminée

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Référence stackup pour PCB rigides 4-18 couches

Filtres stackup standard et décisions associées

Core, prepreg et balance cuivre

Matrice de sélection et libération stackup

Configurations stackup PCB multicouche

Stack-up PCB 4 couches

Stack-up PCB 6 couches

Stack-up PCB 8 couches

Stack-up PCB 10 couches

Stack-up PCB 12 couches

Stack-up PCB 14 couches

Stack-up PCB 16 couches

Stack-up PCB 18 couches

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