Fabrication de PCB rigides
Fabrication de PCB rigides haute fiabilité jusqu’à 64 couches avec HDI, cuivre épais, support BGA fine pitch et contrôle d’impédance. FR-4, matériaux RF low-loss et support DFM complet.
Capacités de fabrication
Capacités de fabrication PCB
APTPCB propose des solutions complètes de fabrication PCB couvrant les PCB rigides, flex, HDI, rigid-flex, metal core et céramiques. Du prototype à la production de masse, nous livrons des solutions haute fiabilité pour le compute, le RF, le médical, l’automobile et l’aérospatial.
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Capacités de fabrication PCB
Explorez nos six capacités clés de fabrication PCB, conçues pour des applications et exigences variées.
Fabrication de PCB flex
Solutions PCB flex (FPC) pour une électronique compacte et légère. PCB flex 1–16 couches avec polyimide, PET, PEN et films de base FR-4, avec optimisation du rayon de courbure.
Fabrication de PCB HDI
Solutions PCB HDI (High-Density Interconnect) avancées pour des appareils compacts et performants. Technologie microvia, sequential build-up (SBU), routage fine-line et impédance contrôlée.
Fabrication de PCB rigid-flex
Fabrication de PCB rigid-flex haute qualité jusqu’à 32 couches avec cœurs flex de 0,025 mm, microvias HDI, support BGA fine pitch et accompagnement d’ingénierie complet.
Fabrication de PCB metal core
Fabrication de PCB metal core (MCPCB) à base d’aluminium, cuivre ou fer pour l’éclairage LED, l’électronique de puissance et l’automobile, avec une conductivité thermique supérieure.
Fabrication de PCB céramique
Solutions PCB céramiques haute performance via les technologies DPC, LTCC et DBC. Conductivité thermique 20–220 W/m·K pour l’électronique de puissance, l’automobile, le médical, l’aérospatial et le RF.
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