Chez APTPCB, nous nous engageons à fournir les solutions de fabrication PCB les plus avancées et les plus précises, spécialisées dans les conceptions haute performance et les applications complexes. Nos procédés de pointe couvrent des secteurs allant de l’électronique grand public à l’aérospatial, permettant une production efficace et une qualité exceptionnelle. Grâce à notre expertise en gestion thermique, technologie rigid-flex, solutions microvia et autres procédés spécialisés, nous veillons à ce que chaque PCB réponde aux standards les plus élevés de précision et de fiabilité.

Nous excellons dans des procédés mécaniques PCB avancés qui exigent une précision extrême. Ces procédés spécialisés sont utilisés pour des conceptions sur mesure qui repoussent les limites de la fabrication PCB traditionnelle.

• Rainure borgne métal / PCB à cavité métallique: Nous fabriquons des PCB à base métal (aluminium ou cuivre) avec des rainures ou cavités non traversantes, conçues pour accueillir des composants à forte hauteur, améliorer la dissipation thermique et réduire le poids du PCB.
• PCB à cavité Step-Down: Des cavités à plusieurs niveaux sont usinées pour le wire bonding, en exposant des couches internes pour du wire bonding à pas fin sur des composants LED et RF. C’est essentiel dans les applications haute performance où un routage du signal très précis est nécessaire.
• PCB avec backdrilling (suppression de stubs): Le backdrilling retire les portions non fonctionnelles des trous métallisés (stubs) afin de réduire les réflexions et d’améliorer l’intégrité du signal, notamment pour les designs haute vitesse (p. ex. 25Gbps+), en limitant la dégradation du signal.
• Perçage / fraisage à profondeur contrôlée: Ce procédé permet de percer à une profondeur définie sans traverser tout le PCB. Il est utilisé pour des applications nécessitant des connecteurs press-fit, des trous de broches ou des fixations mécaniques dans des conceptions complexes.
• Trous castellated / vias demi-découpés: Des vias demi-découpés sur les bords du PCB permettent une soudure modulaire, souvent utilisée dans les conceptions module-on-board, facilitant le montage de composants sur tranche.
• Métallisation de tranche / Side-Wetted PCB: Nous pouvons métalliser les côtés du PCB pour le blindage EMI et la mise à la masse, améliorant les performances sur des applications sensibles comme les circuits haute fréquence ou l’électronique de puissance.

Une gestion thermique efficace est un pilier des conceptions PCB fiables pour les applications haute puissance. Chez APTPCB, nous mettons en œuvre plusieurs techniques avancées pour gérer efficacement la dissipation thermique dans les systèmes haute puissance et haute fréquence.

• Embedded Copper Coin (I-Type, T-Type, U-Type): Nous intégrons des copper coins dans le PCB afin d’obtenir une conduction thermique très efficace, pour gérer la chaleur dans les applications haute puissance, notamment les modules LED, IGBT et dispositifs GaN.
• PCB Heavy Copper: L’épaisseur de cuivre est portée de 3oz à 10oz pour supporter des applications à fort courant sans problèmes thermiques, ce qui rend ces PCB idéaux pour l’électronique de puissance et les systèmes automobiles.
• Pedestal MCPCB: Des Metal Core PCB avec colonnes de cuivre assurent une séparation thermique efficace entre les composants, améliorant la dissipation thermique et la gestion thermique des modules LED et haute puissance.
• Extreme Heavy Copper / Busbar PCB: Nous pouvons fabriquer des PCB extreme heavy copper (jusqu’à 30oz ou plus) pour supporter la transmission de forts courants. Cette technologie est idéale pour la distribution de puissance et les applications à très fort courant.
• PCB Copper-Invar-Copper (CIC): En combinant cuivre et Invar, ces cartes offrent une très faible dilatation thermique, garantissant une gestion thermique précise pour l’aérospatial et la défense, où une précision extrême est requise.

La technologie HDI est essentielle pour des PCB compacts et haute performance, en particulier pour les produits nécessitant un faible encombrement et des connexions haute vitesse. Nos technologies microvia et vias empilés permettent un routage du signal efficace et des performances électriques améliorées.

• Any-Layer HDI (ELIC): Dans cette architecture, chaque couche est interconnectée via des microvias laser, créant des interconnexions haute densité sans trous traversants traditionnels, idéal pour des PCB multicouches haute performance.
• PCB à microvias empilés: Les microvias sont empilés verticalement (et non décalés), assurant la densité d’interconnexion nécessaire aux designs compacts des smartphones, tablettes et cartes graphiques haut de gamme.
• HDI à vias sautés (Skip Via): Cette conception saute des couches intermédiaires pour relier des couches non adjacentes, réduisant le nombre de couches nécessaires et optimisant le routage, idéal pour des designs multicouches très compacts.
• Deep Microvia: Nous proposons des deep microvias capables de traverser plusieurs couches diélectriques, atteignant des rapports d’aspect élevés et permettant des designs plus complexes avec une meilleure intégrité du signal.
• Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Nous fournissons la technologie via-in-pad : les vias sont intégrés aux pads BGA, remplis de résine et métallisés afin d’obtenir une surface plane et lisse, idéale pour l’assemblage BGA à pas fin.

Les PCB rigid-flex combinent les avantages des circuits rigides et flexibles, permettant des designs compacts et flexibles pour les applications à espace limité telles que les wearables, les dispositifs médicaux et l’électronique automobile.

• Bookbinder Rigid-Flex: Ces cartes autorisent des pliages à 180 degrés dans des appareils compacts, avec des zones flexibles conçues pour bouger indépendamment de la partie rigide, offrant une excellente flexibilité dynamique.
• Flying Tail / Finger Flex: La conception présente plusieurs “tails” flexibles qui s’étendent à partir des sections rigides, créant une connexion très flexible dans les applications où les structures rigides classiques ne conviennent pas.
• Rigid-Flex à air gap: Cette conception maintient les couches flexibles séparées, créant des espaces d’air qui améliorent la flexibilité du PCB tout en conservant l’isolation électrique.
• Sculptured Flex: Nous gravons des conducteurs en cuivre pour les exposer et les épaissir, augmentant la résistance mécanique et la flexibilité, idéal pour des conceptions nécessitant des connecteurs fins et flexibles.

Nos PCB RF et micro-ondes sont conçus pour des applications haute fréquence nécessitant un contrôle précis de l’intégrité du signal et des lignes de transmission à faibles pertes. Nous utilisons des matériaux et techniques avancés pour garantir des performances fiables dans des environnements RF exigeants.

• Stack-up hybride (FR4 + Rogers/Taconic): Association du FR4 standard avec des matériaux haute fréquence (comme Rogers et Taconic) pour des PCB haute performance rentables, idéals pour les applications micro-ondes et RF.
• PCB Fusion Bonding (PTFE Fusion): Utilisation de PTFE (Teflon) pour des applications très haute fréquence ; ce procédé emploie une fusion à haute température pour éliminer le besoin de prépreg.
• PCB d’antenne patch: Nous fabriquons des antennes microstrip avec des tolérances strictes sur la rugosité du cuivre et l’épaisseur diélectrique, garantissant une efficacité élevée et des pertes minimales en communications RF.
• PCB de filtre à cavité: Nous intégrons l’usinage de cavités aux designs RF afin de réaliser des filtres RF haute performance pour les équipements de communication.
• PTFE avec support métal: PTFE laminé sur des backplanes métalliques ; cette structure offre une dissipation thermique supérieure et convient parfaitement aux applications haute fréquence.

Chez APTPCB, nous savons que chaque projet a des exigences uniques, et nous sommes spécialisés dans la fourniture de solutions PCB sur mesure répondant à des défis techniques spécifiques. Qu’il s’agisse d’un matériau particulier, d’un design complexe avec des exigences avancées ou d’une application de pointe, nous avons l’expertise nécessaire pour livrer la solution idéale.

• Solutions thermiques avancées: Épaisseurs de cuivre, dissipateurs et copper coins intégrés conçus sur mesure pour gérer efficacement la dissipation thermique dans les applications sensibles à la puissance.
• Solutions haute fréquence & RF: Nous travaillons avec des matériaux RF avancés tels que PTFE, Rogers et Taconic pour des transmissions à faibles pertes et des circuits haute fréquence, idéals pour le radar, les communications micro-ondes et la 5G.
• Technologie embarquée: Qu’il s’agisse de composants passifs, d’intégration de die actifs ou de bobines RF, nous fournissons des solutions sur mesure pour les designs à espace contraint et les systèmes haute performance.
• Conceptions à flexibilité robuste: Nous proposons des conceptions rigid-flex pour les applications nécessitant des liaisons flexibles sans compromettre les performances mécaniques ni l’intégrité du signal.

Prêt à faire passer votre conception PCB au niveau supérieur ? Contactez APTPCB dès aujourd’hui pour demander un devis sur mesure pour la fabrication et l’assemblage PCB. Notre équipe d’ingénieurs est prête à vous accompagner sur tous vos besoins PCB avancés, afin de garantir une exécution précise, fiable et de qualité à chaque fois.