Matériaux
Nous fabriquons des stack-ups Megtron 4/6/7/U pour accélérateurs IA, cartes PCIe Gen5/Gen6 et backplanes 56/112 Gbps. Les notes de stack-up, le mapping de verre et les données de contrôle des pertes proviennent des datasheets Panasonic et des déploiements RayPCB/RayMing, ce qui nous permet de tenir les budgets COM et les objectifs de voilage de façon constante.
Megtron 6/7/U maintiennent la perte d’insertion dans 0.3–0.5 dB/in à 28–56 GHz, critique pour les lanes 56/112 G.
Tg ≥200 °C et CTE axe Z 45–55 ppm/°C stabilisent les builds sequential lam au travers de plusieurs refusions.
Les constantes matériaux s’alignent sur Panasonic ; nous livrons Ra/Rz, TDR et overlays COM par lot.
| Série | Dk / Df @10 GHz | Cas d’usage |
|---|---|---|
| Megtron 4 | Dk 3.6 / Df 0.008 | Remplacement FR-4 amélioré pour 25–28 G |
| Megtron 6 | Dk 3.4 / Df 0.002 | SerDes 56 G, backplanes PCIe Gen5 |
| Megtron 7 | Dk 3.3 / Df 0.0014 | Cartes 112 G PAM4 à faible perte |
| Megtron U | Dk 3.2 / Df 0.0010 | Ultra-low loss pour fabrics IA longue portée |
| Megtron 8 / GX | Dk 3.25 / Df 0.0011 | Options low-loss co‑extrudées (sur demande) |
| Matériau / épaisseur | Constante diélectrique | Facteur de dissipation | Notes |
|---|---|---|---|
| Megtron 6 (0.010 in) | 3.40 ±0.05 | 0.0020 | Référence pour backplanes 56 G |
| Megtron 7 (0.008 in) | 3.30 ±0.03 | 0.0014 | Laminé spread-glass |
| Megtron U (0.006 in) | 3.20 ±0.03 | 0.0010 | Ultra-low loss / modules optiques |
| Megtron 4 (0.014 in) | 3.60 ±0.05 | 0.0080 | Drop-in FR-4 pour 10–25 G |
| Megtron 6 Prepreg R-5725 | 3.40 | 0.0025 | Compatible builds microvia empilés |
Valeurs datasheet Panasonic recoupées via archives RayPCB ; vérifier les lots réels pour les entrées de solver.
Fabrics stripline différentiels avec connecteurs VIPPO et copper coins.
Mix de signaux Megtron 7 et plans Megtron 6 pour cartes PCIe Gen6.
Carte 112 G short-reach avec connecteurs air cavity.
Tous les cores/prepregs sont bakés à 120 °C et pressés avec rampes température/pression documentées.
Microvias empilés qualifiés via IST/CAF, microsections et contrôles d’épaisseur de métallisation.
Certificats VLP/HVLP joints avec Ra/Rz + SPC micro-etch pour alimenter les solvers.
TDR, VNA, analyses eye/COM et balayages diaphonie optionnels accompagnent les livraisons.
Mix Megtron 7/6 avec rails heavy copper pour sleds accélérateurs.
Backplanes Megtron 6 (18–26 couches) pour fabrics 56 G/112 G.
Cartes Megtron 7/U avec lignes 3/3 mil et microvias empilés.
Questions que nous passons en revue avant de figer un programme Megtron.
Budget de pertes, portée et familles de connecteurs guident le choix Megtron 4 vs 6 vs 7/U.
Définir tôt microvias empilés/décalés, VIPPO et emplacements des coins.
S’aligner sur les livrables TDR, IL, COM et ESS par build.
Oui. Les cores Megtron 4/6/7 et les prepregs série 6 sont stockés en épaisseurs standard ; Megtron U ou certains styles de verre peuvent être accélérés depuis Panasonic.
Certificats de foil et mesures profilomètre sont attachés à chaque traveler, et les coefficients Huray sont mis à jour pour correspondre aux S-parameters mesurés.
Coupons TDR, balayages de perte d’insertion, templates COM/eye (sur demande), IST pour microvias et logs environnement/ESS pour lots de qualification.
Indiquez nombre de couches Megtron 6/7/U, vitesse des lanes et stratégie via : nous renverrons choix verre/cuivre, courbes de presse et un devis sous un jour ouvré.
