
Wearables
Charnière d’écran pliable
PI 0.075 mm, copper coins, raidisseurs PSA et test de flexion 20k cycles pour dispositifs grand public à charnière.
0.075 mm20k cyclesRaidisseur PSA

FLEX / RIGID-FLEX PCBA
Tooling carriers, collage de raidisseurs, coverlay laser et handling par étapes — conçus pour les PCB flex, tails et harness rigid-flex devant survivre à des courbures serrées et à l’intégration de connecteurs.
Lignes, outillages et routines d’inspection configurés pour des diélectriques fins et des rayons de courbure complexes.
Ouvertures préparées au laser et caméras pour vérifier l’exposition du cuivre.
Têtes SMT, carriers et recettes de refusion adaptées aux films flex.
Bancs mandrin et torsion reliés au SPC pour valider chaque lot.
FLEX COVERAGE
De l’intake stackup aux carriers, raidisseurs, SMT et test final, chaque étape est ancrée sur des livrables de fiabilité.
Stackup & raidisseurs
Capture épaisseur PI/LCP, poids cuivre, PSA et plans de raidisseurs FR-4.
Carriers & outillage
Pallets sous vide, encadrées et support Kapton pour éviter la déformation en impression/refusion.
Assemblage & handling
Décollement à faible contrainte, refusion azote, soudure sélective et opérations manuelles au microscope.
Fiabilité & test
AOI/rayons X + flexion, choc thermique et continuité vérifiés par tail.

WORKFLOW
Chaque traveler relie détails de stackup, outillage et checkpoints de vérification au build.
Intake stackup
Revue du stackup PI/LCP, carte des raidisseurs, équilibre cuivre et rayons de courbure avec l’ingénierie.
Outillage & carriers
Conception plaques sous vide, peel tabs, presses PSA/raidisseurs et goupilles d’alignement.
Assemblage & inspection
SMT/THT avec carriers flexibles, AOI inline, rayons X pour BGA/joints cachés et 100% visuel.
Libération fiabilité
Données flexion sur mandrin, flex-to-install et cycles thermiques consignées avant expédition.
PORTFOLIO
Wearables, harness radar et tails d’imagerie médicale éprouvés sur des cellules dédiées au flex.



CAPABILITIES
SMT compatible carriers, collage de raidisseurs et kits de vérification spécifiques aux builds flex.
Sol ESD, stockage MSD, staging faible humidité et postes microscopes adaptés au flex.



QUALITÉ
Handling, inspection et validations fiabilité alignés sur les modes de défaillance spécifiques au flex.
Bacs antistatiques, pinces magnétiques et retouches au microscope pour éviter plis et marques.
AOI avec règles flex + rayons X pour transitions rigides et pads masqués.
Cycles sur mandrin, flex-to-install et données de choc thermique ajoutées à chaque C of C.
Charnières pliables, interposeurs d’écran, haptique et tails d’antenne.
Lignes flex LCP, alimentations phased array et contrôleurs rigid-flex.
Tails de sonde stérilisables, flex cathéter et harness UDI-ready.
Harness robotique, tails capteur et jumpers flex résistants à l’usure.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Téléversez stackup, Gerber, BOM/AVL, contour raidisseur et critères de flexion pour recevoir un plan détaillé d’assemblage et de fiabilité.