PCB en cuivre épais avec des plans de cuivre épais

PROGRAMMES 4–20 OZ

Fabrication de PCB en cuivre épais — Densité de puissance sans compromis

Fabriquez des cartes de puissance en cuivre de 4 à 20 oz avec des barres omnibus intégrées, un placage épais sélectif et des vias thermiques conçus pour les convertisseurs, les groupes motopropulseurs de VE et les entraînements industriels.

Cuivre externe 4–20 oz
Barres omnibus intégrées
Placage épais sélectif
Réseaux de vias thermiques
Matériel press-fit/boulonné
Fiabilité IPC Classe 3

Obtenir un devis immédiat

4–20 ozPortefeuille Cuivre

50–350 ACharge de courant

Vias de 0,30–0,50 mmRéseau thermique

Externe 4–20 oz / Interne 2–10 ozPoids du cuivre

Coupons ΔR jusqu'à 200 AValidation du courant

400–1000 V EV / 3,3 kV IGBTFenêtre de tension

Réseaux remplis de 0,30–0,50 mmVias thermiques

Classe 3Niveau de qualité

200 A+Capacité de courant

4–20 ozPortefeuille Cuivre

50–350 ACharge de courant

Vias de 0,30–0,50 mmRéseau thermique

Externe 4–20 oz / Interne 2–10 ozPoids du cuivre

Coupons ΔR jusqu'à 200 AValidation du courant

400–1000 V EV / 3,3 kV IGBTFenêtre de tension

Réseaux remplis de 0,30–0,50 mmVias thermiques

Classe 3Niveau de qualité

200 A+Capacité de courant

Fabrication et assemblage de cuivre épais

APTPCB assure la fabrication de PCB en cuivre épais pour les applications à courant élevé et à forte charge où la robustesse thermique et mécanique est essentielle. Nous prenons en charge les structures en cuivre renforcées qui améliorent la capacité de transport de courant, renforcent les chemins thermiques et résistent aux conditions de fonctionnement plus difficiles courantes dans l'électronique de puissance et le contrôle industriel.

L'assemblage de PCB en cuivre épais nécessite plus que le SMT standard – notre processus est donc optimisé pour les composants de grande taille, les cartes à forte masse thermique et les méthodes de soudure qui garantissent des joints solides et fiables. Avec une inspection et une vérification alignées sur les points de risque des systèmes de puissance, APTPCB aide à livrer des assemblages conçus pour la stabilité sous la chaleur, le courant, les vibrations et les longs cycles de service.

Fabrication et assemblage de cuivre épais

Densité de puissance avec fiabilité vérifiée

Le placage de cuivre épais, la planarisation et l'inspection de classe 3 garantissent que les cartes à courant élevé résistent aux chocs thermiques et aux vibrations.

Télécharger les capacités

Cuivre 4–20 ozPlacage sélectifVias thermiquesBarres omnibus intégréesIntégration de dissipateur thermiqueMatériel press-fit

Services de fabrication de cuivre épais APTPCB

Support de la conception à la fabrication couvrant les empilages, la distribution du cuivre, le placage et l'assemblage pour l'électronique à courant élevé.

Types de PCB en cuivre épais

Plans de puissance simple face, convertisseurs double face, hybrides contrôle + puissance multicouches et modules à dos métallique.

Cuivre épais simple face – Cuivre externe de 4 à 12 oz pour les barres omnibus et les plans de puissance.
Puissance double face – Cuivre symétrique de 6 à 10 oz pour les convertisseurs et les alimentations.
Hybride multicouche – Couches externes en cuivre épais avec couches internes de contrôle.
Âme métallique / IMS – Âmes en aluminium ou en cuivre liées à des pistes en cuivre épais.
Barre omnibus intégrée – Barres ou pastilles de cuivre enfouies dans le diélectrique pour un courant ultra-élevé.

Structures de vias et thermiques

Réseaux de vias thermiques : Des vias plaqués denses transfèrent la chaleur vers les dissipateurs thermiques ou les boîtiers.
VIPPO : Via-in-pad plaqué pour relier les composants directement aux plans de cuivre épais.
Vias de puissance défoncés : Supprimez les stubs pour réduire l'inductance sur les réseaux à courant élevé.
Pièces de cuivre noyées (Embedded Copper Coins) : Remplacent les vias thermiques autour des points chauds.
Vias press-fit : Trous métallisés dimensionnés pour des goujons ou des bornes.

Exemples d'empilages en cuivre épais

Simple face de 6 mm : Cuivre de 10 oz sur FR-4 pour le remplacement de barres omnibus.
Hybride 8 couches : Cuivre externe de 6 oz, couches de signal internes de 2 oz, vias thermiques lourds.
Module de puissance à âme métallique : Cuivre de 4 oz sur IMS en aluminium avec cavités métallisées.

Directives matériaux et conception

Équilibrez le cuivre épais avec des stratifiés à Tg élevée, des feuilles revêtues de résine et un flux de préimprégné contrôlé pour éviter le délaminage.

Utiliser des stratifiés à Tg élevée et CTI élevé pour gérer la chaleur et le courant.
Équilibrer la distribution du cuivre par couche pour éviter le gauchissement/la torsion.
Planifier les barrages de résine et le thieving pour contrôler l'épaisseur de placage.
Spécifier les largeurs de plage et les espacements minimaux pour la gravure du cuivre épais.

Fiabilité et validation

Les cartes à cuivre épais subissent une analyse en coupe, un choc thermique et des cycles de courant élevé pour valider les performances avant expédition.

Coût et conseils d'application

Placage sélectif : Appliquer 10 à 20 oz uniquement là où nécessaire, garder les couches de signal plus légères.
Outillage partagé : Réutiliser les tailles de panneau et les jeux de forets éprouvés pour réduire les délais.
Co-conception de barres omnibus : Intégrer les barres de cuivre tôt pour éviter les retouches.

Flux de fabrication de PCB à cuivre épais

Modélisation de l'empilement et du courant

Aligner l'épaisseur du cuivre, le diélectrique et les chemins thermiques avec les objectifs de courant.

Préparation de l'imagerie et de la gravure

Ajuster la compensation des pistes pour les géométries de cuivre épais.

Placage et accumulation de cuivre

Placage séquentiel, planarisation et inspection pour atteindre l'épaisseur cible.

Opérations mécaniques

Fraiser les cavités, percer les trous press-fit, préparer les interfaces de dissipateur thermique ou de barre omnibus.

Préparation à l'assemblage

Nettoyer, étamer ou finir les surfaces ; préparer les supports et les gabarits de serrage.

Validation et test

Cycles de courant élevé, test hipot et imagerie thermique avec documentation.

Ingénierie CAM et d'empilement pour cuivre épais

Les équipes CAM définissent l'équilibre du cuivre, le programme de placage et les motifs de vias thermiques avant la fabrication.

Confirmer l'épaisseur du cuivre par couche et la séquence de placage.
Définir le thieving, les barrages de résine et les motifs de décharge pour gérer le placage.
Planifier les réseaux de vias thermiques et les pièces de cuivre (copper coins) là où nécessaire.
Documenter les tolérances de perçage/press-fit et les spécifications de couple.
Spécifier la finition de surface (ENIG, étain, argent) pour les pastilles à courant élevé.
Fournir des notes d'assemblage pour les dissipateurs thermiques, les goujons ou l'enrobage.
Publier les exigences d'emballage pour les panneaux lourds.

Exécution de la fabrication et retour d'information

Les ingénieurs de process surveillent l'épaisseur de placage, la pression de lamination et la planarité post-placage, en renvoyant les données à la conception.

Suivre l'épaisseur de placage avec des mesures en ligne.
Inspecter les vides, le délaminage ou le manque de résine après la lamination.
Vérifier la planarisation avant le masque de soudure ou la finition.
Vérifier la taille et la propreté des trous press-fit.
Effectuer des tests électriques, hipot et de cyclage thermique.
Emballer les cartes avec des supports pour éviter le gauchissement ou les dommages.

Densité de courant élevée

Le cuivre de 4 à 20 oz gère des centaines d'ampères sans surchauffe.

Robustesse mécanique

Le cuivre plus épais et les stratifiés à Tg élevée résistent aux chocs thermiques.

Gestion thermique

Les vias thermiques, les pièces de cuivre (coins) et les cœurs IMS dissipent efficacement la chaleur.

Conception de système compacte

Combiner les couches de puissance et de contrôle en un seul assemblage.

Coût de câblage réduit

Éliminer les barres omnibus et les faisceaux externes.

Documentation de fiabilité

Sections transversales, journaux de placage et tests thermiques inclus.

Applications des PCB à cuivre épais

Systèmes à courant élevé et haute fiabilité dans les transports, l'énergie et l'industrie.

Les PCB à cuivre épais intégrés remplacent les barres omnibus et améliorent les performances thermiques.

VE et transport

Onduleurs, gestion de batterie et chargeurs embarqués.

Onduleur de tractionChargeur embarqué (OBC)Système de gestion de batterie (BMS)Convertisseur DC-DCChargement

Variateurs industriels

Variateurs de moteur, robotique et systèmes d'alimentation d'usine.

Variateur de moteurRobotiqueAutomatisationOnduleurs (UPS)Alimentation électrique

Énergie et stockage

Boîtiers de combinaison solaire, convertisseurs éoliens et modules ESS.

SolaireÉolienSystème de stockage d'énergie (ESS)Micro-réseauCourant continu haute tension (HVDC)

Puissance pour la défense et l'aérospatiale

Modules de distribution d'énergie robustes et d'alimentation radar.

Alimentation radar (PSU)ActionnementRésistant aux radiations (Rad-hard)Avionique

Équipement lourd

Contrôleurs d'équipements miniers, ferroviaires et industriels.

FerroviaireExploitation minièreGruesCVC (HVAC)

Fabricants d'équipements d'origine (OEM) en électronique de puissance

Fabricants d'alimentations électriques haute densité et d'onduleurs (UPS).

Alimentation électrique (PSU)Onduleurs (UPS)Alimentation de serveurCentre de données

Remplacement de barre omnibus

Intégration personnalisée de pièces de cuivre (copper coin)/barres omnibus pour systèmes compacts.

Barre omnibusPièce de cuivre (Copper coin)Puissance compacte

Test et validation

Bancs de charge, bancs d'essai de puissance et laboratoires.

Banc de chargeTest de puissanceÉquipement de laboratoire

Défis et solutions de conception de cuivre épais

Équilibrer l'épaisseur du cuivre, la fabricabilité et la gestion thermique nécessite une coordination précoce.

Défis de conception courants

Équilibre du Cuivre

Une épaisseur de cuivre inégale provoque des déformations (arc/torsion) et des défauts de lamination.

Définition de la Gravure

Les pistes en cuivre épaisses nécessitent une compensation pour maintenir leur largeur et leur espacement.

Contrainte Thermique

Un courant élevé génère de la chaleur qui doit être dissipée pour éviter le délaminage.

Intégrité du Press-fit

La qualité des parois des trous et l'épaisseur du placage déterminent la fiabilité du connecteur.

Sélection de la Finition de Surface

La finition doit supporter un courant élevé sans augmenter la résistance.

Manipulation à l'Assemblage

Les panneaux lourds nécessitent des montages et un support pour éviter les dommages.

Nos solutions d’ingénierie

Équilibrage et Thieving du Cuivre

Nous ajoutons des plages de cuivre et du thieving pour maintenir un placage uniforme.

Compensation de Gravure Avancée

Le CAM applique des courbes de compensation optimisées pour le cuivre épais.

Support de Modélisation Thermique

Les revues DFx alignent les vias thermiques, les coins et les dissipateurs thermiques.

Guides Press-fit et Matériel

Les tolérances des trous, les spécifications de placage et les données de couple sont documentées.

Optimisation de la Finition

Nous recommandons l'ENIG, l'étain ou l'argent en fonction du courant et de la méthode d'assemblage.

Feuille de route d’innovation

Tendances Futures dans les PCB à Cuivre Épais

Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.

Barres Omnibus Intégrées

Plans de cuivre épais et barres omnibus routées éliminant les connecteurs externes pour une distribution d'énergie compacte.

Dépôt Additif de Cuivre

Placage autocatalytique sélectif pour ajouter de l'épaisseur de cuivre uniquement là où c'est nécessaire, réduisant ainsi le coût des matériaux.

Canaux de Refroidissement Intégrés

Canaux microfluidiques intégrés dans le cuivre épais pour le refroidissement liquide direct des dispositifs de haute puissance.

Systèmes d'Alimentation VE et IA

Étages de puissance 400V+ pour la gestion des batteries de VE et VRM multiphasés pour les accélérateurs d'IA avec cuivre épais.

Comment Contrôler le Coût des PCB à Cuivre Épais

La majeure partie du coût est due aux cycles de placage, à l'utilisation du cuivre et à l'usinage — réservez le cuivre le plus épais aux chemins de courant réellement élevés. La conception avec des tailles de panneau, des jeux de forets et des finitions standard maintient les délais et les prix prévisibles. Partagez les cartes de densité de courant, les attentes thermiques et les exigences matérielles tôt pour aligner les empilements et l'outillage.

01 / 08

Zones de Cuivre Sélectives

Utilisez le placage par étapes ou des inserts (coins) pour épaissir uniquement les zones critiques.

02 / 08

Adapter la Finition au Besoin

L'ENIG ou l'argent par immersion conviennent à la plupart des cas ; réservez le placage étain/argent pour les zones de cosses à souder.

03 / 08

Planification des Matériaux

Bloquez les achats de stratifiés et de cuivre pour les programmes multi-fabrications.

04 / 08

Optimiser l'Utilisation des Panneaux

Faites pivoter les contours et partagez l'outillage entre les références.

05 / 08

Consolider le Matériel

Utilisez des goujons ou des motifs de bornes partagés pour réduire l'usinage.

06 / 08

DFx Collaboratif

Les revues précoces d'empilement et de placage évitent les révisions.

07 / 08

Standardiser les Tailles de Forage

Alignez les diamètres des press-fit et des vias avec l'outillage en stock.

08 / 08

Planifier les Montages d'Assemblage

Les supports réutilisables réduisent le temps de configuration pour les panneaux lourds.

Certifications et Normes

Accréditations qualité, environnementales et industrielles soutenant une fabrication fiable.

Certification

ISO 9001

Gestion de la Qualité

Certification

ISO 14001

Gestion Environnementale

Certification

ISO 13485

Dispositifs Médicaux

Certification

IATF 16949

Qualité Automobile

Certification

AS9100

Qualité Aérospatiale

Certification

IPC-6012

PCB Rigide Classe 3

Certification

IPC-6013

Rigide-Flexible et Flexible

Certification

Reconnu UL

94V-0 / Sécurité

Certification

RoHS / REACH

Conformité des Matériaux

Choisir un Partenaire de Fabrication de PCB à Cuivre Épais

Capacité de placage de 4 à 20 oz avec contrôle SPC.
Expérience en intégration de pièces de cuivre (coins) / barres omnibus.
Approvisionnement et traçabilité de stratifiés à Tg élevé.
Support pour l'assemblage de matériel press-fit, soudé et boulonné.
Tests de cyclage thermique, de coupe transversale et hipot en interne.
Retour DFx en 24 heures avec des ingénieurs bilingues.

Ingénieurs examinant des panneaux à cuivre épais

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sur les PCB à Cuivre Épais

Informations clés sur l'épaisseur du cuivre, la gestion thermique et l'assemblage.

Fabrication de PCB à Cuivre Épais — Téléchargez les Données pour une Revue de Puissance

Parlez à l'Ingénierie de Puissance

Inspection IPC Classe 3

Expertise en placage 4–20 oz

Intégration de coins embarqués

Validation thermique et de puissance

Envoyez les schémas, les empilements et les cartes de courant — nous vous répondrons avec des notes DFx, le flux de placage et le calendrier de fabrication dans un délai d'un jour ouvrable.

Fabrication de PCB en cuivre épais — Densité de puissance sans compromis

Obtenir un devis immédiat

Fabrication et assemblage de cuivre épais

Projets en cuivre épais livrés

Onduleurs de traction pour VE

Fonds de panier de gestion de batterie

Entraînements de moteurs industriels

Alimentations et redresseurs

Distribution d'énergie de défense

Convertisseurs d'énergie renouvelable

Densité de puissance avec fiabilité vérifiée

Services de fabrication de cuivre épais APTPCB

Types de PCB en cuivre épais

Structures de vias et thermiques

Exemples d'empilages en cuivre épais

Directives matériaux et conception

Fiabilité et validation

Coût et conseils d'application

Flux de fabrication de PCB à cuivre épais

Ingénierie CAM et d'empilement pour cuivre épais

Exécution de la fabrication et retour d'information

Avantages des PCB à cuivre épais

Densité de courant élevée

Robustesse mécanique

Gestion thermique

Conception de système compacte

Coût de câblage réduit

Documentation de fiabilité

Pourquoi APTPCB ?

Applications des PCB à cuivre épais

VE et transport

Variateurs industriels

Énergie et stockage

Puissance pour la défense et l'aérospatiale

Équipement lourd

Fabricants d'équipements d'origine (OEM) en électronique de puissance

Remplacement de barre omnibus

Test et validation

Défis et solutions de conception de cuivre épais

Défis de conception courants

Équilibre du Cuivre

Définition de la Gravure

Contrainte Thermique

Intégrité du Press-fit

Sélection de la Finition de Surface

Manipulation à l'Assemblage

Nos solutions d’ingénierie

Tendances Futures dans les PCB à Cuivre Épais

Barres Omnibus Intégrées

Dépôt Additif de Cuivre

Canaux de Refroidissement Intégrés

Systèmes d'Alimentation VE et IA

Comment Contrôler le Coût des PCB à Cuivre Épais

Zones de Cuivre Sélectives

Adapter la Finition au Besoin

Planification des Matériaux

Optimiser l'Utilisation des Panneaux

Consolider le Matériel

DFx Collaboratif

Standardiser les Tailles de Forage

Planifier les Montages d'Assemblage

Certifications et Normes

Choisir un Partenaire de Fabrication de PCB à Cuivre Épais

Contrôles process & fiabilité + leviers économiques

FAQ sur les PCB à Cuivre Épais

Fabrication de PCB à Cuivre Épais — Téléchargez les Données pour une Revue de Puissance

Contactez notre équipe d'experts