
Brasage sans plomb vs au plomb : points de fusion et cas d'usage
Comparez les brasures SAC305 et Sn63Pb37 : points de fusion, pic de refusion, exemptions RoHS, fiabilité des joints et quand la brasure au plomb reste autorisée en PCBA.

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Comparez les brasures SAC305 et Sn63Pb37 : points de fusion, pic de refusion, exemptions RoHS, fiabilité des joints et quand la brasure au plomb reste autorisée en PCBA.

Identifiez les composants PCB courants par leur aspect visuel et leur repère d'implantation (R, C, U, Q, D), et déterminez ceux qui pèsent le plus sur les coûts, les délais de livraison et les risques d'approvisionnement.

Guide pratique de conception PCB : stackup, placement des composants, routage, vérifications DFM et livrables requis par le fabricant pour le chiffrage et la production de votre carte.

Fonctionnement du brasage par refusion en SMT : sérigraphie de la crème à braser, pose des composants, zones de préchauffage, de maintien thermique (soak), de refusion et de refroidissement, défauts courants et enregistrements de procédé à exiger.

Conformité RoHS pour les PCB et PCBA : les 10 substances restreintes, RoHS 2 vs RoHS 3, exemptions et documents à exiger des fournisseurs.

Identifier les soudures froides, ponts de soudure, billes de soudure et joints fissurés : signes visuels, causes racines, critères d'acceptabilité IPC-A-610 et méthodes d'inspection associées.

L'épaisseur standard d'un PCB est de 1.57 mm (0.062 in). Retrouvez les épaisseurs courantes selon le nombre de couches, les tolérances de fabrication et les critères de sélection pour concevoir des cartes plus fines ou plus épaisses.

Fonctionnement du brasage à la vague (fluxage, préchauffage, vague, refroidissement), paramétrage du profil thermique et critères de choix entre brasage à la vague, sélectif ou par reflow pour les composants THT.

Le fichier Gerber décrit chaque couche du PCB pour sa fabrication. Différences entre RS-274X et X2, extensions de fichiers par couche, documents à joindre aux Gerbers et méthodes de vérification : maîtrisez chaque étape du dossier de fabrication.

PCB signifie *printed circuit board* (circuit imprimé). Découvrez la composition d'un PCB, le détail de ses couches et de ses éléments constitutifs, les principaux types de cartes, ainsi que le processus permettant de passer d'un circuit nu à une PCBA fonctionnelle.

Un via PCB assure la liaison électrique entre les différentes couches de cuivre. Comparez vias traversants, borgnes, enterrés, microvias et via-in-pad selon leur diamètre de perçage, aspect ratio, surcoût de fabrication et critères d'intégration.

BGA signifie Ball Grid Array. Comprenez les types de boîtiers BGA, les billes de soudure, le comparatif LGA vs BGA, les procédés de brasage et d'inspection X-Ray, ainsi que les exigences imposées au PCB.