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Guide de conception Rogers RO3006 RF PCB : geometrie 50 ohms sur Dk 6,15, budget d'insertion loss, choix du surface finish et configuration d'un hybrid stackup.
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Fabrication de PCB Rogers RO3003 : étapes du procédé, défis du PTFE et solutions
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Fabrication de PCB Rogers RO3006 : plasma desmear, perçage modifie, LDI pour pistes etroites en Dk 6.15, lamination hybride et exigences de placage IPC Class 3.
Cout d'un PCB RO3003 : principaux facteurs de cout et strategies de reduction eprouvees
Analyse du cout d'un PCB RO3003 : prix de la matiere premiere, gains lies au stackup hybride et trois strategies pour reduire le cout de 30 a 45 % sans compromettre les performances RF.
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