Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) : couverture, fixtures, logs et checklist production

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) : définition, portée et public cible

Ce guide est conçu pour les responsables des achats, les ingénieurs produits et les responsables qualité qui doivent faire passer une conception de PCBA du prototype à la production de masse avec zéro défaut. Le guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) ne se limite pas à vérifier si une carte s'allume ; c'est un cadre stratégique pour valider que le PCBA exécute ses fonctions logiques, analogiques et numériques prévues dans un environnement réel simulé. Contrairement aux tests structurels qui vérifient les ponts de soudure, le FCT vérifie que l'appareil fonctionne réellement.

Dans ce guide, nous définissons la portée de la planification FCT pour inclure la conception des bancs de test, le développement logiciel, l'analyse de couverture et les critères d'acceptation. Vous apprendrez à spécifier des exigences qui évitent toute ambiguïté entre votre équipe d'ingénierie et l'atelier de fabrication. Nous allons au-delà des définitions de base pour fournir des listes de contrôle exploitables qui garantissent que votre fabricant sous contrat (CM) livre des cartes entièrement validées, réduisant ainsi le risque d'unités DOA (Dead-on-Arrival) lors de l'assemblage final. Chez APTPCB (Usine de PCB APTPCB), nous constatons souvent que des projets sont retardés parce que la stratégie de test a été une réflexion après coup. Ce guide est destiné aux acheteurs qui souhaitent anticiper leur assurance qualité. En suivant ce guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT), vous assurerez un processus de test robuste qui s'adapte à votre volume de production, garantissant que chaque dollar dépensé en tests se traduit directement par la fiabilité du produit et la réputation de la marque.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) (et quand une approche standard est préférable)

Quand utiliser le guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) (et quand une approche standard est préférable)

Ayant défini la portée du test fonctionnel, il est essentiel de déterminer où il s'inscrit dans la stratégie de test PCBA plus large : AOI, rayons X, ICT, FCT.

Le test fonctionnel est indispensable lorsque votre produit contient une logique complexe, un firmware ou des circuits analogiques qui ne peuvent pas être vérifiés par inspection visuelle ou de simples contrôles de continuité. Utilisez un guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) complet lorsque :

Le flashage du firmware est requis : La carte nécessite un bootloader ou un code d'application programmé et vérifié pendant le cycle de test.
Une calibration analogique est nécessaire : Les capteurs, les ADC ou les régulateurs de puissance nécessitent des valeurs de réglage ou de calibration précises écrites dans l'EEPROM.
Vérification de l'interface utilisateur : Les boutons, les LED, les écrans et les ports de communication (USB, Ethernet, CAN) doivent être physiquement exercés.
Exigences de haute fiabilité : Pour les applications automobiles, médicales ou aérospatiales où une défaillance fonctionnelle pourrait être catastrophique.
Tests en boîte noire : Vous devez simuler l'environnement du produit final sans assembler le boîtier complet.

Inversement, une approche standard ou plus légère (s'appuyant principalement sur l'AOI ou l'ICT simple) pourrait être meilleure si :

La carte est une simple carte de dérivation sans logique active.
Vous êtes au tout début de la phase de prototype (EVT) où la conception change quotidiennement, rendant les coûts des montages prohibitifs.
Le budget est extrêmement serré et le coût d'une défaillance sur le terrain est négligeable (par exemple, des jouets de consommation bon marché).
Vous avez une couverture de test à 100 % en aval au stade de l'assemblage final du boîtier, et la redondance n'est pas requise.

Cependant, pour la plupart des produits électroniques professionnels, se fier uniquement aux tests en aval est risqué. Un plan FCT solide détecte les défauts au niveau de la carte, où la reprise est 10 fois moins chère qu'au niveau du produit fini.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) (matériaux, empilement, tolérances)

Guide de planification des spécifications du test fonctionnel PCBA (FCT) (matériaux, empilement, tolérances)

Une fois que vous avez décidé que le FCT est nécessaire, l'étape suivante consiste à définir les spécifications techniques qui régiront le montage de test et le processus. Toute ambiguïté ici entraîne des reprises coûteuses du montage.

Accessibilité et densité des points de test : Définissez la taille minimale des points de test (généralement 0,8 mm à 1,0 mm) et leur espacement (pas). Si vous manquez d'espace, consultez les directives sur comment concevoir des points de test pour les TIC sur les PCB denses afin de garantir que les broches pogo peuvent contacter la carte de manière fiable sans court-circuit.
Type et mécanique du banc de test : Spécifiez le mécanisme du banc de test : "Clamshell" (couvercle manuel), "Pneumatique" (presse automatisée) ou "En ligne" (convoyeur). Pour des volumes inférieurs à 5 000/an, une pince à genouillère manuelle est rentable. Pour >50 000/an, spécifiez un système pneumatique pour réduire la fatigue de l'opérateur.
Types de sondes et force : Détaillez les styles de tête des broches pogo. Utilisez des têtes "Couronne" ou "Dentelée" pour les pastilles contaminées par le flux, et "Lance" ou "Ciseau" pour les vias. Spécifiez la force du ressort (par exemple, 150g-200g) pour pénétrer les oxydes de surface sans endommager les pastilles du PCB.
Connecteurs d'interface : Définissez le cycle de vie des connecteurs d'accouplement. Si le FCT se branche sur un port USB ou HDMI, spécifiez des connecteurs de test "à cycle élevé" évalués pour plus de 10 000 insertions, ou concevez le banc de test avec des blocs d'interface remplaçables.
Limites de tension et de courant : Indiquez clairement la plage de tension d'entrée (par exemple, 12V ±5%) et la limite de courant (OCP) pour l'alimentation électrique. La configuration de test doit couper l'alimentation immédiatement si la PCBA tire un courant excessif (protection contre les courts-circuits).
Protocoles de communication : Spécifiez les débits en bauds, la parité et les paramètres de temporisation pour la communication UART, I2C ou SPI. Une défaillance courante dans la planification FCT est l'absence de temporisations définies, ce qui entraîne le blocage indéfini du banc de test sur une carte défectueuse.
Gestion de l'image du micrologiciel : Exigez une étape de vérification de la somme de contrôle (CRC32 ou MD5) après le flashage. Spécifiez exactement quelle version de fichier hex/bin est approuvée et comment l'opérateur de test reçoit les mises à jour (par exemple, serveur central vs. clé USB locale).
Objectifs de temps de cycle : Fixez un "rythme" cible ou un temps de cycle par carte (par exemple, <60 secondes). Cela détermine si le fournisseur a besoin d'un seul montage ou d'un montage "Ping-Pong" à double nid pour masquer le temps de chargement.
Indicateurs de réussite/échec : Exigez un retour visuel clair. Une simple "LED verte = Réussite, LED rouge = Échec" sur le montage est obligatoire. Ne vous fiez pas uniquement à un moniteur PC que l'opérateur pourrait ignorer.
Enregistrement des données et traçabilité : Spécifiez le format de sortie (CSV, SQL, TXT). Le journal doit inclure : Numéro de série, Horodatage, ID de la station de test, Version du micrologiciel et des valeurs de mesure spécifiques (pas seulement Réussite/Échec) pour l'analyse des tendances.
Verrouillages de sécurité : Pour les cartes haute tension (>50V), spécifiez des verrouillages de sécurité (barrières immatérielles ou interrupteurs de couvercle) qui coupent l'alimentation lorsque le montage est ouvert.
Exigence d'échantillon de référence ("Golden Sample") : Indiquez explicitement qu'une "unité de référence" (carte connue comme bonne) doit être maintenue à la station de test pour une vérification quotidienne de l'intégrité du montage.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) – Risques de fabrication (causes profondes et prévention)

Même avec des spécifications parfaites, les réalités de la fabrication introduisent des risques. Un guide de planification des tests fonctionnels PCBA (FCT) robuste anticipe ces modes de défaillance.

Risque : Faux échecs dus à la contamination des broches
- Cause profonde : Les résidus de flux du processus de soudure s'accumulent sur les pointes des broches pogo, augmentant la résistance.
- Détection : Le rendement diminue progressivement au cours d'un quart de travail ; un nouveau test d'une carte "défaillante" aboutit à un succès.
- Prévention : Imposer un "Programme de nettoyage des broches" (par exemple, tous les 500 cycles) et utiliser des têtes agressives (dentelées) qui coupent les résidus.
Risque : Flexion du PCB et contrainte des composants
- Cause profonde : Des broches de support (doigts de poussée) mal placées sous la carte provoquent la flexion du PCB lorsque le montage se ferme.
- Détection : Condensateurs MLCC fissurés ou fractures des joints de soudure BGA apparaissant après le test.
- Prévention : Effectuer une analyse par jauge de contrainte lors de la mise en service du montage. S'assurer que les broches de support sont directement opposées aux points de pression.
Risque : Usure des connecteurs
- Cause profonde : Les câbles de test se connectant directement au PCBA s'usent après des centaines de cycles.
- Détection : Défaillances de connexion intermittentes sur des ports spécifiques (par exemple, USB ou Ethernet).
- Prévention : Utiliser des "Câbles sacrificiels" ou des blocs d'interface modulaires qui peuvent être remplacés en 1 minute sans outils.
Risque : Incompatibilité de version du micrologiciel
Cause première : L'opérateur charge le mauvais fichier de firmware ou une ancienne version.
Détection : Le produit fonctionne mais échoue à des tests de nouvelles fonctionnalités spécifiques, ou tombe en panne sur le terrain.
Prévention : Mettre en œuvre un balayage de code-barres automatisé qui lie l'ordre de travail au fichier de firmware spécifique sur un serveur, empêchant la sélection manuelle.
Risque : Dérive thermique de l'équipement de test
- Cause première : L'équipement de mesure (multimètres, charges) dérive avec le temps ou la température.
- Détection : Les mesures analogiques se rapprochent de la limite de tolérance tout au long de la journée.
- Prévention : Exiger un "auto-test" ou un étalonnage quotidien à l'aide de l'échantillon d'or avant le début de l'équipe.
Risque : Couverture de test inadéquate
- Cause première : Le plan de test vérifie les rails d'alimentation mais ignore une ligne de communication spécifique ou une broche d'interruption.
- Détection : Retours sur le terrain avec des défauts fonctionnels spécifiques qui ont été "passés" par le FCT.
- Prévention : Effectuer une "revue de schéma" spécifiquement pour la couverture de test. Mapper chaque réseau à une étape de vérification.
Risque : Fatigue/Erreur de l'opérateur
- Cause première : Séquences de chargement manuel complexes ou signaux de réussite/échec ambigus.
- Détection : Bonnes cartes placées dans la mauvaise poubelle, ou vice versa.
- Prévention : Poka-yoke (détrompeur) du montage afin que la carte ne s'insère que d'une seule manière. Utiliser des bacs de verrouillage automatisés pour les unités défectueuses.
Risque : Dommages ESD pendant le test
Risque : Dommages ESD à la PCBA
- Cause première : Le montage est fait de matériaux non sécurisés contre les décharges électrostatiques (acrylique standard) générant de l'électricité statique.
- Détection : Défaillances latentes ; les cartes tombent en panne des semaines plus tard sur le terrain.
- Prévention : Spécifier des matériaux sécurisés contre les décharges électrostatiques (Delrin/POM-ESD) pour toutes les pièces touchant la PCBA. Mettre à la terre le châssis du montage.
Risque : Goulots d'étranglement dans la production
- Cause première : Le temps de cycle FCT est plus long que le rythme de la ligne SMT.
- Détection : Le WIP (Work in Progress) s'accumule devant la station de test.
- Prévention : Prévoir des tests parallèles (montages multi-pièces) ou plusieurs stations de test lors de la planification initiale de la capacité.
Risque : Défaillance de la base de données/du réseau
- Cause première : Le banc d'essai perd la connexion au serveur d'usine pour la journalisation.
- Détection : Lacunes dans les données ; unités expédiées sans certificats de naissance.
- Prévention : Mettre en œuvre une "mise en mémoire tampon locale" où les données sont stockées localement et synchronisées lorsque le réseau est restauré.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) validation et acceptation (tests et critères de réussite)

Avant le début de la production de masse, le système de test lui-même doit être validé. Cette section du guide de planification des tests fonctionnels PCBA (FCT) décrit comment approuver le banc d'essai.

Objectif : Vérifier la précision des mesures (Gage R&R)
- Méthode : Réaliser une étude de répétabilité et de reproductibilité des mesures (Gage R&R). Demander à 3 opérateurs de mesurer 10 cartes 3 fois chacune.
Critères d'acceptation : Le R&R total de la jauge doit être <10% pour les mesures critiques (excellent) ou <30% pour les mesures non critiques. >30% est inacceptable.
Objectif : Vérifier le taux de fausses pannes
- Méthode : Exécuter une carte "Golden Good" connue 50 fois consécutivement (Test en boucle).
- Critères d'acceptation : Taux de réussite de 100%. Toute défaillance indique une instabilité du montage ou des sondes desserrées.
Objectif : Vérifier la détection des défauts (Test du lapin rouge)
- Méthode : Introduire des défauts connus (par exemple, une carte avec un composant manquant ou un rail court-circuité) dans le flux.
- Critères d'acceptation : Le système doit détecter 100% des "lapins rouges" et identifier correctement le code de défaut spécifique.
Objectif : Vérifier le temps de cycle
- Méthode : Chronométrer l'opération complète, du "Ramassage de la carte" au "Placement dans le bac de réussite", pour 20 unités.
- Critères d'acceptation : Le temps moyen doit respecter le débit cité (par exemple, <60s) y compris le temps de manipulation.
Objectif : Vérifier les systèmes de sécurité
- Méthode : Déclencher les arrêts d'urgence et ouvrir les couvercles des montages pendant les tests actifs.
- Critères d'acceptation : L'alimentation doit être coupée instantanément (<200ms). Aucun danger pour l'opérateur.
Objectif : Vérifier l'intégrité des données
- Méthode : Exécuter 5 cartes, puis interroger la base de données/le fichier journal.
- Critères d'acceptation : Les 5 enregistrements existent, les horodatages sont corrects et les données de mesure correspondent à l'affichage à l'écran.
Objectif : Vérifier la durabilité du montage
- Méthode : Inspecter le montage après 500 cycles.
Critères d'acceptation : Aucune usure visible sur les pointes de sonde, aucune accumulation de débris, action mécanique fluide.
Objectif : Vérifier le balayage des codes-barres
- Méthode : Scanner des codes-barres endommagés, à faible contraste ou inversés.
- Critères d'acceptation : Le scanner doit lire de manière fiable ou inviter à un nouveau balayage, sans jamais produire de caractères incorrects.
Objectif : Vérifier la somme de contrôle du micrologiciel
- Méthode : Tenter de charger un fichier de micrologiciel corrompu.
- Critères d'acceptation : Le logiciel de test doit rejeter le fichier et refuser de flasher la carte.
Objectif : Vérifier la déformation/contrainte
- Méthode : Mesure de la jauge de contrainte sur le PCBA pendant le serrage.
- Critères d'acceptation : La microdéformation (µε) doit rester inférieure aux limites IPC/JEDEC (généralement <500 µε) pour éviter les fractures de soudure.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) Liste de contrôle de qualification des fournisseurs (RFQ, audit, traçabilité)

Utilisez cette liste de contrôle lors de l'évaluation d'APTPCB ou de tout autre fournisseur EMS pour vous assurer qu'il peut exécuter votre guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT).

Entrées RFQ (Ce que vous devez fournir)

Document de spécification de test : Limites détaillées, tensions et flux logiques.
Schémas et Gerbers : Pour la localisation des points de test et la génération de la netlist.
Modèle CAO 3D (STEP) : Pour la conception des fixations mécaniques.
Fichiers de micrologiciel : Fichiers Hex/Bin et sommes de contrôle.
Échantillon doré (Golden Sample) : Une unité fonctionnelle vérifiée physiquement.
Volume Annuel Estimé (VAE) : Pour déterminer l'utilisation de montages manuels ou automatisés.
Exigences d'étiquetage : Contenu et position des étiquettes « Pass ».
Instructions d'emballage : Comment emballer les unités validées (plateaux ESD, ruban adhésif).

Preuve de Capacité (Ce que le fournisseur doit démontrer)

Conception interne des montages : Conçoivent-ils les montages en interne ou les sous-traitent-ils ? (L'interne est plus rapide pour le débogage).
Expérience LabView/TestStand : Quelle plateforme logicielle utilisent-ils ?
Manipulation automatisée : Disposent-ils de manipulateurs robotisés ou de convoyeurs en ligne si le volume augmente ?
Capacité de test RF : Disposent-ils de boîtes blindées pour les tests Wi-Fi/Bluetooth ?
Sécurité haute tension : Protocoles certifiés pour le test d'appareils >50V.
Journaux de maintenance : Présenter des exemples de registres de maintenance pour les montages existants.

Système Qualité & Traçabilité

Intégration MES : Leur système de test peut-il envoyer des données à un système d'exécution de fabrication (MES) ?
Ségrégation des unités défectueuses : Existe-t-il une boîte verrouillable physique pour les unités défectueuses ?
Autocollants de calibration : Tous les multimètres et oscilloscopes sur le banc de test sont-ils dans les dates de calibration ?
Formation des opérateurs : Les opérateurs sont-ils certifiés pour les stations FCT ?
Rapports de rendement : Peuvent-ils fournir des rapports de rendement au premier passage (FPY) en temps réel ?
Rétention des journaux : Combien de temps conservent-ils les journaux de test ? (La norme est de 2 à 5 ans).

Contrôle des Changements & Livraison

Processus ECO : Comment gèrent-ils les changements de limites de test (Ordres de Modification Technique) ?
Stockage des gabarits : Où sont stockés les gabarits lorsqu'ils ne sont pas utilisés ? (Doit être climatisé).
Pièces de rechange : Stockent-ils des broches pogo et des câbles d'interface de rechange ?
Tampon de capacité : Disposent-ils d'une station de test de secours si la principale tombe en panne ?
Accès à distance : Vos ingénieurs peuvent-ils se connecter à distance au PC de test pour le débogage ?

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) (compromis et règles de décision)

Décider de la profondeur de votre guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) implique des compromis. Voici comment choisir la bonne stratégie en fonction de vos priorités.

Si vous privilégiez le coût unitaire le plus bas par rapport à la couverture :
- Choisissez : Un simple "Power-On Self-Test" (POST) où le firmware vérifie les périphériques internes et allume une LED.
- Compromis : Vous pourriez manquer de subtiles dérives analogiques ou des problèmes de connecteur que le firmware ne vérifie pas.
Si vous privilégiez une capture à 100 % des défauts (Zéro Échappement) :
- Choisissez : Un FCT complet avec instrumentation externe (multimètres numériques, oscilloscopes) mesurant chaque entrée/sortie.
- Compromis : Coût NRE (Non-Recurring Engineering) plus élevé pour le gabarit (2 000 $ à 10 000 $) et temps de cycle plus long par unité.
Si vous privilégiez la vitesse (volume élevé) :
- Choisissez : Un gabarit à lit d'aiguilles multi-up (panélisé) qui teste 4 à 8 cartes simultanément.
Compromis : Maintenance complexe du banc de test ; si un "nid" tombe en panne, vous pourriez devoir arrêter toute la ligne.
Si vous privilégiez la flexibilité (Prototypage) :
- Choisissez : Test par sonde volante ou test manuel sur banc.
- Compromis : Temps de cycle très lent ; non évolutif pour la production de masse.
Si vous avez des cartes denses sans espace pour les points de test :
- Choisissez : Test fonctionnel via les connecteurs de bord uniquement (USB, alimentation, E/S).
- Compromis : Résolution de diagnostic inférieure. En cas de panne, vous ne saurez pas quel composant est défectueux, ce qui rend la réparation difficile.
Si vous privilégiez les données et l'analyse :
- Choisissez : FCT basé sur PC (LabView/Python) avec intégration de base de données SQL.
- Compromis : Nécessite un effort de développement logiciel et la maintenance de l'infrastructure informatique.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) FAQ (coût, délai, fichiers DFM, matériaux, test)

Q : Combien coûte un banc de test FCT typique par rapport à un ICT ? R : Les bancs de test FCT sont généralement moins chers que les bancs de test ICT car ils nécessitent moins de sondes (uniquement les réseaux fonctionnels contre chaque réseau). Un banc de test FCT manuel simple pourrait coûter entre 1 500 et 3 000 $, tandis qu'un banc de test ICT commence souvent entre 4 000 et 8 000 $.

Q : Quel est l'impact du guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) sur le délai de production ? R : Le développement d'une solution FCT robuste prend du temps. Vous devriez prévoir 2 à 4 semaines pour la conception du banc et le débogage logiciel simultanément à la fabrication du PCB. Si la planification est tardive, cela devient le goulot d'étranglement. Q: Quels fichiers DFM sont nécessaires pour concevoir un banc de test fiable ? A: Vous devez fournir les fichiers Gerber du PCB (spécifiquement les couches de cuivre, de perçage et de pâte), un fichier STEP 3D de l'assemblage PCBA, et un schéma. Le fichier 3D est crucial pour l'usinage du banc afin d'éviter d'écraser les composants hauts.

Q: Le FCT peut-il remplacer complètement le test in-situ (ICT) ? A: Pas toujours. L'ICT est supérieur pour détecter rapidement les défauts de fabrication comme les ponts de soudure et les valeurs de résistance incorrectes. Le FCT confirme que la carte fonctionne. Pour les produits à haute fiabilité, la meilleure stratégie de test PCBA : AOI, rayons X, ICT, FCT utilise les deux.

Q: Comment gérons-nous le "flashage" pendant le guide de planification du test fonctionnel PCBA (FCT) ? A: Le flashage est généralement la première étape du FCT. Le banc se connecte à l'en-tête de programmation (JTAG/SWD), efface la puce, flashe le micrologiciel, vérifie la somme de contrôle, puis démarre la carte pour le test.

Q: Quels matériaux devraient être utilisés pour le banc de test afin d'assurer sa longévité ? A: Utilisez du Delrin ou du G10/FR4 antistatique (ESD-safe) pour la plaque de sondes. Évitez l'acrylique standard (Plexiglas) car il génère de l'électricité statique qui peut endommager les composants CMOS sensibles pendant les tests.

Q: Comment déterminons-nous les critères d'acceptation pour les mesures analogiques ? A: Basez vos limites sur les fiches techniques des composants et l'analyse du circuit, et non pas seulement sur un seul échantillon d'or (Golden Sample). Une erreur courante est de fixer des limites trop strictes (provoquant de fausses défaillances) ou trop lâches (laissant passer des cartes défectueuses). Q: Que faire si ma carte est trop petite pour un banc de test à pointes (bed-of-nails)? A: Si vous ne pouvez pas suivre les règles standard sur la conception des points de test pour l'ICT sur les PCB denses, envisagez d'utiliser un montage "à actionnement latéral" qui sonde les queues de soudure des connecteurs, ou concevez une languette "sécable" temporaire avec des points de test qui est retirée après le test.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) (pages et outils connexes)

Services de test FCT: Explorez les capacités et équipements spécifiques de test fonctionnel disponibles chez APTPCB.
Test ICT vs FCT: Comprenez les différences techniques entre le test in-situ (In-Circuit Test) et le test fonctionnel pour affiner votre stratégie.
Directives DFM: Téléchargez les règles de conception pour vous assurer que la disposition de votre PCB est optimisée pour l'accessibilité des points de test.
Système de test et de qualité: Passez en revue le cadre d'assurance qualité plus large qui prend en charge la mise en œuvre du FCT.

Planification de test fonctionnel PCBA (FCT) (revue DFM + prix)

Prêt à valider votre conception ? Chez APTPCB, nous offrons une revue DFM gratuite pour la testabilité lorsque vous demandez un devis, garantissant que votre carte est prête pour la production de masse.

Pour obtenir un devis FCT précis, veuillez envoyer :

Fichiers Gerber et BOM: Pour l'analyse de la hauteur des composants et des points de test.
Spécification de test : Un bref document décrivant ce qui doit être testé (entrées, sorties, critères de réussite).
Volume estimé : Pour nous aider à dimensionner correctement le montage (Manuel vs. Automatisé).
Micrologiciel (Facultatif au stade du devis) : Mentionnez simplement si le flashage est requis.

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