Vue d’ensemble de l’atelier de production APTPCB

Fabrication intégrée

Une seule équipe pour piloter des programmes PCB & PCBA haute fiabilité

APTPCB aligne la fabrication de PCB multicouches, l’assemblage turnkey et l’accompagnement conformité au sein d’un même moteur industriel, afin que les équipes d’ingénierie lancent plus vite avec des preuves prêtes pour audit.

Obtenir un devis immédiat

6,000+Projets livrés
99.2%Rendement au premier passage
48–72hFenêtre d’expédition express
20,000㎡Surface industrielle
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertifications
±5% TDRContrôle d’impédance
01005 to 50mmCouverture composants
6,000+Projets livrés
99.2%Rendement au premier passage
48–72hFenêtre d’expédition express
20,000㎡Surface industrielle
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertifications
±5% TDRContrôle d’impédance
01005 to 50mmCouverture composants

Ingénierie de précision

Conforme aux standards IPC Classe 3. Capacités HDI et rigid-flex avancées pour les applications critiques.

Montée en cadence rapide

Transition fluide du prototype à la production de masse. Lignes d’assemblage automatisées pour une qualité constante.

Logistique mondiale

Gestion de supply chain optimisée. Expéditions internationales avec suivi en temps réel et support douane.

Fabrication PCB

Technologies de fabrication avancées

Matériaux premium

Nous travaillons avec des fournisseurs de matériaux leaders pour garantir l’intégrité du signal et la fiabilité.

Fabrication PCB avancée
2mil
Piste/Espace min.
0.15mm
Ø perçage min.
±5%
Contrôle d’impédance
Assemblage one-stop

Intégration turnkey sans friction

Conception et fabrication PCB; Approvisionnement composants; Assemblage et test

Assemblage turnkey

  • • SMT & traversant (THT)
  • • BGA / QFN / Fine Pitch
  • • Placement composants 0201
En savoir plus →

Tests & qualité

  • • Inspection AOI & rayons X
  • • ICT (In-Circuit Test)
  • • Test fonctionnel (FCT)
Voir le système qualité →

Box build

  • • Chargement firmware
  • • Câbles & faisceaux
  • • Vernis de tropicalisation
Explorer le box build →

Sourcing composants

  • • Gestion BOM
  • • Coordination fournisseurs
  • • Contrôle des stocks
En savoir plus →

NPI & petites séries

  • • Prototypage rapide
  • • Validation de conception
  • • Délais courts
Explorer le NPI →
Excellence technique

Capacités d’ingénierie

Repousser les limites grâce à des procédés de fabrication et des matériaux de pointe.

PCB rigide

  • Jusqu’à 64 couches
  • Contrôle d’impédance ±5%
  • Vias borgnes & enterrés
  • Fiabilité Classe 3
Détails →

Rigid & flex

  • Jusqu’à 64 couches (rigide)
  • Jusqu’à 12 couches (flex)
  • HDI any-layer
  • Vias décalés/empilés
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PCB flex

  • Stackups flex dynamiques
  • Cuivre sans adhésif
  • Alignement coverlay ≤35µm
  • Qualification de flexion
Détails →

PCB HDI

  • HDI 1+N+1 à 5+N+5
  • Microvias 0.10mm
  • VIPPO rempli cuivre
  • Laminations séquentielles
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PCB métal

  • Âme aluminium / cuivre
  • >12 W/m·K chemin thermique
  • Cuivre épais (jusqu’à 12oz)
  • Embedded coin
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PCB céramique

  • Substrats alumine & AlN
  • Haute conductivité thermique
  • Applications RF/micro-ondes
  • Fiabilité extrême
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