Compute
Accélérateur compute
BGA 0.3 mm avec boundary-scan, underfill et logs de refusion sous vide.
Boundary-scanUnderfillVacuum
0.3 MM PITCH • 01005 • VOID CONTROL
Assemblage BGA & QFN fine-pitch — joints cachés maîtrisés
DFM, stencil/paste, placement ±25 µm, refusion azote, suivi AXI/voids, underfill et rework contrôlé pour garantir la fiabilité des joints cachés en pilotes comme en volume.
- BGA/QFN jusqu’à 0.3 mm pitch
- Passifs 01005 avec placement ±25 µm
- 3D AOI + AXI + analytique des voids
- Underfill, staking et rework ≤3 cycles
Obtenir un devis immédiat
Readiness fine-pitch
Nous combinons contrôle process et données d’inspection pour livrer des joints cachés avec preuves.
0.3 mm
Capacité pitch
Support via-in-pad, PoP et microvias cuivre remplies.
±25 µm
Précision de placement
Vision + support vacuum assurent CpK ≥1.33.
<10%
Cible void BTC
Tuning stencil/paste/profil + vacuum dwell.
COUVERTURE
Couverture du DFM au rework
Chaque gate — DFM, stencil, placement, refusion, inspection, underfill, rework — est piloté par la même équipe pour stabiliser le yield et contrôler les cycles de reprise.
DFM & land pattern
Revue pad design, mask clearance, via-in-pad fills et équilibrage cuivre pour limiter le warpage.
Stencil & pâte
Area ratio, step-stencil, pâte Type 5/6 et boucles feedback SPI stabilisent les dépôts.
Placement & refusion
Placement ±25 µm, support vacuum, refusion azote ΔT ≤5 °C avec thermocouples.
Inspection & rework
3D AOI, AXI en échantillonnage, rapports voids, underfill, staking et procédures rework ≤3 cycles.
PLAYBOOK
Workflow fine-pitch
Des gates définis stabilisent les builds BGA/QFN haute densité, de l’intake au rework.
1
Intake package
Collecter drawings, pad stacks, specs pâte et objectifs de voids.
2
Tuning process
Sélection stencil/pâte, placement et simulations de refusion.
3
Production
SMT avec 100% SPI/AOI, support vacuum et refusion azote.
4
Inspection & analytics
AXI, rapports voids, contrôles ioniques et dashboards SPC.
5
Underfill & rework
Exécuter underfill/staking et rework contrôlé ≤3 cycles avec post-AXI.
PORTFOLIO
Programmes fine-pitch représentatifs
Builds à joints cachés que nous produisons chaque trimestre avec contrôle voids et limites de rework documentés.
Compute
Medical
Automotive
RF
CAPABILITIES
Capacités fine-pitch
Outils, outillages et analytics dimensionnés pour réussir les joints cachés.
Design enablement
Pitch0.3–0.5 mm
Passive01005
Stencil80–120 µm step
PasteType 5/6
Placement & reflow
Accuracy±25 µm
SupportVacuum + carriers
ReflowNitrogen ΔT ≤5 °C
VacuumDwell 15–25 s
Inspection & rework
AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
VoidAnalytics <10%
Rework≤3 cycles
Lab fine-pitch
Lignes dédiées refusion, AXI, underfill et rework avec contrôle d’humidité.
QUALITÉ
Contrôles qualité
Inspection inline, AXI et analytique des voids rendent visibles les joints cachés.
Contrôle impression
Vérifications area ratio, SPC hauteur de pâte et boucles feedback machine.
Analytique voids
Échantillonnage AXI et rapports C-SAM/voids avec objectifs BTC <10%.
Rework maîtrisé
≤3 cycles avec préparation site, impression pâte et vérification post-AXI.
Industries & use cases
Compute & AI
BGAs haute densité avec boundary-scan, underfill et traçabilité rework.
Medical
Propreté, AOI/AXI et logs rework pour devices Class II/III.
Automotive
Données void/hi-pot et preuves PPAP-ready pour ECUs et inverters.
RF & connectivité
Modules RF shielded avec refusion maîtrisée et objectifs de voids.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement fine-pitch
Téléchargez vos fichiers pour recevoir un plan DFM, process et inspection pour les joints cachés.