Stations de base 5G
Cartes baseband, transceiver RF et alimentation pour stations macro, micro et small cells.
Solutions Télécom & 5G
Fabrication de PCB & PCBA Télécom & 5G
Les réseaux télécom et 5G modernes s’appuient sur des couches de matériel complexe : stations macro, unités 5G AAU/RRU, small cells, liens micro-ondes, routeurs du cœur de réseau, équipements de transport optique, CPE et passerelles IoT à grande échelle. Au cœur de ces systèmes, les PCB télécom et assemblages 5G (PCBA) doivent gérer RF, numérique haut débit, puissance et contrôle, avec une fiabilité élevée en environnements indoor et outdoor exigeants.
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Solutions PCB pour l’infrastructure Télécom & 5G
En tant qu’usine dédiée de fabrication PCB et d’assemblage PCB (PCBA), APTPCB accompagne les équipementiers, fournisseurs de solutions réseau et partenaires ODM/OEM avec des PCB télécom prêts pour la production et des PCBAs 5G entièrement assemblés. Nous couvrons les PCB de stations de base, PCB RF, PCB d’antennes et PCB small cell, ainsi que les PCB de routeurs core, cartes d’interface optique, PCB CPE/routeurs, PCB d’alimentation et cartes de contrôle télécom utilisées dans les réseaux mobiles, fixes et convergents.
En combinant fabrication PCB compatible RF, procédés numérique haut débit, assemblage SMT précis, ainsi qu’inspection et tests multi-niveaux, APTPCB aide vos PCBAs télécom et 5G à fonctionner de façon fiable en conditions réelles—not just in test labs. Nous nous concentrons sur la cohérence du stackup, le contrôle d’impédance, le comportement RF, la qualité de soudure et l’inspection finale afin que votre matériel supporte l’exposition outdoor, les variations de température, les schémas de protection foudre, les longues uptimes et des débits exigeants.
Principales applications PCB Télécom / 5G
- Stations de base 5G & RRUs/AAUs : PCB baseband, cartes transceiver RF, modules puissance et contrôle pour stations macro/micro et unités d’antennes actives
- Liens micro-ondes & millimétriques : PCB front-end RF, cartes IF/baseband et cartes de contrôle pour radios micro-ondes/mmWave point-à-point et point-à-multipoint
- Cœur de réseau & transport : PCB high-speed routeur/switch, cartes de transport paquet/optique, cartes de contrôle et de management pour couches core et agrégation
- Accès, CPE & passerelles : PCB GPON/EPON/FTTx, PCB CPE 5G, PCB routeurs home/enterprise, cartes passerelles industrielles et IoT
- Puissance & systèmes auxiliaires : PCB redresseurs, cartes convertisseurs DC/DC, PCB de distribution, cartes contrôleurs de ventilateurs et PCB contrôleurs de site
Solutions PCB & PCBA pour stations de base 5G, RRU & AAU
Les stations de base 5G, RRUs (Remote Radio Units) et AAUs (Active Antenna Units) combinent RF, numérique haut débit et puissance dans un matériel fortement intégré. Les PCB de stations et PCB RF 5G doivent répondre à des exigences strictes de performance RF, thermique et fiabilité.
APTPCB fabrique et assemble des PCB et PCBAs pour stations macro 5G, RRUs/AAUs, small cells et unités radio distribuées, incluant cartes de traitement baseband, PCB transceiver RF, cartes de contrôle et cartes d’alimentation.
Capacités clés pour PCB stations & RRU/AAU :
- Support design RF & mixed-signal : Support de fabrication pour couches RF, réseaux d’adaptation et filtres sur PCB RF 5G et PCB transceiver, avec géométries contrôlées et référence de masse définie pour les sections RF
- Baseband high-speed & fronthaul : PCB multicouches hébergeant SoC, FPGA, ASIC et mémoire, avec paires différentielles maîtrisées pour CPRI/eCPRI, Ethernet et interfaces baseband haut débit
- Intégration antenne & beamforming : PCB intégrant front-end RF et éléments d’antenne phased-array, combinant routage RF, réseaux de déphasage et circuits de contrôle dans les cartes AAU
- Contraintes outdoor & ruggedized : Choix layout et matériaux en tenant compte des contraintes d’enveloppe, d’étanchéité, de coating et de dissipation thermique des stations outdoor et RRUs
Avec une fabrication cohérente des PCB de stations 5G, PCB RRU et PCBAs AAU, APTPCB aide votre équipement radio à délivrer une performance RF, un throughput et une couverture stables sur le terrain, soutenant le rollout et l’exploitation long terme des réseaux 5G.
Fabrication PCB pour small cells, DAS & couverture indoor
Pour améliorer la couverture indoor et la capacité, les opérateurs s’appuient sur small cells, systèmes d’antennes distribuées (DAS), répéteurs et unités radio indoor. Ces produits requièrent des PCB small cell et PCBAs DAS compacts et efficaces, combinant fonctions RF et digitales.
APTPCB fabrique des PCB small cell, PCB radios 5G indoor, cartes nœuds DAS et PCBAs de répéteurs pour solutions de couverture enterprise, venues et résidentiel.
Caractéristiques clés des PCB small cell & DAS :
- Intégration RF & digitale compacte : PCB 5G petit format combinant chaînes transceiver, processing local, contrôle de puissance et interfaces dans des designs contraints
- PoE & gestion d’alimentation locale : PCB supportant PoE/PoE+ ou alimentation DC locale, incluant conversion DC/DC et circuits de protection
- Contraintes de montage & thermique : Layouts compatibles avec montage plafond/mur/meuble, avec diffusion thermique et contraintes mécaniques adaptées aux unités indoor
- Interfaces backhaul & management : Intégration d’un backhaul Ethernet, fibre ou sans fil, ainsi que des interfaces de management et de monitoring à distance
Grâce à une fabrication PCBA robuste pour small cells et DAS, APTPCB aide les fournisseurs à déployer du matériel de couverture indoor fiable à grande échelle, avec des performances constantes en bureaux, centres commerciaux, campus et logements.
PCB cœur de réseau, routeurs et transport optique
Les routeurs core, switches d’agrégation et systèmes de transport paquet/optique exigent des PCB télécom high-speed capables de gérer de nombreux ports à haut débit et des fabrics de commutation complexes.
APTPCB fabrique des PCB de routeurs core, PCB de switches d’agrégation, PCB line cards, cartes de control plane et PCB d’interface de transport optique pour équipements télécom et réseaux de données.
Capacités clés des PCB core & transport :
- Routage SerDes high-speed & fabric : Fabrication PCB adaptée aux interfaces multi-lanes (ex. SerDes 10G/25G/100G+) et fabrics backplane/mesh, avec contrôle serré d’impédance et de skew
- Cartes d’interface optique & transponder : PCB pour transponders, muxponders et optique cohérente, combinant analog front-end, DSP/ASIC, clocking et circuits de contrôle
- Cartes de contrôle & management : PCB multicouches pour CPU control plane, modules de management, timing et synchronisation (ex. SyncE, IEEE 1588 PTP)
- Backplane & midplane : Pour systèmes en châssis, PCB grand format connectant plusieurs line cards et modules de fabric, avec alignement précis des connecteurs et intégrité du signal
En livrant des PCB de routeurs télécom et PCBAs de transport optique cohérents, APTPCB soutient l’épine dorsale des réseaux télécom et 5G, contribuant à de longues uptimes, un throughput prévisible et une maintenance terrain simplifiée.
PCB CPE, routeurs, passerelles & accès IoT
Le customer-premises equipment (CPE) et les passerelles connectent utilisateurs finaux et appareils aux réseaux télécom et 5G. Les PCB CPE, PCB routeurs et PCB passerelles IoT doivent concilier coût, performance et fiabilité.
APTPCB fabrique des PCB de routeurs home et enterprise, PCB CPE 5G, PCB CPE FTTx, cartes passerelles VoIP et PCBAs de passerelles IoT industrielles.
Caractéristiques clés des PCB CPE & passerelles :
- Connectivité filaire et sans fil intégrée : PCB combinant Wi‑Fi, cellulaire (4G/5G), Ethernet et interfaces voix sur des cartes compactes pour applications CPE et gateways
- Fabrication low-cost, high-volume : Stackups efficaces et layouts orientés DFM pour livraisons CPE à gros volumes et sensibles au coût, avec qualité stable
- Gestion puissance & thermique : Distribution d’alimentation et conception thermique adaptées à des produits souvent en fonctionnement continu en environnements consumer et enterprise
- Interface utilisateur & intégration mécanique : PCB supportant LED, boutons, écrans et connecteurs dans des boîtiers conçus pour l’esthétique et l’usage au bureau ou à la maison
Des PCBAs routeurs et CPE stables d’APTPCB aident les fournisseurs télécom à délivrer une connectivité fiable, avec moins de réclamations et un taux de remplacement réduit, améliorant la satisfaction et diminuant les coûts de support.
PCB front-end RF, filtres et antennes
Les sous-systèmes front-end RF et antennes sont critiques pour la performance télécom et 5G. Les PCB RF, PCB filtres et PCB antennes doivent être fabriqués avec des tolérances géométriques serrées et des matériaux appropriés.
APTPCB fabrique des PCB front-end RF, PCB filtres/duplexeurs, cartes LNA (low-noise amplifier), cartes PA (power amplifier) et PCB d’antennes pour systèmes télécom et 5G.
Capacités clés des PCB RF & antennes :
- Géométries RF contrôlées : Fabrication PCB supportant microstrip/stripline à largeur contrôlée, transitions RF et réseaux adaptés en impédance pour les sections RF
- Options matériaux (selon spécification) : Capacité à travailler des matériaux orientés RF (selon disponibilité et spécification client), ou des stackups hybrides combinant couches standard et RF quand requis et faisable
- Pratiques de masse & blindage : Layouts facilitant shields soudés, ground stitching et via fences pour l’isolation RF
- Intégration antenne : PCB intégrant motifs d’antenne ou réseaux d’alimentation pour panel antennas, small cells, CPE et dispositifs IoT
Avec une fabrication et un assemblage cohérents des PCB RF et antennes, APTPCB aide à maintenir des caractéristiques RF prévisibles d’un lot à l’autre, soutenant couverture, throughput et budgets de liaison stables dans les déploiements télécom et 5G.
PCB d’alimentation et site power pour Télécom & 5G
Les équipements télécom et 5G dépendent d’une alimentation fiable — au niveau site (redresseurs, batterie de secours) et au niveau équipement (modules DC/DC, PoE, régulateurs). Les PCB d’alimentation télécom doivent résister aux surtensions, transitoires et au fonctionnement continu.
APTPCB fabrique des PCB redresseurs, PCB convertisseurs DC/DC, PCB de distribution d’énergie, cartes d’alimentation PoE injector/switch et cartes contrôleurs de ventilateurs pour sites télécom et équipements réseau.
Caractéristiques clés des PCB power télécom :
- Gestion haut courant & haute tension : épaisseurs de cuivre, distances et creepage adaptés aux systèmes DC télécom (ex. -48 V) et aux équipements
- Support protection surtension/foudre : Layouts permettant d’intégrer des composants de protection contre surtensions, foudre et over-voltage, notamment pour équipements outdoor ou montés sur pylône
- Thermique & fiabilité : cuivre de diffusion thermique, vias thermiques et zones de fixation dissipateurs pour assurer la fiabilité long terme des étages de puissance
- Monitoring & contrôle intégrés : PCB power intégrant mesures, alarmes, monitoring à distance et interfaces de contrôle pour systèmes d’alimentation site
En fournissant des PCB power télécom cohérents, APTPCB aide les opérateurs et équipementiers à maintenir l’uptime réseau, protéger l’électronique sensible et réduire la maintenance terrain liée à l’alimentation.
Tests & contrôle qualité pour PCBAs Télécom / 5G
Les réseaux télécom et 5G exigent du matériel capable de fonctionner en continu dans des environnements variés. Pour l’assemblage PCB télécom et 5G, le contrôle qualité est essentiel.
APTPCB intègre plusieurs étapes d’inspection et de test dans le process PCBA pour le matériel télécom et 5G.
Étapes clés de qualité PCBA :
- SPI (Solder Paste Inspection) : Vérifie volume et alignement de la pâte avant placement, améliorant la qualité des joints sur BGA denses et composants fine pitch
- AOI (Automated Optical Inspection) : Contrôle présence, type, polarité, placement et soudures visibles après refusion
- Inspection X-ray (si nécessaire) : Inspecte les joints cachés sous BGA, LGA, QFN et boîtiers de puissance fréquents sur cartes baseband, switching et front-end RF
- ICT / flying probe (si prévu au design) : Vérifie connectivité électrique et valeurs composants lorsque l’accès de test et les outillages sont disponibles
- FCT (Functional Test) : Exécute power-up, checks d’interface et routines spécifiques télécom (ex. link negotiation, bring-up ports, checks chaîne RF) selon votre spécification de test
- Inspection finale & traçabilité : Confirme étiquetage, révision, qualité cosmétique et emballage, avec traçabilité lot/carte pour répondre aux exigences de field quality et de maintenance réseau
Cette approche multi-niveaux de qualité et de tests PCBA soutient des performances constantes sur prototypes, trial networks et déploiements massifs. Pour les clients télécom et 5G, cela signifie un comportement terrain plus prévisible, un rollout plus rapide et un risque réduit de pannes en service.
Catégories d’applications Télécom & 5G
Unités RRU & AAU
Remote radio units et active antenna units avec fonctions RF et digitales intégrées.
Routeurs core
PCB high-speed de routeurs et switches pour cœur de réseau et agrégation.
Transport optique
PCB transponder et interfaces optiques pour systèmes de transport paquet et optique.
CPE & passerelles
PCB CPE 5G, routeurs domestiques et passerelles IoT pour l’accès client et la connectivité.
RF & antennes
PCB front-end RF, filtres et antennes pour sous-systèmes radio.
Du prototype au rollout : travailler avec APTPCB sur vos projets Télécom & 5G
Les projets télécom et 5G passent souvent par essais laboratoire, essais terrain, déploiements pilotes puis rollouts à grande échelle. Vous avez besoin d’un partenaire PCB/PCBA capable de soutenir ce parcours complet.
APTPCB propose une trajectoire complète pour PCB stations de base, PCB RF 5G, PCB small cells, PCB routeurs/switches, PCB CPE, PCB RF/antennes et PCB d’alimentation télécom, des premiers prototypes à une production stable et répétable.
Avantages clés de collaboration :
- PCB + PCBA one-stop : fabrication et assemblage sous un même toit pour simplifier la logistique, accélérer les boucles de feedback et les changements design
- Volumes flexibles : support d’échantillons labo, runs d’essais terrain et production high-volume à mesure que la solution se déploie
- Collaboration d’ingénierie : échanges techniques directs sur stackup, matériaux, aspects SI/RF, DFM, DFT et tests, alignés sur les exigences télécom et 5G
- Qualité stable et répétable : contrôle process, tests et documentation orientés builds répétables sur le long terme — crucial pour les réseaux télécom et l’infrastructure 5G
Démarrer votre fabrication de PCB Télécom & 5G
Que vous développiez une station de base 5G, une small cell, une radio backhaul micro-ondes, un routeur core, un système de transport optique, un CPE/routeur ou une passerelle IoT, APTPCB peut transformer vos designs en PCBAs fiables et prêts pour la production.