Points cles a retenir

Definition : Une couche polymere mince et thermoresistante appliquee sur les couches externes du PCB, ne laissant apparaitre que les plages d'accueil et points de test.
Fonctions premieres : Empeche les ponts de soudure lors de la refusion, protege le cuivre de la corrosion atmospherique et isole electriquement les conducteurs proches.
Standard industriel : Le vernis photo-imageable liquide (LPI) est la norme universelle, applique par rideau, serigraphie ou pulverisation, puis insole par UV ou LDI.
Couleurs et inspection : Le vert reste le standard absolu car il optimise le contraste pour l'inspection optique automatique (AOI) et tolere les barrages les plus fins (3,5--4,0 mils).
Regles DFM cles : Degagement du masque (+2 a +3 mils par cote) et largeur minimale du pont de vernis (3,5 a 4,0 mils) pour eviter les courts-circuits sur circuits integres a pas fin.

Definition et role du vernis epargne

Dans la fabrication de circuits imprimes, le masque de soudure (ou vernis epargne) est un revetement polymere permanent isolant. Il canalise la brasure en fusion sur les pastilles CMS et empeche tout debordement sur les pistes adjacentes.

Comparatif des couleurs de PCB (Vert, Noir, Bleu, Blanc)

Le choix de la teinte depend a la fois de contraintes optiques et de l'aspect visuel :

Vert : Resolution la plus fine, durcissement uniforme, inspection visuelle optimale.
Noir (mat ou brillant) : Tres prise pour l'electronique grand public haut de gamme et les modules audio.
Blanc : Haute reflectivite (jusqu'a 90%), privilegie pour les circuits d'eclairage LED.
Bleu et Rouge : Excellent contraste fonctionnel sur cartes de prototypage.

Questions frequemment posees sur le vernis epargne

Pourquoi les PCB sont-ils traditionnellement verts ?

A l'origine impose par les normes militaires et la couleur brute des resines epoxydes, le vert demeure la teinte offrant la resolution la plus fine et le meilleur contraste.

Quelle est la difference entre pastilles SMD et NSMD ?

En SMD, le vernis recouvre legerement le cuivre du pad. En NSMD, le vernis laisse un espace autour du cuivre, favorisant l'adherence et la fiabilite des billes BGA.

Quelle est l'epaisseur typique du vernis epargne ?

Elle est generalement de 10 a 15 µm au-dessus des arretes des pistes en cuivre et de 20 a 30 µm sur le stratifie nu.

Ressources associées et guides techniques

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/pcb - Full fabrication capabilities and solder mask tolerances
/pcba - High-speed SMT assembly and solder bridging prevention
/materials - Complete PCB substrate and laminate material catalog