PCB d'ordinateur de vol

PCB de calculateur de vol : définition, portée et public visé par ce guide

Un PCB de calculateur de vol est le matériel de traitement central responsable du guidage, de la navigation et du contrôle (GNC) d'un aéronef, d'un drone ou d'un engin spatial. Contrairement à l'électronique grand public standard, ces cartes de circuits imprimés doivent traiter les données des capteurs (gyroscopes, accéléromètres, GPS) et exécuter des boucles de contrôle en temps réel tout en supportant des contraintes environnementales extrêmes. La portée de cette catégorie s'étend des cartes d'autopilote compactes pour les drones commerciaux aux systèmes de gestion de vol complexes et redondants pour l'aviation habitée.

Ce guide est conçu pour les ingénieurs hardware, les concepteurs d'avionique et les responsables des achats qui ont besoin de s'approvisionner en cartes de haute fiabilité sans compromettre la sécurité. Il va au-delà des définitions de base pour couvrir les sélections de matériaux spécifiques, les stratégies d'empilement et les protocoles de validation requis pour prévenir les défaillances catastrophiques en vol. Que vous construisiez un PCB de contrôle de vol pour un quadricoptère ou un ordinateur de mission pour un satellite, les principes de fabrication restent centrés sur l'intégrité du signal et la durabilité mécanique. Dans ce guide, nous décrivons les spécifications exactes que vous devez définir avant de contacter un fabricant comme APTPCB (APTPCB PCB Factory). Nous analysons les causes profondes des défaillances courantes – telles que la fatigue des microvias ou les désadaptations de dilatation thermique – et fournissons une liste de contrôle étape par étape pour valider les capacités de votre fournisseur. Ceci n'est pas un aperçu théorique ; c'est un cadre de prise de décision pour garantir que votre matériel de vol fonctionne de manière prévisible du décollage à l'atterrissage.

Quand utiliser une carte PCB d'ordinateur de vol (et quand une approche standard est préférable)

Définir l'environnement opérationnel est la première étape pour déterminer si vous avez besoin d'une carte PCB d'ordinateur de vol spécialisée ou si une carte industrielle standard suffira.

Utilisez une carte PCB d'ordinateur de vol spécialisée lorsque :

Opérations critiques pour la sécurité : L'appareil contrôle les surfaces de vol, la poussée ou la stabilité. Une défaillance entraîne la perte du véhicule ou des blessures.
Profils de vibrations élevés : Le matériel est monté directement sur les cellules d'avion ou près des systèmes de propulsion où les vibrations harmoniques peuvent fissurer les joints de soudure standard.
Cycles thermiques extrêmes : Le véhicule passe rapidement des températures au sol (par exemple, +40°C) au froid de haute altitude (par exemple, -50°C), nécessitant des matériaux avec des coefficients de dilatation thermique (CTE) adaptés.
Contraintes SWaP (Taille, Poids et Puissance) : Vous devez intégrer une puissance de traitement complexe dans un espace confiné, nécessitant souvent des technologies HDI (High Density Interconnect) ou Rigid-Flex pour éliminer les connecteurs lourds.
Exigences d'intégrité du signal : Le système traite des données à haute vitesse provenant de caméras ou de LiDAR, ce qui nécessite un contrôle strict de l'impédance et des matériaux à faible perte.

Utilisez un PCB industriel standard lorsque :

Charges utiles non critiques : La carte contrôle un cardan de caméra secondaire ou un système d'éclairage dont la défaillance n'affecte pas la sécurité du vol.
Équipement de station au sol : Le matériel reste au sol dans un environnement contrôlé.
Phase de prototypage : Vous testez la logique sur un banc d'essai et n'avez pas encore besoin de payer pour une fabrication de classe 3 ou des stratifiés coûteux.
Drones à basse altitude et de courte durée : Les drones de loisir jetables utilisent souvent du FR4 standard pour maintenir les coûts bas, acceptant un risque de défaillance plus élevé.

Spécifications du PCB de l'ordinateur de vol (matériaux, empilement, tolérances)

Pour garantir la fiabilité, vous devez traduire les besoins de performance en données de fabrication concrètes. Vous trouverez ci-dessous les spécifications critiques pour un PCB d'ordinateur de vol robuste.

Matériau de base (Stratifié) :
- Spécifiez du FR4 à Tg élevé (Tg ≥ 170°C) comme base pour résister aux contraintes thermiques.
- Pour les signaux à haute vitesse, spécifiez des matériaux à faible perte comme le Rogers 4350B ou le Panasonic Megtron 6.
Assurez-vous que le matériau est sans halogène si requis par les réglementations environnementales, mais priorisez d'abord la performance thermique.
Norme de classe IPC :
- Exigez la norme IPC-6012 Classe 3 pour toutes les cartes critiques pour le vol. Cela garantit des critères plus stricts pour l'épaisseur de placage, les anneaux annulaires et les défauts visuels par rapport à la Classe 2 standard.
Poids du cuivre :
- Commencez avec 1 oz (35µm) pour les couches de signal.
- Utilisez 2 oz (70µm) ou plus pour les plans d'alimentation afin de gérer la distribution de courant et d'aider à la dissipation thermique.
Empilement des couches et impédance :
- Définissez un empilement symétrique pour prévenir le gauchissement pendant la refusion et le fonctionnement.
- Spécifiez des traces à impédance contrôlée (par exemple, 50Ω asymétrique, 90Ω/100Ω différentiel) avec une tolérance de ±5% ou ±10%.
- Utilisez des plans de référence solides adjacents aux couches de signal haute vitesse pour minimiser les EMI.
Structure des vias :
- Pour les conceptions haute densité, utilisez des vias borgnes et enterrés.
- Spécifiez le via-in-pad plaqué (VIPPO) pour les composants BGA afin de maximiser l'espace de routage et le transfert thermique.
- Assurez-vous que les rapports d'aspect pour les trous traversants ne dépassent pas 10:1 (ou 8:1 pour une meilleure fiabilité) afin de garantir un placage correct.
Finition de surface :
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) : Le standard pour les pastilles plates et la fiabilité.
- ENEPIG : Idéal pour le liaison filaire ou les processus d'assemblage mixtes.
Évitez le HASL (Nivellement à l'air chaud de la soudure) en raison des surfaces inégales qui compliquent l'assemblage des composants à pas fin.
Masque de soudure et sérigraphie :
- Utilisez un masque de soudure LPI (Liquid Photoimageable), généralement vert ou noir mat.
- Assurez-vous que les barrages de masque de soudure entre les pastilles sont d'au moins 3-4 mil pour éviter les ponts de soudure.
- Utilisez une encre époxy non conductrice et permanente pour les marquages sérigraphiés (désignateurs de référence, marques de polarité).
Tolérances dimensionnelles :
- Tolérance de profil de contour : ±0,10 mm (±4 mil) pour un ajustement mécanique précis.
- Tolérance de taille de trou (PTH) : ±0,076 mm (±3 mil).
- Tolérance d'épaisseur de carte : ±10 %.
Exigences de propreté :
- Spécifiez les limites de contamination ionique (par exemple, < 1,56 µg/cm² équivalent NaCl) pour prévenir la migration électrochimique et la corrosion.
Préparation au revêtement conforme :
- Indiquez si la carte sera revêtue d'un revêtement conforme ultérieurement. Cela peut affecter le choix des résidus de flux ou des processus de nettoyage utilisés par le fabricant.
Marquages de traçabilité :
- Exigez que les codes de date, les numéros de lot et les marquages UL soient gravés dans le cuivre ou imprimés sur la sérigraphie pour une traçabilité complète.
Gestion thermique :
- Incluez des vias thermiques sous les composants chauds.
- Envisagez un noyau métallique (aluminium ou cuivre) ou une couche interne de cuivre épais si l'ordinateur de vol gère une distribution de puissance significative.

Risques de fabrication de PCB pour ordinateur de vol (causes profondes et prévention)

Même avec des spécifications parfaites, des défauts de fabrication peuvent compromettre une mission. Voici les risques spécifiques associés aux PCB d'ordinateurs de vol et comment les atténuer.

Croissance de filaments anodiques conducteurs (CAF) :
- Cause profonde : Migration électrochimique du cuivre le long des fibres de verre à l'intérieur du stratifié, causée par l'humidité et une polarisation de tension.
- Détection : Test de résistance d'isolation haute tension.
- Prévention : Utiliser des matériaux "résistants au CAF" et assurer un espacement adéquat entre le perçage et le cuivre.
Fatigue/Fissuration des microvias :
- Cause profonde : Désadaptation du CTE entre le placage de cuivre et le matériau diélectrique pendant le cyclage thermique (expansion de l'axe Z).
- Détection : Test de contrainte d'interconnexion (IST) ou analyse en coupe transversale.
- Prévention : Utiliser les vias empilés avec prudence ; les microvias décalés sont généralement plus fiables. Assurer une épaisseur de placage appropriée (Classe 3).
Craterisation des pastilles :
- Cause profonde : Le stress mécanique dû aux vibrations ou à l'expansion thermique provoque la fracture de la résine sous la pastille de cuivre.
- Détection : Test de teinture et de levage ou microscopie acoustique.
- Prévention : Utiliser de la colle d'angle pour les grands BGA, un sous-remplissage, et éviter de placer des vias directement au bord des pastilles BGA, sauf si VIPPO est utilisé.
Désadaptation d'impédance :
- Cause profonde : Variations de l'épaisseur diélectrique, de la gravure de la largeur des pistes ou de la rugosité de la surface du cuivre.
- Détection : Test TDR (réflectométrie dans le domaine temporel) sur des coupons.
Prévention : contrôle strict des processus de gravure et de laminage ; demander des rapports TDR pour chaque lot.
Syndrome du Black Pad (ENIG) :
- Cause profonde : Corrosion de la couche de nickel pendant le processus d'immersion d'or due à un mauvais contrôle chimique.
- Détection : Analyse SEM/EDX des joints de soudure défectueux.
- Prévention : Contrôle plus strict de la chimie du bain d'or ; envisager l'ENEPIG si le fournisseur a des difficultés avec la qualité ENIG.
Délaminage :
- Cause profonde : L'humidité piégée dans la carte se transforme en vapeur pendant le refusion, ou mauvaise liaison entre les couches.
- Détection : Inspection visuelle (cloques) ou microscopie acoustique à balayage.
- Prévention : Cuire les cartes avant l'assemblage pour éliminer l'humidité ; utiliser un préimprégné de haute qualité avec une teneur élevée en résine.
Ponts de soudure sur les composants à pas fin :
- Cause profonde : Barrages de masque de soudure insuffisants ou pâte à souder excessive.
- Détection : Inspection Optique Automatisée (AOI).
- Prévention : Concevoir des barrages de masque appropriés (min 3-4 mil) ; utiliser des pochoirs découpés au laser avec électropolissage.
Gauchissement et Torsion :
- Cause profonde : Distribution asymétrique du cuivre ou empilement de couches déséquilibré.
- Détection : Mesure sur une plaque de surface.
- Prévention : Équilibrer la couverture de cuivre sur toutes les couches ; utiliser une conception d'empilement symétrique.
Vides de placage dans les trous traversants :
- Cause profonde : Bulles d'air, débris ou mauvaise application du catalyseur pendant le dépôt de cuivre autocatalytique.
Détection : Rayons X ou coupe transversale.
Prévention : Agitation adéquate dans les bains de placage ; maintien des rapports d'aspect dans des limites sûres.
Débris d'objets étrangers (FOD) :
- Cause principale : Poussière ou particules piégées sous le masque de soudure ou entre les couches.
- Détection : Inspection visuelle sous grossissement.
- Prévention : Fabrication en environnement de salle blanche (Classe 10 000 ou mieux).

Validation et acceptation des PCB d'ordinateur de vol (tests et critères de réussite)

La validation garantit que la carte fabriquée répond aux intentions de conception et survivra à l'environnement de vol.

Test de continuité électrique et d'isolation :
- Objectif : Vérifier l'absence de coupures ou de courts-circuits.
- Méthode : Sonde volante ou testeur à lit d'aiguilles.
- Critères : 100 % de réussite ; seuils de résistance définis par l'IPC-9252.
Test d'impédance (TDR) :
- Objectif : Vérifier les spécifications d'intégrité du signal.
- Méthode : Réflectométrie dans le domaine temporel sur des coupons de test.
- Critères : Impédance mesurée à ±5 % ou ±10 % de la cible.
Test de contrainte thermique (Flottement de soudure) :
- Objectif : Vérifier l'intégrité du matériau sous la chaleur.
- Méthode : Faire flotter l'échantillon dans la soudure à 288 °C pendant 10 secondes (IPC-TM-650).
- Critères : Pas de délaminage, de cloques ou de décollement des pastilles.
Analyse de microsection :
- Objectif : Vérifier la qualité de la structure interne.
- Méthode : Coupe transversale d'un coupon et observation au microscope.
Critères : L'épaisseur du placage est conforme à la Classe 3 (par exemple, 25µm en moyenne dans le trou) ; enregistrement correct des couches.
Test de contamination ionique :
- Objectif : Assurer la propreté de la carte.
- Méthode : Test ROSE (Résistivité de l'extrait de solvant).
- Critères : Contamination < 1,56 µg/cm² équivalent NaCl.
Test de soudabilité :
- Objectif : S'assurer que les pastilles accepteront la soudure lors de l'assemblage.
- Méthode : Test par immersion et observation ou test d'équilibre de mouillage.
- Critères : >95% de couverture de la surface avec un revêtement de soudure continu.
Test de stress d'interconnexion (IST) :
- Objectif : Test de durée de vie accéléré pour les vias.
- Méthode : Cyclage thermique rapide de coupons spécifiques.
- Critères : Changement de résistance < 10% après un nombre de cycles spécifié (par exemple, 500 cycles).
Inspection visuelle (AQL) :
- Objectif : Vérifier les défauts cosmétiques et de surface.
- Méthode : Inspection visuelle grossie (10x - 40x).
- Critères : Conforme aux normes visuelles IPC-6012 Classe 3 (pas de cuivre exposé, marquages lisibles).
Inspection aux rayons X :
- Objectif : Vérifier l'enregistrement des couches internes et l'alignement du perçage.
- Méthode : Imagerie aux rayons X.
- Critères : Le débordement de perçage n'est pas autorisé pour la Classe 3 ; les exigences de l'anneau annulaire doivent être respectées.
Test de résistance au pelage :
- Objectif : Vérifier l'adhérence du cuivre au stratifié.
- Méthode : Test de pelage mécanique.
- Critères : Conforme aux spécifications de la fiche technique (par exemple, > 1,05 N/mm).

Liste de contrôle de qualification des fournisseurs de PCB pour ordinateurs de vol (RFQ, audit, traçabilité)

Utilisez cette liste de contrôle pour évaluer les partenaires potentiels. Un fournisseur pour les projets de PCB d'ordinateur de vol doit démontrer plus que de simples prix bas.

Contributions RFQ (Ce que vous devez fournir) :

Fichiers Gerber complets (RS-274X ou X2) ou données ODB++.
Plan de fabrication spécifiant les exigences IPC Classe 3.
Définition de l'empilement incluant les matériaux diélectriques et l'épaisseur.
Tableau de perçage avec les tailles de trous finis et les tolérances.
Tableau des exigences d'impédance (couche, largeur, espacement, ohm cible).
Références des fiches techniques des matériaux (par exemple, "Isola 370HR ou équivalent").
Exigences de panelisation (si l'assemblage est automatisé).
Spécification de la finition de surface (ENIG, ENEPIG, etc.).
Couleurs du masque de soudure et de la sérigraphie.
Exigences de test (TDR, propreté ionique, etc.).
Volume et calendrier de livraison (prototype vs. production).
Exigences spéciales (placage de bord, fraisage, etc.).

Preuve de capacité (Ce que le fournisseur doit montrer) :

Certification ISO 9001 valide ; AS9100 est préférée pour l'aérospatiale.
Expérience démontrée avec les matériaux High-Tg et RF (Rogers, Téflon).
Capacité à fabriquer des HDI (vias aveugles/enterrés) si nécessaire.
Équipement de test TDR interne et rapports.
Capacité minimale de trace/espacement correspondant à votre conception (par exemple, 3/3 mil).
Capacité de rapport d'aspect pour le placage (par exemple, peuvent-ils plaquer 10:1 de manière fiable ?).
Inspection optique automatisée (AOI) sur la ligne de production.
Capacités de test de propreté (ROSE/chromatographie ionique).

Système Qualité & Traçabilité :

Disposent-ils d'un système pour tracer les matières premières jusqu'au numéro de lot ?
Des rapports de coupe transversale sont-ils fournis avec chaque expédition ?
Existe-t-il un processus formel pour les matériaux non conformes (NCM) ?
Peuvent-ils fournir un certificat de conformité (CoC) pour chaque lot ?
Archivent-ils les données de fabrication et l'outillage pour les commandes répétées ?
Existe-t-il un processus défini pour l'étalonnage des équipements de test ?
Effectuent-ils des tests électriques à 100 % sur toutes les cartes ?
Existe-t-il un plan de reprise après sinistre pour la continuité de la production ?

Contrôle des Changements & Livraison :

Disposent-ils d'un processus formel d'ordre de modification technique (ECO) ?
Vous informeront-ils avant de modifier une matière première ou un processus ?
Quelle a été leur performance de livraison à temps (OTD) pour la dernière année ?
Proposent-ils une revue DFM (Design for Manufacturing) avant la production ?
Peuvent-ils gérer les commandes urgentes "quick turn" si nécessaire ?
L'emballage est-il sûr contre les décharges électrostatiques (ESD) et scellé avec une barrière anti-humidité ?
Disposent-ils d'une équipe de support locale ou d'un contact technique réactif ?
Sont-ils financièrement stables (faible risque de fermeture soudaine) ?

Comment choisir une carte PCB pour ordinateur de vol (compromis et règles de décision)

La conception d'un ordinateur de vol implique d'équilibrer des contraintes contradictoires. Voici comment gérer les compromis courants.

Rigide vs. Rigide-Flexible :
- Règle : Si vous avez de sévères contraintes d'espace ou si vous devez éliminer les connecteurs de câble sujets aux pannes, choisissez PCB Rigide-Flexible.
- Compromis : Le Rigide-Flexible est significativement plus cher et a des délais de livraison plus longs que les cartes rigides standard + câbles.
HDI vs. Traversant Standard :
- Règle : Si vous utilisez des BGA à pas fin (< 0,65 mm) ou si vous devez miniaturiser la carte, choisissez PCB HDI.
- Compromis : Le HDI augmente les coûts en raison du perçage laser et des cycles de lamination séquentielle.
Sélection des Matériaux (FR4 vs. Rogers) :
- Règle : Si vous traitez des signaux RF (> 1 GHz) ou avez besoin d'une perte de signal extrêmement faible, choisissez les matériaux Rogers/Haute Fréquence.
- Compromis : Les matériaux Rogers sont plus difficiles à traiter et plus chers que le FR4 à Tg élevée.
Classe 2 vs. Classe 3 :
- Règle : Si l'appareil est destiné à un système de vol critique où la défaillance n'est pas une option, choisissez toujours la classe IPC 3.
- Compromis : La classe 3 exige des contrôles de fabrication plus stricts et plus d'inspections, augmentant le coût unitaire de 15 à 30 %.
Finition de Surface (ENIG vs. HASL) :
- Règle : Pour les pastilles plates et les composants à pas fin, choisissez toujours l'ENIG.
Compromis : L'ENIG est plus cher que le HASL mais prévient les défauts d'assemblage qui pourraient coûter plus cher en retouches.
Poids du cuivre (1oz vs. 2oz+) :
- Règle : Si la carte gère la distribution d'énergie pour les moteurs ou les actionneurs, augmentez le poids du cuivre.
- Compromis : Un cuivre plus lourd nécessite un espacement plus large entre les pistes (facteur de gravure), ce qui réduit la densité de routage.

FAQ sur les PCB d'ordinateur de vol (coût, délai, fichiers DFM, matériaux, tests)

Quels sont les principaux facteurs de coût pour un PCB d'ordinateur de vol ? Les principaux facteurs de coût sont le nombre de couches, l'utilisation de matériaux avancés (comme Rogers ou Polyimide), l'inclusion de fonctionnalités HDI (vias borgnes/enterrés) et l'exigence de validation IPC Classe 3. Les constructions rigides-flexibles ajoutent également un coût significatif en raison du travail manuel impliqué dans la fabrication.

Comment le délai de livraison diffère-t-il pour les PCB de qualité aéronautique par rapport aux cartes standard ? Les prototypes standard peuvent prendre 3 à 5 jours, mais les cartes de qualité aéronautique nécessitent souvent 10 à 15 jours ou plus. Ce temps supplémentaire est nécessaire pour les cycles de laminage séquentiel, l'approvisionnement en matériaux spécialisés et les tests rigoureux (coupe transversale, TDR) requis pour la certification.

Quels fichiers DFM spécifiques sont nécessaires pour un devis de PCB d'ordinateur de vol ? Au-delà des fichiers Gerber standard, vous devez fournir un plan d'empilement détaillé, un tableau de perçage avec des tolérances définies, et un fichier "Lisez-moi" spécifiant les exigences de la classe IPC 3. Si vous utilisez du rigide-flexible, des fichiers STEP 3D ou des dessins mécaniques détaillés montrant le rayon de courbure et les emplacements des raidisseurs sont cruciaux.

Puis-je utiliser du FR4 standard pour un PCB de contrôle de vol ? Pour les drones de loisir, oui. Pour les ordinateurs de vol commerciaux ou industriels, le FR4 standard est risqué en raison de sa Tg (température de transition vitreuse) inférieure et de son CTE plus élevé. Le FR4 à Tg élevé (Tg > 170°C) est le minimum recommandé pour prévenir les fissures de barillet et le cratérisation des pastilles pendant les cycles thermiques.

Quels tests sont obligatoires pour l'acceptation d'un PCB de gestion de vol ? Au minimum, vous devriez exiger un test de continuité électrique à 100 %, une vérification d'impédance (TDR) sur des coupons, et une analyse de microsection pour vérifier la qualité du placage. Pour les lots à haute fiabilité, il est conseillé de demander des données de Test de Contrainte d'Interconnexion (IST) ou de HAST (Test de Contrainte Hautement Accéléré).

Comment m'assurer que mon PCB d'ordinateur de vol répond aux normes avioniques ? Spécifiez IPC-6012 Classe 3 sur votre plan de fabrication. De plus, assurez-vous que votre fournisseur est certifié ou conforme AS9100, ce qui aligne son système de gestion de la qualité avec les normes de l'industrie aérospatiale.

Pourquoi l'impédance contrôlée est-elle critique pour les PCB d'ordinateurs de vol ? Les ordinateurs de vol s'appuient sur des interfaces haute vitesse comme la mémoire DDR, le PCIe et l'Ethernet. Si l'impédance des pistes ne correspond pas à celle du pilote/récepteur (par exemple, 50Ω ou 100Ω), des réflexions de signal se produiront, entraînant une corruption des données ou des pannes système en vol.

Quelle est la meilleure finition de surface pour les PCB de divertissement en vol ? L'ENIG est le meilleur choix polyvalent. Il offre une surface plane pour le montage de composants à pas fin (processeurs, mémoire) et a une excellente durée de conservation. Il est également soudable par fil dans une certaine mesure, bien que l'ENEPIG soit préférable si un câblage par fil étendu est nécessaire.

Comment APTPCB gère-t-il le DFM pour les cartes de vol complexes ? APTPCB effectue un examen DFM complet avant le début de la production. Cela inclut la vérification des pièges à acide, des éclats, des anneaux annulaires suffisants pour la Classe 3, et la vérification que l'empilement proposé peut être fabriqué sans déformation ni torsion.

Ressources pour les PCB d'ordinateurs de vol (pages et outils connexes)

Solutions PCB pour l'aérospatiale et la défense: Explorez les capacités et certifications spécifiques pertinentes pour l'avionique et l'électronique de défense.
Technologie PCB Rigide-Flexible: Découvrez comment réduire le poids et améliorer la fiabilité en combinant des cartes rigides avec des circuits flexibles, une stratégie courante dans les ordinateurs de vol.
Fabrication de PCB HDI : Comprenez les technologies de microvias et de lignes fines nécessaires pour intégrer des processeurs puissants dans des contrôleurs de vol compacts.
Tests et Assurance Qualité : Passez en revue les étapes de validation, y compris l'AOI et les rayons X, qui garantissent que vos cartes sont exemptes de défauts.
Matériaux PCB Rogers : Détails sur les stratifiés haute fréquence essentiels pour le radar, les communications et les liaisons de données à haute vitesse dans les systèmes de vol.

Demander un devis pour un PCB d'ordinateur de vol (revue DFM + prix)

Prêt à passer de la conception au matériel prêt pour le vol ? APTPCB fournit une revue DFM détaillée avec votre devis pour identifier les risques potentiels avant qu'ils ne deviennent des problèmes de fabrication coûteux.

Pour obtenir un devis précis et une analyse DFM, veuillez préparer :

Fichiers Gerber : (RS-274X ou ODB++)
Plan de fabrication : Indiquant clairement la classe IPC 3 et les spécifications des matériaux.
Détails de l'empilement : Nombre de couches, épaisseur et objectifs d'impédance.
Quantité : Volumes de prototypes et de production estimés.

Cliquez ici pour demander un devis et une revue DFM – Notre équipe d'ingénieurs est prête à répondre à vos exigences critiques.

Conclusion : Prochaines étapes pour les PCB d'ordinateurs de vol

Une carte de circuit imprimé (PCB) de calculateur de vol est le fondement de la sécurité et des performances de tout véhicule aérien. En sélectionnant les bons matériaux, en appliquant les normes IPC Classe 3 et en validant rigoureusement votre fournisseur, vous atténuez les risques de défaillance en vol. Que vous conceviez une carte de circuit imprimé de contrôle de vol compacte ou une carte de circuit imprimé de gestion de vol complète, la clé du succès réside dans une collaboration précoce avec un fabricant compétent. Définissez vos spécifications, auditez vos risques et choisissez un partenaire qui comprend la gravité de l'application.