Wire Bonding sur céramique : spécifications techniques, étapes du process et guide de dépannage

Réponse rapide (30 secondes)

Le succès du câblage sur céramique (wire bonding on ceramic) repose sur un contrôle strict de la rugosité de surface, de la pureté de la métallisation et de la gestion de l'énergie thermique. Contrairement aux substrats organiques (FR4), la céramique dissipe la chaleur rapidement, ce qui nécessite des températures de platine (stage temperatures) plus élevées et un étalonnage précis de l'énergie ultrasonique.

Rugosité de surface : Doit être Ra < 0,3 µm (idéalement < 0,1 µm pour les couches minces) pour assurer l'adhérence de la connexion.
Métallisation : ENEPIG ou Or doux (pureté 99,99 %) avec une épaisseur minimale de 0,1 µm est la norme.
Température : Les températures de platine varient généralement de 150 °C à 250 °C, plus élevées que les processus PCB standard.
Nettoyage : Le nettoyage au plasma est obligatoire pour éliminer les contaminants organiques avant le câblage.
Validation : Les tests de traction des fils (wire pull tests) doivent répondre aux normes MIL-STD-883 (généralement > 3 g pour un fil d'or de 1 mil).

Quand le câblage sur céramique s'applique (et quand il ne s'applique pas)

Comprendre les contraintes physiques des substrats céramiques est la première étape pour déterminer la viabilité du processus.

Quand utiliser le câblage sur céramique :

Applications haute puissance : Lorsque l'appareil nécessite une dissipation thermique efficace (par exemple, modules IGBT, LED de puissance) que les PCB organiques ne peuvent pas gérer.
Étanchéité hermétique : Pour les capteurs aérospatiaux ou médicaux nécessitant un joint étanche au vide où le dégazage des colles organiques ou des stratifiés est inacceptable.
RF haute fréquence : Lorsque la perte de signal doit être minimisée ; la céramique (Alumine ou Nitrure d'aluminium) offre des propriétés diélectriques supérieures à celles des stratifiés standard.
Environnements à haute température : Lorsque l'environnement de fonctionnement dépasse 150 °C, là où les joints de soudure traditionnels pourraient se fatiguer ou le FR4 pourrait se délaminer.
Miniaturisation : Lorsque les exigences de pas (pitch) sont inférieures à 100 µm, nécessitant une technologie directe puce sur carte (COB) sans boîtiers encombrants.

Quand NE PAS l'utiliser :

Électronique grand public sensible aux coûts : Si l'assemblage SMT standard sur FR4 est suffisant, la céramique ajoute des coûts de matériaux et de traitement inutiles.
Panneaux grand format : Les substrats en céramique sont fragiles et ont tendance à se déformer ou à se fissurer dans des tailles supérieures à 4x4 pouces, ce qui rend la manipulation difficile.
Applications flexibles : La céramique n'a aucune flexibilité ; toute contrainte mécanique ou flexion fracturera immédiatement le substrat.
Composants soudables standard : Si la conception n'utilise que des composants emballés (SOIC, QFN) avec des broches standard, le câblage ajoute une étape de processus redondante et coûteuse.

Règles et spécifications

Une fois la décision d'utiliser le câblage sur céramique confirmée, la conception doit respecter des tolérances de fabrication spécifiques. S'écarter de ces règles est la principale cause des échecs "non-adhérence sur pastille" (NSOP - non-stick on pad).

Règle	Valeur/Plage recommandée	Pourquoi c'est important	Comment vérifier	Si ignoré
Rugosité de surface (Ra)	< 0,3 µm (Couche épaisse) < 0,1 µm (Couche mince)	Les surfaces rugueuses empêchent le capillaire de former un composé intermétallique (IMC) uniforme.	Profilomètre ou balayage AFM.	Liaisons faibles, décollement immédiat (lift-off) lors des tests.
Épaisseur du placage or	0,1 µm – 0,5 µm (Or doux)	L'or agit comme couche de déformation. Trop fin expose le nickel ; trop épais gaspille les coûts.	Fluorescence X (XRF).	Trop fin : Oxydation/NSOP. Trop épais : Dépassement de coût.
Épaisseur de la barrière de nickel	3,0 µm – 6,0 µm	Empêche la migration du cuivre dans la couche d'or, ce qui empoisonne la liaison.	XRF ou Analyse de section transversale.	La diffusion conduit à la dégradation de la liaison au fil du temps.
Taille de la pastille de connexion (Min)	70 µm x 70 µm (pour fil de 25 µm)	Offre une marge pour la précision de placement et l'"écrasement" (squash) de la boule de connexion.	Mesure optique (AOI).	La connexion atterrit hors de la pastille, provoquant des courts-circuits ou des circuits ouverts.
Pas de la pastille de connexion (Pitch)	> 80 µm (Standard) > 60 µm (Pas fin)	Empêche l'interférence capillaire avec les fils ou les boucles adjacents.	Vérification des règles de conception CAO (DRC).	Courts-circuits entre les fils de connexion adjacents.
Température de la platine (Stage Temp)	150 °C – 250 °C	La céramique agit comme un dissipateur thermique ; la chaleur est nécessaire pour ramollir le fil et la pastille pour la diffusion.	Thermocouple sur la surface de la pince.	Trop bas : Pas de formation de liaison. Trop élevé : Oxydation de la grille de connexion (leadframe)/époxy.
Puissance ultrasonique	60 – 120 mW (Variable)	Fournit l'énergie de frottement (scrubbing) pour briser les oxydes et fusionner les métaux.	Outil d'étalonnage du transducteur.	Faible : NSOP. Élevée : Cratérisation (fissuration de la céramique sous la pastille).
Force de connexion (Bond Force)	15 g – 40 g (pour fil de 1 mil)	Assure un contact intime entre le fil et la pastille pendant le frottement ultrasonique.	Étalonnage du dynamomètre.	Faible : Liaison faible. Élevée : Déformation excessive/fissures au talon (heel cracks).
Nettoyage au plasma	Mélange Argon/Oxygène, 2-5 min	Élimine les résidus organiques (saignement d'époxy, huiles de doigt) de la surface de l'or.	Test de l'angle de contact avec l'eau.	Taux élevés de NSOP dus à une contamination invisible.
Adhésif de fixation de puce (Die Attach)	Faible dégazage, chargé d'Ag	Empêche la contamination des pastilles de connexion pendant le processus de durcissement.	Test de résistance au cisaillement (Shear test).	Vides sous la puce, mauvais transfert thermique, contamination des pastilles.
Hauteur de la boucle de fil	> 100 µm	Empêche le fil de toucher le bord de la puce (court-circuit).	Inspection optique en vue latérale.	Courts-circuits au bord de la puce.
Matériau du substrat	96 % Al2O3 ou AlN	Détermine la conductivité thermique et la correspondance du CTE avec la puce.	Certification de la fiche technique du matériau.	L'inadéquation thermique provoque la fissuration de la puce ou la fatigue de la liaison.

Étapes de mise en œuvre

L'exécution d'un processus de câblage sur céramique fiable nécessite une séquence d'opérations stricte. Chaque étape s'appuie sur la précédente, et sauter des points de validation entraînera une perte de rendement en fin de ligne.

1. Préparation et nettoyage du substrat

Action : Nettoyer le substrat en céramique à l'aide d'un lavage au solvant suivi d'un nettoyage au plasma (Argon ou Argon/Oxygène).
Paramètre clé : Temps de plasma (généralement 3 à 5 minutes) et puissance (300 W).
Vérification de l'acceptation : Un angle de contact avec l'eau < 10 degrés indique une surface propre et à haute énergie prête pour le câblage.

2. Fixation de la puce (Die Attach / Die Bonding)

Action : Distribuez l'adhésif ou placez la préforme de soudure, puis placez la puce sur la pastille en céramique.
Paramètre clé : Contrôle de l'épaisseur de la ligne de liaison (BLT) (généralement 25-50 µm).
Vérification de l'acceptation : Inspection visuelle du saignement de l'époxy (bleed-out). Un saignement sur les pastilles de connexion de fil empêchera le câblage ultérieur. Consultez les directives de fixation de puce sur substrats céramiques (die attach on ceramic substrates) pour une sélection d'adhésif spécifique.

3. Durcissement / Refusion

Action : Faites durcir l'adhésif ou refusionner la soudure.
Paramètre clé : Le refusion et profil thermique pour la céramique (reflow and thermal profile for ceramic) doivent être contrôlés pour éviter les chocs thermiques sur la céramique (vitesse de montée < 3 °C/sec).
Vérification de l'acceptation : Test de cisaillement de la puce (Die shear test) sur une unité d'échantillon pour vérifier l'intégrité mécanique (> 1 kg de force selon la taille de la puce).

4. Configuration et étalonnage de la machine de câblage (Wire Bonder)

Action : Installez le capillaire et la bobine de fil appropriés (par exemple, fil Au 1 mil). Chargez le profil thermique spécifique pour la masse céramique.
Paramètre clé : Température de la platine (Stage temp) réglée entre 150 °C et 200 °C. La céramique nécessite un temps d'imprégnation (soak time) plus long pour atteindre l'équilibre par rapport au FR4.
Vérification de l'acceptation : Effectuez un test "bond-off" sur un coupon pour vérifier la planéité de l'outil et le couplage ultrasonique.

5. Première connexion (Connexion à boule sur la puce / Ball Bond)

Action : Le capillaire descend, applique une force et une énergie ultrasonique pour former la connexion à boule (ball bond) sur la puce semi-conductrice.
Paramètre clé : Taille de la boule d'air libre (FAB - Free Air Ball) (généralement 2 à 2,5 fois le diamètre du fil).
Vérification de l'acceptation : Vérification visuelle des connexions en "club de golf" ou des boules décentrées.

6. Formation de la boucle (Looping)

Action : Le capillaire se lève et se déplace vers le deuxième emplacement de connexion, formant la boucle de fil (wire loop).
Paramètre clé : Hauteur de la boucle et facteur de forme (mouvement inverse) pour éviter le balancement du fil.
Vérification de l'acceptation : Assurez-vous qu'aucun affaissement de fil ne touche le bord de la puce ou les fils adjacents.

7. Deuxième connexion (Connexion en coin sur céramique / Wedge Bond)

Action : Le capillaire pique (stitches) le fil sur la pastille de connexion en céramique. C'est l'étape la plus critique pour le câblage sur céramique en raison des problèmes de rugosité de surface.
Paramètre clé : Amplitude et temps de frottement (Scrub). Une énergie plus élevée est souvent nécessaire ici que sur la puce.
Vérification de l'acceptation : Apparence en "queue de poisson" (Fishtail) de la connexion en coin. Pas de pelage ni de soulèvement.

8. Test de traction destructif (Destructive Pull Testing - Sur la base d'échantillons)

Action : Utilisez un testeur de traction pour appliquer une force vers le haut sur la boucle de fil jusqu'à la rupture.
Paramètre clé : Vitesse de traction et placement du crochet (au milieu de la portée).
Vérification de l'acceptation : Résistance à la traction minimale (par exemple, > 3 grammes pour un fil de 1 mil). Le mode de défaillance doit être une "rupture de fil" (bon), et non une "connexion soulevée" (mauvais).

9. Inspection visuelle non destructive

Action : Inspection optique automatisée (AOI) ou vérification manuelle au microscope.
Paramètre clé : Grossissement 30x - 100x.
Vérification de l'acceptation : Vérifiez qu'il n'y a pas de fils manquants, de fils croisés ou de cratérisation sur les pastilles en céramique.

Modes de défaillance et dépannage

Lorsque le câblage sur céramique échoue, la cause première est souvent traçable à l'interface matérielle ou aux paramètres d'énergie. Les ingénieurs d'APTPCB (APTPCB PCB Factory) utilisent la logique suivante pour diagnostiquer les problèmes.

1. Non-adhérence sur pastille (NSOP) - Deuxième connexion

Symptôme : Le fil se soulève de la pastille en céramique immédiatement après la montée du capillaire.
Causes : Contamination (saignement d'époxy, oxydation), puissance ultrasonique insuffisante, température de platine basse ou rugosité de surface excessive.
Vérifications : Inspectez la pastille pour détecter toute décoloration (oxydation). Vérifiez les journaux du nettoyeur à plasma. Mesurez la rugosité de la pastille.
Correction : Augmentez légèrement la puissance/le temps des ultrasons. Re-nettoyez les substrats au plasma.
Prévention : Mettez en œuvre des calendriers de nettoyage au plasma plus stricts et vérifiez les profils de durcissement de l'époxy pour éviter le dégazage.

2. Cratérisation (Fracture de la céramique)

Symptôme : La pastille de connexion se décolle, emportant un morceau de céramique avec elle, ou des fissures visibles apparaissent sous la connexion.
Causes : Puissance ultrasonique ou force de connexion excessive. La céramique est fragile et ne peut pas absorber les chocs comme le FR4.
Vérifications : Recherchez des "trous" (divots) dans la céramique sous la pastille métallique.
Correction : Réduisez la force de connexion et la vitesse d'impact. Utilisez un paramètre "d'atterrissage en douceur" (soft landing) si disponible.
Prévention : Optimisez la fenêtre de connexion (DOE) pour trouver la limite inférieure d'énergie requise pour l'adhérence.

3. Fissures au talon (Heel Cracks)

Symptôme : Le fil se casse au "talon" de la deuxième connexion pendant le test de traction.
Causes : Outil capillaire usé, déformation excessive du fil ou angles de boucle prononcés.
Vérifications : Inspectez la pointe du capillaire pour détecter l'usure/l'accumulation. Mesurez la largeur de la connexion (squash).
Correction : Remplacez le capillaire. Réduisez la force de connexion. Ajustez la trajectoire de la boucle pour réduire la tension au talon.
Prévention : Établissez un calendrier de changement des capillaires basé sur le nombre de connexions (par exemple, toutes les 500 000 connexions).

4. Boule soulevée (Lifted Ball - Première connexion)

Symptôme : La connexion à boule se détache de la surface de la puce.
Causes : Défaillance intermétallique, contamination sur la puce ou taille incorrecte de la boule d'air libre (FAB).
Vérifications : Inspectez la face inférieure de la boule soulevée. Si elle est lisse, aucun composé intermétallique ne s'est formé.
Correction : Augmentez la force/puissance de connexion initiale. Vérifiez la compatibilité de la métallisation de la puce (Aluminium vs Or).
Prévention : Assurez-vous que le stockage des plaquettes (wafers) est purgé à l'azote pour empêcher l'oxydation de l'aluminium sur les pastilles de connexion.

5. Balayage / Affaissement du fil (Wire Sweep / Sagging)

Symptôme : Les fils se déplacent latéralement et se touchent, ou s'affaissent sur le bord de la puce.
Causes : Longues boucles de fil, paramètres de boucle incorrects ou turbulence du flux d'air pendant l'encapsulation.
Vérifications : Mesurez le rapport entre la hauteur de la boucle et la longueur du fil.
Correction : Utilisez un fil plus rigide (or dopé) ou raccourcissez la distance de la boucle. Ajustez les paramètres de "mouvement inverse" (reverse motion).
Prévention : Concevez les pastilles de connexion plus près de la puce pour minimiser la longueur du fil (< 3 mm recommandé).

6. Faible résistance au cisaillement (Low Shear Strength)

Symptôme : Les connexions à boule échouent aux tests de cisaillement en dessous des spécifications, même si elles collent visuellement.
Causes : Température insuffisante (IMC sous-durci), mauvaise géométrie du capillaire.
Vérifications : Vérifiez que la température de la platine atteint réellement la surface du substrat (la céramique dissipe la chaleur rapidement).
Correction : Augmentez le temps d'imprégnation (soak time) avant le câblage. Augmentez la température de la platine.
Prévention : Utilisez la cartographie thermique pour vous assurer que la zone de connexion est à la température cible, et pas seulement le bloc chauffant.

Décisions de conception

Le dépannage ramène souvent aux choix de conception initiaux. Lors de la planification d'un projet avec APTPCB, tenez compte de ces décisions matérielles fondamentales.

Sélection des matériaux : Alumine (Al2O3) vs Nitrure d'aluminium (AlN)

Alumine (96 %) : Le choix standard. Bonne isolation électrique, conductivité thermique modérée (24 W/mK). Convient à la plupart des capteurs et des circuits hybrides. Plus facile à connecter en raison des processus matures en couche épaisse.
Nitrure d'aluminium (AlN) : Haute performance. Excellente conductivité thermique (170+ W/mK), correspondant étroitement au CTE du silicium. Essentiel pour les IGBT haute puissance ou les amplis RF. Cependant, l'AlN est plus cher et nécessite une métallisation spécialisée (DBA/DBC) qui peut être plus difficile à câbler si la rugosité de la surface n'est pas contrôlée.

Métallisation : Couche épaisse (Thick Film) vs Couche mince (Thin Film)

Couche épaisse : La pâte est sérigraphiée et cuite. La surface résultante est plus rugueuse (Ra 0,3-0,5 µm). Nécessite des paramètres de connexion agressifs. Coût inférieur.
Couche mince : Métal pulvérisé (sputtered) ou évaporé. Très lisse (Ra < 0,1 µm). Idéal pour le câblage à pas fin et la RF haute fréquence. Coût plus élevé mais rendement plus élevé pour le câblage.

Géométrie de la pastille (Pad)

Taille : Bien que 70 µm soit un minimum, 100 µm x 100 µm est préféré pour des fenêtres de processus robustes.
Dégagement (Clearance) : Assurez-vous que la "trajectoire" du capillaire ne heurte pas les composants. Les circuits en céramique ont souvent de grands condensateurs ; la tête de câblage a besoin de dégagement.

FAQ

1. Puis-je utiliser du fil d'aluminium sur des substrats en céramique ? Oui, le câblage en coin (wedge bonding) en aluminium est courant pour les applications de puissance (fil épais) et le COB. Il est effectué à température ambiante (ultrasons uniquement), ce qui évite la chaleur élevée requise pour le câblage en or. Cependant, la métallisation de la pastille doit être compatible (généralement de l'Aluminium ou du Nickel-Or).

2. Quelle est la différence entre une couche épaisse et une couche mince pour le câblage ? La couche mince offre une surface beaucoup plus lisse et une définition des bords plus nette, permettant un pas plus fin et des connexions d'une plus grande fiabilité. La couche épaisse est plus rugueuse et peut nécessiter des forces de connexion plus élevées, augmentant le risque de cratérisation de la céramique.

3. Pourquoi le nettoyage au plasma est-il nécessaire ? Les substrats en céramique accumulent souvent des contaminants organiques lors du stockage ou des étapes de traitement précédentes (comme le durcissement de la fixation de la puce). Le nettoyage au plasma élimine ces couches invisibles au niveau moléculaire, augmentant considérablement la force de la liaison et réduisant les NSOP.

4. En quoi le profil thermique diffère-t-il du FR4 ? La céramique a une masse et une conductivité thermiques élevées. Elle chauffe et se refroidit plus rapidement que le FR4, mais éloigne rapidement la chaleur du site de connexion. Vous avez généralement besoin de températures de platine plus élevées (jusqu'à 250 °C) et de temps de trempage (soak times) de préchauffage plus longs pour garantir que le site de connexion est à la bonne température.

5. Quelle est la taille minimale de la pastille pour le câblage sur céramique ? Pour un fil standard de 1 mil (25 µm), une pastille de 70 µm x 70 µm est le minimum absolu. Pour un rendement élevé, 100 µm x 100 µm est recommandé pour tenir compte des tolérances de placement et de l'écrasement de la boule (ball squash).

6. Est-il possible d'effectuer des retouches (rework) sur des substrats en céramique ? Oui, mais c'est risqué. Si un fil échoue, il peut parfois être retiré et une nouvelle connexion placée sur la même pastille ("security bond" ou connexion sur le reste). Cependant, des tentatives de connexion répétées peuvent provoquer une cratérisation de la céramique fragile.

7. Comment puis-je empêcher la "cratérisation" sur la céramique ? La cratérisation est causée par une énergie ultrasonique excessive ou une force d'impact fracturant la céramique sous la pastille. Pour l'éviter, optimisez les paramètres de connexion (réduisez la force/puissance), assurez-vous que la métallisation est suffisamment épaisse pour agir comme tampon et utilisez une vitesse de descente contrôlée.

8. Quelle est la durée de conservation des substrats en céramique aptes au câblage ? Généralement 6 à 12 mois s'ils sont stockés dans une armoire à azote ou un sac scellé sous vide. L'oxydation de la surface nickel/or au fil du temps dégradera la capacité de connexion. S'ils sont périmés, un nettoyage au plasma peut restaurer la capacité de connexion, mais un placage frais est préférable.

9. APTPCB prend-il en charge le câblage de fils épais pour l'électronique de puissance ? Oui, le fil d'aluminium épais (5 mil - 20 mil) est pris en charge pour les applications à courant élevé. Cela nécessite un outillage et des têtes de câblage différents (coin-coin / wedge-wedge) par rapport au câblage de fils d'or fins.

10. Comment la fixation de la puce (die attach) affecte-t-elle le câblage ? Si le matériau de fixation de la puce (époxy ou soudure) saigne (bleeds) sur les pastilles de connexion, le câblage échouera. De plus, si la fixation de la puce présente des vides, la puce peut vibrer pendant le câblage ultrasonique, absorbant l'énergie et provoquant une liaison faible (l'effet "spongy die").

11. Quelle est l'exigence de résistance à la traction (pull strength) standard ? Selon la norme MIL-STD-883, la résistance à la traction minimale dépend du diamètre du fil. Pour un fil d'or de 1 mil (25 µm), 3 grammes est le minimum absolu, mais un processus robuste devrait faire la moyenne de > 8 grammes.

12. Puis-je câbler directement sur de la céramique nue ? Non. Vous devez connecter sur une pastille métallisée (Or, Aluminium ou Argent). Le fil ne peut pas fusionner avec le matériau céramique lui-même.

13. Quel est l'impact de la rugosité de surface ? La rugosité interfère avec le contact intime requis pour la diffusion atomique. Si Ra > 0,5 µm, le fil ne peut entrer en contact qu'avec les "pics" de la surface, ce qui conduit à une prise mécanique faible qui échoue sous le cyclage thermique.

14. Comment le délai de livraison (lead time) se compare-t-il à l'assemblage de PCB standard ? Le câblage sur céramique est un processus spécialisé. Bien que le câblage lui-même soit rapide, la configuration de l'outillage, le nettoyage au plasma et les tests rigoureux (traction/cisaillement) ajoutent du temps. Consultez notre équipe de fabrication de PCB pour des délais spécifiques.

Glossaire (termes clés)

Terme	Définition
Ball Bond (Connexion à boule)	La première liaison formée dans le câblage thermosonique, en forme de boule, généralement sur la surface de la puce.
Wedge Bond (Connexion en coin)	La deuxième liaison (point), aplatie et en forme de coin, généralement sur la pastille du substrat.
Capillaire	La pointe de l'outil en céramique qui retient le fil et délivre l'énergie ultrasonique.
Thermosonique	Une méthode de connexion combinant la chaleur (Thermo), l'énergie ultrasonique (Sonic) et la force.
NSOP	Non-Stick On Pad. Un mode de défaillance où le fil ne parvient pas à adhérer au substrat.
Cratérisation	Dommage au matériau du substrat semi-conducteur ou céramique sous la pastille de connexion, généralement une fracture.
Hauteur de boucle	La distance verticale entre la surface de la puce et le point le plus élevé de la boucle de fil.
Test de cisaillement (Shear Test)	Un test destructif appliquant une force latérale à la connexion à boule pour mesurer la force d'adhérence.
Nettoyage au plasma (Plasma Ashing)	Un processus de nettoyage utilisant un gaz ionisé pour éliminer la matière organique des surfaces de connexion.
ENEPIG	Nickel chimique Palladium chimique Or par immersion. Une finition de surface universelle excellente pour le câblage.
IMC	Composé intermétallique. La couche d'alliage formée entre le fil et le métal de la pastille qui crée la liaison.
Flame Off (EFO)	Electronic Flame Off. L'étincelle utilisée pour fondre la pointe du fil en une boule avant la première connexion.
Couche épaisse (Thick Film)	Métallisation appliquée par sérigraphie de pâte, résultant en des pistes plus épaisses et plus rugueuses.
Couche mince (Thin Film)	Métallisation appliquée par dépôt sous vide, résultant en des pistes très fines et lisses.

Pages APTPCB associées

Capacité des PCB en céramique : PCB en céramique
Inspection aux rayons X (AQ wire bond / BGA) : Inspection aux rayons X
Directives DFM : Directives DFM

Conclusion et prochaines étapes

Le câblage sur céramique est une capacité critique pour l'électronique de haute fiabilité, de haute puissance et RF. Il exige un changement d'état d'esprit par rapport à l'assemblage standard FR4 : prioriser la topographie de surface, la gestion thermique et le contrôle précis de l'énergie. En respectant les spécifications de rugosité (Ra < 0,3 µm) et en validant avec des tests de traction rigoureux, les ingénieurs peuvent atteindre une fiabilité de qualité hermétique.

Que vous prototypiez un nouveau module RF ou que vous passiez à la production à grande échelle pour l'électronique de puissance, APTPCB fournit les substrats céramiques spécialisés et le support DFM nécessaires pour garantir la réussite de votre processus de câblage.

Pour un examen détaillé de vos choix d'empilement céramique et de métallisation, contactez notre équipe d'ingénieurs dès aujourd'hui.

Demander un examen DFM et un devis