Comment préparer une BOM pour l’assemblage PCB turnkey (checklist DFM + erreurs fréquentes)

comment préparer la bom pour l'assemblage pcb clé en main : ce que couvre ce guide (et à qui il s'adresse)

La Nomenclature (BOM) est plus qu'une simple liste de pièces ; c'est le document le plus critique du processus de fabrication. Pour les ingénieurs et les responsables des achats, comprendre comment préparer la BOM pour l'assemblage PCB clé en main fait la différence entre un cycle de production fluide et des semaines de retards causés par des erreurs d'approvisionnement. Dans un modèle clé en main, où le fabricant s'approvisionne en tous les composants, la BOM sert de contrat, de manuel d'instructions et de base de coût. Si les données sont ambiguës, le produit final sera incorrect.

Ce guide est conçu pour les ingénieurs hardware, les chefs de projet et les spécialistes des achats qui passent du prototype à la production ou qui adoptent un modèle clé en main complet. Il va au-delà des conseils de formatage de base pour couvrir la validation stratégique des données des composants. Nous explorerons comment structurer vos données pour prévenir les erreurs d'approvisionnement, comment gérer la disponibilité des pièces et comment communiquer clairement les substitutions acceptables.

Chez APTPCB (APTPCB PCB Factory), nous traitons des milliers de BOM chaque année. Nous constatons de première main comment des omissions de données mineures — comme une tension nominale manquante ou un numéro de pièce fabricant incomplet — peuvent arrêter une ligne de production. Ce guide synthétise ces leçons en étapes concrètes. Vous apprendrez à construire une BOM qui protège votre intention de conception tout en permettant la flexibilité de la chaîne d'approvisionnement requise pour la fabrication électronique moderne. À la fin de ce guide, vous disposerez d'un plan de validation robuste et d'une liste de contrôle des fournisseurs. Vous saurez exactement quoi demander à votre partenaire de fabrication pour vous assurer qu'il interprète correctement vos exigences. Il s'agit de réduire les risques de votre investissement et de garantir que les cartes que vous recevez correspondent aux fichiers de conception que vous avez envoyés.

Quand la préparation de la nomenclature pour l'assemblage de PCB clé en main est la bonne approche (et quand elle ne l'est pas)

Comprendre la portée de votre projet détermine si une préparation complète de la nomenclature clé en main est nécessaire ou si une approche en consignation est préférable.

L'assemblage clé en main est la bonne approche lorsque :

  • La rapidité est une priorité : Vous devez déléguer la logistique d'achat de centaines d'articles à un partenaire comme APTPCB qui dispose de chaînes d'approvisionnement établies.
  • Le volume augmente : La gestion des stocks pour plus de 1 000 unités devient un travail à temps plein ; les services clé en main gèrent les excédents, l'attrition et le stockage.
  • Une responsabilité unique est souhaitée : Si une pièce est incorrecte, le fabricant est responsable de la corriger, à condition que la nomenclature soit claire.
  • La standardisation est essentielle : Vous utilisez des composants passifs courants et des circuits intégrés standard où le fabricant peut tirer parti des prix de gros.

L'assemblage clé en main pourrait ne pas être la bonne approche lorsque :

  • Vous avez un stock stratégique : Vous possédez déjà du silicium de grande valeur et à long délai de livraison que vous souhaitez fournir (clé en main partielle).
  • Pièces extrêmement obscures: Si vous utilisez des composants magnétiques bobinés sur mesure ou des modules propriétaires préprogrammés qui ne peuvent pas être sourcés ouvertement.
  • Restrictions réglementaires applicables: Certains contrats de défense ou d'aérospatiale vous obligent à maintenir la chaîne de traçabilité sur des composants spécifiques tout au long de leur cycle de vie.

Exigences à définir avant de demander un devis

Exigences à définir avant de demander un devis

Une fois que vous avez opté pour une approche clé en main, l'étape suivante consiste à définir les exigences spécifiques en matière de données qui doivent figurer dans votre nomenclature (BOM) pour garantir une cotation et un approvisionnement précis.

  • Numéro de pièce du fabricant (MPN): C'est l'identifiant principal. Il doit être complet et inclure tous les codes de suffixe pour l'emballage (bande et bobine vs. plateau) et les plages de température.
  • Nom du fabricant: Indiquez explicitement le fabricant préféré. Ne vous fiez pas au champ de description (par exemple, "TI" ou "Murata"), car différents fournisseurs ont des spécifications différentes pour des pièces similaires.
  • Description claire: Incluez une description lisible par l'homme (par exemple, "10k Ohm 1% 0603 50V X7R"). Cela sert de vérification secondaire par rapport au MPN.
  • Désignateurs de référence: Chaque ligne doit lister les emplacements spécifiques sur la carte (par exemple, R1, R2, C14). Ceux-ci doivent correspondre exactement à la sérigraphie du PCB et au fichier de placement.
  • Quantité par carte: Indiquez clairement le nombre d'unités requises par PCB. Assurez-vous que cela correspond au nombre de désignateurs de référence.
  • Boîtier/Empreinte: Spécifiez la taille du boîtier (par exemple, 0402, SOIC-8, QFN-32). Cela aide l'ingénieur CAM à vérifier que la pièce s'adapte aux pastilles du PCB avant de commander.
  • Statut DNI/DNP: Marquez clairement les pièces qui sont "Do Not Install" (Ne pas installer) ou "Do Not Populate" (Ne pas peupler). Utilisez une colonne dédiée à cet effet, pas seulement une note.
  • Liste des fournisseurs approuvés (AVL): Si vous autorisez des alternatives, listez les MPN et fabricants de substitution acceptables dans des colonnes séparées.
  • Type de composant: Catégorisez les pièces (SMT, traversant, mécanique). Cela aide le fabricant à estimer les coûts d'assemblage et les temps de configuration.
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): Pour les CI sensibles, noter le MSL aide le fabricant à planifier la cuisson et le stockage à sec.
  • Statut du micrologiciel/de la programmation: Si une pièce nécessite une pré-programmation, indiquez si elle est achetée pré-programmée ou si elle nécessite une programmation pendant l'assemblage.
  • Format: Le fichier doit être dans un format modifiable (Excel ou CSV). N'envoyez jamais une nomenclature sous forme de PDF ou d'image, car cela nécessite une ressaisie manuelle et garantit des erreurs.

Les risques cachés qui freinent la montée en puissance

Même avec un fichier bien formaté, des divergences de données cachées peuvent causer des problèmes importants ; voici comment éviter les incohérences de nomenclature et les risques de substitution dans l'assemblage PCBA clé en main.

  • Risque : Suffixes MPN ambigus
    • Pourquoi cela arrive : Les ingénieurs omettent souvent les derniers caractères d'un MPN qui désignent l'emballage (Bobine vs. Bande coupée).
    • Détection : Le fabricant commande de la bande coupée pour une machine qui nécessite une bobine complète.
  • Prévention : Toujours copier le code de commande complet du distributeur, et non pas seulement le numéro de pièce de base de la fiche technique.
  • Risque : Substitutions silencieuses
    • Pourquoi cela arrive : Un condensateur spécifique est en rupture de stock, l'acheteur le remplace donc par un "similaire" avec une tension nominale inférieure ou un diélectrique différent.
    • Détection : Des défaillances sur le terrain se produisent en raison de problèmes de déclassement des condensateurs.
    • Prévention : Marquer explicitement les composants critiques comme "Pas de substitution" dans la nomenclature (BOM).
  • Risque : Inadéquation d'empreinte
    • Pourquoi cela arrive : La nomenclature (BOM) liste un SOIC-8 wide body, mais le routage du PCB utilise un SOIC-8 narrow body.
    • Détection : Les pièces arrivent mais ne s'adaptent pas physiquement aux pastilles.
    • Prévention : Effectuer une "vérification d'ajustement" (Fit Check) pendant la phase de conception et inclure les dimensions du boîtier dans la description de la nomenclature (BOM).
  • Risque : Composants obsolètes (EOL)
    • Pourquoi cela arrive : La conception utilise une pièce qui était active il y a 2 ans mais qui est maintenant en fin de vie (End-of-Life).
    • Détection : L'équipe d'approvisionnement ne trouve de stock nulle part.
    • Prévention : Faire passer la nomenclature (BOM) par un outil de gestion du cycle de vie (comme SiliconExpert ou les API des distributeurs) avant de publier la conception.
  • Risque : Duplication du désignateur de référence
    • Pourquoi cela arrive : L'édition manuelle de la nomenclature (BOM) entraîne l'apparition de "C1" sur deux lignes différentes.
    • Détection : La machine de placement (pick-and-place) tente de placer deux pièces différentes au même endroit.
  • Prévention : Utilisez des outils de génération de nomenclature automatisés à partir de votre logiciel ECAD ; ne saisissez jamais manuellement les désignateurs de référence.
  • Risque : Instructions "Ne Pas Populer" (DNP) peu claires
    • Pourquoi cela arrive : La note DNI est enfouie dans un champ de commentaire que l'opérateur de la machine ne voit pas.
    • Détection : Des pièces coûteuses sont gaspillées sur des blocs de circuits non fonctionnels.
    • Prévention : Utilisez une colonne dédiée "À monter/À ne pas monter" et mettez en surbrillance les lignes DNI dans une couleur spécifique (par exemple, le gris).
  • Risque : Conflit Valeur vs. MPN
    • Pourquoi cela arrive : La description indique "10k" mais le MPN correspond à une résistance de "100k".
    • Détection : La carte fonctionne incorrectement pendant les tests.
    • Prévention : Le MPN fait toujours foi. Ajoutez une note : "En cas de conflit, le MPN prévaut."
  • Risque : Confusion Sans Plomb vs. Avec Plomb
    • Pourquoi cela arrive : Le projet exige la conformité RoHS, mais la nomenclature liste une version de connecteur avec soudure au plomb.
    • Détection : Le lot est rejeté lors des tests de conformité.
    • Prévention : Vérifiez le statut RoHS de chaque MPN et indiquez clairement l'exigence de conformité du projet dans l'en-tête.

Plan de validation (quoi tester, quand et ce que signifie "réussi")

Plan de validation (quoi tester, quand et ce que signifie

Pour garantir le bon déroulement de votre service PCBA clé en main, vous devez valider les données de la nomenclature par rapport aux fichiers de conception avant de les envoyer.

  • Objectif : Cohérence ECAD à BOM
    • Méthode : Exportez la nomenclature directement depuis le logiciel de routage PCB (Altium, Eagle, KiCad).
  • Critères d'acceptation: Le nombre total de composants dans la nomenclature (BOM) correspond exactement au nombre total de composants dans le routage.
  • Objectif: Vérification de la validité du MPN
    • Méthode: Télécharger la nomenclature (BOM) sur l'outil BOM d'un distributeur majeur (DigiKey, Mouser) ou sur une plateforme de gestion de BOM.
    • Critères d'acceptation: Tous les MPN sont reconnus, actifs et disposent d'un stock suffisant pour la fabrication.
  • Objectif: Vérification de l'empreinte (Footprint)
    • Méthode: Échantillonner aléatoirement 5 à 10 pièces uniques, en particulier les connecteurs et les circuits intégrés. Comparer les dimensions du boîtier de la fiche technique avec la mesure du routage PCB.
    • Critères d'acceptation: L'espacement des pastilles et la taille du corps correspondent au motif de pastilles recommandé par le fabricant.
  • Objectif: Unicité du désignateur de référence
    • Méthode: Utiliser une formule de feuille de calcul ou un script pour vérifier les valeurs en double dans la colonne "Désignateur de référence".
    • Critères d'acceptation: Aucun doublon trouvé.
  • Objectif: Vérification logique valeur/description
    • Méthode: Trier par valeur et rechercher les valeurs aberrantes (par exemple, un condensateur de 50V sur une ligne de 3.3V est acceptable, mais un condensateur de 6V sur une ligne de 12V est une défaillance).
    • Critères d'acceptation: Les tensions nominales et les puissances nominales respectent les exigences de déclassement du circuit.
  • Objectif: Validation de la disponibilité
    • Méthode: Vérifier les délais de livraison pour tous les composants silicium critiques.
    • Critères d'acceptation: Toutes les pièces sont disponibles dans les délais du projet, ou des alternatives sont identifiées pour les articles à long délai de livraison.
  • Objectif: Polarité et Orientation
    • Méthode: Examiner le plan d'assemblage (Gerber ou PDF) par rapport à la nomenclature (BOM) pour les condensateurs et diodes polarisés.
    • Critères d'Acceptation: La description de la nomenclature (BOM) correspond aux marquages de polarité sur la sérigraphie (par exemple, "Bande Cathode").
  • Objectif: Identification des Processus Spéciaux
    • Méthode: Filtrer la nomenclature (BOM) pour les pièces nécessitant une manipulation spéciale (trous de montage, dissipateurs thermiques, adhésifs).
    • Critères d'Acceptation: Ces pièces ont des notes d'assemblage spécifiques incluses dans la nomenclature (BOM) ou un plan d'assemblage séparé.

Liste de contrôle du fournisseur (RFQ + questions d'audit)

Lors de l'engagement d'un fabricant, utilisez cette liste de contrôle RFQ pour l'assemblage de PCB clé en main pour vous assurer qu'il peut gérer vos exigences spécifiques en matière de nomenclature (BOM).

Entrées RFQ (Ce que vous envoyez)

  • Nomenclature (BOM) Complète: Format Excel avec MPN, Fabricant, Description, Qté, Réf Dés.
  • Fichiers Gerber: Incluant la sérigraphie, les couches de pâte à souder et les plans d'assemblage.
  • Fichier Pick and Place: Données centroïdes (X, Y, Rotation, Côté).
  • Liste des Fournisseurs Approuvés (AVL): Alternatives explicites pour les composants passifs et les pièces courantes.
  • Exigences de Test: Avez-vous besoin d'ICT, de FCT ou simplement d'une inspection visuelle?
  • Volume et Calendrier: Quantité prototype vs. Prévision de production de masse.
  • Spécifications de Conformité: RoHS, REACH, IPC Classe 2 ou 3.
  • Approbation d'Échantillon: Exigence d'Inspection du Premier Article (FAI) avant la production complète.

Preuve de Capacité (Ce qu'ils doivent avoir)

  • Réseau d'approvisionnement: Ont-ils des comptes directs avec les principaux distributeurs (Arrow, Avnet, Future)?
  • Processus IQC: Vérifient-ils les pièces entrantes par rapport à la BOM et aux fiches techniques?
  • Contrôle de l'humidité: Disposent-ils d'armoires sèches et de fours de cuisson pour les composants MSL?
  • Inspection aux rayons X: Peuvent-ils inspecter la qualité de la soudure BGA/QFN?
  • Inspection Optique Automatisée (AOI): L'AOI est-elle standard pour tous les lots clés en main?
  • Système ERP: Utilisent-ils un ERP pour suivre l'inventaire et les numéros de lot?

Système Qualité et Traçabilité

  • Certificat de Conformité: Peuvent-ils fournir un CoC pour les composants achetés?
  • Suivi des codes de date: Enregistrent-ils les codes de date pour les composants actifs?
  • Détection de contrefaçons: Quel est leur processus de validation des pièces provenant de courtiers non franchisés?
  • Gestion des rebuts: Comment gèrent-ils l'attrition ou les pièces endommagées pendant la configuration?
  • Certification ISO: L'installation est-elle certifiée ISO 9001 ou ISO 13485?
  • Contrôle ESD: L'installation est-elle entièrement conforme aux normes ESD?

Contrôle des Modifications et Livraison

  • Politique de substitution: Demandent-ils une approbation avant d'effectuer toute substitution dans la BOM?
  • Gestion des excédents: Qu'advient-il des composants excédentaires après la fabrication? (Retournés ou stockés?)
  • Contrôle des révisions: Comment gèrent-ils les mises à jour de la BOM pendant la phase de devis?
  • Communication: Y a-t-il un chef de projet dédié aux problèmes d'approvisionnement?
  • Livrables finaux : Fournissent-ils une nomenclature "As-Built" finale si des modifications ont été apportées ?
  • Garantie : Quelle est la politique de garantie concernant les défaillances de composants par rapport à la qualité de fabrication ?

Guide de décision (compromis que vous pouvez réellement choisir)

La préparation d'une nomenclature (BOM) implique des compromis stratégiques. Voici comment les gérer.

  • Composants passifs génériques vs. spécifiques :
    • Si vous privilégiez le Coût : Autorisez les composants "Génériques" ou "Toute marque réputée" pour les résistances et condensateurs standard (ex. 10k 0402). Cela permet à APTPCB d'utiliser son stock interne, réduisant ainsi le prix et le délai.
    • Si vous privilégiez la Précision : Spécifiez le MPN exact (ex. Yageo RC0402...) pour les chaînes de signaux analogiques où la tolérance et le coefficient de température sont importants.
  • Distributeur vs. Direct usine :
    • Si vous privilégiez la Rapidité : Acceptez les prix des distributeurs (DigiKey/Mouser) pour les NPI. C'est plus rapide mais plus coûteux.
    • Si vous privilégiez la Marge : Attendez les délais de livraison directs usine (8-12 semaines) pour obtenir des prix de volume.
  • Fourni par le client (Consigned) vs. Clé en main (Turnkey) :
    • Si vous privilégiez le Contrôle : Fournissez (approvisionnez) vous-même le FPGA critique et coûteux pour assurer la chaîne de traçabilité.
    • Si vous privilégiez l'Efficacité : Laissez le fabricant s'approvisionner en plus de 200 lignes de résistances, condensateurs et connecteurs.
  • Source unique vs. Sources multiples :
    • Si vous privilégiez la Fiabilité : Validez 2-3 alternatives pour chaque composant pendant la phase de conception.
  • Si vous privilégiez la simplicité : Listez une seule pièce, mais acceptez le risque d'arrêts de production si cette pièce est en rupture de stock.
  • Assemblage Classe 2 vs. Classe 3 :
    • Si vous privilégiez l'utilisation grand public standard : Choisissez IPC Classe 2. C'est la norme industrielle pour la plupart des produits électroniques.
    • Si vous privilégiez la fiabilité critique pour la vie : Choisissez IPC Classe 3. Cela exige des critères de montage et d'inspection des composants plus stricts, augmentant les coûts.

FAQ (Foire Aux Questions)

Dois-je inclure le prix dans ma nomenclature (BOM) ? Non. Les prix des distributeurs changent quotidiennement. Inclure un prix cible peut prêter à confusion pour le soumissionnaire. Laissez le service PCBA clé en main fournir les prix du marché actuels.

Quel format doit avoir la nomenclature (BOM) ? Utilisez toujours Excel (.xls, .xlsx) ou CSV. N'utilisez jamais de PDF. Le PDF nécessite une transcription manuelle, ce qui introduit des erreurs humaines et ralentit le processus de la liste de contrôle de devis PCBA (BOM, Gerber, test).

Comment gérer les pièces "Do Not Populate" (DNP) ? Incluez-les dans la nomenclature (BOM) mais marquez la quantité comme "0" ou utilisez une colonne spécifique intitulée "Charger" avec "Non". Ne les supprimez pas simplement, car les pastilles existent toujours sur le PCB.

Puis-je spécifier "ou équivalent" pour les connecteurs ? Soyez prudent. Les connecteurs ont souvent des empreintes uniques même s'ils semblent similaires. Ne dites "ou équivalent" que si vous avez vérifié la compatibilité de l'empreinte de l'alternative.

Que faire si une pièce est obsolète ? Si vous savez qu'une pièce est en fin de vie (EOL), ne la listez pas. Trouvez un remplacement avant d'envoyer la nomenclature. Si vous n'êtes pas sûr, demandez à APTPCB de suggérer un remplacement lors de l'examen DFM.

Dois-je lister le PCB lui-même dans la nomenclature ? Il est de bonne pratique de lister le PCB nu comme premier élément avec son propre numéro de pièce et sa révision. Cela garantit que l'équipe d'assemblage associe les composants à la bonne révision de la carte.

Comment les excédents sont-ils gérés ? Les fabricants achètent des pièces supplémentaires (attrition) pour compenser les pertes lors du chargement des machines. Clarifiez à l'avance si vous souhaitez que ces restes vous soient expédiés ou conservés pour de futures productions.

Quelle est la différence entre une nomenclature consolidée et une nomenclature plate ? Une nomenclature consolidée regroupe les pièces identiques sur une seule ligne (par exemple, "C1, C2, C3 - Qté 3"). Une nomenclature plate liste chaque désignateur de référence sur une nouvelle ligne. La consolidée est meilleure pour les achats ; la plate est meilleure pour la programmation automatisée des machines. La plupart des fournisseurs préfèrent la consolidée.

Pages et outils connexes

  • Services d'assemblage clé en main – Découvrez comment nous gérons l'ensemble du cycle de vie, de l'approvisionnement aux tests finaux.
  • Capacités d'approvisionnement en composants – Détails sur nos partenaires de la chaîne d'approvisionnement et comment nous vérifions l'authenticité des composants.
  • Outils de gestion de la nomenclature – Meilleures pratiques pour structurer vos données afin d'optimiser l'efficacité de la fabrication.
  • Directives DFM – Règles de conception qui aident à prévenir les problèmes d'ajustement des composants avant de commander.
  • Obtenir un devis – Démarrez votre projet en soumettant votre nomenclature (BOM) et vos fichiers Gerber pour une révision professionnelle.

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Pour obtenir le devis le plus rapide et le plus précis, veuillez envoyer :

  • Nomenclature (BOM) : Format Excel avec MPN et quantités.
  • Fichiers Gerber : Format RS-274X.
  • Fichier Centroid : Coordonnées de placement (pick-and-place).
  • Dessins d'assemblage : PDF indiquant la polarité des composants et les instructions spéciales.
  • Quantités : Nombre de prototypes et volume annuel estimé.

Conclusion

Maîtriser comment préparer la nomenclature pour l'assemblage de PCB clé en main est une compétence fondamentale pour l'industrialisation de la production de matériel. Une nomenclature propre et validée réduit les risques, accélère les délais et garantit que le produit que vous imaginez est le produit que vous recevez. En vous concentrant sur des MPN clairs, en définissant des alternatives et en validant vos données par rapport à la disposition du PCB, vous éliminez les causes les plus courantes de défaillance de fabrication. APTPCB est prête à être votre partenaire dans ce processus, transformant votre documentation rigoureuse en une électronique fiable.