KB-6160A est la variante FR-4 standard de Kingboard spécifiquement optimisée pour la production de PCB double face (2 couches). Tout en partageant la classification IPC-4101D/21 avec KB-6150 et KB-6160, KB-6160A ajoute une propriété de blocage UVB dans sa formulation résine qui simplifie la photo-imagerie double face, un avantage de production concret pour l'immense marché des cartes 2 couches utilisées dans les drivers LED, alimentations, contrôleurs moteurs, panneaux HMI et équipements de contrôle industriel.
Le marché du PCB double face représente le plus grand segment mondial en volume de panneaux. Dans cet environnement à fort volume et forte pression coût, même de petits gains process se traduisent par des améliorations de rendement mesurables sur des millions de cartes. La formulation KB-6160A cible précisément ces gains de productivité, tout en conservant les performances FR-4 standard requises pour les designs double face.
Dans ce guide
- Pourquoi la production double face bénéficie d'une optimisation matière dédiée
- Spécifications techniques KB-6160A et plage d'épaisseurs noyau
- Propriété de blocage UVB : comment elle améliore le rendement d'imagerie double face
- KB-6160A vs KB-6160 vs KB-6160C : choisir le bon grade FR-4 standard
- Plage d'épaisseurs noyau et construction carte en simple laminage
- Applications drivers LED, alimentations et contrôle industriel
- Avantages process pour la production 2 couches
- Quand passer de KB-6160A à des matériaux adaptés au multicouche
- Comment commander des PCB KB-6160A chez APTPCB
Pourquoi la production double face bénéficie d'une optimisation matière dédiée
Les PCB double face ont des exigences de fabrication fondamentalement différentes des cartes multicouches. En multicouche, des feuilles prepreg lient plusieurs noyaux sous chaleur et pression. En double face, un seul noyau d'épaisseur définie EST la carte finie, sans étape de laminage. Les propriétés du noyau à réception déterminent directement le rendement.
Le défi le plus important en double face est l'alignement photo-imagerie et le contrôle d'exposition UV. Lors de l'exposition du motif côté A, les UV ne doivent pas traverser le noyau et pré-exposer le photoresist côté B. Les noyaux FR-4 standard, surtout sous 0,8 mm, peuvent transmettre assez d'énergie UV pour générer des artefacts côté opposé, provoquant défauts circuit, retouches ou rebuts.
KB-6160A résout ce point avec une formulation résine bloquant les longueurs d'onde UVB utilisées en photo-imagerie. Cela élimine le besoin de feuilles intercalaires opaques entre panneaux pendant l'exposition batch, simplifie le flux d'imagerie et améliore directement le rendement des cartes double face fines.
Spécifications techniques KB-6160A et plage d'épaisseurs noyau
Propriétés thermiques et générales
| Propriété | KB-6160A (estimé) | Méthode de test |
|---|---|---|
| Transition vitreuse (Tg, DSC) | ~130°C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Température de décomposition (Td) | ~300°C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Z-axis CTE (α1, sous Tg) | ~65 ppm/°C | TMA |
| Z-axis CTE (50–260°C) | ~4.5% | TMA |
| Absorption d'humidité | ≤0.35% | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 |
| IPC Slash Sheet | IPC-4101D/21 | — |
| UL File | E123995 | — |
| Plage épaisseur noyau | 0.4–3.2 mm | — |
| Propriété de blocage UV | Oui (UVB) | — |
Propriétés électriques
| Propriété | KB-6160A (estimé) | Méthode de test |
|---|---|---|
| Dk @1 MHz | ~4.5 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Dk @1 GHz | ~4.3 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @1 MHz | ~0.018 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @1 GHz | ~0.020 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| CTI | ≥175V | IEC 60112 |
Propriétés mécaniques
| Propriété | KB-6160A (estimé) | Méthode de test |
|---|---|---|
| Peel Strength (après float 288°C) | ≥1.05 N/mm | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD) | ~520 N/mm² | IPC-TM-650 2.4.4 |
Note de confiance des données : les valeurs KB-6160A sont estimées depuis la classification IPC-4101D/21. La différence clé vs KB-6160 est la résine bloquante UVB et l'épaisseur noyau minimale de 0,4 mm (vs 0,05 mm pour KB-6160). Contacter Kingboard pour les options détaillées d'épaisseur et de cuivre.
Propriété de blocage UVB : comment elle améliore le rendement d'imagerie double face
En production double face, les deux faces d'un noyau cuivré sont couvertes de photoresist et chaque face est exposée séparément. Le problème vient du fait que le FR-4 standard est partiellement transparent aux UVB (300–400 nm) utilisés par les équipements de photo-imagerie.
Problème sans blocage UV : lors de l'exposition de la face A, une partie des UV traverse les noyaux 0,4–0,8 mm et expose partiellement la face B. Cette « impression traversante » génère des images fantômes provoquant des défauts circuits, surtout sur des designs à pas fin proches des limites de résolution.
Solution traditionnelle : utilisation de papiers intercalaires noirs ou plaques de fond opaques pendant l'exposition. Cela ajoute des manipulations, rallonge le cycle de 10–15% et augmente les risques de contamination. Sous 0,6 mm, même l'intercalaire peut ne pas suffire.
Solution KB-6160A : l'additif absorbant UVB bloque les longueurs d'onde critiques au niveau matière, supprimant l'impression traversante quelle que soit l'épaisseur noyau. L'exposition double face directe sans intercalaire réduit le temps cycle d'imagerie et supprime une source de contamination. Cette propriété n'affecte pas de façon mesurable les performances électriques, thermiques ou mécaniques.
L'impact rendement est maximal sur les runs très volumineux, où un gain de 0,5% sur 100k panneaux signifie 500 panneaux rebutés en moins, économie matière largement supérieure à un éventuel premium de KB-6160A vs KB-6150.
KB-6160A vs KB-6160 vs KB-6160C : choisir le bon grade FR-4 standard
| Propriété | KB-6160A | KB-6160 (vérifié) | KB-6160C |
|---|---|---|---|
| Tg (DSC) | ~130°C | 135°C ✓ | ~140°C |
| Td (TGA) | ~300°C | 305°C ✓ | ~310°C |
| Z-CTE (50–260°C) | ~4.5% | 4.3% ✓ | ~4.0% |
| Dk @1 GHz | ~4.3 | 4.25 ✓ | ~4.3 |
| IPC Slash Sheet | /21 | /21 ✓ | /24 |
| Blocage UV | Oui | Non | Non |
| Épaisseur noyau min | 0.4 mm | 0.05 mm | — |
| Système prepreg | Limité | KB-6060 (complet) | KB-6060C |
| Qualifié sans plomb | Non | Non | Oui |
| Usage principal | Double face | Multicouche général | Multicouche sans plomb |
| Position coût | ~1.0× | 1.0× | ~1.15× |
Choisir KB-6160A quand : fabrication de cartes 2 couches, surtout en 0,4–1,0 mm où l'impression UV traversante est un risque rendement. Production double face grand volume avec exigences thermiques standard.
Choisir KB-6160 quand : fabrication multicouche (4+ couches) nécessitant le système prepreg KB-6060 complet avec données Dk/Df caractérisées. Applications généralistes Tg standard.
Choisir KB-6160C quand : qualification sans plomb requise avec spécifications formelles T-260/T-288 selon slash sheet IPC-4101 /24.
Plage d'épaisseurs noyau et construction carte en simple laminage
La plage d'épaisseur noyau 0,4–3,2 mm du KB-6160A est conçue pour la construction en simple laminage (sans presse multicouche). C'est différent du KB-6160 qui démarre à 0,05 mm pour des noyaux internes multicouches à assembler avec prepreg.
Épaisseurs noyau KB-6160A standard et applications typiques :
| Épaisseur noyau | Épaisseur carte finie (avec cuivre) | Application typique |
|---|---|---|
| 0.4 mm | ~0.5 mm | Drivers LED fins, modules compacts |
| 0.6 mm | ~0.7 mm | Contrôle alimentation compact, cartes capteurs IoT |
| 0.8 mm | ~0.9 mm | Drivers LED standard, cartes relais |
| 1.0 mm | ~1.1 mm | Petits contrôleurs moteurs, cartes interface |
| 1.2 mm | ~1.3 mm | Cartes contrôleur HMI, distribution de puissance |
| 1.6 mm | ~1.7 mm | Cartes double face standard (le plus courant) |
| 2.0 mm | ~2.1 mm | Cartes puissance cuivre épais, cartes structurelles |
| 3.2 mm | ~3.3 mm | Distribution puissance épaisse, backplanes connecteurs |
L'absence de noyaux très fins (<0,4 mm) est volontaire : ces épaisseurs sont surtout destinées aux couches internes multicouches, domaine du KB-6160. KB-6160A se concentre sur les épaisseurs utiles aux cartes 2 couches autonomes.
Limite importante : KB-6160A n'a PAS de système prepreg associé. C'est un produit noyaux uniquement. Si votre design exige du multicouche (4+ couches), il faut utiliser KB-6160 + KB-6060 prepreg, ou une autre famille avec prepreg correspondant.
Applications drivers LED, alimentations et contrôle industriel
Drivers d'éclairage LED : plus grande application simple de cartes double face. Les circuits drivers LED travaillent à températures modérées (souvent <85°C ambiant en intérieur) et nécessitent un routage 2 couches simple pour la conversion de puissance. Le blocage UVB de KB-6160A est particulièrement utile sur cartes fines 0,4–0,8 mm intégrées dans des luminaires compacts.
Alimentations à découpage : cartes 2 couches pour chargeurs laptop, adaptateurs USB-C PD, chargeurs smartphone et convertisseurs industriels. L'épaisseur standard 1,6 mm couvre la plupart des besoins avec un cuivre suffisant pour les courants.
Panneaux HMI industriels : cartes de contrôle derrière écrans tactiles, utilisant des PCB double face pour interface afficheur, boutons/LED et interfaces de communication. Nos capacités PCB industrielles couvrent KB-6160A.
Contrôleurs moteurs : contrôleurs BLDC simples pour ventilateurs, pompes et petits appareils. La construction 2 couches suffit pour driver de grille, mesure de courant et étage puissance. Pour puissance plus élevée nécessitant 2–3 oz cuivre, les noyaux KB-6160A 1,6–2,0 mm offrent la rigidité nécessaire.
Cartes accessoires automotive : éclairage intérieur, modules de commande vitres, contrôleurs de siège chauffant et autres accessoires non safety-critical. Pour les exigences -40°C à +85°C en habitacle, le Tg ~130°C de KB-6160A est généralement suffisant. Pour under-hood ou safety-critical, migrer vers KB-6167F avec Tg >170°C.
Contrôle électroménager : cartes de lave-linge, affichage micro-ondes, thermostats HVAC et autres électroniques domestiques où le 2 couches est standard et les volumes justifient l'optimisation matière.
Avantages process de fabrication pour la production 2 couches
La valeur de KB-6160A dépasse le blocage UVB et repose aussi sur une optimisation globale du flux double face :
Flux process simplifié : les cartes double face sautent tout le laminage multicouche : pas d'imagerie couche interne, pas de traitement oxyde, pas d'empilage prepreg, pas de cycle presse. Le flux va directement du noyau à l'imagerie couches externes, perçage, métallisation et finitions. Résultat : délais plus courts et coûts plus bas.
Performance de perçage : système résine standard DICY non chargé, KB-6160A se perce proprement avec forets carbure standards. Usure outil parmi les plus faibles de la gamme Kingboard : pas de fillers abrasifs, pas de résine high-Tg demandant un feed rate particulier.
Compatibilité métallisation : les process cuivre chimique + électrolytique standard s'appliquent sans adaptation. Les trous métallisés en double face nécessitent un seul cycle de métallisation, contrairement aux blind/buried vias multicouches.
Options de finitions : toutes les finitions standards sont compatibles : HASL (plombé/sans plomb), ENIG, argent immersion, étain immersion et OSP. Pour production grand volume orientée coût, HASL ou OSP donnent le coût de finition le plus bas.
Notre process de fabrication est optimisé pour la production double face grand volume avec manutention automatisée des panneaux KB-6160A.
Quand passer de KB-6160A à des matériaux multicouches
Le point fort de KB-6160A est le 2 couches. Quand le design dépasse cette limite, la sélection matière doit évoluer :
| Exigence design | Pourquoi KB-6160A ne convient pas | Alternative recommandée |
|---|---|---|
| Multicouche 4+ couches | Pas de système prepreg disponible | KB-6160 + KB-6060 prepreg |
| Assemblage sans plomb qualifié | Pas de spécification T-260/T-288 | KB-6160C |
| Température de fonctionnement >100°C | Tg ~130°C insuffisant | KB-6165 (Tg 153°C) |
| Impédance contrôlée ±5% | Dk non caractérisé par style verre | KB-6160 (données Dk caractérisées) |
| Conformité sans halogène | Formulation non halogen-free | KB-6165G |
| Signaux haut débit (>1 Gbps) | Df ~0.020 trop élevé | KB-6165GMD ou plus |
| Vias fort rapport d'aspect | Z-CTE ~4.5% limite la fiabilité | KB-6165 ou KB-6167F |
La transition KB-6160A vers matériaux multicouches correspond à un seuil de complexité design, pas seulement à un upgrade matière. Si votre circuit reste routable en 2 couches, KB-6160A est souvent le substrat le plus rentable. Dès qu'une 3e couche signal est requise, l'écosystème matière doit inclure un prepreg de laminage.
Comment commander des PCB KB-6160A chez APTPCB
Soumettez votre design double face pour un devis KB-6160A compétitif. Précisez l'épaisseur noyau cible, le poids cuivre et la finition de surface. Notre équipe vérifie l'adéquation du KB-6160A et signale les points de design pouvant bénéficier d'un autre matériau. Pour la production en volume avec services d'assemblage complets, nous fournissons des devis intégrés optimisés pour l'économie des cartes 2 couches, avec documentation qualité.