PCB de contrôle safety double canal (production) : architecture, DFM et checklist de test

Production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal : définition, portée et public visé par ce guide

La production de masse de PCB (cartes de circuits imprimés) de contrôle de sécurité à double canal fait référence à la fabrication à grande échelle de cartes de circuits imprimés conçues avec une architecture redondante – spécifiquement deux canaux indépendants – pour assurer un fonctionnement à sécurité intégrée dans les systèmes critiques. Contrairement à l'électronique grand public standard, ces cartes sont l'épine dorsale des normes de sécurité fonctionnelle (telles que IEC 615508, ISO 13849 ou IEC 62061). L'aspect "double canal" signifie que si un chemin logique ou un circuit d'alimentation tombe en panne, le canal secondaire détecte l'écart et déclenche un état sûr, prévenant ainsi les blessures ou les dommages catastrophiques aux équipements. La production de masse dans ce contexte introduit un défi unique : maintenir la fiabilité stricte d'un prototype sur des milliers d'unités sans la moindre déviation dans les distances d'isolement ou la qualité des matériaux.

Ce guide est destiné aux chefs de projet ingénierie, aux responsables des achats et aux équipes d'assurance qualité qui sont en train de faire passer une conception critique pour la sécurité de la NPI (Introduction de Nouveaux Produits) à la fabrication en volume. Il va au-delà de la théorie de conception de base pour se concentrer sur les réalités de l'approvisionnement et de la fabrication. Vous apprendrez comment spécifier des matériaux qui préviennent les arcs électriques, comment valider l'isolement dans un environnement de production et comment auditer un fournisseur pour vous assurer qu'il peut maintenir une qualité critique pour la sécurité au fil du temps. Chez APTPCB (Usine de PCB APTPCB), nous comprenons que l'achat de PCB de sécurité ne consiste pas seulement à acheter du cuivre et du FR4 ; il s'agit d'acquérir une protection de la responsabilité et une assurance opérationnelle. Ce guide fournit les spécifications techniques, les stratégies d'atténuation des risques et les listes de contrôle de validation nécessaires pour exécuter la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal en toute confiance.

Quand utiliser la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal (et quand une approche standard est préférable)

Comprendre la définition de la fabrication critique pour la sécurité permet de savoir directement quand appliquer ces normes rigoureuses et quand une approche commerciale standard suffit.

Utilisez la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal lorsque :

La sécurité humaine est en jeu : L'appareil contrôle des machines lourdes, des bras robotiques, des systèmes de survie médicaux ou des systèmes de freinage automobiles où une défaillance pourrait entraîner des blessures ou la mort.
La conformité réglementaire est obligatoire : Votre produit doit répondre aux normes SIL 3 (Safety Integrity Level) ou PL e (Performance Level), nécessitant une redondance documentée et une probabilité d'échec par heure (PFH) extrêmement faible.
Le coût de l'échec est élevé : Même si la sécurité humaine n'est pas en jeu, le coût des temps d'arrêt (par exemple, dans une ferme de serveurs ou un réseau électrique) justifie la prime pour la fabrication de cartes redondantes et hautement fiables.
L'environnement est rude : L'équipement fonctionne dans des environnements soumis à de fortes vibrations, à des tensions élevées ou à de la poussière conductrice, où les distances de fuite et d'isolement standard pourraient être compromises avec le temps.

S'en tenir à la production de masse de PCB standard lorsque :

La sécurité intrinsèque n'est pas requise : L'appareil est un gadget de consommation (comme un jouet ou un appareil électroménager de base) où une défaillance entraîne un inconvénient plutôt qu'un danger.
La redondance est gérée uniquement par logiciel : Si l'architecture de sécurité est purement logicielle (canal unique avec un chien de garde), bien que cela soit rarement suffisant pour des niveaux de sécurité élevés.
Le budget est la contrainte principale : La production à double canal implique des coûts NRE (Non-Recurring Engineering) plus élevés, des matériaux plus chers (CTI élevé) et des tests à 100 %, ce qui peut réduire la marge sur les articles à faible coût et non critiques.

Spécifications de production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal (matériaux, empilement, tolérances)

Une fois que vous avez déterminé que votre projet nécessite une fabrication critique pour la sécurité, vous devez définir explicitement les spécifications dans votre plan de fabrication. Des notes vagues comme "spécifications IPC standard" sont insuffisantes pour les conceptions de sécurité à double canal.

CTI du matériau de base (indice de tenue au cheminement) : Spécifiez un CTI de ≥ 600V (PLC 0). Dans les conceptions à double canal, une tension élevée existe souvent entre les canaux. Les matériaux à CTI élevé empêchent la dégradation électrique (cheminement) à la surface dans des conditions humides ou contaminées.
Exigences de classe IPC :
Exiger la classe 3 de la norme IPC-6012. Cela garantit un anneau annulaire continu, un placage plus épais dans les trous traversants (moyenne de 25µm) et des critères d'acceptation plus stricts pour les défauts visuels, ce qui est non négociable pour la fiabilité de la sécurité.
Épaisseur diélectrique et préimprégné : Définir l'épaisseur diélectrique minimale entre les couches, surtout si les canaux sont sur des couches adjacentes. Utiliser au moins deux plis de préimprégné pour éviter les piqûres qui pourraient court-circuiter les deux canaux de sécurité.
Poids du cuivre et placage : Si les canaux de sécurité transportent de l'énergie (par exemple, pour alimenter des relais), spécifier du cuivre épais (2oz ou 3oz) pour gérer le courant sans surchauffe. S'assurer que le placage dans les vias est suffisamment robuste pour résister aux cycles thermiques sans fissuration.
Qualité du masque de soudure : Demander un masque de soudure liquide photogravable (LPI) de haute qualité. Le masque agit comme un isolant secondaire. S'assurer que la taille du "barrage" entre les pastilles est suffisante (généralement >4 mil) pour éviter les ponts de soudure entre les deux canaux.
Règles de lignes de fuite et de distances d'isolement : Indiquer explicitement les lignes de fuite (distance de surface) et les distances d'isolement (espace d'air) requises sur le plan de fabrication. Par exemple : "La distance d'isolement minimale entre les réseaux du canal A et du canal B doit être de 3,0 mm."
Finition de surface : Choisir une finition qui assure des pastilles plates et des joints de soudure fiables, comme l'ENIG (Nickel Chimique Or Immersion). Le HASL peut être irrégulier, ce qui pourrait être risqué pour les composants à pas fin dans le circuit logique de sécurité.
Bouchage/Tenting des vias : Utilisez IPC-4761 Type VII (vias remplis et bouchés) pour les vias situés dans des zones de haute tension ou sous des composants BGA. Cela empêche le piégeage de produits chimiques et assure une fiabilité d'isolation à long terme.
Normes de propreté : Spécifiez des niveaux de propreté ionique plus stricts que la norme (par exemple, < 1,56 µg/cm² d'équivalent NaCl). Les résidus ioniques peuvent provoquer une migration électrochimique (croissance dendritique) entre les canaux au fil du temps.
Marquages de traçabilité : Exigez que les codes de date, les numéros de lot et les marquages UL soient gravés ou sérigraphiés sur chaque carte. En cas de rappel, vous devez être en mesure d'identifier exactement le lot de PCB concerné.
Tolérances de cambrure et de torsion : Resserrez les tolérances de cambrure et de torsion à < 0,75 % ou même 0,5 %. Les cartes de sécurité sont souvent utilisées dans des lignes d'assemblage automatisées où la planéité est essentielle pour un placement précis des composants.
Codage couleur (facultatif mais recommandé) : Certains concepteurs utilisent des couleurs spécifiques de masque de soudure (comme le jaune ou le rouge) ou des marquages sérigraphiés pour distinguer visuellement les sections critiques pour la sécurité de la carte pour le personnel de maintenance.

Risques de fabrication en série des PCB de contrôle de sécurité à double canal (causes profondes et prévention)

Définir les spécifications est la première étape ; comprendre où le processus peut échouer est la seconde. Dans la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal, un défaut n'est pas seulement une perte de rendement, c'est une responsabilité potentielle.

Risque : Croissance de filaments anodiques conducteurs (CAF)
Cause première: Migration électrochimique le long des fibres de verre à l'intérieur du FR4, souvent déclenchée par l'humidité et la polarisation de tension entre les deux canaux de sécurité.
Détection: Test haute tension (Hi-Pot) ou test de température-humidité-polarisation (THB).
Prévention: Utiliser des matériaux "résistants au CAF" et s'assurer que l'espacement trou à trou dépasse les limites du matériau.
Risque: Mauvais alignement des couches internes
- Cause première: Rétrécissement du matériau ou erreurs de mise à l'échelle pendant la stratification.
- Détection: Inspection aux rayons X des cibles d'alignement ou des coupons de microsection.
- Prévention: Utiliser des systèmes de mise à l'échelle automatisés et des techniques de stratification par broches. S'assurer que le fabricant compense le mouvement du matériau.
Risque: Défauts de gravure (sous-gravure/sur-gravure)
- Cause première: Déséquilibres chimiques dans la ligne de gravure.
- Détection: Inspection Optique Automatisée (AOI) sur les couches internes et externes.
- Prévention: Contrôle strict des processus chimiques et entretien régulier des buses de pulvérisation.
Risque: Vides/Omissions de masque de soudure
- Cause première: Contamination de la surface du cuivre avant l'application du masque ou bulles d'air.
- Détection: Inspection visuelle et test électrique à 100% (isolation).
- Prévention: Préparation adéquate de la surface (nettoyage par brossage/chimique) et stratification sous vide du masque si utilisation d'un film sec, ou contrôle du revêtement par rideau pour le liquide.
Risque: Vides de placage dans les vias
Cause première: Bulles d'air piégées dans les trous pendant le dépôt de cuivre autocatalytique ou débris de perçage.
- Détection: Test par rétroéclairage sur les panneaux percés et microsectionnement.
- Prévention: Processus de décapage à haute pression et agitation par vibration/ultrasons pendant le placage.
Risque: Contamination ionique
- Cause première: Lavage insuffisant après les processus de gravure, de placage ou de HASL.
- Détection: Test ROSE (Résistivité de l'extrait de solvant) ou chromatographie ionique.
- Prévention: Cycles de rinçage à l'eau désionisée de haute qualité et surveillance régulière de la résistivité de l'eau.
Risque: Isolation incomplète (Courts-circuits)
- Cause première: Copeaux de cuivre ou gravure incomplète entre les deux canaux de sécurité.
- Détection: Test électrique à 100% (Ouvert/Court-circuit) utilisant la comparaison de netlist.
- Prévention: L'AOI est critique ici. Le test électrique est la porte finale, mais l'AOI le détecte tôt.
Risque: Mélange de matériaux
- Cause première: Erreur de l'opérateur lors du chargement du mauvais stratifié (par exemple, FR4 standard au lieu de CTI élevé).
- Détection: Vérification des matériaux entrants (C of C) et analyse FTIR en cas de suspicion.
- Prévention: Balayage de codes-barres des noyaux de matériaux et systèmes de chargement automatisés.
Risque: Absorption d'humidité
- Cause première: Stockage inapproprié des PCB avant l'assemblage ou l'expédition.
- Détection: Mesures de gain de poids ou délaminage pendant la simulation de refusion.
Prévention : Emballage sous vide avec dessicant et cartes indicatrices d'humidité (HIC). Cuisson des cartes avant assemblage.
Risque : Incohérence de la documentation
- Cause première : Le fabricant utilise une ancienne révision des fichiers Gerber pour une nouvelle série de production.
- Détection : Inspection du premier article (FAI) comparant la carte physique au fichier maître actuel.
- Prévention : Gestion stricte des ordres de modification technique (ECO) et systèmes de contrôle de version des fichiers.

Validation et acceptation de la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal (tests et critères de réussite)

Pour atténuer les risques ci-dessus, un plan de validation robuste est nécessaire. On ne peut pas se fier uniquement aux tests électriques standard "réussite/échec" pour le matériel critique pour la sécurité.

Test électrique à 100 % (Vérification de la Netlist) :
- Objectif : S'assurer qu'il n'y a pas de courts-circuits entre le canal A et le canal B, et que tous les réseaux sont continus.
- Méthode : Sonde volante (pour les petits lots) ou lit à pointes (fixture) pour la production en série.
- Critères : 100 % de réussite par rapport à la netlist IPC-D-356. Aucune "réparation" de pistes ouvertes n'est autorisée pour les cartes de sécurité de classe 3.
Test Hi-Pot (Rigidité diélectrique) :
- Objectif : Vérifier l'intégrité de l'isolation entre les deux canaux de sécurité à haute tension.
- Méthode : Appliquer une haute tension (par exemple, 1000V DC + 2x tension de fonctionnement) entre les masses isolées des canaux A et B.
- Critères : Le courant de fuite doit être inférieur à un seuil spécifié (par exemple, < 1mA) sans claquage.
Analyse de microsection (Coupons):
- Objectif: Vérifier l'empilement interne, l'épaisseur du placage et l'enregistrement.
- Méthode: Coupe transversale d'un coupon de test du panneau de production.
- Critères: L'épaisseur du cuivre est conforme à la classe IPC 3 (par exemple, moyenne de 25µm dans le trou), aucune séparation des couches internes et épaisseur diélectrique appropriée.
Test de soudabilité:
- Objectif: S'assurer que la finition de surface acceptera la soudure de manière fiable lors de l'assemblage.
- Méthode: Test d'immersion et d'observation ou test d'équilibre de mouillage (IPC-J-STD-003).
- Critères: >95% de couverture du plot avec un revêtement de soudure lisse et continu.
Test de propreté ionique:
- Objectif: Prévenir la corrosion et la migration électrochimique.
- Méthode: Test ROSE.
- Critères: Contamination < 1,56 µg/cm² équivalent NaCl (ou votre limite spécifique plus stricte).
Test de stress thermique:
- Objectif: Simuler le choc thermique du soudage pour s'assurer que les vias ne se fissurent pas.
- Méthode: Faire flotter l'échantillon dans la soudure à 288°C pendant 10 secondes (plusieurs cycles).
- Critères: Pas de délaminage, de cloques ou de soulèvement des plots. Pas d'augmentation de la résistance > 10%.
Vérification du contrôle d'impédance (si applicable):
- Objectif: Assurer l'intégrité du signal pour les bus de communication de sécurité à haute vitesse.
- Méthode: TDR (Time Domain Reflectometry) sur des coupons de test.
- Critères: Impédance mesurée à ±10% (ou ±5%) de la cible de conception.
Mesure dimensionnelle:
Objectif : Vérifier l'ajustement physique et les distances de fuite.
- Méthode : MMT (Machine à Mesurer Tridimensionnelle) ou mesure optique.
- Critères : Toutes les dimensions dans les tolérances, en particulier la distance d'isolation entre les canaux.
Adhérence du masque de soudure :
- Objectif : S'assurer que le masque ne se décolle pas, ce qui pourrait exposer les pistes.
- Méthode : Test au ruban adhésif (IPC-TM-650).
- Critères : Aucune délamination du masque de soudure.
Inspection du premier article (FAI) :
- Objectif : Vérifier l'ensemble du processus de fabrication avant de lancer la production en volume.
- Méthode : Rapport dimensionnel et électrique complet sur les 5 à 10 premières unités.
- Critères : Conformité à 100 % avec tous les dessins et spécifications.

Liste de contrôle de qualification des fournisseurs pour la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal (RFQ, audit, traçabilité)

Lors de la sélection d'un partenaire pour la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal, vous auditez leur discipline de processus. Utilisez cette liste de contrôle pour évaluer les fournisseurs potentiels.

Groupe 1 : Entrées RFQ (Ce que vous devez fournir)

Fichiers Gerber (X2 préféré) : Définition claire des couches de cuivre, de masque et de perçage.
Netlist IPC (IPC-D-356) : Essentiel pour que le fournisseur valide ses données CAM par rapport à votre intention de conception.
Dessin de fabrication : Doit explicitement indiquer "Composant critique pour la sécurité" et lister les exigences CTI, Classe 3 et d'isolation.
Définition de l'empilement : Incluant les types de matériaux spécifiques (par exemple, "Isola 370HR ou équivalent") et les épaisseurs diélectriques.
Plan de panelisation : Si vous avez des exigences spécifiques pour le rainurage en V (V-score) vs. le routage par ponts (tab-route) afin d'éviter le stress sur les composants.
Critères d'acceptation : Référence à IPC-6012 Classe 3 et à tout test personnalisé (comme le Hi-Pot).
Volume et EAU : L'estimation annuelle d'utilisation (EAU) aide le fournisseur à planifier la capacité et la tarification.
Exigences d'emballage : Emballage sous vide, sacs ESD, indicateurs d'humidité, hauteur maximale d'empilement.

Groupe 2 : Preuve de capacité (Ce qu'ils doivent montrer)

Certifications : ISO 9001 est le minimum. IATF 16949 (Automobile) ou ISO 13485 (Médical) est préféré pour les travaux de sécurité.
Homologation UL : Vérifier que leur numéro de dossier UL couvre le matériau spécifique et l'empilement que vous demandez (indice d'inflammabilité 94V-0).
Liste des équipements : Disposent-ils de LDI (Imagerie Directe Laser) pour un enregistrement précis ? Ont-ils des laboratoires de fiabilité internes ?
Inspection Optique Automatisée (AOI) : Doit être utilisée sur 100 % des couches internes et externes.
Test par sondes mobiles / Lit à clous : Capacité à tester 100 % du volume de production sans goulots d'étranglement.
Test de propreté : Capacité interne à tester la contamination ionique.

Groupe 3 : Système Qualité et Traçabilité

Traçabilité des lots : Peuvent-ils retracer un PCB spécifique jusqu'au lot de stratifié cuivré brut et aux registres des bains chimiques ?
Processus NCMR / MRB : Comment gèrent-ils les matériaux non conformes ? Existe-t-il un comité formel d'examen des matériaux (MRB) ?
Action corrective (8D) : Demandez un exemple de rapport 8D d'un problème antérieur pour évaluer la profondeur de leur analyse des causes profondes.
SPC (Contrôle Statistique des Processus) : Surveillent-ils les paramètres clés du processus (concentration du bain de placage, pression de laminage) en temps réel ?
Conservation des enregistrements : Conserveront-ils les enregistrements de qualité pendant la durée requise (souvent 5 à 10 ans pour les produits de sécurité) ?
Gestion des sous-fournisseurs : Comment contrôlent-ils leurs fournisseurs de matériaux ?

Groupe 4 : Contrôle des changements et livraison

PCN (Notification de Changement de Produit) : Exigez contractuellement qu'ils vous informent de tout changement de matériau, de machine ou de lieu.
Accord de stock tampon : Pour les produits de sécurité, la continuité de l'approvisionnement est essentielle. Peuvent-ils maintenir un stock de produits finis ?
Reprise après sinistre : Disposent-ils d'un site de fabrication de secours qualifié ?
Logistique : Expérience d'expédition vers votre région spécifique sans dommage (choc/humidité).

Comment choisir la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal (compromis et règles de décision)

La décision finale implique d'équilibrer le coût, la vitesse et le risque. Voici les compromis courants et comment les gérer.

IPC Classe 2 vs. Classe 3 :
- Règle de décision : Si la défaillance de l'appareil met la vie en danger, choisissez la Classe 3. Si cela ne provoque qu'un appel de service, la Classe 2 pourrait suffire.
Compromis : La Classe 3 coûte 15 à 30 % de plus en raison d'une inspection plus stricte et de rendements inférieurs, mais garantit une fiabilité plus élevée grâce à un placage plus épais.
Matériau FR4 standard vs. CTI élevé :
- Règle de décision : Si votre tension est >50V et que l'environnement est sale/humide, choisissez High CTI. Sinon, le FR4 standard peut fonctionner si les distances de fuite sont suffisamment grandes.
- Compromis : Le matériau CTI élevé est plus cher et peut avoir des délais plus longs, mais il permet des tracés de PCB plus serrés.
Remplissage de via (Tented vs. Plugged Type VII) :
- Règle de décision : Si vous avez des vias sous les BGA ou les zones haute tension, choisissez le Bouchage de type VII.
- Compromis : Le bouchage ajoute des étapes de processus (perçage, placage, bouchage, planarisation, nouveau placage), augmentant les coûts et les délais, mais élimine les risques de court-circuit.
Test Hi-Pot à 100 % vs. Test par échantillonnage :
- Règle de décision : Pour la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal, le Hi-Pot à 100 % est recommandé.
- Compromis : Ajoute des coûts par unité pour le temps de test, mais élimine le risque d'expédier une carte avec une isolation faible qui passe les tests de continuité standard.
Production offshore vs. domestique :
- Règle de décision : Pour la production de masse, Offshore (comme APTPCB) offre le meilleur rapport qualité-prix, à condition qu'ils aient les bonnes certifications (IATF/ISO). Utilisez la production domestique pour le NPI/Prototypage si la vitesse est le seul facteur.
Compromis : L'offshore exige une documentation préalable plus stricte et des délais d'expédition plus longs, mais réduit considérablement le coût unitaire.

FAQ sur la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal (coût, délai, fichiers DFM, matériaux, tests)

1. Dans quelle mesure la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal augmente-t-elle le coût unitaire par rapport aux PCB standard ? Généralement, attendez-vous à une augmentation de 20 à 40 %. Cette prime couvre les matériaux à CTI élevé, le traitement IPC Classe 3 (rendements inférieurs autorisés), 100 % de tests avancés (Hi-Pot/Impédance) et les frais administratifs d'une traçabilité stricte.

2. Quel est le délai typique pour la production en série de produits critiques pour la sécurité ? Les délais standard sont de 15 à 20 jours ouvrables. Cependant, pour les cartes de sécurité nécessitant des matériaux spéciaux (comme des stratifiés spécifiques à Tg élevé ou sans halogène) et des étapes de test supplémentaires (comme le bouchage des vias et le durcissement), ajoutez 5 à 7 jours.

3. Ai-je besoin de fichiers DFM spéciaux pour la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal ? Oui. Vous devez fournir une netlist qui définit clairement les deux canaux séparés afin que les ingénieurs CAM puissent effectuer des vérifications d'isolation spécifiques. De plus, marquez clairement les zones "Keep Out" pour le cuivre afin de garantir le maintien des distances de fuite.

4. Puis-je utiliser du FR4 standard pour les cartes de sécurité à double canal ? Cela dépend de la tension et du degré de pollution de l'environnement. Pour de nombreuses applications de sécurité industrielle, le FR4 standard (CTI 175V) est insuffisant pour répondre aux exigences de distance de fuite. Vous avez souvent besoin de FR4 avec un CTI > 600V (PLC 0) pour compresser la conception en toute sécurité. 5. Quelle est la différence entre un test E standard et un test E de sécurité ? Un test E standard vérifie la continuité et les courts-circuits à basse tension (par exemple, 10V-100V). Un test E de sécurité inclut souvent un test de "Hi-Pot" ou de rigidité diélectrique à des tensions beaucoup plus élevées (500V+) pour s'assurer que l'isolation entre les deux canaux ne se dégradera pas.

6. Comment définir les critères d'acceptation pour les défauts cosmétiques sur les PCB de sécurité ? Référez-vous à la norme IPC-6012 Classe 3. Cette norme est beaucoup plus stricte concernant les défauts tels que les rayures, les "measles" (taches blanches) et les manques de masque de soudure. Pour les cartes de sécurité, même les rayures cosmétiques qui exposent le cuivre sont souvent une cause de rejet.

7. Pourquoi le "cuivre épais" est-il souvent associé aux PCB de sécurité ? Les circuits de sécurité pilotent souvent des relais électromécaniques ou des contacteurs. Le cuivre épais (2oz+) garantit que les pistes peuvent supporter les courants de surtension sans surchauffe ni fusion, ce qui pourrait entraîner une défaillance de la fonction de sécurité.

8. APTPCB gère-t-il l'approvisionnement des composants critiques pour la sécurité pour l'assemblage de PCB (PCBA) ? Oui. Pour les services PCBA, nous nous approvisionnons uniquement auprès de distributeurs agréés afin de prévenir les contrefaçons, ce qui représente un risque critique dans les chaînes d'approvisionnement de sécurité.

Ressources pour la production en série de PCB de contrôle de sécurité à double canal (pages et outils connexes)

Fabrication de PCB de contrôle industriel: Découvrez comment nous gérons les cartes haute fiabilité pour l'automatisation et la robotique, qui partagent de nombreuses exigences avec les PCB de sécurité.
Système de contrôle qualité des PCB: Un examen approfondi des certifications et des équipements d'inspection (AOI, rayons X) qui soutiennent notre production de sécurité.
Capacités de production de masse de PCB: Découvrez notre capacité à faire passer vos conceptions de sécurité du prototype à des milliers d'unités sans perte de qualité.
Technologie de PCB à cuivre épais: Apprenez-en davantage sur le processus de fabrication des cartes qui doivent supporter des courants élevés dans les circuits de sécurité.
Tests et qualité des PCBA: Passez en revue les étapes de validation pour la carte assemblée, y compris les tests ICT et fonctionnels.
Directives DFM: Téléchargez nos règles de conception pour vous assurer que votre disposition de PCB de sécurité est fabricable à grande échelle.

Demander un devis pour la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal (examen DFM + prix)

Prêt à passer votre conception de sécurité à la production en volume ? La première étape est un examen DFM complet pour identifier tout risque d'isolation ou de fabricabilité avant de couper le cuivre.

Ce qu'il faut envoyer pour un devis précis :

Fichiers Gerber (RS-274X ou X2) : Ensemble complet incluant les fichiers de perçage.
Plan de fabrication : Spécifiant la classe IPC 3, les exigences CTI et l'empilement.
Netlist (IPC-D-356) : Crucial pour valider l'isolation à double canal.
Volume : Utilisation annuelle estimée et tailles de lot.
Exigences de test : Spécifiez si des tests Hi-Pot ou d'impédance sont nécessaires.

Cliquez ici pour demander un devis et une révision DFM – Notre équipe d'ingénieurs examinera vos fichiers pour la conformité de sécurité et fournira une estimation détaillée des coûts dans les 24 heures.

Conclusion : Prochaines étapes pour la production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal

La production de masse de PCB de contrôle de sécurité à double canal est le pont entre un concept de sécurité fonctionnelle et un produit fiable et prêt à être commercialisé. Elle exige un changement de mentalité, passant de "le faire fonctionner" à "s'assurer qu'il ne tombe jamais en panne dangereusement". En définissant strictement vos spécifications (Classe 3, CTI élevé), en comprenant les risques de fabrication (CAF, enregistrement) et en appliquant un plan de validation rigoureux, vous pouvez augmenter votre production sans compromettre la sécurité. APTPCB est équipé pour être votre partenaire dans ce parcours, en fournissant le contrôle de processus rigoureux et la transparence nécessaires pour l'électronique critique en matière de sécurité.