La liste de contrôle des délais de livraison des prototypes de circuits imprimés est plus facile à mettre en œuvre lorsque vous partez de plages claires, de méthodes de vérification et de modes de défaillance connus. Ce guide donne des règles pratiques, des spécifications recommandées et des étapes de dépannage que vous pouvez appliquer immédiatement.
Points clés à retenir
- Si vous privilégiez la Vitesse (24h), choisissez Matériaux Standard.
- Si vous donnez la priorité à l'intégrité du signal (haute fréquence), choisissez Matériaux RF en stock.
- Si vous donnez la priorité à la densité (HDI), choisissez Expedited Standard (3 à 5 jours).
- Si vous donnez la priorité au coût, choisissez le délai de livraison standard.
- Exception de limite :
- Objectif produit : prototype vs pilote vs production de masse (volumes attendus).
- Paquet de données : Gerbers/ODB++, NC Drill, IPC-2581 (et comment nommer les versions).
Matrice de décision
| Priorité | Meilleur choix | Pourquoi |
|---|---|---|
| Vitesse (délai de mise sur le marché) | Tour rapide (24h) | Minimise le temps d'ingénierie inactif ; permet aux planches de se mettre rapidement en place. |
| Optimisation des coûts | Standard (7 jours) | Évite les frais d'expédition ; permet une efficacité de mise en lots. |
| Technologie complexe (HDI) | Standard accéléré (3 à 4 jours) | Permet de plastifier séquentiellement tout en priorisant le travail. |
| Fiabilité / Classe 3 | Standard (avec maintien du contrôle qualité) | Garantit du temps pour les coupes transversales et l’inspection rigoureuse IPC Classe 3. |
Comment choisir : règles de décision
Si vous donnez la priorité à la vitesse (24 h), choisissez les matériaux standard.
- Règle : Préciser uniquement FR4 Tg150/170 et ENIG/HASL.
- Compromis : Vous ne pouvez pas utiliser de diélectriques personnalisés ou de finitions exotiques.
Si vous donnez la priorité à l'intégrité du signal (haute fréquence), choisissez les matériaux RF en stock.
- Règle : Confirmez que le fournisseur a Rogers/Taconic en stock avant de commander.
- Compromis : S'il n'est pas en stock, le délai de livraison passe à plus de 10 jours, quels que soient les frais d'expédition.
Si vous donnez la priorité à la densité (HDI), choisissez Expedited Standard (3 à 5 jours).
- Règle : Ne tentez pas de virages de 24 heures pour les vias aveugles/enterrés. La physique du laminage et du placage séquentiels nécessite un temps de durcissement.
- Compromis : Ce ne sera jamais aussi rapide qu'une carte traversante.
Si vous donnez la priorité au coût, choisissez le délai de livraison standard.
- Règle : Planifiez votre calendrier NPI pour prévoir 5 à 7 jours pour la fabrication.
- Compromis : Vous perdez une semaine de temps de test, mais économisez considérablement sur le prix unitaire.
Exception de limite :
- Hybrid Stackups : Si vous mélangez FR4 et Rogers, il s'agit d'une stratification complexe. Traitez comme un délai de livraison « avancé » (5 jours et plus), jamais 24 heures.
- Rigid-Flex : Même les prototypes nécessitent un durcissement de couverture et une découpe au laser. Minimum 4 à 7 jours.
Capacité + commande : liste de contrôle des délais de livraison des prototypes de PCB
Aperçu des capacités
Utilisez cette référence pour vous assurer que votre conception correspond aux capacités standard « Quick Turn ». Le dépassement force souvent la commande à passer à une production « avancée », ce qui augmente les délais de livraison.
| Paramètre | Standard (tour rapide convivial) | Avancé (ajoute un délai de livraison) | Remarques |
|---|---|---|---|
| Nombre de calques | 1 à 8 couches | 10 à 40+ couches | >8 couches nécessitent des cycles de pressage plus longs. |
| Trace/Espace minimum | 4 mil / 4 mil | 2,5 mil/2,5 mil | Des traces plus serrées nécessitent une gravure/LDI plus lente. |
| Foret minimum | 0,2 mm (8 mil) | 0,1 mm (4 mil) | Forage mécanique ou laser. |
| Taille maximale du tableau | 500 mm x 600 mm | Tailles personnalisées plus grandes | Convient aux panneaux standards. |
| Poids en cuivre | 1 once / 2 onces | >3oz (cuivre lourd) | Le cuivre lourd nécessite un long placage/gravure. |
| Finition de surface | HASL, ENIG | ENEPIG, Or Dur | ENIG est le pari le plus sûr pour NPI. |
| Masque de soudure | Vert | Bleu, Rouge, Noir, Blanc | Le vert guérit le plus rapidement et est le plus fiable. |
| Sérigraphie | Blanc | Noir, Jaune | Le blanc est la norme. |
| Impédance | +/-10% | +/-5% | Une tolérance plus stricte nécessite plus de contrôle qualité. |
| Via Tech | Traversant | Aveugle/Enfoui, Rempli | La stratification séquentielle ajoute des jours. |
Délai de livraison et tableau Moq| Type de commande | Délai de livraison typique | Quantité minimale de commande | Facteurs clés |
| :--- | :--- | :--- | :--- | | Prototype (tour rapide) | 24 à 48 heures | 1 pièces | Vitesse, matériaux standards, données numériques. | | Prototype (Standard) | 5 – 7 jours | 5 pièces | Rentabilité, traitement par lots. | | Petit lot (NPI) | 8 à 12 jours | 50 pièces | Appareil de test électronique, préparation au montage. | | Production de masse | 15 – 20 jours | 500+ pièces | Approvisionnement en matériel, créneaux de production. |
FAQ (coût, délai de livraison, fichiers DFM, matériaux, tests)
Q : De combien une expédition en 24 heures augmente-t-elle généralement le coût ? R : Attendez-vous à une prime de 50 % à 100 % par rapport au prix standard.
- Cela couvre la perturbation du calendrier de production et de l'ingénierie FAO dédiée.
- La prime est généralement un montant forfaitaire ou un pourcentage du prix du lot.
Q : Le « délai de livraison » inclut-il l'expédition ? R : Non, le délai de livraison se réfère au « départ usine » (délai de fabrication uniquement).
- Le jour 0 est généralement le jour où les données sont approuvées (EQ résolu).
- L'expédition ajoute 2 à 4 jours selon le transporteur et les douanes.
Q : Puis-je obtenir un contrôle d'impédance lors d'un virage rapide de 24 heures ? R : Oui, mais vous devez utiliser le cumul standard du fournisseur.
- Si vous spécifiez un empilement personnalisé qui nécessite la commande d'un préimprégné spécifique, l'objectif de 24 heures est impossible.
- Téléchargez toujours le fichier de stackup du fournisseur avant le routage.
Q : Quel est le meilleur format de fichier pour éviter les retards ? R : ODB++ ou IPC-2581 sont supérieurs aux Gerbers.
- Ils contiennent des données intelligentes (stackup, netlist, définitions d'exercices) dans un seul fichier.
- Cela réduit le risque que les ingénieurs FAO interprètent mal les couches Gerber distinctes.
Q : Effectuez-vous des tests électriques sur les prototypes à rotation rapide ? R : Oui, le test à 100 % avec sonde volante est standard.
- Il vérifie la continuité et l'isolement par rapport à la netlist IPC.
- Ignorer cette étape pour gagner du temps est très risqué et n'est pas recommandé.
Q : Que se passe-t-il si ma conception échoue aux vérifications DFM ? R : L'ordre continue sur "EQ Hold".
- L'horloge s'arrête jusqu'à ce que vous répondiez aux questions d'ingénierie.
- Pour éviter cela, effectuez une vérification DFM à l'aide des Directives DFM avant de soumettre.
Demander un devis / Examen DFM pour la liste de contrôle des délais de livraison des prototypes de PCB (quoi envoyer)
Pour garantir que votre liste de contrôle de devis de prototypes de PCB aboutisse à un devis précis et rapide, incluez les éléments suivants dans votre package RFQ. Les articles manquants sont la principale cause des retards.
Données de conception :
- Fichiers Gerber (RS-274X) ou ODB++ (de préférence).
- NC Drill File (format Excellon) avec un tableau de perçage sous forme de texte.
- Netlist IPC-356 (Crucial pour la vérification des tests électriques).
Notes de fabrication (PDF ou ReadMe) :
- Quantité : (par exemple, 5, 10, 50 pièces).
- Délai de livraison requis : (par exemple, 24 h, 3 jours, standard).
- Matériel : (par exemple, FR4 Tg170, Rogers 4350B).
- Épaisseur : (par exemple, standard de 1,6 mm).
- Poids du cuivre : (par exemple, 1 oz fini).
- Finition de surface : (par exemple, ENIG).
- Couleur du masque de soudure/sérigraphie : (par exemple, vert/blanc).
- Exigences d'impédance : (Énumérez les traces/couches spécifiques, le cas échéant).
- Classe : (Classe IPC 2 ou 3).
Entrée d'assemblage (si demande clé en main) :
- BOM (Bill of Materials) : Format Excel avec MPN et désignateurs.
- Fichier Centroïde (Pick & Place) : Coordonnées XY.
Spécifications à définir dès le départ (avant de vous engager)
| Paramètre | Valeur/option recommandée | Pourquoi c'est important | Comment vérifier |
|---|---|---|---|
| Nombre de couches | 4 à 8 (typique), plus élevé selon les besoins | Augmente les coûts, le rendement et la marge de routage | Rapport Stackup + DFM |
| Trace/espace minimum | 4/4 mil (typique) | Impacte le rendement et les délais | RDC + capacité fab |
| Via la stratégie | Vias traversants vs VIPPO vs microvias | Affecte la fiabilité de l'assemblage | Microsection + critères IPC |
| Finition superficielle | ENIG/OSP/HASL | Impacte la soudabilité et la planéité | Tests COC + soudabilité |
| Masque de soudure | Vert mat (par défaut) | Lisibilité de l'AOI et réduction des risques | Essai AOI + enregistrement du masque |
| Test | Sonde volante / TIC / FCT | Compromis entre couverture et coût | Rapport de couverture + plan des rencontres |
| Classe d'acceptation | Classe IPC 2/3 | Définit les limites des défauts | Notes de dessin + rapport d'inspection |
| Délai | Standard vs accéléré | Planifier le risque | Devis + confirmation de capacité |
Définissez ces entrées dès le début afin que votre examen et votre devis DFM soient précis et reproductibles.
- Objectif produit : prototype vs pilote vs production de masse (volumes attendus).
- Paquet de données : Gerbers/ODB++, NC Drill, IPC-2581 (et comment nommer les versions).
- Empilement : nombre de couches, épaisseur finie, poids en cuivre, cibles à impédance contrôlée (le cas échéant).
- Matériau : famille de stratifiés de base (FR-4/high-Tg/halogen-free), besoins spéciaux (low-Dk/low-Df).
- Finition de surface : ENIG/OSP/HASL/Immersion Silver (et pourquoi).
- Masque de soudure & légende : couleur, mat/brillant, contraintes de lisibilité AOI.
- Limites minimales des fonctionnalités : trace/espace, foret, anneau annulaire, types de vias (microvia/via-in-pad).
- Cibles de fiabilité : cyclage thermique, vibration, humidité, plage de température de fonctionnement.
- Test/inspection : E-test/netlist, microsection, rayons X, AOI, exigences de classe IPC.
- Livraison : délai, préférence de panélisation, contraintes d'emballage et d'expédition.
Utilisez cette liste de contrôle comme point de départ pour prototype pcb lead time checklist afin que le fournisseur puisse confirmer dès le départ la faisabilité et les risques.
Ressources connexes
Liste de contrôle de qualification des fournisseurs
Utilisez cette liste de contrôle pour éviter les surprises tardives en matière de rendement, de fiabilité et de délai de livraison.
- Le fournisseur peut-il respecter vos limites minimales de traçage/d'espace et de forage avec une marge (pas seulement « peut le faire une fois ») ?
- Fournissent-ils un rapport DFM qui signale les risques avec les correctifs recommandés (pas seulement réussite/échec) ?
- Est-ce qu'ils prennent en charge votre classe IPC requise et fournissent des preuves (COC, rapports de tests) ?
- Quelle est leur méthode de test électrique (luminaire/sonde volante) et leur couverture netlist ?
- Comment contrôlent-ils les processus critiques (laminage, placage, compensation de gravure, enregistrement du masque de soudure) ?
- Ont-ils la capacité de contrôler l'impédance (stratégie de coupon, méthode de mesure, tolérance) ?
- Quels sont les modes de défaut typiques pour ce type de produit et comment sont-ils évités (et mesurés) ?
- Comment est gérée la traçabilité (contrôle des lots, suivi des matières, journaux de reprise) ?
- Peuvent-ils prendre en charge les besoins d'assemblage/test (panélisation, repères, trous d'outillage, points de test) ?
- Quels sont leurs délais de traitement pour les questions d'ingénierie (EQ) et le confinement des problèMES ?
Si prototype pcb lead time checklist est critique pour la sécurité ou présente un volume élevé, exigez des données de validation au niveau de l'échantillon avant la publication complète.
Ressources connexes
Glossaire (termes clés)
| Terme | Signification | Pourquoi c'est important dans la pratique |
|---|---|---|
| DFM | Conception pour la fabricabilité : règles de mise en page qui réduisent les défauts. | Évite les retouches, les retards et les coûts cachés. |
| Zone d'intérêt | Inspection optique automatisée utilisée pour détecter les défauts de soudure/d’assemblage. | Améliore la couverture et détecte les premières fuites. |
| TIC | Test en circuit qui sonde les réseaux pour vérifier les ouvertures/courts-circuits/valeurs. | Test structurel rapide pour les constructions en volume. |
| FCT | Test de circuit fonctionnel qui alimente la carte et vérifie son comportement. | Valide la fonction réelle sous charge. |
| Sonde volante | Test électrique sans fixation à l'aide de sondes mobiles sur plots. | Idéal pour les prototypes et les volumes faibles/moyens. |
| Liste Internet | Définition de la connectivité utilisée pour comparer la conception aux PCB fabriqués. | Attrape les ouvertures/shorts avant l'assemblage. |
| Empilement | Construction de couches avec noyaux/préimprégnés, poids en cuivre et épaisseur. | Pilote l'impédance, la déformation et la fiabilité. |
| Impédance | Comportement de trace contrôlé pour les signaux RF/haute vitesse (par exemple, 50 Ω). | Évite les réflexions et les défaillances d’intégrité du signal. |
| ENIG | Finition de surface en nickel autocatalytique par immersion dorée. | Équilibre la soudabilité et la planéité ; montre l'épaisseur du nickel. |
| OSP | Fini de surface conservateur de soudabilité organique. | Faible coût; sensible aux manipulations et aux refusions multiples. |
Conclusion (prochaines étapes)
Maîtriser la liste de contrôle des délais de livraison des prototypes de PCB consiste à gérer les variables. En standardisant les documents, en validant l'intégrité des données avant leur soumission et en comprenant les compromis entre vitesse et complexité, vous pouvez atteindre de manière fiable les étapes agressives du NPI.Pour votre prochain projet, donnez la priorité à un ensemble de données propres et à une communication claire des spécifications. Si vous avez besoin d'une assistance immédiate pour une conception urgente, consultez nos Quick Turn PCB Services ou consultez nos capacités NPI Small Batch Manufacturing pour vous assurer que votre carte est construite correctement et rapidement.