Placement des Composants sur Zones Flexibles : Règles de Conception, Spécifications et Guide de Fiabilité

Le placement de composants actifs ou passifs directement sur des matériaux de circuits flexibles exige une stricte adhésion aux contraintes mécaniques et thermiques qui n'existent pas dans la conception de PCB rigides. Contrairement aux cartes FR4 standard, le placement des composants sur les zones flexibles introduit des risques liés aux contraintes dynamiques, aux déséquilibres du coefficient de dilatation thermique (CTE) et au décollement des pastilles pendant le refusion. Les ingénieurs doivent utiliser des raidisseurs, optimiser les géométries des pastilles et contrôler le flux d'adhésif pour garantir la fiabilité des joints de soudure. Ce guide fournit les spécifications techniques, les listes de contrôle et les protocoles de dépannage nécessaires pour réaliser un assemblage robuste sur des substrats flexibles.

Réponse Rapide (30 secondes)

Le succès du placement des composants sur les zones flexibles repose sur l'isolation des joints de soudure du stress mécanique. Si le circuit flexible se plie près d'un composant, le congé de soudure se fissurera.

Raidisseurs Obligatoires: Ne jamais placer de composants sur une zone flexible sans un raidisseur rigide (FR4, Polyimide ou Acier) directement en dessous.
Proximité de la Pliure: Maintenir un dégagement minimum de 1,5 mm à 2,5 mm entre le bord du raidisseur et le début du rayon de pliage.
Géométrie des Pastilles: Utiliser des "ancrages" ou des "éperons" (pastilles d'ancrage) pour augmenter la résistance au décollement du cuivre sur le substrat flexible.
Sélection du Placage: Le Nickel Chimique Immersion Or (ENIG) est préféré au HASL pour prévenir les fissures de contrainte dans la couche de placage lors de la manipulation.
Gestion de l'adhésif : Tenez compte de l'extrusion d'adhésif (généralement 0,1 mm - 0,3 mm) du coverlay ou du raidisseur pour garantir que les pastilles restent soudables.
Exigence de support : Les panneaux flexibles doivent être soutenus par des fixations magnétiques ou collés sur des palettes rigides pendant l'assemblage SMT pour maintenir la planéité.

Quand le placement de composants sur des zones flexibles s'applique (et quand il ne s'applique pas)

Comprendre les limitations physiques des matériaux flexibles est la première étape pour déterminer si votre conception est viable. Bien que le placement de pièces sur des circuits flexibles permette un emballage 3D et une réduction de poids, il ne convient pas à toutes les applications.

Quand appliquer le placement de composants sur des zones flexibles :

Flex Statique (Flex-to-Install) : Le circuit ne se plie qu'une seule fois lors de l'installation. Les composants sont placés sur une zone plate renforcée par un raidisseur.
Construction Rigide-Flexible : Les composants sont placés sur les couches flexibles qui sont laminées intérieurement aux sections rigides, à condition qu'il y ait un support sur l'axe Z.
Capteurs Haute Densité : Applications nécessitant que les capteurs se conforment à une surface courbe (par exemple, les moniteurs de santé portables), où la zone du composant est localement rigidifiée mais la zone environnante reste flexible.
Aérospatiale Critique pour le Poids : Remplacement des cartes rigides et des connecteurs lourds par un seul circuit flexible peuplé pour réduire la masse.
Contraintes de Hauteur sur l'Axe Z : Lorsqu'un PCB rigide standard est trop épais, un circuit flexible mince avec un raidisseur en polyimide mince peut réduire la hauteur d'empilement de 50 % ou plus. Quand NE PAS l'appliquer :
Zones Flexibles Dynamiques : Ne jamais placer de composants sur une section du flex qui subira une flexion ou un roulement continu (par exemple, têtes d'impression, câbles de charnière). La fatigue du métal fissurera inévitablement les joints de soudure.
Flex Non Supporté : Placer des composants sans raidisseur est un mode de défaillance critique. La flexibilité du matériau de base (PI) ne peut pas supporter la rigidité du corps du composant ou du joint de soudure.
Applications à Haute Puissance : Le cuivre flexible mince (généralement 0,5 oz ou 1 oz) et les diélectriques minces ont une faible conductivité thermique par rapport aux cartes rigides, ce qui rend la dissipation de la chaleur difficile pour les FET de puissance ou les régulateurs.
Composants Lourds : Les grands inducteurs ou connecteurs placés sur des zones flexibles peuvent provoquer la déchirure du substrat en raison de la gravité ou des vibrations s'ils ne sont pas ancrés mécaniquement à un châssis.

Règles et spécifications

Une fois l'application validée, la conception doit respecter des règles géométriques et matérielles spécifiques pour garantir la fabricabilité. Le tableau suivant présente les paramètres critiques pour le placement des composants sur les zones flexibles, dérivés de l'IPC-2223 et des expériences pratiques de DFM chez APTPCB (APTPCB PCB Factory).

Règle	Valeur / Plage Recommandée	Pourquoi c'est important	Comment vérifier	Si ignoré
Chevauchement du renfort	Le renfort doit s'étendre de 0.5mm - 1.0mm au-delà des pastilles du composant sur tous les côtés.	Prévient la concentration de contraintes au bord du joint de soudure; transfère la charge au renfort.	Vérifier la couche mécanique par rapport au "courtyard" du composant dans le CAD.	Les joints de soudure se fissurent immédiatement lors de la manipulation ou de l'installation.
Distance à la ligne de pliage	≥ 1.5mm (2.5mm préféré) du bord du renfort à la ligne de pliage.	Isole la zone rigide du composant de la contrainte mécanique de la zone de pliage.	Mesurer la distance entre le contour du renfort et le rayon de pliage défini.	Le bord du renfort agit comme un point d'appui, provoquant la fracture de la piste ou le décollement du coverlay.
Ancrage des pastilles	Utiliser des éperons d'ancrage ou des pastilles surdimensionnées (+10-20% par rapport aux rigides).	Le polyimide a une résistance au décollement du cuivre inférieure à celle du FR4; les ancrages empêchent les pastilles de se soulever pendant la reprise.	Inspection visuelle de la conception de l'empreinte; vérifier la présence d'"oreilles" sur les pastilles.	Les pastilles se décollent du substrat lors de la soudure manuelle ou de la réparation.
Ouverture du Coverlay	Dégagement de 0.1mm - 0.25mm autour des pastilles (SMD).	L'adhésif du coverlay s'écoule pendant la lamination; un dégagement insuffisant entraîne la contamination des pastilles.	Examiner la couche Gerber du masque de soudure/coverlay par rapport aux pastilles de cuivre.	Défaillance de la soudabilité; soudure "sautée" due à l'adhésif sur la pastille.
Orientation du Composant	Aligner l'axe long du composant parallèlement à la direction de pliage (si près du pli).	Réduit l'effet de levier mécanique appliqué au corps du composant lors d'une flexion accidentelle.	Vérifier la rotation du placement par rapport au contour flexible.	Fissures du corps du composant (MLCC) ou fracture des joints de soudure.
Type de Masque de Soudure	Utiliser LPI flexible ou Coverlay (Polyimide).	Le masque de soudure rigide standard est cassant et se fissurera lorsque le circuit flexible est manipulé.	Spécifier "LPI flexible" ou "Coverlay" dans les notes de fabrication.	Les microfissures dans le masque permettent l'entrée d'humidité et des courts-circuits potentiels.
Matériau de Renfort	FR4 (0.2mm-1.5mm) pour les composants ; PI pour l'épaisseur ZIF.	Le FR4 offre la rigidité nécessaire à la planéité du processus SMT.	Vérifier l'empilement des matériaux dans le dessin de fabrication.	Déformation pendant la refusion ; les composants se soulèvent (tombstone) ou se désalignent.
Type d'Adhésif	Thermodurcissable (Acrylique/Époxy) vs. PSA (Sensible à la Pression).	Le thermodurcissable est requis pour les températures de refusion ; le PSA se délaminera ou formera des bulles.	Spécifier le type d'adhésif dans l'empilement ; le PSA est uniquement pour la fixation post-refusion.	Le renfort se détache ou forme des bulles lors du passage au four de refusion SMT.
Placement des Vias	Pas de vias sous les composants sur le flexible (sauf s'ils sont remplis/bouchés).	Les vias flexibles sont sujets à la fissuration du barillet ; les placer sous les pastilles concentre le stress.	Vérification DRC des vias dans les zones des composants.	Connexions intermittentes ; remontée de la soudure dans les vias provoquant des courts-circuits.
Finition de Surface	ENIG (Nickel Chimique Or par Immersion).	Le HASL est trop stressant (choc thermique) et irrégulier pour l'assemblage de circuits flexibles à pas fin.	Spécifier ENIG dans les notes de finition de surface.	Les pastilles irrégulières provoquent le tombstoning; le processus HASL endommage les circuits flexibles minces.
Panelisation	Utiliser la panelisation FPC et des supports.	Le circuit flexible est fragile; il ne peut pas traverser les convoyeurs sans support.	Concevoir le panneau avec des languettes sécables ou demander la conception d'un support.	Arrêt de la ligne d'assemblage; impossible d'imprimer la pâte à souder avec précision.

Étapes de mise en œuvre

Une fois les règles établies, la phase d'exécution nécessite un flux de travail discipliné. Suivre ces étapes garantit que le placement des composants sur les zones flexibles passe en douceur de la conception CAO à l'assemblage physique chez APTPCB.

Définir l'Empilement Mécanique
- Action : Déterminer l'épaisseur totale requise pour la zone rigidifiée.
- Paramètre Clé : Si un connecteur ZIF est utilisé sur le même circuit flexible, l'épaisseur du raidisseur y est fixe (généralement 0,3 mm au total). Pour les zones de composants, sélectionner une épaisseur de raidisseur FR4 (par exemple, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm) qui offre une rigidité suffisante sans dépasser les contraintes de hauteur.
- Vérification d'Acceptation : Vérifier que le dessin de l'empilement étiquette explicitement le matériau du raidisseur, son épaisseur et le type d'adhésif (Thermodurcissable).
Optimiser la Conception de l'Empreinte pour le Flexible
- Action : Modifier les empreintes IPC standard pour s'adapter aux caractéristiques du circuit flexible.

Paramètre clé: Augmenter la taille du pad de 10 à 20 % pour agrandir la zone de soudure. Ajouter des "éperons" ou des "ancrages" (petites extensions de cuivre recouvertes de coverlay) pour ancrer mécaniquement le pad au polyimide de base.
- Contrôle d'acceptation: Examiner les fichiers CAM pour s'assurer que les pads ne sont pas des définitions rigides standard ; les ancrages doivent être visibles dans les couches de cuivre.

Concevoir la géométrie du raidisseur
- Action: Créer le contour du raidisseur dans une couche mécanique.
- Paramètre clé: S'assurer que le raidisseur s'étend d'au moins 0,5 mm au-delà de la zone d'encombrement du composant. Ajouter des trous de positionnement (fiducials) sur le raidisseur ou sur le cadre du panneau flexible pour l'alignement de la machine SMT.
- Contrôle d'acceptation: Superposer la couche du raidisseur avec la couche des composants. S'assurer qu'aucun composant ne dépasse du bord du raidisseur.
Configurer la panelisation et les supports FPC
- Action: Concevoir le panneau de livraison pour supporter le flex pendant l'assemblage.
- Paramètre clé: Utiliser une conception en "cadre" où le flex est maintenu par des languettes, ou spécifier un support de transport magnétique. Le flex doit rester plat pendant l'impression de la pâte à souder.
- Contrôle d'acceptation: Vérifier que la conception du panneau inclut des fiducials globaux et que le flex ne s'affaisse pas au centre de l'ensemble.
Cuisson et élimination de l'humidité
- Action: Pré-cuire les PCB flex nus avant l'assemblage.

Paramètre Clé: Le polyimide absorbe l'humidité (jusqu'à 3% en poids). Cuire à 120°C pendant 2-4 heures (selon les spécifications du fabricant) immédiatement avant le SMT.
Contrôle d'Acceptation: Vérifier les cartes indicatrices d'humidité ; s'assurer que l'assemblage commence dans les 1-2 heures suivant la cuisson pour éviter le "popcorning" ou le délaminage.

Sérigraphie de la pâte à souder et placement
- Action: Appliquer la pâte à souder à l'aide d'un pochoir optimisé pour le flex.
- Paramètre Clé: Utiliser un pochoir légèrement plus fin (par exemple, 100µm) si la planéité est une préoccupation, ou standard si un support de haute qualité est utilisé. Placer les composants avec une pression de placement plus faible pour éviter de déformer le flex.
- Contrôle d'Acceptation: Inspecter le dépôt de pâte pour détecter les bavures (indique un mouvement du flex) avant le placement des composants.
Profilage de refusion
- Action: Faire passer l'assemblage dans le four de refusion.
- Paramètre Clé: Le flex chauffe plus vite que les cartes rigides mais refroidit aussi plus vite. S'assurer que le profil tient compte de la masse thermique du support/palette, et pas seulement du flex.
- Contrôle d'Acceptation: Inspection aux rayons X pour BGA/QFN ; inspection visuelle pour le mouillage et la forme du congé.
Dépannélisation
- Action: Retirer le flex assemblé du panneau/support.
- Paramètre Clé: Utiliser la découpe laser ou des matrices de poinçonnage. Ne jamais casser les languettes à la main, car la contrainte se propagera au composant le plus proche et fissurera la soudure ou la piste.

Contrôle d'Acceptation : Inspecter les bords pour détecter les déchirures ; inspecter les composants les plus proches pour détecter les fissures de condensateur.

Modes de défaillance et dépannage

Même avec des règles strictes, des problèmes peuvent survenir lors du placement des composants sur les zones flexibles. Cette section détaille les modes de défaillance courants, leurs causes profondes et comment les résoudre.

1. Décollement du Pad (Délaminage du Cuivre)

Symptôme : Le pad de cuivre se sépare de la base en polyimide après la soudure ou la reprise.
Causes : Durée excessive de la chaleur pendant la soudure manuelle ; manque d'ancrages de pad ; force mécanique appliquée au composant.
Vérifications : Inspection au microscope de l'interface du pad ; examen de la conception de l'empreinte pour les ancrages.
Solution : Collage époxy pour la réparation (peu fiable pour la production).
Prévention : Utiliser des conceptions de pads "à ancrage" ; limiter strictement le temps de contact du fer à souder (<3 secondes) ; utiliser des pistes plus larges entrant dans le pad.

2. Fissuration du Joint de Soudure (Fatigue)

Symptôme : Connexion électrique intermittente ; fissure visible dans le congé de soudure.
Causes : Flexion près du composant ; raidisseur trop petit ; désadaptation du CTE (Coefficient de Dilatation Thermique) entre le composant et le flexible.
Vérifications : Plier délicatement le circuit tout en surveillant la continuité. Vérifier la distance entre le bord du raidisseur et la courbure.
Solution : Aucune (la carte est à jeter).
Prévention : Augmenter la taille du raidisseur ; éloigner les composants des zones de courbure ; utiliser un sous-remplissage époxy flexible pour les composants de grande taille.

3. Délaminage du Raidisseur

Symptôme: Le raidisseur rigide se sépare du circuit flexible après refusion.
Causes: Humidité piégée dans l'interface flex/raidisseur (effet popcorning) ; adhésif incorrect (PSA utilisé au lieu de Thermodurcissable) ; pression de laminage insuffisante.
Vérifications: Rechercher des bulles ou des espaces entre les couches. Vérifier les journaux de cuisson.
Correction: Aucune.
Prévention: Pré-cuisson stricte (120°C) avant assemblage ; spécifier un adhésif thermodurcissable haute température pour tous les raidisseurs SMT.

4. Effet "Tombstoning" des composants

Symptôme: Les composants passifs se redressent sur une extrémité pendant la refusion.
Causes: Chauffage inégal (le flex chauffe inégalement s'il n'est pas plat) ; impression inégale de la pâte à souder due à la déformation du flex.
Vérifications: Inspecter la planéité du support de transport ; vérifier l'alignement du pochoir.
Correction: Retravailler à la main (risqué sur le flex).
Prévention: Utiliser des supports magnétiques de haute qualité ou des fixations adhésives pour assurer une planéité absolue pendant l'impression et la refusion.

5. Empiètement du Coverlay (Saut de soudure)

Symptôme: La soudure ne mouille pas une partie du pad.
Causes: L'adhésif du coverlay a coulé sur le pad pendant la lamination de fabrication du PCB.
Vérifications: Inspection visuelle des cartes nues avant assemblage.
Correction: Micro-abrasion (difficile).
Prévention: Augmenter la règle "Expansion du Coverlay" dans la conception (min 0.1mm) ; utiliser un masque de soudure LPI au lieu d'un coverlay pour les composants à pas fin.

6. Déformation après refusion

Symptôme: L'assemblage flexible se courbe significativement après refroidissement.
Causes : Désadaptation du CTE entre le cuivre, le polyimide et le raidisseur ; distribution asymétrique du cuivre.
Vérifications : Mesurer le gauchissement et la torsion par rapport à une surface plane.
Correction : Fixation pendant le refroidissement.
Prévention : Équilibrer la densité du cuivre sur les couches supérieure et inférieure ; utiliser des raidisseurs avec un CTE plus proche de la moyenne de l'assemblage ; optimiser le profil de refroidissement.

Décisions de conception

Une implémentation réussie dépend souvent du choix des bons matériaux et structures dès le début de la phase de conception.

Sélection des matériaux : Polyimide vs. Polyester (PET) Pour le placement des composants sur les zones flexibles, le Polyimide (PI) est le seul choix viable. Le PET (utilisé dans les interrupteurs à membrane bon marché) ne peut pas supporter les températures de refusion SMT. Spécifiez toujours du Polyimide standard (par exemple, DuPont Pyralux ou équivalent) pour tout circuit flexible nécessitant des composants soudés.

Types de raidisseurs

FR4 (Verre époxy) : Le standard pour le support des composants. Il offre les mêmes propriétés de surface qu'un PCB rigide. Utilisez-le pour 95 % des zones de composants.
Raidisseur en Polyimide : Utilisé lorsque l'épaisseur est critique (par exemple, augmenter l'épaisseur à 0,3 mm pour un connecteur ZIF). Non recommandé pour le support de composants lourds car il est encore quelque peu souple.
Acier inoxydable / Aluminium : Utilisé pour la dissipation thermique ou une rigidité extrême. Nécessite une couche adhésive non conductrice. Plus difficile à traiter et plus coûteux.

Sélection de l'adhésif

Acrylique/Époxy (Thermodurcissable) : Durcit sous la chaleur et la pression. Permanent. Résiste au refusion. Doit être utilisé pour les raidisseurs sous les composants.
Adhésif Sensible à la Pression (PSA) : Similaire au ruban adhésif double face (ex. 3M 467MP). Appliqué à froid. Ne peut pas résister au refusion (fera des bulles/glissera). N'utilisez le PSA que pour les raidisseurs appliqués après la soudure (assemblage manuel) ou pour monter le flex sur un châssis.

FAQ

Q : Puis-je placer des BGA sur des circuits flexibles ? R : Oui, mais cela nécessite un raidisseur rigide en FR4 directement en dessous et souvent un sous-remplissage (underfill).

Le raidisseur empêche le flex de se déformer pendant le refusion.
Le sous-remplissage aide à distribuer les contraintes mécaniques pour éviter la fissuration des billes de soudure.
L'inspection aux rayons X est obligatoire.

Q : À quelle distance un composant peut-il être de la ligne de pliage ? R : Le composant lui-même doit être éloigné, mais le bord du raidisseur doit être à au moins 1,5 mm à 2,5 mm de la ligne de pliage.

Si le raidisseur est trop proche, la contrainte de pliage se concentre sur le bord du raidisseur, rompant les pistes.
Le composant repose en toute sécurité sur le raidisseur, isolé de la pliure.

Q : Ai-je besoin d'une pâte à souder spéciale pour les flex ? R : Généralement non. On utilise une pâte standard SAC305 (sans plomb) ou SnPb (avec plomb).

Cependant, des soudures "basse température" (SnBi) sont parfois utilisées pour réduire le stress thermique sur le polyimide, bien qu'elles aient une résistance mécanique inférieure.
Le facteur critique est le profil, et non la chimie de la pâte.

Q : Pourquoi la cuisson est-elle requise avant l'assemblage ? A: Le polyimide est hygroscopique et absorbe rapidement l'humidité.

S'il n'est pas étuvé, l'humidité se transforme en vapeur pendant la refusion (240°C+).
Cela provoque un "délaminage" (séparation des couches) ou des "taches blanches" (measling).
Étuvage à 120°C pendant 2 à 4 heures immédiatement avant l'assemblage.

Q: Est-il plus coûteux de placer des composants sur des cartes flexibles que sur des cartes rigides? R: Oui, les coûts d'assemblage sont plus élevés.

Nécessite des supports/palettes personnalisés (coût NRE).
Vitesses de placement automatique plus lentes pour éviter les rebonds.
La manipulation manuelle est plus délicate.
Les rendements peuvent être inférieurs si les règles de conception ne sont pas strictement respectées.

Q: Puis-je souder des composants à la main sur des cartes flexibles? R: Oui, mais cela demande une grande habileté.

Le décollement du pad est très courant en raison d'une faible résistance au pelage.
Utilisez un fer à souder à température contrôlée.
Appliquez de la chaleur pendant le temps minimum possible.
Les pads d'ancrage sont essentiels pour la fiabilité du soudage manuel.

Q: Quelle est la différence entre le Coverlay et le Masque de soudure pour les composants? R: Le Coverlay est une feuille laminée de polyimide; le Masque de soudure est une encre imprimée.

Le Coverlay est plus solide et plus flexible mais a une résolution inférieure (nécessite des ouvertures plus grandes).
Le Masque de soudure LPI (Liquid Photoimageable) flexible permet des composants à pas plus fin (comme les BGA ou les QFN) mais est moins robuste contre les flexions répétées.
Les conceptions hybrides utilisent souvent le Coverlay pour le bras flexible et le LPI pour la zone des composants.

Q: Que sont la "panelisation et les supports FPC"? R: Cela fait référence à la manière dont les circuits flexibles sont disposés et supportés.

Panélisation : Regroupement de plusieurs unités dans un cadre pour l'efficacité.
Supports : Plateaux rigides (magnétiques ou adhésifs) qui maintiennent le panneau souple à plat pendant le processus SMT. Sans supports, le circuit flexible s'affaissera, provoquant des défauts d'impression.

Q : Puis-je placer des vias sous les pastilles de composants sur un circuit flexible ? R : C'est fortement déconseillé.

À moins d'utiliser la technologie "via-in-pad" (plaqué et bouché), la soudure s'infiltrera dans le via.
Sur un circuit flexible, le barillet du via est un point de contrainte. Le placer sous une pastille de composant ajoute un stress thermique au stress mécanique, augmentant les taux de défaillance.

Q : Comment spécifier l'emplacement du raidisseur dans mes fichiers Gerber ? R : Utilisez une couche mécanique dédiée.

Dessinez le contour du raidisseur.
Ajoutez du texte indiquant le matériau (par exemple, "Raidisseur FR4 de 0.8mm").
Assurez-vous que cette couche est incluse dans l'ensemble de données de fabrication envoyé à APTPCB.

Pages et outils connexes

Pour garantir davantage le succès de votre conception de circuit flexible, utilisez ces ressources d'APTPCB :

Directives DFM: Règles de conception complètes pour les PCB rigides et flexibles.
Fabrication de PCB: Détails sur nos capacités d'assemblage et nos équipements.
Matériaux: Spécifications pour le Polyimide, le FR4 et les options adhésives.
Devis: Obtenez une estimation des coûts pour votre projet d'assemblage flexible.
Visionneuse Gerber: Vérifiez vos couches de raidisseur et les ouvertures du coverlay avant soumission.

Glossaire (termes clés)

Terme	Définition
Raidisseur (Stiffener)	Un matériau rigide (FR4, PI, Acier) laminé sur une zone spécifique du circuit flexible pour supporter des composants ou des connecteurs.
Coverlay	Une couche de polyimide avec adhésif utilisée pour isoler les couches externes d'un circuit flexible (analogue au masque de soudure sur les cartes rigides).
Polyimide (PI)	Le matériau de base pour les circuits flexibles, connu pour sa grande stabilité thermique et sa flexibilité.
PSA (Adhésif Sensible à la Pression)	Adhésif "type ruban" appliqué à froid ; ne convient pas aux processus de soudure par refusion.
Adhésif Thermodurcissable	Adhésif qui durcit avec la chaleur et la pression ; requis pour coller les raidisseurs qui subiront une refusion SMT.
Éperon d'Ancrage (Anchoring Spur)	Une extension de cuivre sur un pad, recouverte par le coverlay, utilisée pour verrouiller mécaniquement le pad au substrat afin d'éviter le décollement.
Flexion Dynamique (Dynamic Flex)	Un scénario d'utilisation où le circuit est continuellement plié ou courbé (par exemple, une charnière) ; les composants ne doivent jamais être placés ici.
Flexion Statique (Static Flex)	Un scénario d'utilisation où le circuit est plié une fois pour l'installation et reste ensuite stationnaire ; convient pour le placement de composants avec des raidisseurs.
CTE (Coefficient de Dilatation Thermique)	Le taux auquel un matériau se dilate lorsqu'il est chauffé. Les déséquilibres entre le PI, le Cuivre et les Composants provoquent des contraintes.
ZIF (Force d'Insertion Nulle)	Un type de connecteur souvent utilisé avec des queues flexibles ; nécessite des tolérances d'épaisseur de raidisseur spécifiques.
Panélisation FPC	L'agencement de plusieurs circuits flexibles individuels en un tableau plus grand pour faciliter la fabrication et l'assemblage.
Support / Palette	Un gabarit utilisé pour maintenir les panneaux flexibles à plat pendant le processus de sérigraphie et de placement des composants.
Cuisson	Le processus de chauffage des cartes nues pour éliminer l'humidité absorbée avant l'assemblage à haute température.

Conclusion

Le placement des composants sur les zones flexibles est une technique puissante pour réduire la taille et le poids des appareils, mais elle exige une approche d'ingénierie rigoureuse. En traitant le substrat flexible comme un système mécanique — en utilisant des raidisseurs pour isoler les contraintes, en optimisant la géométrie des pastilles pour l'adhérence et en contrôlant strictement l'environnement d'assemblage — vous pouvez atteindre une fiabilité comparable à celle des PCB rigides.

Que vous conceviez un réseau de capteurs statiques ou un assemblage rigide-flexible complexe, le respect de ces spécifications est non négociable. Pour la validation de votre empilement ou pour discuter des exigences spécifiques en matière de raidisseurs, contactez l'équipe d'ingénieurs d'APTPCB. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage flexible et rigide-flexible de haute fiabilité, garantissant que votre conception survive à la fois au processus de fabrication et au monde réel.