PCB de serveur d'inférence : Spécifications de conception haute vitesse, règles thermiques et liste de contrôle de fabrication

PCB de serveur d'inférence : réponse rapide (30 secondes)

La conception et la fabrication d'un PCB de serveur d'inférence nécessitent d'équilibrer l'intégrité des signaux à haute vitesse avec une densité thermique intense. Contrairement aux cartes de calcul à usage général, ces PCB doivent prendre en charge un débit soutenu pour les charges de travail d'IA sans pics de latence causés par la dégradation du signal ou l'étranglement thermique.

La sélection des matériaux est critique : Le FR-4 standard est insuffisant pour les vitesses PCIe Gen5/6. Vous devez utiliser des matériaux à très faible perte (par exemple, Panasonic Megtron 6/7/8 ou Isola Tachyon) pour minimiser la perte d'insertion.
Le backdrilling est obligatoire : Pour réduire la réflexion du signal dans les liaisons à haute vitesse (>25 Gbit/s), les stubs de via doivent être retirés (backdrillés) à moins de 8-10 mils de la couche de signal.
Cuivre épais pour l'alimentation : Les accélérateurs d'inférence consomment un courant significatif. Les plans d'alimentation nécessitent souvent 2oz ou 3oz de cuivre pour minimiser la chute IR et gérer la dissipation de la chaleur.
Contrôle strict de l'impédance : Les paires différentielles nécessitent généralement une tolérance de 85Ω ou 100Ω ±5%. Les déviations provoquent de la gigue et des pertes de paquets de données dans les flux de traitement d'IA.
Stratégie de gestion thermique : Les agencements haute densité dans les formats de châssis 1U ou 2U nécessitent souvent l'intégration de pièces de cuivre (copper coin embedding) ou la technologie VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) pour dissiper la chaleur des GPU ou des ASIC.
Nombre de couches et empilement : La plupart des cartes de serveur d'inférence varient de 12 à 24 couches pour permettre un routage dense et isoler les signaux à haute vitesse entre les plans de masse.

Quand les PCB de serveurs d'inférence s'appliquent (et quand ils ne s'appliquent pas)

Comprendre l'enveloppe opérationnelle spécifique d'un PCB de serveur d'inférence garantit que vous ne sur-ingénieriez pas un contrôleur simple ou ne sous-spécifieriez pas un nœud d'IA critique.

Quand utiliser les standards des PCB de serveurs d'inférence :

Déploiement d'IA/ML en périphérie (Edge): Vous construisez des serveurs destinés à exécuter des modèles pré-entraînés (inférence) pour l'analyse vidéo, le traitement du langage naturel ou le traitement de données de conduite autonome.
Intégration d'accélérateurs haute vitesse: La carte doit héberger ou se connecter à plusieurs accélérateurs basés sur PCIe (GPU, TPU, FPGA) nécessitant des interfaces PCIe Gen5 ou CXL.
Nœuds de calcul denses: Vous concevez des facteurs de forme de PCB de serveur 1U ou de PCB de serveur 2U où le flux d'air est restreint et où la conductivité thermique du PCB est une voie de refroidissement principale.
Exigences de faible latence: L'application exige un traitement en temps réel où la gigue du signal ou le bruit d'intégrité de l'alimentation pourrait causer une latence inacceptable (par exemple, le trading financier ou les systèmes de sécurité).
Architectures basées sur ARM: Vous utilisez des conceptions de PCB de serveur ARM à grand nombre de cœurs (comme Ampere Altra) qui nécessitent des impédances spécifiques du réseau de distribution d'énergie (PDN).

Quand les règles standard des PCB s'appliquent à la place :

Hébergement Web général: Les serveurs commerciaux standard gérant un trafic web basique ne nécessitent pas les matériaux coûteux à faible perte nécessaires pour l'inférence d'IA.
Nœuds de capteurs IoT : Les dispositifs de collecte de données à basse vitesse n'ont pas besoin de cartes à nombre de couches élevé et à impédance contrôlée.
Clusters massifs d'entraînement de modèles : Bien que similaires, les serveurs de "formation" ont souvent des densités de puissance encore plus élevées (kilowatts par carte) et des topologies d'interconnexion différentes (NVLink/Infinity Fabric) par rapport aux nœuds d'inférence standard.
Contrôleurs industriels hérités : Les systèmes fonctionnant à des fréquences inférieures à 1 GHz ou à des vitesses Ethernet standard n'ont pas besoin de contre-perçage ou de feuille de cuivre ultra-lisse.

Règles et spécifications des PCB de serveurs d'inférence (paramètres clés et limites)

Le tableau suivant présente les paramètres de fabrication non négociables pour un PCB de serveur d'inférence de haute fiabilité. APTPCB (APTPCB PCB Factory) utilise ces bases pour garantir que les cartes répondent aux niveaux de performance IPC-6012 Classe 3.

Catégorie de règle	Valeur / Plage recommandée	Pourquoi c'est important	Comment vérifier	Si ignoré (Mode de défaillance)
Matériau de base	Faible perte / Ultra-faible perte (Df < 0,005 à 10 GHz)	Prévient l'atténuation du signal sur les longues pistes typiques des cartes de serveur.	Méthode de test IPC-TM-650 ; vérifier la fiche technique du matériau (par exemple, Megtron 7).	Perte massive de paquets de données ; le système ne parvient pas à se connecter aux vitesses Gen5.
Nombre de couches	Rugosité de la feuille de cuivre	Tolérance d'impédance	Profondeur de défonçage	Rapport d'aspect (perçage)
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12 – 24 couches	Fournit des canaux de routage et un blindage de masse suffisants pour les voies à haute vitesse.	Examen du diagramme d'empilement; Analyse en coupe transversale (microsection).	Diaphonie excessive; incapacité à router tous les signaux; défaillances EMI.
HVLP (Hyper Very Low Profile) ou VLP-2	Le cuivre rugueux agit comme une résistance aux hautes fréquences (effet de peau), augmentant la perte.	Inspection de la surface de la feuille par MEB (Microscope Électronique à Balayage).	Perte d'insertion accrue; dégradation de l'intégrité du signal à >10GHz.
±5% (Cible 85Ω ou 100Ω)	Adapte l'impédance du pilote/récepteur pour éviter les réflexions de signal.	Coupons TDR (Réflectométrie dans le Domaine Temporel) sur le panneau de production.	Réflexion du signal (ringing); ouverture réduite du diagramme de l'œil; erreurs de données.
Longueur de stub < 10 mils (0,25mm)	Les longs stubs de via agissent comme des antennes/condensateurs, provoquant des résonances et des encoches de signal.	Inspection aux rayons X; Analyse en coupe transversale.	Pics de "Taux d'Erreur Binaire"; des fréquences spécifiques sont complètement bloquées.
10:1 à 12:1 (Standard); jusqu'à 16:1 (Avancé)	Assure que la solution de placage peut pénétrer et plaquer le barillet du via de manière fiable.	Analyse en microsection de l'épaisseur de placage au centre du via.	Circuits ouverts dans les vias (fissures de barillet) pendant le cyclage thermique.
Épaisseur de placage	> 25µm (1 mil) en moyenne dans le trou	Fournit une résistance mécanique pour supporter la dilatation thermique des cartes épaisses.	Mesure CMI ou par coupe transversale.	Fissuration des coins ou fatigue du barillet entraînant des défaillances intermittentes.
Barrage de masque de soudure	Min 3-4 mils (0,075-0,1mm)	Empêche les ponts de soudure entre les pastilles BGA à pas fin.	AOI (Inspection Optique Automatisée).	Courts-circuits sous les composants BGA coûteux (GPU/CPU).
Déformation / Cambrure et Torsion	< 0,5 % (cible IPC Classe 3)	Les grandes cartes de serveur (E-ATX) doivent rester plates pour l'assemblage BGA.	Outil de mesure Moiré par ombres.	Joints BGA ouverts (défauts "head-in-pillow"); échec d'assemblage.
Transition Vitreuse (Tg)	Tg élevée (> 170°C)	Empêche le ramollissement du matériau et l'expansion de l'axe Z pendant le refusion et le fonctionnement.	DSC (Calorimétrie Différentielle à Balayage).	Cratérisation des pastilles; délaminage pendant l'assemblage ou le fonctionnement à forte charge.
Résistance au CAF	Matériaux anti-CAF requis	Une polarisation haute tension dans les couches d'alimentation des serveurs peut provoquer la croissance de filaments conducteurs.	Tests SIR (Résistance d'Isolation de Surface); coupons de test CAF.	Courts-circuits catastrophiques se développant des mois après le déploiement.
Via-in-Pad	VIPPO (Plaqué par-dessus) pour BGA	Permet le routage des BGA à pas fin (0,8 mm ou moins) sans traces en "os de chien".	Inspection visuelle; Coupe transversale.	Vides de soudure dans les joints BGA si non bouchés/plaqués correctement.

Étapes de mise en œuvre des PCB de serveur d'inférence (points de contrôle du processus)

Le passage d'un schéma à une carte de circuit imprimé (PCB) de serveur d'inférence physique nécessite un flux de travail discipliné. Chaque étape ci-dessous comprend une action spécifique et un contrôle d'acceptation pour éviter des refabrications coûteuses.

Définition de l'empilement et sélection des matériaux
- Action: Définissez l'empilement des couches (par exemple, 16 couches) en utilisant une bibliothèque de matériaux pour PCB haute vitesse. Équilibrez le poids du cuivre (puissance) avec l'épaisseur diélectrique (impédance).
- Paramètre: Assurez la symétrie pour éviter le gauchissement. Sélectionnez des styles de verre préimprégné (par exemple, 1035, 1078) pour minimiser l'effet de tissage des fibres.
- Vérification: Exécutez une simulation de solveur d'impédance. Confirmez que les largeurs de ligne sont fabricables (par exemple, >3,5 mils).
Planification de l'implantation et simulation thermique
- Action: Placez les composants de haute puissance (CPU, accélérateurs, VRM) pour optimiser le flux d'air dans le châssis 1U/2U.
- Paramètre: Gardez les transceivers haute vitesse près des connecteurs de bord ou des interfaces de fond de panier pour raccourcir les longueurs de trace.
- Vérification: Effectuez une simulation thermique préliminaire. Assurez-vous que les points chauds ne se chevauchent pas.
Analyse de l'intégrité de l'alimentation (PI)
- Action: Concevez le réseau de distribution d'énergie (PDN) pour gérer les courants transitoires élevés (di/dt) typiques des charges de travail d'IA.
- Paramètre: Visez une impédance PDN inférieure à 10 mΩ jusqu'à 100 MHz.
- Vérification: Vérifiez que la chute de tension IR CC est <2% sur tous les rails principaux.
Routage haute vitesse et définition du backdrill

Action : Acheminez d'abord les pistes PCIe Gen5/6 et DDR5. Attribuez des couches spécifiques pour minimiser les transitions de via.
- Paramètre : Marquez tous les vias haute vitesse pour le défonçage. Définissez clairement les couches "à ne pas couper" dans les fichiers de conception.
- Vérification : Exécutez une simulation d'intégrité du signal (SI) (marge de fonctionnement du canal).

Examen DFM (Design for Manufacturing)
- Action : Soumettez les fichiers Gerber à APTPCB pour une vérification DFM complète avant la fabrication.
- Paramètre : Vérifiez les anneaux annulaires minimums, les rapports d'aspect et le dégagement sur les plans d'alimentation internes.
- Vérification : Confirmez que les tolérances de profondeur de défonçage sont réalisables (généralement ±5 mils).
Fabrication : Stratification et Perçage
- Action : Le fabricant effectue une stratification séquentielle (si HDI) ou une stratification standard.
- Paramètre : Contrôlez la température du cycle de pressage pour assurer une polymérisation complète de la résine sans vides.
- Vérification : Vérification par rayons X de l'enregistrement des couches (alignement perçage-cuivre).
Fabrication : Placage et Finition de Surface
- Action : Appliquez un placage de cuivre suivi d'une finition de surface (ENIG, Immersion Silver ou ENEPIG).
- Paramètre : Assurez-vous que l'épaisseur du cuivre de la paroi du trou respecte la Classe 3 (>25µm).
- Vérification : Analyse en coupe transversale d'un coupon de test pour vérifier l'intégrité du placage.
Tests Électriques (BBT & TDR)
- Action : Test de liste de connexions à 100 % (sonde volante ou lit d'aiguilles) et test d'impédance.

Paramètre : Les coupons TDR doivent passer dans les limites de ±5 % ou ±10 % comme spécifié.
- Vérification : Certificat de conformité (CoC) montrant les résultats de passage TDR.

Dépannage des PCB de serveur d'inférence (modes de défaillance et correctifs)

Lorsqu'un PCB de serveur d'inférence tombe en panne, c'est souvent dû à des problèmes subtils d'intégrité du signal ou à un stress thermique plutôt qu'à de simples circuits ouverts. Utilisez ce guide pour diagnostiquer les causes profondes.

Symptôme 1 : Taux d'erreur binaire (BER) élevé sur les liaisons PCIe

Causes possibles :
- Profondeur de contre-perçage incorrecte (moignon laissé trop long).
- Effet de tissage de fibre (biais entre les pattes de la paire différentielle).
- Désadaptation d'impédance due à une sur-gravure.
Vérifications : Analyse TDR de la liaison défaillante ; Coupe transversale du moignon de via ; Mesure VNA de la perte d'insertion.
Correction : Nouvelle conception avec une tolérance de contre-perçage plus stricte ou utilisation d'un routage "Zig-Zag" (angle de 10 degrés) pour atténuer l'effet de tissage de fibre.
Prévention : Spécifier "Spread Glass" ou tissu mécaniquement étalé dans les notes de matériaux.

Symptôme 2 : Plantages système intermittents sous charge

Causes possibles :
- Défaillance de l'intégrité de l'alimentation (chute de tension) provoquant une instabilité CPU/GPU.
- Arrêt thermique dû à un mauvais transfert de chaleur à travers le PCB.
Vérifications : Mesurer l'ondulation de tension aux condensateurs de charge avec un oscilloscope ; Vérifier les images de la caméra thermique pour les points chauds.
Correction : Ajouter des condensateurs de découplage ; Augmenter le poids de cuivre sur les plans d'alimentation ; Utiliser la technologie PCB en cuivre épais.
Prévention : Effectuer une simulation PI rigoureuse (chute de tension continue et impédance CA) pendant la conception.

Symptôme 3 : Cratering des plots BGA ou fracture des joints

Causes possibles :
- Désadaptation du CTE (coefficient de dilatation thermique) entre le grand boîtier BGA et le matériau du PCB.
- Flexion excessive de la carte pendant l'assemblage ou l'installation.
Vérifications : Test de teinture et de décollement ; Microsectionnement du joint fracturé.
Correction : Utiliser un matériau à Tg plus élevé avec un CTE de l'axe Z plus faible ; Ajouter de la colle d'angle/sous-remplissage aux BGA.
Prévention : Assurer la symétrie de l'empilement pour réduire la déformation ; Utiliser des vias remplis de résine (VIPPO) pour un meilleur support mécanique.

Symptôme 4 : Courts-circuits par filaments anodiques conducteurs (CAF)

Causes possibles :
- Pénétration d'humidité dans les faisceaux de verre combinée à une polarisation haute tension.
- Mauvaise qualité de perçage (microfissures dans la résine).
Vérifications : Test de résistance d'isolement ; Microsection montrant la croissance du cuivre le long des fibres de verre.
Correction : Les cartes mises au rebut ne peuvent pas être réparées. La nouvelle production doit utiliser des matériaux anti-CAF.
Prévention : Spécifier un stratifié de qualité "Anti-CAF" ou "Résistant au CAF" (par exemple, Isola 370HR ou série Megtron).

Symptôme 5 : Délaminage après refusion

Causes possibles :
- Humidité piégée dans le PCB (popcorning).
- Systèmes de résine incompatibles dans les empilements hybrides.
Vérifications : Inspection visuelle des cloques ; Microscopie acoustique à balayage (SAM).
Correction : Cuire les cartes avant assemblage (120°C pendant 4-6 heures).
Prévention : Stocker les PCB dans des sacs scellés sous vide avec des cartes indicatrices d'humidité ; Suivre les directives MSL.

Comment choisir la carte PCB d'un serveur d'inférence (décisions de conception et compromis)

Le choix de la bonne spécification pour une carte PCB de serveur d'inférence implique de naviguer entre les compromis de performance, de capacité thermique et de coût.

1. Matériau : Perte moyenne vs. Perte ultra-faible

Perte moyenne (ex. Isola 370HR) : Acceptable pour PCIe Gen3 ou les traces courtes Gen4. Coût inférieur, plus facile à traiter.
Perte ultra-faible (ex. Megtron 7, Tachyon) : Obligatoire pour PCIe Gen5/6 et les traces longues (>10 pouces). Significativement plus cher et nécessite des paramètres de laminage spécialisés.
Décision : Si votre serveur d'inférence utilise des accélérateurs Gen5, vous devez utiliser des matériaux à faible perte. Ne faites aucun compromis ici.

2. Facteur de forme : 1U vs. 2U/4U

PCB de serveur 1U : Extrêmement contraint par l'espace. Nécessite des emplacements mémoire horizontaux et des canaux de flux d'air optimisés. La gestion thermique repose fortement sur la dissipation de la chaleur par le PCB vers le châssis.
PCB de serveur 2U/4U : Permet des cartes riser verticales et des dissipateurs thermiques plus grands. La disposition du PCB peut être légèrement moins dense, mais la taille même de la carte (souvent E-ATX ou personnalisée) introduit des défis de déformation.
Décision : Les conceptions 1U nécessitent souvent des HDI (High Density Interconnect) pour l'acheminement, ce qui augmente le coût de la carte mais économise de l'espace dans le rack.

3. Trous traversants vs. HDI (High Density Interconnect)

Trous traversants : Cartes multicouches standard. Moins chères, mais limitent la densité de routage sous les grands BGA.
HDI (Microvias) : Utilise des vias borgnes et enterrés percés au laser. Essentiel pour le routage des BGA avec un pas de 0,65 mm ou moins, que l'on trouve dans les puces d'IA modernes.
Décision : La plupart des conceptions de PCB de serveurs d'IA haut de gamme nécessitent désormais au moins des HDI de type 3 (microvias empilés) pour extraire les signaux haute vitesse du processeur principal.

4. Finition de surface : ENIG vs. Argent par immersion vs. OSP

ENIG : Excellente durée de conservation et surface plane. Bon pour la plupart des applications, mais peut souffrir du "Black Pad" si non contrôlé.
Argent par immersion : Meilleur pour les signaux à très haute fréquence (pas d'effet de peau du nickel). Courant dans les cartes de superordinateurs/serveurs.
OSP : Le moins cher, mais la durée de conservation la plus courte. Rarement utilisé pour les cartes de serveurs à haute fiabilité.
Décision : Choisissez l'argent par immersion pour une intégrité de signal de premier ordre ; choisissez l'ENIG pour une fiabilité générale et une durée de conservation.

FAQ sur les PCB de serveurs d'inférence (coût, délai, défauts courants, critères d'acceptation, fichiers DFM)

Q : Quel est le nombre de couches typique pour un PCB de serveur d'inférence IA ? R : La plupart des cartes de serveurs d'inférence ont entre 12 et 24 couches.

12-16 couches : Courant pour les serveurs d'inférence edge à socket unique.
18-24 Couches : Nécessaire pour les serveurs de centre de données à double socket avec plusieurs cartes accélératrices afin de gérer la densité de routage et les plans d'alimentation.

Q : Comment le défonçage affecte-t-il le coût du PCB ? R : Le défonçage augmente le coût de 10 à 20 % selon le nombre de perçages.

Il ajoute un processus de perçage CNC secondaire.
Il nécessite une inspection spécialisée (rayons X) pour vérifier le contrôle de la profondeur.
Cependant, c'est moins cher que d'ajouter plus de couches pour éviter les stubs.

Q : Puis-je utiliser du FR-4 pour un serveur d'inférence PCIe Gen5 ? R : Généralement, non. Le FR-4 standard a un facteur de dissipation (Df) trop élevé (~0,02), ce qui entraîne une perte de signal excessive à 16-32 GHz.

Vous avez besoin de matériaux avec un Df < 0,005 (par exemple, Megtron 6/7).
L'utilisation de FR-4 entraînera probablement un canal qui échouera aux tests de conformité.

Q : Quels sont les critères d'acceptation pour les PCB de serveur de classe 3 ? R : IPC-6012 Classe 3 "Haute Fiabilité" est la norme.

Anneau annulaire : Aucune rupture autorisée (la tangence n'est pas acceptable).
Placage : Minimum 25µm en moyenne dans les trous.
Visuel : Pas de cuivre exposé, pas de cloques, enregistrement strict du masque de soudure.
Fiabilité : Doit réussir les tests de stress thermique sans délaminage.

Q : Quels fichiers dois-je envoyer pour une révision DFM ? R : Pour obtenir un devis précis et un DFM, envoyez :

Fichiers Gerber (RS-274X) : Toutes les couches de cuivre, masque de soudure, sérigraphie, fichiers de perçage.
Netlist IPC-356 : Essentiel pour vérifier la connectivité électrique par rapport aux graphiques.
Plan de fabrication : Spécification du matériau, de l'empilement, des tableaux d'impédance et du plan de perçage.
Readme : Notant les exigences spéciales telles que "Backdrill couches X à Y" ou "Trous de connecteur press-fit".

Q : Comment gérez-vous la gestion thermique pour les serveurs IA de plus de 1000W ? R : Nous utilisons plusieurs techniques :

Cuivre épais : Couches internes de 2oz ou 3oz pour la distribution de puissance.
Vias thermiques : Réseaux denses de vias sous les composants chauds pour transférer la chaleur vers les plans internes.
Pièces de cuivre intégrées : Insertion d'une pièce de cuivre solide directement dans le PCB sous le GPU/CPU (capacité avancée).

Q : Quel est le délai de fabrication des PCB de serveurs d'inférence ? R : Les délais sont plus longs que pour les cartes standard en raison de la disponibilité des matériaux et de la complexité.

Standard : 15-20 jours ouvrables.
Production rapide : 8-12 jours ouvrables (si le matériau est en stock).
Remarque : Les matériaux haute vitesse (Megtron, Tachyon) peuvent avoir leurs propres délais d'approvisionnement de 2 à 4 semaines s'ils ne sont pas en stock.

Q : Pourquoi le contrôle d'impédance est-il si critique pour ces cartes ? R : À des vitesses élevées, la piste du PCB agit comme une ligne de transmission.

Si l'impédance change (par exemple, la largeur de la piste varie), une partie du signal est réfléchie.
Cette réflexion provoque du bruit (jitter) et ferme le "diagramme de l'œil", rendant les 0 et les 1 indiscernables.

Q : Prenez-vous en charge les connecteurs press-fit pour les fonds de panier de serveurs ? R : Oui, les connecteurs press-fit sont standard pour les E/S de serveurs.

La tolérance des trous est extrêmement serrée (par exemple, ±0,05 mm).
Nous contrôlons strictement la taille du trou fini (FHS) pour assurer une rétention correcte des broches sans endommager le barillet.

Q: Quelle est la différence entre la construction "Core" et "Foil" dans les empilements? R: Cela affecte le coût et l'enregistrement.

Construction Core: Utilise des cœurs de stratifié durcis. Meilleure stabilité dimensionnelle.
Construction Foil: Utilise plus de préimprégné. Peut être moins chère mais peut présenter plus de mouvement pendant la lamination.
Recommandation: Pour les cartes de serveur multicouches, nous recommandons des constructions Core spécifiques pour minimiser le gauchissement.

Ressources pour les PCB de serveurs d'inférence (pages et outils connexes)

Pour vous aider davantage dans votre processus de conception et d'approvisionnement, APTPCB fournit des guides détaillés sur les technologies connexes :

PCB de centre de données de serveur: Aperçu de nos capacités pour le marché plus large des centres de données.
PCB haute vitesse: Approfondissement de l'intégrité du signal, des matériaux et des règles de conception.
PCB multicouche: Comprendre les empilements, la lamination et l'enregistrement pour les nombres élevés de couches.
PCB Megtron: Spécificités de la famille de matériaux Panasonic essentiels pour les serveurs d'IA.
PCB de fond de panier: Pour les conceptions impliquant de grandes cartes d'interconnexion passives.
PCB HDI: Si votre serveur d'inférence nécessite des microvias pour un routage BGA dense.

Glossaire des PCB pour serveurs d'inférence (termes clés)

Terme	Définition	Contexte dans les PCB de serveurs d'inférence
PCIe Gen5	Peripheral Component Interconnect Express, Génération 5.	L'interface standard pour connecter les accélérateurs d'IA, fonctionnant à 32 GT/s. Nécessite un PCB à très faible perte.
Perte d'insertion	La perte de puissance du signal lorsqu'il se propage le long d'une piste.	Mesurée en dB/pouce. Doit être minimisée pour garantir que les signaux atteignent le récepteur intacts.
Backdrilling (Défonçage arrière)	Perçage à profondeur contrôlée pour retirer la partie inutilisée d'un trou traversant métallisé (moignon).	Essentiel pour réduire la réflexion du signal dans les vias haute vitesse (>10 Gbit/s).
Df (Facteur de Dissipation)	Une mesure de la quantité d'énergie absorbée par le matériau isolant.	Plus faible est mieux. Le FR4 standard est d'environ 0,02 ; la qualité serveur est <0,005.
Dk (Constante Diélectrique)	Une mesure de la capacité du matériau à stocker de l'énergie électrique.	Affecte la vitesse de propagation du signal et l'impédance. Un Dk stable est crucial.
PAM4	Modulation d'Amplitude d'Impulsion à 4 niveaux.	Un schéma de codage utilisé dans les liaisons haute vitesse (comme PCIe Gen6/Ethernet) qui est très sensible au bruit.
CTE (Coefficient de Dilatation Thermique)	La mesure de l'expansion du matériau lorsqu'il est chauffé.	Un désaccord entre le PCB et les composants provoque des fissures dans les joints de soudure.
Tg (Température de transition vitreuse)	La température à laquelle la résine de PCB passe de l'état dur à l'état mou.	Les cartes de serveur nécessitent une Tg élevée (>170°C) pour survivre à l'assemblage et à la chaleur.
VIPPO	Via-in-Pad Plated Over.	Une technologie où les vias sont placés dans les pastilles, remplis de résine et plaqués. Utilisé pour les BGA denses.
Effet de tissage de fibres	Décalage de signal causé par le motif de fibres de verre dans le stratifié de PCB.	Peut provoquer des erreurs de synchronisation dans les paires différentielles. Atténué par un routage "Zig-Zag" ou du verre étalé.
Contrôle d'impédance	Processus de fabrication pour s'assurer que la résistance de la trace correspond à la conception (par exemple, 85Ω).	Essentiel pour prévenir la réflexion du signal.
Press-Fit	Une méthode de connexion sans soudure utilisant des broches conformes poussées dans les trous de PCB.	Standard pour les connecteurs de serveur (RJ45, cages) afin d'éviter le stress thermique du soudage.

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Envoyez-nous vos données pour un examen DFM complet :

Fichiers Gerber : Ensemble complet incluant les fichiers de perçage.
Diagramme d'empilement : Spécifiant le type de matériau (par exemple, Megtron 7) et l'ordre des couches.
Plan de perçage : Marquant clairement les emplacements et les profondeurs des contre-perçages.
Exigences d'impédance : Valeurs cibles et couches spécifiques.
Volume et délai de livraison : Quantité de prototype vs. objectifs de production de masse.

Conclusion : Prochaines étapes pour les PCB de serveurs d'inférence

La fabrication réussie d'un PCB de serveur d'inférence est un exploit d'ingénierie de précision, nécessitant une synchronisation parfaite des matériaux à faible perte, un perçage à profondeur contrôlée et des tests d'impédance rigoureux. Que vous construisiez un PCB de serveur 1U compact pour l'analyse en périphérie ou un PCB de serveur IA massif pour le centre de données, la différence entre le succès et l'échec réside souvent dans les détails de fabrication. En adhérant à des règles de conception strictes et en vous associant à un fabricant compétent, vous vous assurez que votre matériel offre la faible latence et le débit élevé requis pour les charges de travail d'IA modernes.